最高法院93年度台上字第2024號民事判決

裁判字號：最高法院93年台上字第2024號民事判決

裁判日期：民國93年10月07日

裁判案由：給付承攬報酬

最高法院民事判決九十三年度台上字第二０二四號
上訴人亞金科技股份有限公司法定代理人 蔡政達 訴訟代理人 陳峰富 律師被上訴人晶揚科技股份有限公司法定代理人 王金賢 訴訟代理人 趙興偉 律師右當事人間請求給付承攬報酬事件，上訴人對於中華民國九十二年五月六日台灣高等法院第二審判決（九十一年度重上字第二八八號），提起上訴，本院判決如下：
主文原判決廢棄，發回台灣高等法院。
理由本件被上訴人主張：上訴人自民國八十六年起委託伊為積體電路封裝代工，八十八年
十、十一月份經代工交付之封裝晶粒各為十六萬三千二百三十七顆及三萬一千五百六十六顆，合計十九萬四千八百零三顆，每顆晶粒代工封裝費以新台幣（下同）十一元計算，共有二百二十四萬九千九百七十五元（含稅）代工封裝費，迄未給付，屢經催索，均未獲置理等情，爰依給付報酬請求權之法律關係，求為命上訴人如數給付並自訴狀繕本送達翌日起加計法定遲延利息之判決。
上訴人則以：伊委託被上訴人代工封裝之積體電路晶粒，被上訴人因烘烤時間不足，致伊交付訴外人法樂奇有限公司（下稱法樂奇公司）上錫後，發生下模隆起瑕疵而無法使用，伊因而受有損害及利益喪失，金額高達七百七十七萬六千八百二十二元，自無再支付報酬之義務等語，資為抗辯，並於第一審提起反訴，求為命被上訴人賠償同金額損害及自反訴狀繕本送達翌日起加計法定遲延利息之判決。（按：上訴人原反訴請求賠償一千零三十三萬零五百五十二元本息，經第一審判決其敗訴後，僅就其中上述七百七十七萬六千八百二十二元本息部分提起上訴。）原審維持第一審所為上訴人敗訴之判決，駁回其上訴，無非以：本件被上訴人主張上訴人未給付上開代工封裝晶粒費之事實，已為上訴人所不爭，並有統一發票、出貨單為憑，固堪信為真實。惟依財團法人中華科技經濟鑑測中心鑑定報告書之鑑定結果，僅能證明經過封裝、上錫後之IC半導體之所以發生下模隆起現象，係因「烘烤時間不足」所致。而綜合證人 徐仁章 、 曾增佑 、 王寶棠 證言及被上訴人製作之檢測報告所載，封裝、上錫後之IC半導體產生下模隆起之原因，其於封裝、保存、運送、儲存、上錫溫度等流程，有一階段或有不當，均有可能致之。茲於封裝前、上錫前均須經過烘烤流程，自不得因前揭鑑定下模隆起原因為「烘烤時間不足」，即認定為可歸責於被上訴人。其次，上訴人將被上訴人所交付封裝之IC半導體晶粒，委由法樂奇公司為上錫之加工，該公司王寶棠所證：「……瑕疵貨品部分我們加工上錫前是放一二五度C，且要經八小時烘烤完後再上錫……」諸語，核與被上訴人提出為上訴人所不爭執之「美國電子原件接著工程協會」所著之上錫標準有所不符，且被上訴人於八十八年十月一日所交付封裝之IC半導體晶粒，上訴人遲至十月十六日始委由法樂奇公司加工上錫等情，亦據上訴人 陳明 屬實，具見上訴人對封裝之IC半導體晶粒儲存時間顯已過長，上錫前不無吸有大量水氣之可能，法樂奇公司所為上錫之加工過程又不符上開標準，亦非無致封裝、上錫之IC半導體晶粒發生下模隆起之機率。綜據上述，無一足證該半導體晶粒下模隆起，係可歸責於被上訴人於封裝前烘烤時間不足。至證人 游和珍 、 黃俊龍 所為證言，尤不足以證明封裝之IC半導體晶粒隆起，係可歸責於被上訴人於封裝前烘烤時間不足所致，上訴人自有給付被上訴人代工封裝報酬之義務。從而，被上訴人據以請求上訴人給付二百二十四萬九千九百七十五元報酬本息，即屬正當；另上訴人反訴請求賠償上開本息損害，則屬無據，不應准許等詞，為其判斷之基礎。
查上訴人就「美國電子原件接著工程協會」所著之上錫標準是否有爭執部分，業於原審九十一年十一月六日上訴理由㈤狀提及「被上訴人所提之上錫標準看不出與本件有何相關？」為爭執，並質疑「內容不完整，逕採為認事用法基礎似有不妥」云云（分見原審卷㈠一○七、一○八頁）。原審逕謂該資料為上訴人所不爭，進而論斷法樂奇公司上錫過程不符上開上錫標準，非無致系爭IC半導體晶粒發生下模隆起之機率，已有認定事實不憑卷內所存資料之違法。其次，原審固以「是否可歸責於被上訴人『封裝前』之烘烤時間不足」資為上訴人不利判定之依據，但上訴人於原審均主張兩造主要爭點在於「封裝後上錫前之烘烤責任由 何造 負擔」，觀之被上訴人稱：「我們內部會先做烘烤再做封裝代工，之後交給上訴人，他們上錫之前還要再烘烤」、「應該是他們（上訴人）上錫之前的烘烤不足才對」（見原審卷㈠三四、三五、一○○頁），上訴人辯以：「就我了解烘烤的部分是封裝業者就應該烘烤的，上錫之前應該不用再烘烤」云云（見同上卷一一四頁），並舉證人游和珍、 黃俊隆 為證，復經該二人分別結證：「（法官詢問：封裝後上錫前之烘烤應該由哪一方作？）應該由封裝廠作」、「（法官詢問：上錫之前要不要烘烤？）目前業界上錫前都沒有作烘烤」各等語（見同上卷一五八、一六二頁）自明。乃原審對兩造此項「封裝後上錫前之烘烤責任應由何造負擔」之重要爭點（前提問題），未遑先予釐清並進一步究明，遽以上開理由而為上訴人敗訴之判決，未免速斷。且徒憑證人王寶棠之證詞，即認定上開責任應由法樂奇公司負擔，對與王寶棠相異之游、黃二人之證言，僅曰「證人游和珍、黃俊隆於本院所為證言，亦不足以證明被上訴人交付上訴人封裝之IC半導體晶粒隆起現象，係可歸責於被上訴人於封裝前烘烤時間不足所致」云云，卻未於理由項下說明其何以不採納之原因，亦有判決不備理由之違法。上訴論旨，執以指摘原判決不當，求予廢棄，非無理由。
據上論結，本件上訴為有理由。依民事訴訟法第四百七十七條第一項、第四百七十八條第二項，判決如主文。
中華民國九十三年十月七日
最高法院民事第四庭
審判長法官朱錦娟
法官顏南全法官許澍林法官葉勝利法官黃秀得右正本證明與原本無異
書記官中華民國九十三年十月十八日
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