臺灣新北地方法院民事判決
100年度訴字第2600號
原 告
即反訴被告 嘉軒電子股份有限公司
法定代理人 蘇永明
訴訟代理人 吳天華
被 告
即反訴原告 堅順股份有限公司
法定代理人 李茂久
訴訟代理人 謝閔華 律師
複代理人 杜家駒 律師
林友澤
上列當事人間給付承攬報酬事件，於中華民國102年7月22日言
詞辯論終結，本院判決如下：
主文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
反訴被告應給付反訴原告新臺幣貳佰叁拾玖萬玖仟玖佰貳拾柒元
，及自民國一百年六月二十四日起至清償日止，按週年利率百分
之五計算之利息。
反訴之訴訟費用由反訴被告負擔。
本判決第三項於反訴原告以新臺幣柒拾玖萬玖仟玖佰柒拾陸元為
反訴被告供擔保後，得假執行；但反訴被告如以新臺幣貳佰叁拾
玖萬玖仟玖佰貳拾柒元為反訴原告預供擔保後，得免為假執行。
事實及理由
壹、程序部分：
一、按被告於言詞辯論終結前，得在本訴繫屬之法院，對於原告
就與本訴之訴訟標的及其防禦方法相牽連者，提起反訴，民
事訴訟法第259條、第260條第1項定有明文。本件本訴被
告就原告主張之系爭承攬報酬請求權，抗辯之相牽連事實，
提起反訴，請求本訴原告賠償給付承攬瑕疵給付之損害賠償
，合於上揭規定，自應予准許。
二、次按因訴之變更、追加或提起反訴，致其訴之全部或一部，
不屬第427條第1項及第2項之範圍者，除當事人合意繼續
適用簡易程序外，法院應以裁定改用通常訴訟程序，並由原
法官繼續審理，民事訴訟法第435條第1項定有明文。本件
原告（即反訴被告）起訴請求被告（即反訴原告）給付承攬
報酬，主張被告應給付新臺幣（下同）35萬3,786元，嗣被
告於本院審理中復對原告提起反訴，於同一承攬契約關係主
張請求原告即反訴被告應對被告即反訴原告負不完全給付之
損害賠償、承攬瑕疵擔保等責任，本應給付被告239萬9,92
7元，縱經抵銷原告上開承攬報酬後，尚應給付被告275萬
3,713元。是核其反訴部分之訴訟標的金額已不適用民事訴
訟法第427條第1項所定之簡易程序，被告（即反訴原告）
訴訟代理人審理時復陳述主張改用通常訴訟程序，爰依上揭
規定裁定改用通常訴訟程序審理，合先敘明。
貳、實體部分：
一、原告本訴主張：
㈠緣原告於民國99年6月起至同年8月間，承攬被告PCB多
層印刷電路板電鍍一次銅加工製程，已依約完成並交付加
工物由被告完成驗收，然原告依約提出出貨單彙整為應收
帳款明細經被告確認後，開立發票向被告請款，被告竟拒
絕給付承攬報酬，尚積欠99年6月至同年8月承攬報酬各
新臺幣（下同）16萬7,495元、11萬7,011元、6萬9,28
0元（均含稅）等共計35萬3,786元，屢經催討，迄未給
付。為此，提起本訴，依民法承攬規定，請求被告應給付
原告上開積欠之承攬報酬35萬3,786元，及自支付命令送
達翌日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息；並請
准供擔保宣告假執行。
㈡並提出發票、對帳單等影本為證。
㈢對被告抗辯之陳述及反訴之抗辯：
⒈本訴抗辯陳述：
⑴原告承攬被告上開電路板一次銅加工，完成加工交付
被告後，亦經被告驗收完成，且被告出貨後再由客戶
完成驗收始上件組裝，本件上開電路板既經被告出貨
上件組裝，即應視為對原告交付代工產品驗收完成，
被告自應給付原告系爭代工承攬報酬。
⑵本件系爭瑕疵電路板，係於原告代工交付後，再歷經
裁板至組裝共十多道製程，至被告客戶揚興公司組裝
零件測試時，始發現有瑕疵異常，原告代工部分僅為
其中第四道之一次銅製程，而被告僅依揚興公司反應
