裁判字號：臺北高等行政法院92年訴字第17號判決
裁判日期：民國93年03月10日
裁判案由：新型專利異議
臺北高等行政法院判決九十二年度訴字第一七號
原告甲○○訴訟代理人 鍾亦琳 律師被告經濟部智慧財產局代表人 蔡練生 （局長）訴訟代理人丙○○
參加人日月光半導體製
股份有限公司代表人乙○○董事長右當事人間因新型專利異議事件，原告不服經濟部中華民國九十一年十一月一日經訴字第○九一○六一二五三二○號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。本院判決如左：
主文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實
壹、事實概要：緣參加人前於民國（以下同）八十八年二月三日以「半導體裝置封膠體」向被告申請新型專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利（以下簡稱系爭案）。公告期間，原告以其有違核准審定時專利法第九十八條第一項第一款及第二項之規定，不符新型專利要件，對之提起異議，並提出異議附件二、二︱一及二︱二係西元一九九八年三月十七日公開之日本特開平一○︱七四七八四號專利案（以下簡稱引證一）、部分中譯本及系爭案與引證一比較圖；異議附件三及三︱一係西元一九八四年四月十六日公開之日本昭五九︱六七○三一號專利案（以下簡稱引證二）及其部分中譯本為證據。案經被告審查，於九十一年七月二日以（九一）智專三（二）○四○二四字第○九一八九○○一五一九號專利異議審定書為「異議不成立」之處分。原告不服，提起訴願，遭駁回後，遂向本院提起行政訴訟，本院因認本件撤銷訴訟之結果，參加人之權利或法律上利益將受損害，乃依行政訴訟法第四十二條第一項規定，依職權裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
貳、兩造聲明：
一、原告聲明：求為判決
１、訴願決定及原處分均撤銷。
２、命被告重為本件專利異議案成立之處分。
３、訴訟費用由被告負擔。
二、被告聲明：求為判決如主文所示。
叁、兩造爭點：
原告於異議階段提出之引證一及引證二是否足以證明系爭案不具新穎性、進步性，而不符新型專利要件？
一、原告陳述：
１、根據專利法第九十七條之規定：「稱新型者，謂對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良」；亦即，一新型專利標的應以形狀或構造上之創作加以界定，至於該新型標的物或該標的物各個構成要件之形成方法，當屬發明專利之範疇，斷非用以界定該新型專利標的之方式；故，就系爭案之半導體裝置封膠體而言，應以其結構作為比對標的，判斷是否具有專利要件之新穎性及進步性，而該半導體裝置封膠體係以何種方法所形成，應非為用以論究該系爭案之新穎性及進步性之依據。是以，被告及訴願決定機關以「引證一所揭示之上封膠體並非係以模具形成」而稱該引證一之技術內容與該系爭案並不相同，明顯違法，應予以撤銷。
２、根據被告於八十九年十月所頒行之專利審查基準第2-2-5頁關於新型之新穎性概念明敘有：「專利制度乃對開發新技術之新型者，以公開其新型，使公眾得藉由此項公開而知其新型，作為交換條件，而賦予專有排他性之專利權，以代償公開其新型之制度。因此得給予專利之新型，須為申請專利前尚未公開使公眾知悉之新型，如申請專利前已公開使公眾知悉之新型，則無賦予專利權以增加社會成本之必要」；換言之，一新型專利權之給予即為一專有排他權之賦予，若該新型專利申請案所請之內容係公眾所知悉者，則當屬社會大眾均可自由使用之共享技術，若將專有排他性之專利權草率給予該等公眾知悉技術，則必使公眾技術之使用受到不當的限制，而阻礙技術之研究以及產業之發展，而有違專利之本意。
