裁判字號：智慧財產法院106年行專訴字第5號判決
裁判日期：民國106年06月22日
裁判案由：發明專利申請
智慧財產法院行政判決
106年度行專訴字第5號原告台達電子工業股份有限公司代表人 海英俊 （董事長）訴訟代理人 李世章 律師複代理人 郭亮鈞 律師訴訟代理人 徐念懷 律師
彭國洋 律師被告經濟部智慧財產局代表人 洪淑敏 （局長）訴訟代理人 莊榮昌 上列當事人間因發明專利申請事件，原告不服經濟部中華民國10
5年12月2日經訴字第10506313430號訴願決定，提起行政訴訟，本院判決如下︰
主文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：原告前於民國100年4月20日以「馬達及應用其之風扇」向被告申請發明專利，經編為第000000000號審查（下稱系爭專利申請案），先發給103年5月8日審查意見通知函，旋以103年8月8日(103)智專二㈣04393字第10321087420號專利核駁審定書審定不予專利。原告不服，申請再審查，案經被告以105年6月21日(105)智專三㈡04024字第10520755220號專利再審查核駁審定書為應不予專利之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部以105年12月2日經訴字第10506313430號為訴願駁回之決定，原告不服，遂向本院提起本件行政訴訟。
二、原告聲明求為原處分及訴願決定均撤銷，並命被告應就系爭專利申請案做成准予專利之審定，主張：
㈠引證1、引證2、引證3之組合無法證明系爭專利申請案請求項1至3、請求項5、請求項9至12不具進步性：
⒈引證1、引證2、引證3之技術特徵：
⑴引證1之claim13揭示：13.Anelectricdrivemotor
comprisingarotor(11)intheformofanexternalrotor,astator(12),saidstatorhasabasebody
(13)comprisedofheatconductivematerial,abeari
nghub(131)fortherotor(11)andasupport(132)thatextendsradiallyawayfromsaidhubandis
forsupportingaprintedcircuitboard(19),saidprintedcircuitboardisequippedwithelectronics
andisdisposedonasideofthesupport(132)orientedawayfromtherotor(11)inanaxialdirection,amultitudeofconcentriccoolingribs
(27)areembodiedonaradialsurfaceofthesuppo
rt(132)andorientedtowardtherotor(11)intheaxialdirection,andtheelectronicsincludeswitchingtransistors(20)withcoolingsurfaces
(21)thataresecuredtotheprintedcircuitboard
(19)sothatthecoolingsurface(21)liesflatagainsttheradialsurfaceofthesupport(132)orientedtowardtheprintedcircuitboard(19).引證1雖揭示一電路元件19設置於容置槽內，但其電晶體20之上下兩側需均為冷卻平面21，且其中一側貼附電路板19，另一側貼附之支持元件132始構成完整熱傳導路徑。引證1說明書中所載之習知技術（DE0000000A1）亦採用同樣之散熱方案，可見引證1為該習知技術之改良方案。也就是說，引證1在必須滿足「散熱要求」前提之下，其電晶體20之冷卻平面21必須與支持元件132接觸，不能被模塑物質26完整包覆。
⑵引證2之第2圖揭示幫浦殼體4定義一容置槽及一第一樹
脂材料40，充填於幫浦殼體定義的該容置槽內，且覆蓋該電路元件11。且引證2揭示的定子10實際上置於該容置槽內，與系爭專利申請案請求項1、請求項14之技術特徵：
「一定子組件，設置於該框座上」不同，引證2無法與引證1結合。
⑶引證3說明書第4欄第7至10行揭示一第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。
⒉引證1、引證2、引證3之組合無法證明系爭專利申請案請求項1不具進步性：
⑴依被告所為專利再審查核駁審定書理由所述，其認為「引
