臺灣士林地方法院103年度重訴字第112號民事判決

裁判字號：臺灣士林地方法院103年重訴字第112號民事判決

裁判日期：民國104年10月30日

裁判案由：損害賠償

臺灣士林地方法院民事判決103年度重訴字第112號原告兆赫電子股份有限公司法定代理人 黃啟瑞 訴訟代理人 林子靖 被告友尚股份有限公司法定代理人 曾國棟 訴訟代理人 蕭家捷 律師
賴文智 律師上列當事人間損害賠償事件，本院於中華民國104年9月18日言詞辯論終結，判決如下：
主文原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告主張：㈠原告於民國100年6月8日起至101年9月27日期間分批向
被告購買「STi-7111晶片-MUC」（下稱系爭晶片），數量共計6萬3,830片，用以製造SetTopBox（機上盒）（型號：ZDS-9103V）（下稱系爭產品）。於此期間訴外人RussiaPigeonLimited（下稱RP公司）於100年8月5日與原告簽訂合約，預計向原告採購系爭產品20萬台及型號ZDT-120V機上盒80萬台，共計100萬台機上盒（原證3，見本院卷1第45至75頁），並自100年10月24日起至101年6月15日止共計出貨6萬1,142台。嗣於101年8月4日RP公司通知原告系爭產品功能異常無法開機比率達百分之15（原證2，見本院卷1第43至44頁），為免損害擴大，RP公司遂自市場回收系爭產品，退回其中6,793台予原告，並向原告請求履行障礙產品修復之保固服務。系爭晶片之重大瑕疵，致原應出貨予RP公司之機上盒17萬台（含系爭產6萬台及型號ZDT-120V機上盒11萬台）遭拒，RP公司並不再向原告採購其餘機上盒，致使原告原預備用以生產型號ZDT-120V機上盒12萬台之材料，無法按照預定生產計畫執行而無用。而被告與系爭晶片製造原廠即訴外人法國STMicroelectronicsAsiaPacific
PteLtd（下稱ST公司）於101年10月9日共同派員至原告新竹廠開會討論系爭晶片瑕疵問題，ST公司人員另提供3,00
0片系爭晶片（含1,500片免費提供；另1,500片由原告向被告發出採購單）予原告維修退貨商品，然迄今就系爭晶片瑕疵問題尚未提出解決方案。嗣原告於同年11月27日以肉眼目視發現系爭晶片本體與其電路板間有裂痕，遂寄送2片晶片予ST公司分析，而訴外人 蘇文章 即ST公司工程師，至原告新竹廠與原告品保單位共同檢查系爭晶片，發現240片中竟有2片有裂痕，蘇文章遂向原告商借系爭晶片1包（含400片）攜回分析（原證4，見本院卷1第76頁），由此顯見系爭晶片於交付原告之初即存有重大瑕疵。又經原告初步檢測發現系爭晶片發生自主機板上剝離之異常現象，按通常情況，若晶片錫球之附著力正常，當晶片自產品主機板剝離後，錫球附著分布狀況於晶片本體與產品主機板應呈現相對等之比例，然系爭晶片自產品主機板剝離後，錫球竟幾近全數附著於產品主機板上，由此可知系爭晶片本體與其錫球間之附著力明顯不足，導致系爭晶片自產品主機板上剝落（原證5，見本院卷1第77、78頁）。復原告於101年5月8日至同年11月14日期間，三度提供相關樣本請被告及ST公司進行分析檢測，然ST公司之檢測報告均未承認系爭晶片存有瑕疵，更有甚者，ST公司於101年6月15日所提出的檢測報告中，建議原告調整固著系爭晶片於產品電路板的施作溫度（原證
6，見本院卷1第79至99頁），然原告之施作溫度均參照被告提供之ST公司相關資料設定（原證7，見本院卷1第100至107頁），由此可認被告及ST公司未積極處理原告所提出之系爭晶片瑕疵問題而任由原告之損害持續擴大。另為瞭解系爭晶片瑕疵原因，原告已提供1片系爭產品主機板（載有系爭晶片）予第三方檢驗單位（國家認證核可之宜特實驗室）進行紅墨水（Dye&Pry）測試，該測試報告指出「CrackbetweenBGAsphereandCupadonSTi-7111」，可得系爭晶片本體與錫球間存有裂縫（原證8，見本院卷1第108至110頁）。原告經由品保單位對故障產品進行系爭晶片替換工程，以驗證產品故障原因來自於系爭晶片，結果發現故障產品於成功更換系爭晶片後即可恢復功能正常（原證9，見本院卷1第111頁）。原告於95年12月19日與被告交易過程曾發生類似事件（原證10，見本院卷1第112至118頁），因此可認被告供貨晶片確有可能存在類似瑕疵。且原告使用系爭晶片製造產品供貨與客戶後，竟於短時間內發生無法開機之情形比例高達百分之15，原告屢屢向被告請求查明系爭晶片瑕疵原因及解決方案，期間原告亦曾提出和解方案，但遭被告拒絕。