３、專利審查基準第2-2-5頁第至行關於新穎性判斷之基本原則三亦指出：「判斷新型有無新穎性時，應以新型之技術內容比對是否相同（含能由熟習該項技術者直接推導）為準。不相同即具有新穎性；相同即不具新穎性」；亦即，就系爭案與引證案之技術內容進行比對後，容或有相異處，惟該項相異處乃熟習該項技藝者可直接推導時，該等差異應視為非實質上之差異，而系爭案與引證案之整體技術內容仍屬相同，使後提出之新型專利不具新穎性。是以，新型專利權之授予，亦應審慎審酌該新型專利申請案是否確實具有足以賦予專有排他權之新技術；若一新型專利申請案之技術內容，係屬申請前已公開者或為熟習該項技術者藉由已公開之引證案內容而能直接推知者，則該新型專利申請案，當無賦予專利權作為代償而造成社會成本增加之必要。
４、系爭案應不具進步性：
⑴、利用模具進行注膠形成封膠體及形成下封膠體已為習知技術：
參加人一再強調其技術特徵在於「上模具及下模具設有注膠口供液態膠質材料注入，以再基板上表面及基板下表面各形成上封膠體及下封膠體，以便為晶片提供完全氣密的密封環境」，惟查系爭案之技術特徵應在於以上下封膠體將晶片完全密封，已如前述。根據系爭案之說明書第四頁第六至十行所述：「參照第１圖所示，習用技術在製作封裝本體時，．．．該晶片之背面利用模具進行注膠，將熔融的液態膠質材料完全地包封住突出於基板表面上的整個積體電路晶片背面，並形成一封膠體」，以及訴願決定理由書第五頁第十五行：「注入封膠用之模具當已習用」，可知「利用模具進行注膠形成封膠體」以及「使晶片背面完全為封膠體所包覆」係系爭案所自承之習知技術，當屬熟習該項技術者所能直接推知者。換言之，系爭案與習知技術之差異僅在於「利用模具注膠的方式，在基板的上表面形成封膠體」。惟在基板上表面形成有封膠體已揭示於引證一、二；至於該形成於基板上表面之封膠體係由何種方式形成，本即非新型專利所應衡量之要件。因此，就該半導體裝置封膠體而言，系爭案之申請專利範圍中並未具體限定該封膠體之形狀，僅界定該封膠體係利用模具注膠的方式而形成，故該封膠體之形狀應係根據模具之形狀而定。又，依系爭案說明書之第１圖及第３圖明顯可知，系爭案之半導體裝置封膠體（第３圖）與習知之半導體裝置封膠體（第１圖）之差異僅在於「上封膠體」（第１圖）以及（第３圖），包括下封膠體（第１圖）以及（第３圖）等其餘部分均無差異。
⑵、由引證一已可知上封膠體亦為習知技術：
系爭案之半導體裝置封膠體的技術內容，係在於運用其所自承之習知技術「利用模具進行注膠形成封膠體」於晶片表面形成該半導體裝置封膠體之上封膠體。」而相較於引證一所揭示之半導體晶片封裝構造，除基板、晶片以及數條導線均與系爭案完全相同外，該引證一所揭示之半導體晶片封裝構造中，亦分別將封裝樹脂充填於晶片之表面與背面形成上、下封膠體，並另該數條導線完全為上封膠體所包覆；是以，該項領域之一般技術者，將系爭案所自承之習知技術「利用模具進行注膠形成封膠體」以及「使晶片背面完全為封膠體所包覆」，即可得系爭案之半導體裝置封膠體。另查訴願決定理由指稱：「引證一之上膠體係以充填方式而由表面張力自然成型者，並非以上模具予以注入成型者，故並無一般以模具成型所具有之梯形膠體外型，引證一相關技術手段與系爭案完全不同」，惟遍查該專利說明書內容並未有此等字句，顯係訴願決定機關未查內容率爾所為判斷，而有違誤。再者，引證一所揭示之半導體晶片封裝構造中，亦分別將封裝樹脂充填於晶片之表面與背面形成上、下封膠體，並令該數條導線完全為上封膠體所包覆；是以，該項領域之一般技術者，將系爭案所自承之習知技術「利用模具進行注膠形成封膠體」以及「使晶片背面完全為封膠體所包覆」，即可輕易完成系爭案之半導體裝置封膠體。故，對該項領域之技術者而言，相較於引證一所揭示之半導體晶片封裝構造，該系爭案所界定半導體裝置封膠體並未具有任何新技術，亦無任何實質上的差異。是以，系爭案所請之封膠體的結構形態，明顯係屬申請前既有之結構形態的簡單組合，並無創新之技術特徵。
⑶、綜上所陳，對該項領域之技術者而言，相較於引證一所揭示之半導體晶片封裝構
造，系爭案之所界定半導體裝置封膠體並未具有任何新技術，亦無任何實質上的差異，實無授予專利權而排除他人行使以作代償之必要。