證1之模塑物質26已包覆電路板19和電晶體20，僅露出電晶體20的冷卻平面21，該冷卻平面21係為散熱效果，至於電路板19及在電路板19上除冷卻平面21之其他電路元件均已被包覆，雖本案之完全包覆與引證1之非完全包覆稍有不同，僅只是需求不同而已，所屬技術領域中具有通常知識者應可依需要將部分包覆替換成完全包覆的內容。又引證2第2圖已揭露電路板11被模塑物質40完全包覆，以及引證3揭露樹脂材料包覆定子組件」云云。簡言之，被告係以引證1作為證明系爭專利申請案不具進步性之基礎前案，依引證1第2圖所示，其為「散熱需求」，而有具體教示「使電路板19上的電晶體20以冷卻平面21緊貼於支持元件132，使得電路板19與電晶體20僅被模塑物質26由外圍所圍住」之技術特徵，復依引證2教示之「模塑物質40完全包覆電路板11」及引證3教示之「樹脂材料包覆定子組件」做為動機，修改引證1以達成系爭專利申請案之發明，是系爭專利申請案所屬技術領域中具有通常知識者，可依需要將引證1所指之「部分包覆」替換成系爭專利申請案所指之「完全包覆」云云。惟引證1之發明目的既然在「解決電晶體20之散熱問題」，可見「將電晶體20之冷卻平面21緊貼於支持元件132」，係屬不可迴避或替代之技術手段，設若依被告之見解以引證2就「模塑物質40完全包覆電路板11」之教示為修改動機，將引證1所指之「部分包覆」替換成系爭專利申請案所指之「完全包覆」，則電晶體20之冷卻平面21勢必與支持元件132分離，引證1即根本無法解決其所欲達成之散熱問題，完全悖於引證1之發明目的。
⑵系爭專利申請案所屬技術領域中具有通常知識者，在審酌
引證1之教示或建議之下，並不會有動機作以下修改：①使switchingtransistors20與support132分離；以及②使moldedmass26完整包覆printedcircuitboard19與switchingtransistors20外露部分，包括coolingsurface21。引證1若為配合引證2「完全包覆」之教示，破壞「將電晶體20之冷卻平面21緊貼於支持元件132」之技術手段，則上開假設性修改將致散熱效果惡化，無法克服引證1所欲解決之問題。系爭專利申請案所屬技術領域中具有通常知識者，必不思此圖，不可能有動機結合引證1與引證2。被告所謂「雖本案之完全包覆與引證1之非完全包覆稍有不同，僅只是需求不同而已，所屬技術領域中具有通常知識者應可依需要將部分包覆替換成完全包覆的內容」之核駁理由，完全違反引證1之發明目的，要無可採。
⑶再者，以論理及經驗法則而言，不同材質間之接合面難以
百分之百完全密合，只要時日久遠，該接合面實難以阻擋水氣、鹽分、灰塵等細微污染物慢慢滲入，就如同引證1為符合前述「散熱需求」，模塑物質26與支持元件132之間在現實上必然會存在製造公差而產生間隙，即便該間隙極為微小，水氣、鹽分、灰塵等細微污染物仍會藉由26與
132之間隙侵入，爾後，再慢慢滲入26與21、20、19之接合間隙、21與20之接合間隙，以及20與19之接合間隙，是引證1無法百分之百排除水氣、鹽分、灰塵等污染物滲入電晶體20與電路板19之可能性。
⑷引證1與系爭專利申請案兩者之技術特徵係分別解決完全
不同之問題，引證1所要解決者為馬達散熱問題，系爭專利申請案要解決者則如何隔絕水氣、鹽分、灰塵等污染物侵入馬達之問題。職是，系爭專利申請案並非建立在引證
1之基礎上所為之改良發明，且兩者在技術手段上之要求不相容，系爭專利申請案無法透過引證1、引證2、引證
3之組合，認定其為輕易完成而欠缺進步性。⑸系爭專利申請案請求項1相較於引證案，屬於修飾技術特
徵之發明，且此修飾技術特徵之發明能夠產生無法預期的功效（例如：「完全」隔絕水氣、鹽分、灰塵等污染物，並且可「吸收」對於電路元件的震動衝擊），且引證案並未揭露組合、修飾、置換或轉用後會產生上開無法預期之功效，系爭專利申請案之發明確非能輕易完成，具進步性。
⒊引證1、引證2、引證3之組合不足以證明系爭專利申請案
請求項2、請求項3、請求項5、請求項9至12不具進步性：
被告雖稱引證1揭示系爭專利申請案請求項2之一軸體17，穿接該框座及該定子組件，及一轉子組件11，經由該軸體樞套於該定子組件之技術特徵；引證1揭示系爭專利申請案請求項3之該框座具有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於該軸體之軸向上具有一環壁高度，該第一樹脂材料於該軸體之軸向上具有一充填之表面高度，該環壁高度大於該表面高度之技術特徵；引證1揭示系爭專利申請案請求項5之該框座具有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於該軸體之軸向上具有一環壁高度，該第一樹脂材料於該軸體之軸向上具有一充填之表面高度，該環壁高度等於該表面高度；系爭專利申請案請求項9至12為習知技術之簡單應用。惟系爭專利申請案請求項2、請求項3、請求項5、請求項9至12均為系爭專利申請案請求項1之附屬項，引證1、引證2、引證3之組合既無法證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，自亦無法證明系爭專利申請案請求項2、請求項3、請求項5、請求項9至12不具進步性。