㈡原告因此受有金額共計新臺幣（下同）5,045萬876元之積
極損害，包含差旅費66萬3,297元、客戶退運運費22萬9,09
2元、重工費用830萬7,903元、研發開發費用3,024萬3,
303元、模具費用116萬7,210元、預估費用982萬646元等各項。所失利益之損害共計1億2,822萬2,264元，包含產品訂單未出貨之獲利損失系爭產品840萬元、型號ZDT-120V產品4,062萬3,750元，以及型號ZDT-120V產品訂單未出貨備料損失7,919萬8,514元等各項。爰依民法第227條類推適用民法第226條、第360條規定，訴請被告予以賠償等語。
㈢並聲明：
⒈被告應給付原告1億7,867萬3,140元，並自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。
⒉原告願供擔保請准宣告假執行。
二、被告則以：㈠被告為ST公司之經銷商，於100年6月8日至101年9月27
日間，依採購單（原證1，見本院卷1第14至42頁），分筆出售系爭晶片予原告，共計6萬3,830片，總金額美金62萬9,870元。又原告於101年5月8日通知被告系爭晶片於加工後有錫球脫落載板之瑕疵，惟經ST公司進行精密檢測後，不僅未發見系爭晶片有任何與規格不符之瑕疵，且更指出原告就系爭晶片之利用方式，包括PCB板之設計、防焊綠漆粗細不均、散熱裝置過大、加工過程中高溫時間之掌握等，均有與ST公司之系爭晶片使用建議或業界常規不符情形（原證
6，見本院卷1第79至99頁），惟原告就此並無回應，仍持續主張系爭晶片瑕疵。其後至102年1月9日止，ST公司再出具6次8DReport（被證1至6，見本院卷2第219至
283頁），連同原證6合計共7次之8DReport均未發見系爭晶片有任何瑕疵或不符規格之情狀。於兩造協商過程中，原告曾提議以美金30萬元作為賠償底線，惟雙方就此未能達成共識，原告後於102年7月15日以存證信函表示，系爭晶片有「晶片本體與其錫球間之附著力明顯不足」及「晶片本體與電路版間有裂痕」、「上蓋龜裂」、「錫球脫離載板板面」等瑕疵，致使其用於製造系爭產品因驗證、回收、維修、運輸、客戶出貨量縮減及商譽損害等，共達美金550萬元，除自應給付被告之貨款中，扣款美金1萬2,000元外，並提起本件訴訟。
㈡然原告未能證明系爭晶片有何瑕疵，自不能論以被告不完全
給付責任。系爭產品屬終端電子產品，終端電子產品因由大量零組件組成，其不良情形可能原因繁多，原告均應詳細說明及舉證，而非僅以其產品不良為由，率指系爭晶片瑕疵。參以，系爭晶片於97年初即已發布並提供全球廠商大量使用，迄今並未發生如原告所稱之瑕疵情狀，是原告自應就此種反於全球市場狀況之不良反應，充分說明系爭晶片究竟有何與規格書不符情事，惟原告除一再指稱其產品不良及系爭晶片錫球附著力不佳外，就系爭晶片究竟如何與規格書不符，根本缺乏任何關於附著力不足完整且清晰之論述，僅能以ST公司於8年前其他產品之附著力狀況作為判斷基礎，即原告就其所稱瑕疵之主張，實際上完全出於臆測，而欠缺任何實際之佐證。
㈢又原告所指「晶片本體與其錫球間之附著力明顯不足」情狀
是否確實存在，其檢測、觀察或驗證，自應由全新未經其他加工之系爭晶片直接著手，原告卻竟以經高溫施作組裝於其產品中之晶片為觀察對象，惟該系爭晶片既經加工，原告加工之方式、溫度、整體產品設計，甚至後續成品堆放儲存方式等，均可能導致其後續檢驗結果不同，亦無法發現原告所指稱狀況發生原因。尤有甚者，原告所據以主張分析系爭晶片之方式，經原告公司人員告知，乃是直接以破壞手段直接鋸開該晶片之封裝，而非業界基本之以高精度設備緩慢磨擦切割，其粗劣之破壞方式，亦可能致生系爭晶片發生其他損壞，並影響最終鑑定結果。原告基於不正確方式自行判斷結果，認定系爭晶片有種種瑕疵情狀，除對系爭晶片是否存在瑕疵之判斷毫無幫助之外，對於原告產品發生問題真正原因之探究亦容易造成因錯誤認知而產生之困擾。綜言之，原告既未能說明系爭晶片有何瑕疵、有何與規格書不符，更未能提出任何積極有意義之證據，又以錯誤之對象及方法進行瑕疵檢測與觀察，致其檢測結果不具參考及憑信價值，均足見其關於被告給付不完全主張之無據。
