裁判字號：臺北高等行政法院94年訴字第2288號判決
裁判日期：民國95年07月27日
裁判案由：新型專利異議
臺北高等行政法院判決
94年度訴字第2288號原告甲○○
乙○○丙○○共同訴訟代理人 崔百慶 律師複代理人 王柏棠 律師（兼送達代收人）被告經濟部智慧財產局代表人 蔡練生 （局長）訴訟代理人戊○○
參加人台灣應用材料股份有限公司代表人丁○○（董事長）訴訟代理人 李世章 律師
徐念懷 律師（兼送達代收人） 何程凱芸 上列當事人間因新型專利異議事件，原告不服經濟部中華民國94年5月26日經訴字第09406128420號訴願決定，提起行政訴訟，經本院命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實
一、事實概要：原告於民國91年7月19日以「晶圓研磨定位環構造改良」（下稱系爭案）向被告申請新型專利，經其編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，參加人以其有違核准審定時專利法第98條第2項規定，對之提起異議。案經被告審查，於93年12月9日以（93）智專三（三）05056字第0932108762
0號發文之專利異議審定書為異議成立，應不予專利之處分。原告不服，乃向經濟部提起訴願，經遭訴願決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明：
訴願決定及原處分均撤銷。
㈡被告聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由被告負擔。㈢參加人聲明：
1.駁回原告之訴。
2.訴訟費用由被告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違前揭專利法第98條第2項之規定，而不符新型專利要件？㈠原告主張之理由：
1.系爭案主要之訴求及改良如下：⑴晶圓研磨定位環本體環下部有一段同體外周縮徑之磨耗環
，使磨耗環與本體環間在外周緣形成環形警示線，當磨耗環磨耗接近該警示線時，目視即可知悉應更換新品之時機，以達到晶圓研磨之研磨品質控制之效果。
⑵環體為晶狀塑膠一體成形，無需再加工，不會產生內應力，以致不會讓環體變形，影響晶圓加工品質。
⑶環體具極佳之承載性及耐磨性與耐化學品腐蝕性，提昇環體之使用壽命。
⑷環體藉由複數個等角環形排列之螺孔並配合擋孔定位結合於驅動件上，於夾持晶圓運轉時較能穩定同步。
2.系爭案之特徵與審定公告第00000000號「晶圓研磨定位環構造」新型專利案（下稱引證1）及審定公告之第00000000號「基材研磨時固定環移去時間之決定與基材研磨之方法與設備」發明專利案（下稱引證2）之差異如下：
⑴引證1、2皆無揭露系爭案申請專利範圍第1項擋孔（9）之構成要件：
系爭案申請專利範圍第1項中有「本體環…前述本體環上緣平面另有相對之檔孔，用以定位結合於前述驅轉件」，此為本項申請範圍必要技術內容與特點。事實上，以螺孔配合螺牙之固定方式，因螺牙與螺孔亦有些微間隙，並不能確保螺固後完全無位移現象發生，在精密機械固定方面，無法達到確實固定之效果，而訴願決定書竟謂：「引證
1係由複數個螺絲加以鎖固而非靠單一螺絲，故引證1於螺固後亦可達到完全無位移的目的」云云，其意指個別螺牙與螺孔間有間隙存在，複數個螺絲的情況下間隙就不存在，此一說法實讓原告難以甘服。更何況系爭案檔孔（9），如系爭案第1圖所示，係設於二螺孔（8）中間，在於補強螺固方式確實定位之不足，螺孔（8）又如何能代替檔孔（9），其認事用法顯有違誤。
⑵引證1、2皆無系爭案申請專利範圍第1項所載相同構造之警示線（6）構成要件：
①如系爭案第2、3圖所示，系爭案本體環（2）與磨耗環
（3）係一體成形，藉磨耗環（3）外徑縮小配合本體環
（2）環形錐面（10）下端部連接形成警示線（6），不僅無需另行製造，且警示明顯。
②引證1專利說明書中完全無警示線之揭示。
③引證2專利說明書第7頁倒數第2行已揭示「一磨除標