瑕疵情形，未詳盡調查各製程生產條件，提出實質證
據，即率斷直指該瑕疵為原告代工時所造成，原告無
法認同。又依被告抗辯所述，膠渣係鑽孔時高溫造成
，非於原告製程所產生，原告製程內雖有除膠渣工序
，然被告在未就鑽孔製程是否正常確認，即直指瑕疵
為原告所造成，顯屬率斷。
⑶原告未釐清系爭電路板瑕疵原因，遂於99年12月7日
通知被告建議將系爭電路板送交第三公證單位鑑定，
並將鑑定建議事項彙編成「品質異常協議書」稿，供
雙方討論合意送鑑定之證明文件，詎被告竟回稱已將
系爭不良電路板送交工研院分析處理，是送交工研院
鑑定一節，係由被告未會同原告逕自送鑑，送鑑樣品
是否即為本件原告代工之系爭電路板，不無疑問，且
該報告亦未載明造成瑕疵原因，被告雖收受該分析報
告，亦無法確定造成上開電路板瑕疵之原因。再被告
亦拒於原告上開撰擬之「品質異常協議書」簽名，亦
見雙方並無送交工研院鑑定之合意，故工研院之報告
結果不能作為確認原告應負瑕疵賠償責任之證據，被
告據以主張抵銷本件原告請求之承攬報酬，自屬無據
。至被告所述送鑑過程均非事實，原告係基於服務客
戶精神，配合被告討論，並非合意處理方式及送鑑定
，原告係直至向被告請款，始知片面遭被告扣款。
⑷再被告委託提出之工研院報告內容，並無被告所稱除
層間分離之問題外，「其餘部分無異常」之記載，且
依該報告附圖所示，除內環與銅孔壁互連處完全分離
外，其基材之玻纖及樹脂區亦與銅孔壁完全分離，可
見此顯係被告片面所認，此亦與原告「品質異常協議
書」所載責任歸屬標準內容不符，再者工研院亦未對
異常區域實施另一項EDS元素分析鑑定，不足認定其
瑕疵即為原告代工不良所致。況比對被告委託項目，
僅係對原告製程可能瑕疵進行分析，故工研院報告記
載瑕疵可能為原告所造成之結論，自不無意外。
⑸又揚興公司向被告主張退貨折讓之瑕疵電路板，是否
即係被告委託原告代工之電路板料號，被告並未明確
證明。且被告委託原告代工之料號共有15個，何獨僅
有其中料號RK5821號部分有瑕疵。
⑹另本件審理中經兩造合意取樣被告所稱系爭瑕疵電路
板送請宜特科技股份有限公司（下簡稱「宜特公司」
）檢驗結果，雖認疑似有ICD瑕疵產生，惟ICD係泛
指孔壁與孔環間互連處之缺失，造成原因眾多，尚不
得據此認定系爭電路板瑕疵為原告所造成。依該檢驗
報告檢驗照片所示，該孔位瑕疵乃孔內銅層全數分離
，而非局部膠渣殘留而呈現分離。又依該報告第43頁
檢驗照片所示，銅口之銅層轉角處有明顯斷角瑕疵發
生，依坊間技術書籍所述，造成斷角之原因與電鍍銅
層高溫延展率、高溫衝擊產生之Z膨脹有關，本件應
探究其造成原因。再檢驗報告雖載有EDS/SEM元素分
析結果，卻無元素說明及判定依據，原告無法陳述意
見。又該檢驗結果認有銅厚不足之情，惟原告代工製
程僅係一次銅部分，原告完工後尚另有二次鍍銅製程
，故尚不得據此認定該銅厚不足之瑕疵為原告所造成
。
⒉反訴抗辯：
⑴除上開本訴陳述理由外，又本於債之相對性，契約之
效力僅得拘束契約當事人，反訴原告自不得以其與客
戶揚興公司間之交易所生損害賠償債權，轉移向反訴
被告請求。
㈡又依反訴原告所述，可見反訴原告未對成品檢驗電測
完成驗收，亦未進行取樣切片驗證孔內品質是否正常
即判定包裝出售，顯未盡品質管制之責自不得將遭揚
興公司折讓扣款之損失轉嫁給反訴被告製程。
㈢爰聲明駁回反訴原告之訴；如受不利判決，願供擔保
請准宣告假執行。
⒊並提出原告99年12月6日外部聯絡單、被告100年5月
31日開會通知、印刷電路板製程簡介資料、工研院工業
服務委託單、系爭瑕疵電路板料號原告成品檢驗量測數
據資料等影本為憑。
二、被告對本訴之抗辯及反訴之主張：
㈠本訴抗辯：
⒈緣被告為PCB印刷電路板供應商，經向訴外人即客戶「