㈣另依據原告與ST公司之往來資料，可以觀察到原告所主張之
瑕疵情形，可能與原告產品設計、加工程序等因素有關，並非系爭晶片本身有瑕疵所致。又原告之印刷電路板（printe
dcircuitboard,PCB）設計不良及加工程序不一，可能為原告產品發生瑕疵狀況之原因。而原告超時高溫施作系爭晶片，可能在結合其他因素後，造成本案原告產品產生瑕疵狀況。原告所稱各項瑕疵，如非與其起訴請求間無關，即屬不能證明，甚或有高度可能應歸責於原告自己，自不能證明系爭晶片瑕疵，更不足為被告給付不完全之認定。再者，系爭晶片縱有不完全給付情事，原告主張之損害與不完全給付間亦無因果關係。又原告提出之各項資料亦不足作為證明其損害數額之證據等語，資為抗辯。
㈤並聲明：
⒈原告之訴駁回。
⒉如受不利之判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
三、本院之判斷：㈠原告主張被告為ST公司之經銷商，於100年6月8日至101
年9月27日間，分筆出售系爭晶片予原告，共計6萬3,830片，總金額美金62萬9,870元，系爭晶片係用以製造系爭產品等情，業據原告提出採購單及統一發票影本為證（見本院卷一第14至42頁），並為被告所不爭執，原告此部分主張，自堪信為真實。
㈡原告復主張被告出賣予原告之系爭晶片，於交付原告時存有
重大瑕疵，致其用以製造之系爭產品功能異常，遭受客戶退貨及拒絕後續後續收貨，且備料無法按預定生產計畫執行，遭受鉅額損失，而依不完給付及物之瑕疵擔保規定，請求被告賠償其所受積極損害與所失利益之損害共計1億7,867萬3,140元等語，被告則否認系爭晶片有原告主張之瑕疵，並以前詞置辯。是本件首應審酌之爭點，乃在於系爭晶片是否有原告主張之瑕疵存在？經核︰
⒈按，當事人主張有利於己之事實，就其事實負有舉證之責。
民事訴訟法第277條前段規定甚明。民事訴訟如係由原告主張權利者，應先由原告負舉證之責，若原告先不能舉證，以證實自己主張之事實為真實，則被告就其抗辯事實即令不能舉證，或其所舉證據尚有疵累，亦應駁回原告之請求（最高法院17年上字第917號判例參照）。本件原告主張被告交付之系爭晶片有重大瑕疵乙節，為被告所否認，原告自應就其主張此部分之利己事實，負舉證之責任。
⒉原告主張系爭晶片之瑕疵情況，主要係指系爭晶片有裂痕、
系爭晶片與錫球間有裂縫，錫球附著力不足，容易剝落等問題，並以客戶通知產品瑕疵之電子郵件、ST公司借出400片系爭晶片攜回分析之借據、主機板對照照片、ST公司之檢測報告、ST公司提供之溫度參考資料、宜特實驗室紅墨水測試報告、更換故障產品晶片後恢復正常之影片等為證。惟查︰⑴系爭晶片僅係用以製作生產系爭產品其中部分之基礎零件，
須加工於主機板（即印刷電路板），至系爭產品成品完成階段，須組裝多種零組件，並經過多重之加工程序，此由原告自陳︰SMT自動加工施作系統，它會將晶片附著在產品的主機板，這是我們在製作產品的過程中利用晶片的步驟，主機板上還有其他零組件，還有電阻、電容、線圈等語（見本院卷一第307頁），可得明瞭。據此可知，系爭產品係屬終端電子產品，甚為明確。而終端電子產品既由大量零組件及經過多重工序而製成，其終端產品發生不良情形，可能之成因本屬多端，除零組件瑕疵外，舉凡產品設計、組裝技術、生產工序等問題，乃至零組件相衝突，均為導致終端產品發生不良情狀之可能原因。是以，縱原告終端之系爭品果有其所稱不能開機等不良情狀，亦不足逕認該不良情狀即與系爭晶片有關，又不足憑認確係系爭晶片有何瑕疵所致。原告提出所謂客戶通知產品瑕疵之電子郵件及所謂更換故障產品晶片後恢復正常之影片，無非僅係終端系爭產品不良結果之證明，自無足作為系爭晶片確有瑕疵之憑據。
⑵而原告提出所謂ST公司借出400片系爭晶片攜回分析之借據
，僅係記載「…於檢查240PCS中發現有2PCS本體與ICPCB間有裂痕，故為了讓整個幫裝能讓STDIVISION分析，故須向兆赫電子借出400PCS（ONEPACK)，待分析完後歸還給兆赫電子。」等文字之憑據（見本院卷一第76頁），縱檢查240件，其中有2件有所載裂痕之狀況，亦僅可知其中2件有上述現象，仍無足瞭解導致此結果現象之原因，而借出一袋