㈡引證1、引證2、引證3、引證5之組合無法證明系爭專利申請案請求項6至請求項8不具進步性：
⒈引證5之技術特徵：
引證5說明書第2欄第21至26行揭示該些矽鋼片組與該些磁性元件之間具有一間隙，該第二樹脂材料包覆該定子組件之該表面達一厚度，該厚度小於該間隙，其中該厚度大於或等於約5微米。
⒉引證1、引證2、引證3、引證5之組合不足以證明系爭專利申請案請求項6至8不具進步性：
被告雖稱引證1揭示系爭專利申請案請求項6至8之該定子組件包含複數個矽鋼片組14，該轉子組件包含複數個磁性元件18；引證5揭示系爭專利申請案請求項6至8之該些矽鋼片組與該些磁性元件之間具有一間隙，該第二樹脂材料包覆該定子組件之該表面達一厚度，該厚度小於該間隙，其中該厚度大於或等於約5微米。惟系爭專利申請案請求項6至8均為系爭專利申請案請求項1之附屬項，引證1、引證2、引證3、引證5之組合既無法證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，自亦無法證明系爭專利申請案請求項6至8不具進步性。
㈢引證1、引證2、引證3、引證4之組合無法證明系爭專利申請案請求項4、請求項13、請求項14至19不具進步性：
⒈引證4之技術特徵：
引證4第3圖揭示該轉子組件具有一轉子框壁97，圍繞該定子組件63，該轉子框壁51及該外環壁55於該軸體之軸向上係部分地交疊。
⒉引證1、引證2、引證3、引證4之組合不足以證明系爭專利申請案請求項14不具進步性：
系爭專利申請案請求項1及請求項14均為獨立項，引證1與系爭專利申請案兩者之技術特徵係分別解決完全不同之問題，兩者在技術手段上之要求不相容已如前述（引證1所要解決者為馬達散熱問題，系爭專利申請案要解決者則是如何隔絕水氣、鹽分、灰塵等污染物侵入馬達之問題）。是系爭專利申請案無法透過引證1、引證2、引證3、引證4之組合認定其為輕易完成而欠缺進步性。
⒊引證1、引證2、引證3、引證4之組合不足以證明系爭專利申請案請求項4、請求項13不具進步性：
被告雖稱引證4揭示系爭專利申請案請求項4之該轉子組件具有一轉子框壁97，圍繞該定子組件63，該轉子框壁51及該外環壁55於該軸體之軸向上係部分地交疊；引證4揭示系爭專利申請案請求項13之該電路元件包含一電路板71，該電路板電性連接於該定子組件63。惟系爭專利申請案請求項4、請求項13均為系爭專利申請案請求項1之附屬項，引證1、引證2、引證3、引證4之組合既無法證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，自亦無法證明系爭專利申請案請求項
4、請求項13不具進步性。⒋引證1、引證2、引證3、引證4之組合不足以證明系爭專利申請案請求項15至19不具進步性：
被告雖稱系爭專利申請案請求項15至18為習知技術之簡單應用；引證4揭示系爭專利申請案請求項19之該電路板元件包含一電路板71，該電路板電性連接於該定子組件。惟系爭專利申請案請求項15至19均為系爭專利申請案請求項14之附屬項，引證1、引證2、引證3、引證4之組合既無法證明系爭專利申請案請求項14不具進步性，自亦無法證明系爭專利申請案請求項15至19不具進步性。
三、被告聲明求為判決原告之訴駁回，並抗辯：㈠起訴理由稱引證1為了散熱需求必須使電路板19上的電晶體
20的冷卻平面緊貼元件132，使得電路板19與電晶體20僅被模塑物質26由外圍所圍住，並未完全包覆，不同於系爭專利申請係第一樹脂材料完全包覆電路元件，引證2之模塑物質40無法充填於不存在的結構件中，無法達到系爭專利申請案的效果，引證3未揭露系爭專利申請案之第一樹脂材料，引證1、2、3均未揭露系爭專利申請案請求項1之技術特徵「第一樹脂材料，充填於該容置槽內，且完全包覆該電路元件」，系爭專利申請案具進步性云云。惟引證1之模塑物質26已包覆電路板19和電晶體20，僅露出電晶體20的冷卻平面21，該冷卻平面21係為散熱效果，至於電路板19及在電路板19上除冷卻平面21之其他電路元件均已被包覆，雖然系爭專利申請案之完全包覆與引證1之非完全包覆稍有不同，僅只是需求不同而已，對於所屬技術領域中具有通常知識者應可依需要將部分包覆替換成完全包覆的內容。又引證2第2圖已揭露電路板11被模塑物質40完全包覆，以及引證3揭露樹脂材料包覆定子組件，故對於所屬技術領域中具有通常知識者，應可依據引證1、2、3之技術內容而輕易完成系爭專利申請案請求項1之技術內容。職是，系爭專利申請案請求項1不具進步性。
㈡起訴理由稱系爭專利申請案請求項14相較於引證前案亦具有
進步性云云。惟系爭專利申請案請求項14為一種風扇，除包含請求項1之技術內容外，另加入軸體及轉子組件，然查請求項14所述之軸體及轉子組件已為引證4所揭露，故對於所屬技術領域中具有通常知識者，應可依據引證1、2、3、
4之技術內容而輕易完成系爭專利申請案請求項14之技術內容，故系爭專利申請請求項14不具進步性。
㈢起訴理由又稱引證1並無法任意修改而與引證2至5等組合