洋興科技股份有限公司」（下簡稱「揚興公司」）接單
後，於99年5月至同年8月間，委由原告協助代工「印
刷電路板一次銅加工製程」，惟因原告於加工過程中去
除膠渣不完全之不良施作，以致被告製作之PCB印刷電
路板因電性異常遭揚興公司大量退貨。被告自發現原告
代工出現瑕疵後，即與原告協商責任歸屬，雙方爭執不
下，原告為釐清己身責任先於99年8月20日提出其分析
報告，主張發生內層銅與孔內銅層未結合（及指層間分
離）問題發生，主因係因鑽孔太差，之後原告於99年11
月10日即以外部聯絡單通知被告建議送交第三公證單位
進行鑑定，為此被告邀集原告、鑽孔廠商雄昱實業股份
有限公司（下簡稱「雄昱公司」，代表開會者為 江新民
）三方會議，決議將揚興公司退貨之電路板擇一送「工
業技術研究院」（下簡稱「工研院」）鑑定，特別針對
孔內殘膠問題進行鑑定，故由被告填妥委託單，並提供
影本交由原告、鑽孔廠商留存後繳費送鑑，因原告於99
年12月7日再次發出送交鑑定相同內容之外部聯絡單，
被告又回覆「已將不良板送工研院分析處理」，並非被
告片面送交鑑定。其後於100年4月14日經工研院鑑定
結果指出送鑑電路板確有層間分離情形，而經被告自行
就系爭電路板數片切片檢驗後，亦確認層間分離處有膠
渣殘留，而此為原告未完成其清除膠渣之工作內容所致
，故被告後續又邀集原告、鑽孔廠商開會，確認原告施
作有瑕疵，責任應歸屬原告。詎原告之後又全盤否認工
研院上開報告及被告切片所認，於100年6月另提出其
自行製作之「品質異常協議書」，意圖要求被告同意另
由其他單位再為鑑定。因原告出爾反爾，且原告此施作
瑕疵，已造成被告遭揚興公司請求賠償金額高達600餘
萬元，業經退貨之上開電路板達1,353片，自99年9月
起遭客戶折讓貨款總金額已達275萬3,713元。被告遂
於100年6月21日以存證信函向原告請求損害賠償600
萬元，而原告亦於100年6月24日以存證信函否認其責
任，並拒絕再與被告協商。
⒉依上所述，被告既已得證明對原告確有上開損害賠償債
權，因此本件原告對被告主張請求之承攬報酬，被告主
張以上開對原告之損害賠償債權抵銷之，原告雖否認其
責任，惟依司法實務見解，原告對被告主張抵銷之債權
是否有爭執，並不影響被告抵銷權之行使。是本件被告
對原告承攬工作之瑕疵已遭揚興公司扣款275萬3,713
元，於此金額範圍抵銷原告本件主張之承攬報酬35萬3,
786元，原告本訴之主張即顯無理由。
⒊又原告指稱系爭瑕疵電路板業經被告驗收，惟被告並未
抗辯其承攬報酬債權不存在，而係以被告對原告有瑕疵
擔保、不完全給付及侵權行為等損害賠償債權為由，主
當抵銷抗辯原告承攬報酬之請求，故原告上開所述驗收
，與被告抗辯無涉。況原告代工製程之殘留膠渣瑕疵，
非肉眼可見，須以高倍電子顯微鏡方可確認有無異常，
且需進行破壞性切片動作，而此於交易緊湊進行中，實
無可能進行此檢查，且亦不符經濟效益，是原告亦難以
上開驗收之說，脫免其上開等損害賠償責任。
⒋爰聲明駁回原告之訴；如受不利之判決，願供擔保請准
宣告免為假執行。
㈡反訴主張：
⒈依上本訴抗辯所述之事實，反訴被告即本訴原告所代工
製作之上開遭反訴原告即本訴被告客戶揚興公司退貨1,
353片電路板，經反訴原告與揚興公司逐片測試後確定
均有電性異常，復經送工研院鑑定結果認其電性異常原
因為「根據鍍通孔之放大二次電子影像觀察，發現內環
與銅孔壁互連處完全分離....即是所謂層間分離」，其
餘部分則無異常。再經切片後發現「層間分離」處有膠
渣殘留，由於「清除膠渣」即為反訴被告承攬工作之一
，故只要上開電路板係因層間分離處有膠渣殘留導致電
性異常，其瑕疵結果即與反訴被告之製程有因果關係，