400件系爭晶片，僅供為分析之用，徒此憑據，顯無從執以認定系爭晶片確有原告所指瑕疵之情事。而原告執以主機板對照照片為憑，主張晶片本體與其錫球間之附著力明顯不足等情，然原告係以已經加工施作組裝於系爭產品中之晶片為檢測、觀察對象，然系爭晶片既經加工，原告之加工方式、溫度、產品設計、儲存方式等，均為可能影響檢驗結果之變數，基此存在多種不確定因素所為之檢測或觀察，亦無從為系爭晶片確有瑕疵之單一結果之判斷。
⑶至於原告所提出ST公司之檢測報告乙節，原告自陳︰101年
5月8日至同年11月14日期間，原告曾三度提供相關樣本請被告及ST公司進行檢測分析，然ST公司之檢測報告均未承認系爭晶片存在瑕疵；ST公司於101年6月15日之檢測報告中，建議原告調整固著系爭晶片於產品電路板的施作溫度等情（見本院卷一第8頁）。可見依ST公司評估意見，應認原告於系爭產品製程中，應有超時高溫施作系爭晶片之問題，而此一問題是否即為系爭產品不良狀況之唯一因素？抑或結合其他零組件品質、工法等多重因素所致，亦屬未定。再者，該報告亦載述意見，認為原告於系爭晶片上加裝之散熱片，對於系爭晶片封裝（BAG）面積之大小（27mm*27mm）而言，係屬過大（見本院卷一第97頁），亦可知系爭產品之設計和製程上，均有ST公司認為可能導致系爭產品不良之問題存在。而上開檢測報告既未表明系爭晶片確有瑕疵之情，且由該報告所載意見，亦認系爭產品之其他組件設計、製程均有問題存在，自不足以憑認係屬可歸咎於系爭晶片本身之品質問題。另原告提出所謂ST公司提供之溫度參考資料部分，考以系爭晶片須加工於系爭產品之主機板，經過各種零組件多重加工之製作程序，始成為成品，而兩造間就系爭晶片僅為買賣關係，就系爭產品主機板之設計、零組件之加工製程等等，係屬原告所自行負責產品設計與製造之範疇，ST公司提供之溫度參考資料，僅為一般性之參考意見，個別產品之設計與製作，仍應由生產者依其系爭產品之功能、相關零組件等，自負設計之責，採取適當之加工方法及工序製程，非得執此將系爭產品不良之責任逕行歸責於被告；況ST公司於上述參考資料，亦於提供意見後方聲明對於意見內容不負擔保責任之保留條款（見本院卷一第107頁背面）。是以，原告提出此部分證據，亦無足為系爭晶片確有原告所指瑕疵之憑證。
⑷另原告提出第三人宜特實驗室紅墨水測試報告，主張依該測
試報告可看出系爭晶片本身有裂痕的狀況云云，然該測試亦僅係第三人就原告已經加工完成之系爭產品所為現象結果之檢測觀察，並非就該結果情狀之成因所為分析研判，仍無足執以證明系爭晶片交付原告時，確有不符產品規格或通常品質之瑕疵。
⑸而原告雖另聲請傳訊其公司品保經理 王理昇 就監督指揮品保
過程予以證述說明，然其品保經理乃就原告系爭產品負品保責任之受僱人，顯然具有利害關係，所為證述說明不無偏頗之虞，況如前述，系爭產品不良之問題是否系爭晶片瑕疵所致，涉及設計、製程之整體問題，亦非原告品保經理片面之詞可得認定及判斷。至於原告聲請囑託鑑定部分，其又未能提供兩造均認可具有鑑定專業能力之鑑定單位，此部分證據調查之聲請，難認確有必要，附此敘明。
⒊原告就其主張系爭晶片有重大瑕疵等節，並未能舉出確切之
證據以明，其主張被告應負不完全給付及物之瑕疵擔保責任，即非有據。
四、從而，原告本於不完全給付、物之瑕疵擔保規定之法律關係，請求被告給付1億7,867萬3,140元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息，為無理由，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請，即失所附麗，應併予駁回。
五、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法與證據調查，核與本件判決結果不生影響，爰不逐一論列，附此敘明。
六、據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中華民國104年10月30日
民事第三庭法官施月燿以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，應於判決送達後20日內向本院提出上訴狀，若委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費，否則本院得不命補正逕行駁回上訴。
中華民國104年11月9日
書記官程翠璇