云云。惟系爭專利申請案與引證1至5均為相關於馬達結構的技術，故為相同或相關之技術領域，對於所屬技術領域具有通常知識者應會相互參酌引用。又被告之專利審查基準「
(2)就技術領域而言，引證文件的技術內容是否屬於相關的技術領域。若兩技術分屬不相關的技術領域，通常其技術內容的組合並非明顯」，引證1至5與系爭專利申請案既屬相關於馬達的技術，係為相同或相關之技術領域，其技術內容的組合即屬明顯。
㈣起訴理由稱系爭專利申請案請求項1、14縱不具進步性，附
屬請求項3、6應仍具進步性云云。惟引證1第1圖已揭露框座之外環壁的軸向上有環壁高度，大於模塑物質26之表面高度，系爭專利申請案於請求項3所進一步界定之「框座之環壁高度大於第一樹脂材料之表面高度」實已為引證1所揭示，另引證5說明書及第6圖已揭露定子組件與轉子組件之間具間隙，模塑材料包覆定子組件的厚度小於間隙，不會影響馬達之運轉，系爭專利申請案於請求項6所進一步界定之「第二樹脂材料包覆定子組件表面的厚度小於定子組件與轉子組件間之間隙」實已為引證5所揭示，故系爭專利申請案請求項3、6亦不具進步性。
四、本件法官依行政訴訟法第132條準用民事訴訟法第463條準用同法第271條之1、第270條之1第1項第3款、第3項規定，整理兩造不爭執事項並協議簡化爭點如下：
㈠不爭執事項；
原告前於100年4月20日以「馬達及應用其之風扇」向被告申請發明專利，經編為第000000000號審查（即系爭專利申請案），先發給103年5月8日審查意見通知函，旋以103年8月8日(103)智專二㈣04393字第10321087420號專利核駁審定書審定不予專利。原告不服，申請再審查，案經被告以105年6月21日(105)智專三㈡04024字第1052075522
0號專利再審查核駁審定書為應不予專利之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部以105年12月2日經訴字第10506313
430號為訴願駁回之決定，原告不服，遂向本院提起本件行政訴訟。
㈡本件之爭點：
⒈引證1、2、3之組合是否足以證明系爭專利申請案請求項
1至3、5、9至12不具進步性？⒉引證1、2、3、5之組合是否足以證明系爭專利申請案請
求項6至8不具進步性？⒊引證1、2、3、4之組合是否足以證明系爭專利申請案請
求項4、13、14至19不具進步性？
五、得心證之理由：㈠查系爭專利申請案係於100年4月20日申請，被告於105年
6月21日以（105）智專三（二）04024字第10520755220號專利再審查核駁審定書為「不予專利」之處分。是以，系爭專利申請案應否准許，應以審定時有效之103年1月22日修正，103年3月24日施行之專利法（下稱103年專利法）規定為斷。按發明，指利用自然法則之技術思想之創作；發明為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得取得發明專利，103年專利法第21條、第22條第2項分別定有明文。
㈡系爭專利申請案之技術分析：
⒈系爭專利申請案之先前技術及所欲解決的問題；
一般電子產品中，常見利用風扇來帶動空氣進入產品中以進行散熱。舉例來說，在筆記型電腦、桌上型電腦，甚至是伺服器機箱，均需使用風扇來對於內部晶片組、硬碟等發熱元件進行散熱。因此，如何維持風扇的運作穩定性及其壽命，便成為業界重視的課題之一。然而，現行的風扇設計，對於電路元件（例如電路板、繞線組等部分）均未進行任何防護，無法保護電路元件免受水氣、雜質的侵害，導致風扇壽命減短以及運作穩定性不佳等問題。特別是使用在高濕度、高鹽分等條件的惡劣環境中，更無法滿足對於產品耐受性的要求。
⒉系爭專利申請案之技術內容:
系爭專利申請案之一目的是在提供一種馬達及應用其之風扇，用以解決電子元件受水氣、雜質侵害，導致壽命減短及運作穩定性不佳的問題。系爭專利申請案之一方面係提出一種馬達，包含框座、定子組件、電路元件、第一樹脂材料以及第二樹脂材料。框座具有容置槽。定子組件設置於框座上，且位於框座之中心位置。電路元件設置於容置槽內。第一樹脂材料充填於容置槽內，且覆蓋電路元件。第二樹脂材料包覆定子組件未與框座配接之部分（摘自系爭專利申請案說明書第3頁[發明內容]第1至9行），系爭專利申請案主要圖面如本判決附圖一所示。
⒊系爭專利申請案之申請專利範圍分析：
系爭專利申請案於審查過程中，曾於103年7月2日提出申請專利範圍修正本，並經被告審查准予修正，該103年7月
2日修正本之請求項共19項，其中第1、14項為獨立項，其餘為附屬項，內容如下:
第1項：一種馬達，包含：一框座，具有一容置槽；一定子
組件，設置於該框座上，且位於該框座之中心位置；一電路元件，設置於該容置槽內；一第一樹脂材料，充填於該容置槽內，且完全包覆該電路元件；以及一第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。
第2項：如申請專利範圍第1項所述之馬達，更包含：一軸