５、被告認引證一及引證二不得相互組合顯然違法：
⑴、准予將二件以上不同文獻之部分內容相互組合為專利審查基準所明文規定：
依據被告專利審查基準第2-2-18頁規定：「判斷申請專利之新型是否能輕易完成時，⒈准予將二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合；⒉准予先前技術（priorart）之各片斷部相互組合」。換言之，判斷申請專利之新型是否能輕易完成時，本即允許組合二件或二件以上不同的引證案，再與系爭案之技術內容進行比對；亦即，該等引證案間以及該等引證案與系爭案間容或存有差異，但該等差異應非為用以論究該等引證案是否適格之依據。就邏輯上而言，應僅在相同之文獻間與相同之先前技術間，其技術內容經組合後仍與未組合前相同，則無上述「得將不同文獻或先前技術之全部內容或其各該文獻及先前技術之部分內容加以組合」之必要；若技術內容之組合須為完全相同之引證案始得為之，則將造成有相同之文獻或相同之先前技術方得加以組合，則所謂「准予將二件以上不同文獻之全部內容或同一文獻不同部分內容相互組合」將形同具文。按被告於異議不成立之處分理由中所述之觀點，凡引證案與系爭案存有差異者，即稱為本質上無法相切合，則可用作為引證案之文獻必然完全與系爭案相同，其最終則無組合兩件或多件文獻之全部或部分內容，或組合同一文獻之部分內容之必要。引證一、引證二以及系爭案均係有關於半導體封裝件之封膠體的形成方法，確實係屬相同領域之技術，絕非非相同或非相似之技術領域而無法相組合。
⑵、就本件引證一及引證二所揭示之內容而言，引證一係揭示一種半導體封裝構造，
以及引證二係揭示一種由上模具與下模具所組成，用以形成半導體封裝件之封膠體的成型模具；該等引證案所揭示之內容，均屬半導體封裝之相關領域，而斷非不相干之技術領域。且，該引證一所揭示之半導體封裝構造與該系爭案之半導體裝置封膠體，均係「將晶片設於具有穿孔之基板的下表面，並透過該穿孔利用數條導線使該晶片之接點與該基板上表面之接點電性連接」（如系爭案第３圖以及引證一之第１圖所示）；該引證二所揭示之成型模具，係由分別具有上、下注膠口之上、下模具所組成，並非僅具有單一注膠口之模具，故將該引證二所揭示之成型模具運用於引證一所揭示之半導體封裝結構（即系爭案之封裝結構）時，得分別經由該成型模具之上、下注膠口，將封裝樹脂注入該成型模具之上、下模具所形成之模穴中，分別於晶片之表面及背面形成上、下封膠體。因此，引證二所揭示之成型模具，不同於其他僅具有單一注膠口之模具，由於該引證二所揭示之成型模具之上、下模具，分別具有上、下注膠口，故將該成型模具應用於引證一所揭示之半導體封裝構造時，並未存有任何難以克服之障礙，絕非無法相互結合者。
⑶、換言之，系爭案所界定之半導體裝置封膠體，除該項技術者依系爭案所自承之先
前技術即可直接推知外，結合引證一所揭示之「半導體封裝構造」以及引證二所揭示「分別具有上、下注膠口之上、下模具所組成成型模具」，即可得與系爭案完全相同之半導體裝置封膠體。此亦再次說明，系爭案所界定之半導體裝置封膠體，係該項領域之一般技術者依申請前已公開之技術即可直接推知，實無授予系爭案專利權而排除他人實施之必要。
⑷、被告拒絕引證一及引證二結合顯然違反專利審查基準：
依據被告異議審定書理由四，被告拒絕引證一及引證二之結合理由為「引證二中晶片與基板之構形，其間之組合機制以及形成上下封膠之技術與引證一不相同，故引證一、二在技術手段上並非可相互組合。」查引證一及引證二均是關於半導體封裝技術之文件，且引證一揭露上封膠體之封裝技術，引證二揭露模具注模之封裝技術，依據前述審查基準內容記載，本即容許將文獻之部分內容相互組合，如不許各文獻部分內容加以組合，則前述規定將形同具文。因此，被告認引證一及引證二不得相互組合顯然違法。
６、為使本院得以瞭解被告所為異議不成立之處分，實為誤謬之論斷，茲進一步說明如下：
⑴、針對被告所指稱：「引證一並未揭示系爭案特徵之封裝基板表面及背面之填充樹