記38包含一視覺指示器...磨除標記38在底層34及頂層36之間包含一色彩變化，而這些層膜係不同材料組成成份所構成...」，故其底層34與頂層36係由不同色彩材料製成，故兩者必需分別製造再予以結合，難於一體成形。而系爭案具可一體成形，無需再予加工之特點，足證系爭案有功效之增進，引證案實無法與系爭案相提並論，且其技術手段與空間形態完全與系爭案不同。又引證2專利說明書第9頁倒數第7行揭示「在第3圖所示之另一實施例中...該磨除標記40並與形成固定環22之材料的色彩不同。」，故其磨除標記40與固定環22係分別製造後予以結合，製造甚費工時，不若系爭案可一體成形，結構簡單並可降低製造成本。故兩案之功能上觀之，雖同具警示磨耗之目的，但系爭案達成此一目的之手段與引證2不同，一體成形之方法及手段或許有許多種，但將其應用在晶圓研磨定位環上，既可有警示磨耗之功能，又能降低加工成本，為無前例之創舉。
⑶引證1、2皆無系爭案申請專利範圍第1項所載環形錐面（10）構成要件：
①按系爭案警示線（6），如系爭案申請專利範圍第1項所
述：「係由前述本體環環形錐面下端與前述磨耗環上端連接線所形成，用以顯示前述磨耗環磨耗之程度者」。
並於專利說明書第6頁第2段述明：「本體環（2）外周緣（5）與下方縮小直徑之磨耗環（3）間，有一環形錐面（10）相連接，而使該環形錐面（10）與磨耗環（3）間顯示一環形警示線（6）（如第1至3圖示），用以於晶圓研磨定位環（1）於使用一段時間後，可目視該本體環（2）下同體磨耗環（3）磨耗接近警示線（6）情況，以決定更換定位環（1）之時機，達到預警及晶圓研磨品保之效果。」，可知該環形錐面（10）是形成警示線（6）的必要要素，為系爭案申請專利範圍第1項實施之必要技術內容。
②引證1之說明書中完全無環形錐面之揭示。
③引證2亦無系爭案環形錐面（10）特徵之揭露，該環形
錐面（10）為系爭案形成警示線（6）的必要要素，且系爭案之製造成本較引證2低，二者之構造亦完全不同。
㈡被告主張之理由：
1.原告稱螺絲與螺孔間有間隙存在，故認難以完全無位移的目的等語，惟螺絲與螺孔間雖有極微小的間隙存在，然定位環非僅一螺絲與螺孔固定，既用複數個螺絲與螺孔螺固，故使用時的平均負荷變小，且多數個螺絲整體螺固的力量提昇，因此實務上並不會產生位移的情形。反之，原告所提之間隙是任何一種加工從極微觀的角度視之均存在之現象，同理，系爭案檔孔（9）亦會有間隙，為何獨以個人的臆測：證據有間隙可能會產生位移，而系爭案雖有間隙卻推定為不會產生位移？此種推測屬原告片面之詞。按訴願答辯書理由二比對圖自行標記之A可知，系爭案之警示線與引證1的警示線（A）幾乎完全相同，雖引證1專利說明書中完全無警示線之元件編號，無元件編號並不代表無此技術之揭示，更何況，所謂之警示線其實為出水孔道
（7）下緣之造形上的轉折，故兩者均有警示之功能，且此種警示功能者在定位環之核准前案顯已見於引證2，如磨除標記（40），系爭案不具進步性。此外，按引證1圖式第2圖亦有環形錐面的揭露（或見訴願答辯書理由二比對圖自行標記之B），難謂引證案之原專利說明書內未有元件的標記則認定無此技術。
2.本件重點在於進步性，引證1螺孔4相當於系爭案螺孔8，也相當於系爭案的檔孔9。系爭案的磨耗環上面有警示線，可知何時該更換。系爭案與引證1為同一人申請，專利範圍幾乎相同，只有檔孔不同。從被告於本件言詞辯論期日庭呈之比對資料第1頁可以看出系爭案申請專利範圍第1項（獨立項）及第2、3項附屬項的專利範圍都已經在引證1中揭露。第2圖系爭案雖然螺孔與檔孔於引證2中沒有揭示，但引證2屬於固定環的專利，既然為固定環，就必須為承載頭所固定，所以會有固定的裝置，此為熟悉該項技術者知悉的，所以原處分沒有違誤。
㈢參加人主張之理由：
答辯理由如被告陳述。另引證1第8圖可知晶圓研磨的過程，警示線於定位環是常用的東西，原告於系爭案專利說明書中已將螺孔與檔孔列為具有相同功能的定位與結合的功能。理由
一、系爭案係於91年7月19日申請新型專利，被告係於92年5月29日審定准予專利，則系爭案有無應不予專利之原因，應以核准審定時所適用之90年10月24日修正公布之專利法為斷。
依卷附新型專利說明書之記載，系爭案申請專利範圍係：
1.一種晶圓研磨定位環構造改良，其包括：一本體環，為正圓形無端環，內徑配合待研磨晶圓之外徑，用以套合待研磨晶圓，帶動晶圓同心軸旋轉；前述本體環上緣平面上有複數個等角度環形排列之螺孔，用以結合驅轉件定位；前述本體環上緣平面另有相對之檔孔，用以定位結合於前述驅轉件；前述本體環外周緣下部有環形錐面，其下端部用以與磨耗環連接成一體者；一磨耗環，係與前述本體環一體成形，具有適當厚度，內徑配合前述本體環，外徑縮小配合前述本體環環形錐面下端部；以及一警示線，係由前述本體環環形錐面下端與前述磨耗環上端連接線所形成，用以顯示前述磨耗環磨耗之程度者。
