裁判字號：最高行政法院93年判字第763號判決
裁判日期：民國93年06月17日
裁判案由：發明專利異議
最高行政法院判決九十三年度判字第七六三號
上訴人經濟部智慧財產局（即原審被告）代表人丙○○上訴人乙○○（即原審被告之參加人）訴訟代理人 葉文博 律師被上訴人財團法人工業技術研究院代表人甲○○右當事人間因發明專利異議事件，上訴人對於中華民國九十二年一月三十日臺北高等行政法院九十年度訴字第六七七一號判決，提起上訴，本院判決如左：
主文上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
理由
一、緣被上訴人於民國（下同）八十七年七月二日以「增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝」向上訴人經濟部智慧財產局（下稱智財局）之前身經濟部中央標準局申請發明專利，經編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭案），公告期間，上訴人（即原審被告之參加人）乙○○以其有違專利法第十九條及第二十條第一項第二款之規定，不符發明專利要件，檢具證據一為八十六年四月十八日申請，八十七年十二月一日公告之第00000000號「球柵陣列製膠構裝之散熱片接著方法及其接點結構改良」發明專利案（下稱引證一），證據二為八十六年六月十八日申請，八十八年五月二十一日公告之第00000000號「增進散熱效果及電性功能之半導體構裝」發明專利案（下稱引證二），對之提起異議，案經智財局審查，於九十年五月二十二日以（九○）智專三（二）○四○五九字第○九○八九○○○七九八號專利異議審定書為異議成立，應不予專利之處分，被上訴人不服，提起訴願，經遭駁回，遂提起本件行政訴訟。
二、被上訴人主張：被上訴人於九十一年三月六日修正申請專利範圍，將原申請專利範圍第二項（附屬項）併入第一項（獨立項），及將第八項（附屬項）併入第七項（獨立項），加以限縮申請專利範圍，而智財局及訴願機關均未審酌該申請修正專利範圍，實已違法。又系爭案之「接地環」及「接地環具有接地墊」與其他構件之結合，則為引證一及引證二所未揭露，系爭案應具有新穎性，而智財局就新穎性之審查，未以單獨比對方式為之，亦屬違法等詞，因而起訴請求撤銷訴願決定及原處分。
三、上訴人智財局則以：將引證一、二之整體技術內容與系爭案分別單獨比對，皆可證明系爭案不具新穎性，即系爭案在其發明之整體封裝之構成與目的、功效上皆與引證一、二實質相同，系爭案並不具新穎性。至系爭案之接地環與接地墊部分，係為一般習知構件，且其接地環在基板上方呈環狀，與引證二之接地平面在基板下方呈平面狀，僅屬簡單之構件置換，而系爭案申請專利範圍第一項及第七項中之主要技術特徵為引證二之第一項所揭露，且其第一導體球陣列之部份亦已於引證二所揭露，並無新穎性可言等詞，資為抗辯。
四、上訴人乙○○（即原審被告之參加人）之參加意旨則以：系爭案之申請專利範圍第一項所界定之半導體封裝結構，係由：⑴一基板（包含一晶片島位以及接地環，該接地環具有接地墊）；⑵訊號傳遞裝置；⑶一晶片；⑷散熱元件；⑸絕緣封裝體；以及⑺第一導體球陣列所構成；其中，晶片、訊號傳遞裝置、散熱元件、絕緣封裝體、以及第一導體球陣列均已見於引證一及引證二中。再就基板而言，該基板係包含一晶片島位與接地環，惟接地環係熟悉該項技術者依半導體封裝件之構裝方式及基板電路佈設之需要所選用之習知構件，且該技術手段已為引證一及引證二所揭示，系爭案就此點而言，自不具新穎性。至系爭案修正案之申請專利範圍第一項與引證案所揭示之技術內容「散熱元件」，亦早為引證案所揭示等語。