脂係分別以上、下模具注入而成型者；此外，引證一中基板背面之充填樹脂僅施加於晶片與基板之交界處而已，其顯然並非以下模具注入膠質而成型者，且其並未將晶片完全密封」乙節。依系爭案之第１圖所示，於該封裝基板之背面「利用模具進行注膠形成封膠體『以及』使晶片背面完全為封膠體所包覆「係系爭案所自承之習知技術；且系爭案用以於該基板之表面形成上膠體之模具與形成該下膠體之模具並無差異；又，按系爭案之說明書之內容可知，將該種「利用模具進行注膠形成封膠體」之習知技術運用於基板之表面形成上膠體並無任何需克服之困難點；是以，引證一已揭示與系爭案相同之封裝構造，亦揭示將封裝樹脂充填於基板表面形成上封膠體，該項領域之技術者當然具有直接將系爭案所自承之習知技術「利用模具進行注膠形成封膠體」應用於基板上表面形成上封膠體之能力；另一方面，於基板背面利用下模具形成下封膠體並將晶片完全密封於其中，係系爭案所自承之習知技術，當屬該項領域之技術者所能直接推知者，應非為用以論究新穎性之關鍵，故被告僅基於該等系爭案所自承之習知技術所造成非實質上的差異，即斷稱引證一與系爭案不相同，顯然係曲解之謬誤。
⑵、就被告指稱「引證一及引證二在技術手段上並非可相互結合者」乙項，該引證二
所揭示之成型模具係由分別具有上、下注膠口之上、下模具所組成。由於該成型模具並非僅具有單一注膠口之模具，故並非僅限於需同時注膠；因此，將該引證二所揭示之成型模具應用於引證一所揭示之半導體封裝構造時，可分別經由上、下注膠口注入封裝樹脂，而於基板之表面及背面分別形成上、下封膠體，並非被告所指稱「引證一及引證二在技術手段上並非可相互結合者」。
７、訴願決定機關所為訴願駁回之理由，係未確實了解系爭案及引證一、二所揭露之內容及相關技術所致，顯有錯誤，應予撤銷。
⑴、該訴願決定書第五頁第三至七行：「引證一基板表面之樹脂係以充填而成，其表
面係由表面張力所自然形成之球頂狀，可知其並非經由模具而注入成型者，另引證二係以單一模具同時形成基板表面與底面之注入成型，而引證一、二在相關技術手法上完全不同亦不相干，尚非可任意予以結合者」實為曲解之誤謬，茲說明如下：
①、就引證一而言，該引證案之內容已明確指出「基板表面之封膠體係藉由充填樹脂
所形成者」，且「利用模具進行注膠形成封膠體」係系爭案所自承之習知技術，當為該項領域之技術者所能直接推知者。故，將「利用模具進行注膠形成封膠體」之技術應用於引證一之半導體封裝構造之基板表面形成封膠體（即上述專利審查基準所指「判斷新型專利之新穎性時，其技術內容與引證案是否相同應含能由熟悉該項技術者直接推導者為準」），並非系爭案所揭示之新技術。是以，訴願決定機關僅依圖式即曲解引證一之封膠體並非由模具所形成，刻意忽視「利用模具進行注膠形成封膠體」係系爭案所自承且為該項技術者所能直接推知之習知技術的事實，顯然係未瞭解相關技術下所為之誤謬論斷。
②、又就引證二所揭示之成型模具而言，該成型模具係由分別具有上、下注膠口之上
、下模具所組成。由於該成型模具並非僅具有單一注膠口之模具；因此，將引證二所揭示之成型模具應用於引證一所揭示之半導體封裝構造時，可分別經由上、下注膠口注入封裝樹脂，而於基板之表面及背面分別形成上、下封膠體，並無訴願決定機關所指稱「引證一與引證二非可任意予以結合者」之情事。
⑵、又訴願決定書第五頁第七至十三行：「引證一之上膠體係以充填方式而由表面張
力自然成型者，並非以上模具予以注入成型者，故並無一般以模具成型所具有之梯形膠體外型，引證一相關技術手段與系爭案完全不同，顯非論就系爭案之新穎性之適格證據。且系爭案係一新型案（必係運用申請前既有之技術或知識，為熟習該項技術者所能輕易完成『且未能增進功效』時，始不具進步性要件），故其是否在技術之運用上屬可輕易完成者，並非論究系爭案之進步性之唯一關鍵所在」云云，顯然並未確實瞭解系爭案及該等引證案之相關技術內容，且明顯違反審查基準，實有錯誤。
①、就半導體封裝領域而言，形成一半導體封裝件之封膠體可利用模具充填樹脂、利