體，穿接該框座及該定子組件；及一轉子組件，經由該軸體樞套於該定子組件。
第3項：如申請專利範圍第2項所述之馬達，其中該框座具
有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於該軸體之軸向上具有一環壁高度，該第一樹脂材料於該軸體之軸向上具有一充填之表面高度，該環壁高度大於該表面高度。
第4項：如申請專利範圍第3項所述之馬達，其中該轉子組
件具有一轉子框壁，圍繞該定子組件，該轉子框壁及該外環壁於該軸體之軸向上係部分地交疊。第5項：如申請專利範圍第2項所述之馬達，其中該框座具
有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於該軸體之軸向上具有一環壁高度，該第一樹脂材料於該軸體之軸向上具有一充填之表面高度，該環壁高度等於該表面高度。
第6項：如申請專利範圍第2項所述之馬達，其中該定子組
件包含複數個矽鋼片組，該轉子組件包含複數個磁性元件，該些矽鋼片組與該些磁性元件之間具有一間隙，該第二樹脂材料包覆該定子組件之該表面達一厚度，該厚度小於該間隙。
第7項：如申請專利範圍第6項所述之馬達，其中該厚度大於或等於約5微米。
第8項：如申請專利範圍第1項所述之馬達，其中該定子組
件包含複數個矽鋼片組及複數個繞組線圈，該第二樹脂材料包覆該些矽鋼片組及該些繞組線圈之表面達一厚度，該厚度大於或等於約5微米。
第9項：如申請專利範圍第1項所述之馬達，其中該第一樹脂材料係以灌注硬化之方式充填於該容置槽內。
第10項：如申請專利範圍第1項所述之馬達，其中該第一樹脂材料為矽樹脂、環氧樹脂或聚氨酯橡膠。
第11項：如申請專利範圍第1項所述之馬達，其中該第二樹
脂材料係以共形塗佈之方式形成於該定子組件之該表面。
第12項：如申請專利範圍第1項所述之馬達，其中該第二樹脂材料為壓克力、環氧樹脂或氨基鉀酸酯。
第13項：如申請專利範圍第1項所述之馬達，其中該電路元
件包含一電路板，該電路板電性連接於該定子組件。
第14項：一種風扇，包含：一框座，具有一容置槽；一定子
組件，設置於該框座上，且位於該框座之中心位置；一電路元件，設置於該容置槽內，且電性連接於該定子組件；一軸體，穿接該框座及該定子組件；一轉子組件，經由該軸體樞套於該定子組件，該轉子組件包含複數個扇葉，當該轉子組件相對於該定子組件樞轉時，該些扇葉係帶動空氣流動；一第一樹脂材料，充填於該容置槽內，且完全包覆該電路元件；以及一第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。
第15項；如申請專利範圍第14項所述之風扇，其中該第一樹脂材料係以灌注硬化之方式充填於該容置槽內。
第16項；如申請專利範圍第14項所述之風扇，其中該第一樹脂材料為矽樹脂、環氧樹脂或聚氨酯橡膠。
第17項：如申請專利範圍第14項所述之風扇，其中該第二樹
脂材料係以共形塗佈之方式形成於該定子組件之該表面。
第18項：如申請專利範圍第14項所述之風扇，其中該第二樹脂材料為壓克力、環氧樹脂或氨基鉀酸酯。
第19項：如申請專利範圍第14項所述之風扇，其中該電路元
件包含一電路板，該電路板電性連接於該定子組件。
㈢引證技術分析:
⒈引證1為西元2001年1月16日公告之美國第US0000000B1號
「Electricdrivemotor」專利案，其公告日早於系爭專利申請案之申請日（100年4月20日），得為系爭專利申請案之先前技術。引證1係一種具有外轉子形式的轉子和定子的電驅動電動機，其具有由導熱材料構成的基體，用於轉子的軸承座和從輪轂徑向延伸並用於容納印刷電路板的支撐件，印刷電路板配有電子設備，並且設置在遠離轉子的支撐件的一側，以便改進去除在電子設備中產生的散熱，多個同心的冷卻肋體現在支撐件的徑向表面朝向轉子，其主要圖式如本判決附圖二所示。
⒉引證2為2009年3月26日公開之美國第US2009／0000000A1
號「PUMP」專利案，其公告日早於系爭專利申請案之申請日（100年4月20日），得為系爭專利申請案之先前技術。引證2為一種泵，包括用於抽吸和排出液體的葉輪；泵外殼，其具有抽吸端口和排出端口，液體通過該抽吸端口和排出端口被抽吸和排出；以及分隔件，其與泵外殼一起形成泵腔，葉輪可旋轉地容納於該泵腔中。該泵還包括轉子,其具有用於旋轉地驅動葉輪的磁鐵；以及定子，其具有用於向轉子施加可旋轉的驅動力的爪形磁極，所述轉子和定子構成爪極式電動機，該爪極式電動機用作泵的驅動動力源，其中至少所述定子完全塗覆有模制樹脂，其主要圖式如本判決附圖三所示。
⒊引證3為2001年8月21日公告之美國第US0000000B1號「Bl
ower」專利案，其公告日早於系爭專利申請案之申請日（10
0年4月20日），得為系爭專利申請案之先前技術。引證3係一種提高鼓風機的防塵，防滴／防水特性。在通過在管狀殼體（1）的中心形成軸承殼體（4）構造的鼓風機中，用軸承（5）支撐軸（7），（6）由軸承殼體支撐，附接葉輪(9），電動機軛（12）等等，並且將定子鐵心（17）佈置在電動機軛（12）內部，軸承殼體（4）的一端被拉長以在其中形成腔室（21）和PC板（18）容納在腔室（21）中。