2.如申請專利範圍第1項所述之晶圓研磨定位環構造改良，其中之本體環內周緣有複數個環形排列，由上向下傾斜貫穿本體環之出水孔道者。
3.如申請專利範圍第2項所述之晶圓研磨定位環構造改良，其中之磨耗環下緣有複數條等角度環形排列之廢物槽者。
二、系爭案為一種晶圓研磨定位環構造改良，其包括：一內徑配合待研磨晶圓外徑之正圓無端本體環；設於本體環上緣之複數個等角度環形排列之螺孔；設於本體環上緣對應之檔孔；複數個等角度環形排列，由內向外傾斜貫穿本體環之出水孔道；一體成形於本體環下端部之磨耗環；磨耗環連接本體環間之警示線；以及磨耗環下緣亦可有廢物槽者。系爭案申請專利範圍第1項獨立項之構件有一本體環、螺孔、檔孔、環形錐面、磨耗環、由前述本體環環形錐面下端與前述磨耗環上端連接線所形成，用以顯示前述磨耗環磨耗之程度之警示線。原告雖主張引證1、2皆無揭露系爭案申請專利範圍第1項擋孔（9）、警示線（6）及環形錐面（10）等等。
三、經查，引證1為審定公告第00000000號「晶圓研磨定位環構造」新型專利案，其係一種晶圓研磨定位環構造，包括一為正圓形無端環之環體，其內徑配合待研磨晶圓之外徑，頂緣有複數個等距離環形排列之螺孔；環體周壁上有由內向外傾斜複數個貫穿之出水孔；下緣有複數條等距離排列水平由內向外傾斜之凹槽者。引證1已揭露系爭案申請專利範圍第1項中之正圓形無端環之環體、設於前述環體上緣，為複數個等距離環形排列，用以結合驅動裝置定位，同時用以以電腦測定旋轉中心之螺孔、環形錐面（如圖式第2圖出水口3出口端之斜面所示）。引證2係90年12月1日審定公告之第00000000號「基材研磨時固定環移去時間之決定與基材研磨之方法與設備」發明專利案，引證2申請專利範圍第1項已揭露一磨除標記，用以指出該底表面之一預選定磨除量，即相當於系爭案之磨耗環連接本體環間之警示線。因此，引證1、引證2就系爭案申請專利範圍第1項之構件所未揭露者僅有檔孔。惟依系爭案申請專利範圍第1項及說明書第6項記載，檔孔係用以定位結合於驅轉件，與引證1申請專利範圍之螺孔亦用以結合驅動裝置定位者功用相同，且二者皆係凹孔，構造相同，則檔孔之設置亦屬習知技術。又上開相同構件部分之聯結關係亦屬相同，且系爭案在環形錐面10與磨耗環3間顯示一環形警示線，使磨耗環接近該警示線時，即顯示應更換新品，由引證2申請專利範圍第1項所揭露在基材固定環具有一磨除標記，該磨除標記用以指出該固定環已達到一預定選定磨除量以決定固定環應予置換的時間之技術內容亦可教示得知。至系爭案檔孔（9）縱如原告所指係在補強螺固方式確實定位之不足；本體環（2）與磨耗環（3）係一體成形等等，但均非系爭案改良習知技術之技術特徵所在，該等構造或技術於申請專利範圍第1項之應用經由引證
1、2之教示，熟習該項技術領域應可輕易完成，與系爭案相較其功效均屬可得預期，並無功效上增進，應不具進步性。原告以上開構造或技術之差異主張具有進步性，並非可採。
四、系爭案申請專利範圍第2項附屬項之本體環內周緣有複數個環形排列，由上向下傾斜貫穿本體環之出水孔道，與引證1申請專利範圍第1項設於前述環體內緣等距離排列向外緣傾斜之複數個貫穿孔即出水孔相同；系爭案申請專利範圍第3項界定磨耗環下緣有複數條等角度環形排列之廢物槽，與引證1於環體下緣，為複數條等距離環形排列，由內緣向外緣水平傾斜設置之凹槽，用以利用離心力摔出研磨之廢物者相當。系爭案附屬項之附屬特徵亦屬習知技術之應用，難謂具進步性。
五、從而被告以系爭案有違核准審定時專利法第98條第2項之規定，而為異議成立，應不予專利之審定，於法並無不合。訴願決定予以維持，亦屬妥適。原告主張前詞，訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3項前段、第104條，民事訴訟法第85條第1項前段，判決如主文。中華民國95年7月27日
第三庭審判長法官姜素娥
法官陳秀媖法官陳國成上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中華民國95年7月31日
書記官王英傑