用點膠及印刷等方式，其均為該項領域之技術者所熟知並加以選用之技術。而利用模具充填樹脂形成封膠體時，所形成之封膠體當隨所使用之模具形狀而具有不同之外型，故一封膠體之形狀應非為用以判斷該封膠體係以何種方式所形成之依據；且，利用模具形成該封膠體係該項領域之技術者所熟知並加以選用的多種方法之一，絕非論究一新型專利標的之依據。是以，引證一已明確揭示與該系爭案相同之半導體封裝結構，而使該系爭案不具專利要件之新穎性及進步性的事實，應無疑義。
②、依被告所頒行之專利審查基準第2-2-19頁明敘有：「『增進某種功效』，係指申
請專利之新型，其物品之形狀構造或裝置之改良，在效果上克服先前技術中存在的問題點，具備好用或實用之條件者」。換言之，一新型專利申請案是否具有「增進之功效」應以該新型專利之技術內容是否可解決先前技術所無法克服而存在之問體點作為客觀之判斷依據，而非僅以主觀加以認定；若該新型專利之技術內容無法解決先前技術中所存在之問題點，或該問題點早已為習知技術所克服而不復存在，則該新型專利當然應視為未具「增進」之功效。
③、就引證一是否為系爭案之進步性的適格證據而言，如前述，一新型專利申請案是
否具有專利要件之進步性，應就⒈是否為熟習該項技術者所能輕易完成，以及⒉是否具有增進之功效加以考量。惟，就⒈是否為熟習該項技術者所能輕易完成而論，異議理由書及訴願理由中均已明詳細說明系爭案之半導體裝置封膠體係屬該項領域之技術者所能輕易完成者，已無疑義；再就⒉是否具有增進之功效而論，系爭案之說明書中，並未提及將其所自承之習知技術「利用模具進行注膠形成封膠體」應用於基板之表面形成上封膠體，存在有何種無法克服之問題點，且系爭案所自稱可達適當控制封膠量、避免導線裸露及產生氣泡等功效，均係運用系爭案所自承之技術「利用模具進行注膠形成封膠體」所必然具有之功效，非新技術所產生者，未見有何增進之處。故系爭案之半導體裝置封膠體係熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效而不具專利要件之進步性的事實，已然確鑿，應無庸置疑。
⑶、針對訴願決定書第五頁第十三行至第六頁第四行：「又引證二實際上並未形成系
爭案由上、下模具所分別形成之上、下模室，並予以分別注入成型，在一般常識上，注入封膠用之模具當已習用者，然系爭案並非在於模具之界定而已」云云；如上述，引證二所揭示之成型模具係由分別具有上、下注膠口之上、下模具所組成，並非僅具有單一注膠口；因此，熟習該項技術者僅需將該成型模具與引證一所揭示之半導體封裝構造相結合，即可直推知該系爭案所界定之半導體裝置封膠體。換言之，該系爭案之半導體封裝構造已為引證一所揭示，而該系爭案所使用之模具與該引證二之成型模具亦無實質上之差異；故該系爭案之技術內容係該項領域之一般技術者依引證一及引證二所揭示之內容即可輕易推知，已然確鑿，當無疑異。
⑷、由是可知，系爭案「半導體裝置封膠體」之技術特徵及可達成之功效已明確地為
引證一及引證二所揭示，系爭案係利用習知之技術而為該項技術者所能輕易達成且未具增進之功效，故系爭案實已違反專利法第九十八條第一項第一款及同條第二項之規定，並無可專利之新技術，當不宜給予專利權而致該等公眾所知悉之技術的使用受到不當限制，應毋庸置疑。
８、系爭案屬新型專利而非發明專利，故參加人之專利範圍應僅及於物品而不及於製造方法：
⑴、新型專利不及於物品之製造方法及處理方法：
依據參加人申請專利時之專利法第九十七條規定：「稱新型者，謂對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良」，且被告所頒行之專利審查基準第2-1-1頁亦載明：「新型專利之標的應僅限於物品之形狀、構造或裝置，舉凡有關物品的製造方法、使用方法、處理方法或物品其特定用途之方法等，及沒有一定空間形狀、構造的化學物質或醫藥品等，甚且以美感為目的之物品其形狀、花紋、色彩或其結合等創作，均非屬新型專利之標的。」換言之，就系爭案所請之半導體裝置封膠體而言，該封膠體之形狀、構造係屬新型專利之保護範疇，至於該封膠體之形成方法顯然並非新型專利所應考量之條件。