從定子線圈（16）突出的連接端子（19）連接到安裝在PC板
（18）上的電子電路，並且室（21）的開口被蓋板（22）覆蓋。因此，PC板（18）被室（21）包圍，從而防止灰塵和水分，其主要圖式如本判決附圖四所示。
⒋引證4為2000年12月12日公告之美國第US0000000號「Air
fanincludingwaterproofstructure」專利案，其公告日早於系爭專利申請案之申請日（100年4月20日），得為系爭專利申請案之先前技術。引證4為一種能夠在結構簡化的同時表現出增強的防水功能的風扇。電動機支架的外圓筒壁端部和葉片安裝壁的端部形成為使得外圓筒壁的端部位於葉片安裝壁的端部的外側，並且在兩者之間限定構成迷宮結構的間隙。電動機支架還包括一個內圓柱形壁，其固定地安裝在其一端，並具有凸緣部件，凸緣部件包括沿徑向方向向外延伸的環形凸緣。內圓柱形壁具有沿軸向方向確定的長度，使得與間隙的外部開口相比，環形凸緣位於吸入口附近，其主要圖式如本判決附圖五所示。
⒌引證5為1999年10月26日公告之美國第US0000000號「Proc
essforinsulatingthestatorofanelectronicallyswitchedD.C.motor」專利案，其公告日早於系爭專利申請案之申請日（100年4月20日），得為系爭專利申請案之先前技術。引證5涉及一種電子換向直流電動機的定子絕緣方法，以實現高絕緣和保護要求。該方法包括以下步驟：將定子（1）引入具有側向可縮回的夾爪（21）的可關閉形式；該形式是封閉的，其中至少在區域中包圍具有間隔的包括印刷電路板（11）的定子（1）的外輪廓；將基於聚的熱塑性熱熔粘合劑在壓力下注入形式；打開該形式，並且去除擠壓塗覆的定子（1），其主要圖式如本判決附圖六所示。
㈣引證1、引證2及引證3之組合可證明系爭專利申請案請求項1至3、5、9至12不具進步性：
⒈關於系爭專利申請案請求項1：
⑴經查，引證1圖1揭示一種馬達，包含：一框座(23)，具
有一容置槽；一定子組件(12)，設置於該框座上，且位於該框座之中心位置；一電路元件(19)，設置於該容置槽內；一之第一樹脂材料，充填於該容置槽內，且覆蓋該電路元件部分。引證1與系爭專利申請案請求項1之差異在於：引證1之第一樹脂材料僅覆蓋電路元件之部分，而系爭專利申請案請求項1之第一樹脂材料係完全覆蓋該電路元件，且引證1未揭示第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。
⑵次查，引證2圖2揭示於一電動機中利用模制樹脂(40)完
全包覆控制電路板(31)及定子組件(9)未與分隔件(6)配接之部分。其說明書第[0028]段揭示馬達產生的熱可以經由模制樹脂(40)散熱。說明書第[0050]段揭示模制樹脂
(40)可保護控制電路板(31)並增強其強度。⑶又查，引證3揭示一鼓風機結構，圖2及說明書第4欄第
7至19行揭示「定子線圈16和定子鐵芯17的整個外周部分塗覆有合成樹脂23，並且部分地去除塗層以僅暴露連接到
PC板18上的電子電路的連接端子19，將連接端子19固定到PC板18上，本發明的第三方案係在第二方案的結構中，以填料24注入到容納PC板18的室21的內部。藉由合成樹脂製成的塗層23提高定子線圈16和定子鐵芯17之防塵和防水特性，以及藉由填料24的注入提高PC板18和連接端子19的防塵和防水特性」。說明書第2欄第64至67行揭示「PC板容納在室內並被蓋板覆蓋，此外，以填料緊密地密封該室，PC板可以達到防止灰塵，水分，油等效果」。承上，引證3揭示了於馬達結構中利用一填料將電路板（電子元件）完全包覆及利用一樹脂材料，包覆一定子組件未與該框座配接之部分，以達防塵和防水特性。
⑷因引證1、引證2及引證3均屬馬達之相同技術領域，且
引證1至引證3已揭示利用樹脂材料、模制樹脂或填料來覆蓋馬達結構中之電路元件或定子結構之部分或全部，以達成防塵、防水，故引證間具有解決問題及作用功能之共通性，故發明所屬技術領域中具通常知識者在參酌引證1之馬達結構，為了解決電子元件受水氣、及雜質侵害等問題，有合理的動機會採用引證3所教示之技術，將引證1之樹脂材料部分包覆電路元件修飾為完全包覆該電路元件，並以一樹脂材料包覆一定子組件未與該框座配接之部分，故系爭專利申請案請求項1為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1及引證3之組合所能輕易完成，故引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性。因引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，故引證1、引證2及引證3之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性。