五、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果：以：查系爭案提出申請時（八十七年七月二日），引證一（八十七年十二月一日公告）及引證二（八十八年五月二十一日公告）均尚未公開，僅係申請在先而已，則依智財局訂頒之專利審查基準規定，引證一及引證二相較於系爭案，僅能用以考量新穎性，而不能就進步性加以比較，並應適用審定公告時專利法之規定。次按判斷發明有無新穎性時，應以發明之技術內容比對是否相同為準，而比對方式應採單獨比對方式，以個別獨立的引證資料與「請求項所載發明」進行比對，不得將二個以上獨立的引證資料予以組合，以與「請求項所載發明比對。而原處分竟集合參加人所提供之引證一之構件及依職權引用之一般構件，以與系爭案「請求項所載發明比對其新穎性，已難謂其無違背上述比對方式，況智財局已認「系爭案之主要構成部分皆已見於引證一，系爭案中之晶片島位。接地環及訊號傳遞裝置皆為一般構件，非其特徵所在」、「系爭案之主要構成亦皆已見於引證二中」云云，足見系爭案尚有非主要構件未見於引證一及引證二中，則系爭案與引證一或引證二之技術內容即難謂完全相同。又查系爭案係將數個既有之構成要件組合而成之組合發明，亦即利用「接地環」及「接地環具有接地墊」與其他構件間之結合，產生突出之技術特徵或顯著之進步，自應從其整體之結合關係以判斷其新穎性，而原處分僅就單一構件予以審酌，即認其不具新穎性，自有未合。復查依系爭案發明摘要所載內容足見「基板具有一晶片島位及接地環形成於其上，該接地環具有接地墊」為系爭案申請專利範圍第一項之重要特徵及技術內容，此等設計使接地環配合散熱片空間型態可使晶片與基板間連接單純化，減少因交錯打線時可能產生之短路現象，同時因為接地環距離所有的金線較近而可有效降低電感阻抗，對於電磁屏蔽效果有顯著之助益。系爭案之構件並未於引證一、二中加以揭示，而引證一、二亦未具有系爭案之功效，是系爭案之重要構件特徵與引證一、二均不相同，原處分對於系爭案之此等技術內容。則尚未掌握，其所為系爭案不具新穎性之認定，自有未洽。另從散熱片裝置而言，系爭案之散熱片形狀包括一平板及凸起部，凸起部並呈現階梯狀，則在後續封裝步驟加上封膠時，此「階梯形」構造上可使散熱片與封膠充分咬合而不易脫落，至引證一與引證二之散熱片與封膠屬於同一平面，以致咬合困難易使散熱片之封膠容易脫落。又系爭案之「階梯形」散熱片之下平面，緊靠基板之封裝表面部分，距離基板甚近，可使電性之阻抗值較低，對於中高頻之IC元件，電磁屏蔽效果較低，故系爭案之散熱片結合電性之構造，在整體之組合應用上實為一創新技術，系爭案與引證一、二在結構上，實質並不相同，訴願決定對此等技術特徵之認定亦有未合。原處分為異議成立之認定，已有可議，訴願決定予以維持，亦有未洽等情，因將訴願決定及原處分均予撤銷。
六、上訴人之上訴論旨略以：原判決僅以文字有無加以比對，非綜合習知技術就引證案技術內容與系爭案加以比較，且僅以被上訴人片面陳述之事實作為判決之依據等詞，認原判決有適用法規不當及不備理由之違法。惟查原判決非僅以引證案與系爭案專利範圍之文字有無加以比對，且已就引證案技術內容與系爭案加以比較，自無適用法規不當之違法。次查原判決就系爭案新穎性之判斷，認應採單獨比對方式，即應以個別獨立的引證案資料與系爭案請求項所載發明進行比對，而不得將二個以上獨立引證資料予以組合後與系爭案比對，更非僅以被上訴人片面陳述之事實而為判決，自亦無判決不備理由之違法，況原判決所為事實之認定均係參照專利審查基準之規定，詳加審酌，並具體指出原處分及訴願決定違誤之處，因而撤銷訴願決定及原處分，經核原判決之認事用法均無違誤，上訴論旨指摘原判決不當，求予廢棄，非有理由，應予駁回。
七、據上論結，本件上訴為無理由，爰依行政訴訟法第二百五十五條第一項、第九十八條第三項前段，判決如主文。
中華民國九十三年六月十七日
最高行政法院第二庭
審判長法官葉振權
法官鍾耀光法官劉鑫楨法官吳明鴻法官梁松雄右正本證明與原本無異
法院書記官王福瀛中華民國九十三年六月十八日