⑵、被告一再以有無模具作為判斷標準，係誤將形成膠體之方法做為系爭案專利特徵：
被告於異議審定理由書四中陳稱：「引證一並未揭示系爭案特徵之封裝基板表面及背面之充填樹脂係分別以上、下模具注入而成形者」、「系爭案之設計使其上、下封膠可分別以模具成形以完全密封晶片，故系爭案相對於引證一具有進步性。」、「引證二其係以上、下模具組合之單一注模室及相鄰之上下注膠口同時注入膠質而依次形成單一之封裝膠體」，於行政訴訟答辯書理由一亦陳稱：「引證一並未以模具形成注模成形之封膠體」，而認定系爭案具有進步性，甚至否定異議證據之證據力，顯係將形成半導體裝置封膠體之方法，誤解為本件新型專利標的，而未明察其「包覆晶片之上下封膠體」始為系爭案之專利特徵。
⑶、系爭案為新型專利，其專利範圍應為半導體裝置封膠體，以上下模具形成上下膠體為形成該封膠體之方法，非為新型專利標的：
參加人於專利說明書中稱其新型專利名稱為「半導體裝置封膠體」，中文創作摘要則稱：「本創作係有關一種半導體裝置封膠體，其包含一基板、一晶片、上膠體及下膠體。該基板上設有一孔，將晶片置於該孔下，數條導線則連接晶片上接點與基板上表面之接點。上膠體係由上模具注入膠質材料形成，而下膠體係由下模具注入膠質材料形成。」於創作領域則稱：「本創作係有關於一種半導體裝置封膠體，特別是在封裝基板上之電子元件或晶片進行封裝時，用以上模具及下模具進行注膠之半導體裝置封膠體。」參加人於異議答辯書中一再陳稱其專利具有「上模具及下模具設有注膠口供液態膠質材料注入，以在基板上表面及基板下表面各形成上封膠體及下封膠體，以便為晶片提供完全氣密的密封環境」之特徵。惟查，以「上下模具形成上封膠體及下封膠體」應為形成系爭新型專利「半導體裝置封膠體」之方法，非為新型專利標的。而如依據參加人所申請之專利種類為新型專利，則「上下膠體將晶片完全密封」始為本件新型專利之標的。被告率爾以有無以上下模具形成封膠體作為判斷依據，顯係誤解系爭案申請專利種類及專利範圍。
９、被告否定引證二之證據力及未就引證二審究系爭案有無進步性，顯然違法：被告於異議審定理由四中陳稱：「引證二之封裝技術及其封膠之注模技術均與系爭案不相同，並非論究系爭案之進步性之適格依據，是以不具證據適格」，並以此為由而否定引證二之證據力。惟依據專利法第九十八條第一項第一款及同條第二項規定意旨，證據資料得證明新型專利申請前已見於刊物或已公開使用者或該新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易且未能增進功效者即得否定該專利不具進步性。是以該專利資料只要係於該新型專利申請前已見於刊物或已公開使用應即具證據力，引證二係公開於七十三年四月十六日，明顯早於系爭案之申請日期，且係關於半導體封裝注膠之技術方法，因此引證二應有證據力且具證據適格，無庸置疑，被告誤解專利技術範圍，否定引證二之證據力且未就引證二審酌其是否具有進步性，顯然違法。
、綜上所述，被告之原處分及訴願決定認事用法顯有違誤之處。為此，請判決如原告訴之聲明。
二、被告陳述：
１、引證一之圖１顯示其在基板底面僅以樹脂點膠晶片與基板之交界處而已，並未以模具形成注模成型之封膠體；引證一圖５之實施例在基板底面甚至連上述點膠都沒有，完全未予處理；由此可知引證一與系爭案在相關之封膠技術上所運用之技術與知識並不相同，而其實際之構造、形狀與裝置因而亦不相同。
２、系爭案申請人之努力與其在人力物力之投入，在產業及技術研究上之發展亦應予合宜之鼓勵。
３、系爭案在其說明書中有關先前技術之引述顯然不可能直接據以否定系爭案之新穎性及進步性，進一步而言，原告所訴實際上亦無明確可徵之佐證或相關之前案資料，其實質上如同一沒有具體證據之論述。