此依反訴被告提出之異常協議書稿第6頁所示責任歸屬
標準所載「⑶孔內品質異常為ICD（即指「層間分離」
）其責任認定如下：A、孔內銅層與基材結合正常且鑽
孔釘頭小餘驗收標準....經EDS確認異常位置含有膠質
元素其責任為乙方（即指反訴被告）....」，即可得證
。按PCB印刷電路板須經至少14道製程，其設計係採堆
疊式加工手法，每道製程之原始加工狀態均會留存於最
終產品上，如其中有廠商加工製程不合格，可逆向藉由
不良原因及現象反推所屬責任廠商。本件反訴被告代工
負責之製程包含有「去巴里」（即去除前鑽孔製程殘留
之孔邊緣未切段銅絲或玻纖）、「除膠渣」（即去除前
鑽孔製程高溫所生孔內層銅邊緣及孔壁區之膠渣）、「
鍍通孔」（即使孔壁上非導體部分之樹脂、玻纖束進行
金屬化）、「一次銅」（即於孔壁上電鍍銅）等工作內
容，由上述工作內容可知，如反訴被告未完成除膠渣工
作，進行後續之鍍通孔、電鍍銅等製程，即會使孔壁與
銅之接觸因膠渣存在而產生間隙分離，最終致使電路板
出現導電異常之情。
⒉承上所述，上開1,353片電路板確實存有電性異常瑕疵
，且此瑕疵與反訴被告代工之「一次銅加工製程」有因
果關係，反訴原告自得依民法第495條第1項規定，向
反訴被告主張承攬瑕疵擔保責任，此外反訴被告代工製
程不合債務本旨，致反訴原告受有貨款折讓之損害，可
歸責於反訴被告，故反訴原告同時並得對反訴被告主張
民法第227條第1項之不完全給付損害賠償責任。
⒊又反訴被告未盡其交易上注意義務，於其代工製程未完
成清除膠渣工作，致反訴原告交付客戶電路板存有電性
異常瑕疵，而受有貨款折讓之損害，依民法第184條第
1項，反訴原告亦得對反訴被告主張負過失侵權行為之
損害賠償責任。
⒋按本件反訴原告受有上開折讓客戶揚興公司貨款275萬
3,713元之損害，經與反訴被告請求之承攬報酬35萬3,
786元抵銷後，損害金額尚餘239萬9,927元。而上開
損害賠償請求，反訴原告已於100年6月21日以存證信
函向反訴被告催告給付，反訴被告應自催告送達翌日即
100年6月24日起負遲延責任。為此，提起本件反訴，
請求反訴被告應賠償給付反訴原告系爭抵銷後所餘損害
金額239萬9,927元，及自100年6月24日（反訴狀聲
明誤載為「99年6月24日」）起至清償日止，按年息百
分之五計算之利息；並請准供擔保宣告假執行。
㈢並提出原告99年6月7日PCB電鍍一次銅加工報價單、工
業技術研究院100年4月14日PCBA鍍通孔切片觀察結果報
告、被告與揚興公司間處理瑕疵電路板往來電子郵件、揚
興公司開立之進銷貨退出或折讓證明單、統一發票、被告
開立之進銷貨退回或折讓證明單、100年6月8日被告與
揚興公司討論上開不良電路板處理會議紀錄、折讓明細、
被告催告原告之100年6月21日存證信函、原告100年6
月24日回覆存證信函、原告提出之品質異常協議書稿、PC
B生產製程介紹資料、PCB製程與問題改善書籍資料、被
告就系爭瑕疵電路板切片照片、電路板微切片手冊書籍資
料、原告99年8月20日就系爭電路板ICD分析資料、於告
99年11月10日外部聯絡單、原告100年6月9日發送予被
告品質異常協議書電子郵件、工研院100年4月14日開立
發票、系爭1,353片瑕疵電路板生產流程說明圖、照片、
揚興公司向被告索賠100年4月21日、99年11月18日電子
郵件、被告之客戶銷貨訂單明細表、生產技術規範、對帳
單、99年6月29日切片分析報告、日期別採購明細表、雄
昱公司代表江新民101年8月3日切結書等影本為據。
三、兩造不爭執事項：
㈠兩造間有加工PC印刷電路板一次銅製程之承攬契約關係，
本訴原告對被告有系爭契約之承攬報酬債權35萬3,786元