⑸原告主張：引證1之發明目的在「解決電晶體20之散熱問
題」，可見「將電晶體20之冷卻平面21緊貼於支持元件13
2」，且「模塑物質26應選擇具有良好導熱功能之材質」，係屬不可迴避或替代之技術，若以引證2就「模塑物質40完全包覆電路板11」之教示為修改動機，將引證1所指之「部分包覆」替換成「完全包覆」，則電晶體20之冷卻平面21勢必與支持元件132分離，跟本無法解決其所欲達成之散熱問題，完全悖於引證1之發明目的云云。惟查，引證3已教示了利用於定子上覆蓋一樹脂材料，並於PC板容納在室內並以填料緊密地密封該室，PC板可以達到防止灰塵，水分，油等效果，此已揭示與系爭專利申請案所欲解決問題及達成之目的效果相同之技術手段，發明所屬技術領域中具通常知識者自當有合理的動機會結合引證1及引證3而達成系爭專利申請案。原告固主張若將引證1之「部分包覆」替換成「完全包覆」，則電晶體20之冷卻平面21與支持元件分離，完全悖離引證1之發明目的云云，惟依據一般通念，當一結構以不導熱之材料包覆後，其雖然可以達成解決防水、防塵及耐震之效果，但亦可能造成散熱較差之問題，惟其可從所包覆之物質材質獲得改善，如引證1說明書第2欄第60行教示模塑物質為良好導熱功能即可達成散熱問題，或者引證2說明書[0028]段揭示馬達產生的熱可以經由模制樹脂40散熱，故將所包覆之物質採用具導熱性佳材質即可獲改善散熱的問題，且因引證1、引證2與引證3之結構上並無不相容等問題，故將引證
1、引證3之馬達結構組合並修飾後可同時達成散熱及系爭專利申請案之防水、防塵及耐震等效果，故將引證1之第一樹脂由部分包覆修飾為完全包覆電路元件並未悖於引證1之發明目的。職是，系爭專利申請案請求項1為所屬技術領域中具通常知識者經由引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合修飾可輕易完成，因此，原告之主張並無理由。
⒉關於系爭專利申請案請求項2：
⑴系爭專利申請案請求項2為依附於請求項1之附屬項，其
進一步限縮請求項1之技術特徵，而「更包含：一軸體，穿接該框座及該定子組件；及一轉子組件，經由該軸體樞套於該定子組件」之技術內容。
⑵引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合
足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，理由已如前述。
⑶經查，引證1圖1揭示一軸體(17)，穿接該框座及該定子
組件(12)；及一轉子組件(11)，經由該軸體樞套於該定子組件，故引證1揭示系爭專利申請案請求項2之附屬技術特徵，整體觀之，因引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，故引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項2不具進步性，申於引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項2不具進步性，職是，引證1、引證2及引證3之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項2不具進步性。
⒊關於系爭專利申請案請求項3：
⑴系爭專利申請案請求項3為依附於請求項2之附屬項，其
進一步限縮請求項2之技術特徵，而有「其中該框座具有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於該軸體之軸向上具有一環壁高度，該第一樹脂材料於該軸體之軸向上具有一充填之表面高度，該環壁高度大於該表面高度」之技術內容。
⑵引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合
足以證明系爭專利申請案請求項2不具進步性，理由已如前述。
⑶經查，引證1圖1顯示該框座具有一外環壁，以定義該容
置槽，該外環壁於該軸體之軸向上具有一環壁高度，該第一樹脂材料於該軸體之軸向上具有一充填之表面高度，該環壁高度大於該表面高度，故引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項3不具進步性，因引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項3不具進步性，職是，引證1、引證2及引證3之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項3不具進步性。
⒋關於系爭專利申請案請求項5：
⑴系爭專利申請案請求項5為依附於請求項2之附屬項，其
進一步限縮請求項2之技術特徵，而有「其中該框座具有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於該軸體之軸向上具有一環壁高度，該第一樹脂材料於該軸體之軸向上具有一充填之表面高度，該環壁高度等於該表面高度」之技術內容。