４、引證二實際上只有單一注模室，其由上下模具所組成，且係一次注膠而形成單一封膠，這由引證二之第一圖及第二圖可明白地看出來。相較之下，引證二之早期晶片封裝與系爭案之封裝方式並不相同，其中晶片之固定方式及引線之延伸與接合形態完全不相同，故其對應之封裝形態亦不相同，當然其對應之注模成形封膠之構形亦不相同。此外，引證一及二中晶片封裝於基板上之形態並不相同，如上述者，故兩者之相關技術並非可隨意予以組合。
５、原告重複其相關之論述，並無全新且有依據之技術論點。引證一並未揭示系爭案之技術特徵，引證二之晶片封裝與系爭案者為不相同之形態，其對應之封膠之技術因而並不相同，故亦不具有系爭案之技術特徵。起訴理由所論實質上並無全新之技術論點。
６、綜上所述，被告之原處分並無違法，爰請判決如被告答辯之聲明。
三、參加人陳述：參加人未於言詞辯論期日到場，亦未提出書狀，作何聲明、陳述。
理由
一、按凡對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良，而可供產業上利用者，得依法取得新型專利，為系爭案核准審定時專利法第九十七條暨第九十八條第一項所規定。而公告中之新型，任何人認有違反前揭專利法第九十七條至第九十九條規定者，依法得自公告之日起三個月內，備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起異議。從而，系爭案有無違反專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭案有違專利法之規定，自應為異議不成立之處分。
二、本件系爭第00000000號「半導體裝置封膠體」新型專利案，其包含：一基板，其包含一上表面及一下表面，該基板設有一孔貫穿該上表面及下表面；一晶片，其位於該基板下表面上；數條導線，其連接該基板上表面之接點及該晶片之接點；一上膠體，其由上模具注入膠質材料形成；及一下膠體，其由下模具注入膠質材料形成；其中該上膠體及下膠體將該晶片完全密封者。原告所提異議附件二、二︱一及二︱二係西元一九九八年三月十七日公開之日本特開平一○︱七四七八四號專利案（即引證一）、部分中譯本及系爭案與引證一比較圖；異議附件三及三︱一係西元一九八四年四月十六日公開之日本昭五九︱六七○三一號專利案（即引證二）及其部分中譯本。被告略以，引證一在晶片固接於基板下表面並完成其間之接線後，充填樹脂於基板之表、背面上，藉該封裝樹脂以保護晶片及接線。相較之下，引證一並未揭示系爭案特徵之封裝基板表面及背面之充填樹脂係分別以上、下模具注入而成型者；此外，引證一中基板背面之充填樹脂僅施加於晶片與基板之交界處而已，其顯然並非以下模具注入膠質而成型者，且其並未將晶片完全密封。故相對於引證一而言，系爭案仍具有新穎性。又查引證二其係以上、下模具組合之單一注模室（模穴）及相鄰之上下注膠口同時注入膠質而一次形成單一之封裝膠體，同時引證一中之晶片係固於基板之上表面中央，基板於晶片之周圍之導線架間形成複數之上下透空之空隙；相較之下，引證二中晶片與基板之構形，其間之組合機制以及形成上、下封膠之技術均與系爭案及引證一不同，故引證一及二在技術手段上並非可相互組合者；相對於引證二而言，系爭案仍具有新穎性。又系爭案之設計使其上、下封膠可分別以模具分別成型以完全密封晶片，故系爭案相對於引證一具有進步性。引證二之晶片封裝技術及其封膠之注模技術均與系爭案不相同，並非論究系爭案之進步性之適格依據，乃為「異議不成立」之審定。原告不服，循序提起訴願及本件行政訴訟。