。
㈡兩造就對造於本訴、反訴等提出之相關書證，形式上之真
正均不爭執。
四、本件之爭點及本院之判斷：
㈠本件之爭點：原告承攬被告加工上開電路板一次銅工作，
有無可歸責事由造成系爭1,353片電路板發生瑕疵，致被
告受有損害？被告得否據以抵銷原告承攬報酬債權，並請
求損害賠償？
㈡本院之判斷：
⒈本件本訴被告即反訴原告上開主張其委由本訴原告即反
訴被告協助代工承攬「印刷電路板一次銅加工製程」，
惟因原告於加工過程中去除膠渣不完全之不良施作，造
成鍍銅銅層未能結合之層間分離瑕疵，以致被告製作之
PCB印刷電路板發生電性異常，遭揚興公司大量退貨，
退貨之電路板達1,353片，遭退貨折讓之貨款總金額達
275萬3,713元，受有損害之事實，業經其提出上開證
據資料為證，復經兩造合意由本院將上開退貨1,353片
電路板取樣送請宜特公司檢驗結果，亦均見有孔內銅層
有孔壁與孔環互連缺陷，即有層間分離（ICD）異常之
情，此有宜特公司之切片檢驗報告在卷可稽，參互印證
被告上開提出之工研院PCBA鍍通孔切片觀察結果報告、
被告就系爭瑕疵電路板之切片分析報告、切片檢視照片
等資料，堪認屬實。原告雖另陳辯稱上開意旨云云，但
查被告主張之上開揚興公司退貨之瑕疵電路板即係被告
交付加工之電路板無訛，亦經被告提出上開與揚興公司
之客戶銷貨訂單明細表、生產技術規範、與原告公司之
對帳單等資料為憑，核與原告提出之本件加工之對帳單
貨品料號資料相符，復經本院勘驗被告上開退貨電路板
1,353片之料號、生產週期亦與原告加工之貨品相合，
亦有本院101年9月19日勘驗筆錄在卷可按，故應屬無
誤。又原告雖質疑上開宜特公司檢驗報告所認層間分離
之異常原因，不能遽認係原告加工未去除膠渣所造成云
云，然原告加工一次銅製程，即係在電路板鍍銅密合相
連已達其導電性，既檢驗結果出現有層間分離異常之情
，不論其原因為何，均足認原告一次銅之基礎加工不實
，難認已完成其加工之工作，故原告上開質疑亦不足採
。至原告其餘理由之抗辯，或與上開事證不符，或不影
響上開事實之認定，亦均不足採。
⒉又按承攬人完成之工作，應使其具備約定之品質，及無
減少或滅失其價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，
民法第492條定有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任固
係無過失責任，不以承攬人具有過失為必要。若因可歸
責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵，承攬人除負瑕疵
擔保責任外，同時構成不完全給付之債務不履行責任。
又因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權
人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利；因
不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠
償，民法第227條亦定有明文。是依上所述，本件被告
既係因原告承攬其系爭電路板加工一次銅製程發生有上
開瑕疵，以致其後電路板成品售予揚興公司時，發生電
性異常，而遭揚興公司退貨索賠折讓貨款金額，即屬因
原告瑕疵給付而受有損害，從而被告據以向原告請求損
害賠償，依上揭說明及規定，即非無據。
⒊承上所述，本件本訴原告主張請求被告給付承攬報酬之
事實，業據提出上開證據資料，且為被告所不爭執，其
依民法承攬規定，請求被告應給付原告上開積欠之承攬