三、原告於本件行政訴訟中訴稱，利用模具進行注膠形成封膠體及形成下封膠體已為習知技術，由引證一可知上封膠體亦為習知技術，引證一基板背面之充填樹脂雖非以下模具注入膠質所形成，亦未完全將晶片密封於其中，然此單純為習知技術之選用，為熟習該項技術者可直接推導，且非系爭案技術特徵所在，亦無關系爭案功效之增進及所欲解決之課題，不能作為論斷系爭案具新穎性及進步性之論據。又以晶片背面外露之方式充填封裝，可更進一步增加晶片之散熱效果，具系爭案所未有之功效，相較於引證一，系爭案實為一退步之設計；另將引證二之模具用於引證一之封裝構造，則必然形成由上模具形成上膠體，由下模具形成下膠體之結果，而上、下模具分別設有注膠口係該等模具運用於基板之必要條件設計，即等同於系爭案申請專利範圍第五及第六項所界定用以形成其半導體裝置封膠體之模具（上模具設有一注膠口，下模具亦設一注膠口），是系爭案相較於引證一、二並未增進任何功效，不具進步性。另引證一及引證二均是關於半導體封裝技術之文件，且引證一揭露上封膠體之封裝技術，引證二揭露模具注模之封裝技術，該等證據之技術內容係屬類似、接近或相關者，依據專利審查基準，本即容許將文獻之部分內容相互組合，被告竟認引證二之晶片封裝技術及其封膠之注模技術均與系爭案不同，並非論究系爭進步性之適格依據，顯有違其審查基準。新型專利不及於物品之製造方法及處理方法，被告一再以有無模具作為判斷標準，係誤將形成膠體之方法做為系爭案專利特徵，系爭案為新型專利，其專利範圍應為半導體裝置封膠體，以上下模具形成上下膠體為形成該封膠體之方法，非為新型專利標的。被告否定引證二之證據力及未就引證二審究系爭案有無進步性，顯然違法云云。惟查：
１、引證一之圖１顯示其在基板底面僅以樹脂點膠晶片與基板之交界處而已，並未以模具形成注模成型之封膠體；引證一圖５之實施例在基板底面甚至連上述點膠都沒有，完全未予處理；由此可知引證一與系爭案在相關之封膠技術上所運用之技術與知識並不相同，而其實際之構造、形狀與裝置因而亦不相同。
２、引證二實際上只有單一注模室，其由上下模具所組成，且係一次注膠而形成單一封膠，此觀諸引證二之第一圖及第二圖自明。相較之下，引證二之早期晶片封裝與系爭案之封裝方式並不相同，其中晶片之固定方式及引線之延伸與接合形態完全不相同，故其對應之封裝形態亦不相同，當然其對應之注模成形封膠之構形亦不相同。
３、引證一基板表面之樹脂係以充填而成，其表面係由表面張力所自然形成之球頂狀，可知其並非經由模具而注入成型者，另引證二係以單一模具同時形成基板表面與底面之注入成型，而引證一、二晶片封裝於基板上之形態並不相同，兩者之相關技術手法上完全不同亦不相干，故尚非可任意予以組合者。又系爭案專利特徵如其申請專利範圍第一項獨立項所界定者，應在於分別以上模具和下模具以注入膠質材料而分別成上膠體及下膠體。引證一之上膠體係以充填方式而由表面張力自然成型者，並非以上模具予以注入成型者，故並無一般以模具成型所具有之梯形膠體外型，引證一相關技術手段與系爭案完全不同，顯非論究系爭案之新穎性之適格證據。且系爭案係一新型案（必係運用申請前既有之技術或知識，為熟習該項技術者所能輕易完成「且未能增進功效」時，始不具進步性要件），故其是否在技術之運用上屬可輕易完成者，並非論究系爭案之進步性之唯一關鍵所在，原告曲解引證一技術內容而作主觀之推論，引證一顯然並非論究系爭案之新穎性及進步性之適格依據。
４、引證二實際上並未形成系爭案由上、下模具所分別形成之上、下模室，並予以分別注入成型，在一般常識上，注入封膠用之模具當已習用者，然系爭案並非在於模具之界定而已，原告所訴未能直接指明引證一與二在技術內容上與系爭案之相同處，實難遽為否定系爭案所達成未見於引證一、二之功效增進，是被告所辯經核尚無悖於其專利審查基準。
四、綜上所述，原告之陳詞均不可採，則被告所為「異議不成立」之處分，揆諸首揭規定，並無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷訴願決定及原處分，並命被告重為本件專利異議案成立之處分，均無理由，應予駁回。
五、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段判決如主文。
中華民國九十三年三月十日
臺北高等行政法院第一庭
審判長法官徐瑞晃
法官李得灶法官吳慧娟右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中華民國九十三年三月十日
書記官劉道文