報酬35萬3,786元，及自支付命令送達翌日起至清償日
止，按年息百分之五計算之利息，固非無據。惟被告另
抗辯主張以上開因原告承攬瑕疵給付致被告受有損害，
得據以對原告主張之損害賠償債權，抵銷原告本件請求
之承攬報酬債權。按二人互負債務，而其給付種類相同
，並均屆清償期者，各得以其債務，與他方之債務，互
為抵銷，民法第334條第1項前段定有明文。核諸被告
上開抵銷之抗辯，被告主張抵押原告承攬報酬債權之上
開損害賠償債權275萬3,713元，亦據被告提出上開與
揚興公司間處理瑕疵電路板往來電子郵件、揚興公司開
立之進銷貨退出或折讓證明單、統一發票、被告開立之
進銷貨退回或折讓證明單等資料為證，堪認屬實。又兩
造上開互負債務均屬金錢給付，且均得予清償，衡其性
質亦無不能抵銷之情，再者亦無約定或法律禁止抵銷等
情，準此，被告抗辯以其上開損害賠償債權抵銷原告本
件承攬報酬債權，依法即無不許。因此，本件原告本訴
請求被告給付之承攬報酬，既經被告抗辯主張以上開損
害賠償債權抵銷殆盡，即屬無據，要難准許，自應予駁
回。
⒋又本件反訴原告即本訴被告就上開損害賠償債權抵銷反
訴被告即本訴原告上開承攬報酬債權後所餘損害賠償債
權239萬9,927元部分反訴請求反訴被告給付，同上所
述理由，反訴原告因由反訴被告承攬上開電路板一次銅
加工製程有上開瑕疵給付，致受有上開系爭退貨折讓損
害等事實，已據反訴原告提出上開證據資料為憑，而反
訴被告上開抗辯云云，經核與上開宜特公司切片檢驗報
告、工研院PCBA鍍通孔切片觀察結果報告、被告就系爭
瑕疵電路板之切片分析報告、切片檢視照片等資料認定
之事實不符，雖其辯述系爭電路板之瑕疵並非其加工製
程所造成，亦質疑反訴原告損害之具體金額，惟其所提
出之證據資料均不足證明其所辯可採，復未能再提出其
他具體事證以實其說，尚屬無稽，故反訴被告上開抗辯
，亦無足取。是依本院調查之結果，反訴原告之主張堪
信為真實，依上揭說明及規定，自應予准許。
五、從而，綜上所述，㈠本訴部分：原告依民法承攬規定，請求
被告應給付原告上開積欠之承攬報酬35萬3,786元，及自支
付命令送達翌日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息
，業經被告主張抵銷，於法已屬無據，為無理由，應予駁回
。其假執行之聲請，因訴之駁回而失所附麗，應併予駁回。
㈡反訴部分：反訴原告依民法第227條第1項規定，請求反
訴被告應賠償給付反訴原告系爭抵銷後所餘損害金額239萬
9,927元，及自100年6月24日（反訴狀聲明誤載為「99年
6月24日」）起至清償日止，按年息百分之五計算之利息，
核屬正當，為有理由，自應准許。並依兩造之聲請，各酌定
如主文所示相當擔保金額，為准免假執行之宣告。
六、本件本訴及反訴等事證均已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法
及舉證，核於判決結果無影響，爰不逐一論述，附此敘明。
七、結論：本件本訴原告之訴為無理由，反訴原告之訴為有理由
，爰依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中華民國102年8月30日
臺灣新北地方法院板橋簡易庭
法官彭全曄
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上
訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後
20日內補提上訴理由書須附繕本）。如委任律師提起上訴者，應
一併繳納上訴審裁判費。
書記官黃炎煌
中華民國102年8月30日