⑵引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合
足以證明系爭專利申請案請求項2不具進步性，理由已如前述。
⑶經查，引證1顯示該框座具有一外環壁，以定義該容置槽
，該外環壁於該軸體之軸向上具有一環壁高度，該第一樹脂材料於該軸體之軸向上具有一充填之表面高度，該環壁高度大於該表面高度。至於系爭專利申請案請求項5界定該環壁高度等於該表面高度，僅為結構上之簡單變化，並未產生無法預期之效果。另查，引證2圖2揭示框座具有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於該軸體之軸向具有一充填之表面高度(40)，該環壁高度等於該表面高度，故引證2已揭示系爭專利申請案請求項5之附屬技術特徵。整體觀之，因引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項2不具進步性。職是，引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合亦均足以證明系爭專利申請案請求項5不具進步性。
⒌關於系爭專利申請案請求項9至12：
⑴系爭專利申請案請求項9至12為分別依附於請求項1之附
屬項，其等進一步限縮請求項1之技術特徵，而分別有「其中該第一樹脂材料係以灌注硬化之方式充填於該容置槽內」（請求項9）、「其中該第一樹脂材料為矽樹脂、環氧樹脂或聚氨酯橡膠」（請求項10）、「其中該第二樹脂材料係以共形塗佈之方式形成於該定子組件之該表面」（請求項11）、「其中該第二樹脂材料為壓克力、環氧樹脂或氨基鉀酸酯」（請求項12）之技術內容。
⑵引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合
足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，理由已如前述。
⑶經查，引證2揭示moldedresin40及引證3說明書第4
欄第12至13行揭示之填料24係以灌注方式至容室內部，故引證2或引證3已揭示系爭專利申請案請求項9之附屬技術特徵，引證2說明書第[0024]段揭示模制樹脂40為不飽合聚酯纖維，引證3說明書第4欄第8揭示第二合成樹脂23，故系爭專利申請案請求項9至12之發明已為引證2或引證3所揭示或為習知樹脂材料或形成方式之選用，並未產生無法預期之功效，整體觀之，因引證1至引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，故系爭專利申請案請求項9至12為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1至3所能輕易完成，故引證1至3足以證明系爭專利申請案請求項9至12不具進步性。
㈤引證1、引證2、引證3及引證5之組合可證明系爭專利申請案請求項6至8不具進步性：
⒈關於系爭專利申請案請求項6至7；
⑴系爭專利申請案請求項6為依附於請求項2之附屬項，其
進一步限縮請求項2之技術特後，而有「其中該定子組件包含複數個矽鋼片組，該轉子組件包含複數個磁性元件，該些矽鋼片組與該些磁性元件之間具有一間隙，該第二樹脂材料包覆該定子組件之該表面達一厚度，該厚度小於該間隙」之技術內容。系爭專利申請案請求項7依附於請求項6之附屬項，其進一步限縮請求項6之技術特徵，而有「其中該厚度大於或等於約5微米」之技術內容。
⑵引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合
足以證明系爭專利申請案請求項2不具進步性，理由已如前述。
⑶經查，引證5圖5、圖6及說明書第2欄第21至26行揭示
馬達結構定子組件包含複數個矽鋼片組（圖5），該轉子組件(40)包含複數個磁性元件，該些矽鋼片組與該些磁性元件之間具有一間隙(8)，該第二樹脂材料(9)包覆該定子組件之該表面達一厚度，引證5雖未揭示樹脂與間隙厚度關係及數值大小，惟其為發明所屬技術領域中具通常知識者依據例行普通之手段即能得知，並未產生無法預期之功效，整體觀之，因引證1及引證3之組合或引證1至引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項2不具進步性，故系爭專利申請案請求項6至7為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1、引證3及引證5之簡單組合修飾所能輕易完成，故引證1、引證3及引證5之組合足以證明系爭專利申請案請求項6至7不具進步性，因引證1、引證3及引證5之組合足以證明系爭專利申請案請求項
6至7不具進步性。職是，引證1、引證2、引證3及引證5之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項6至7不具進步性。
⒉關於系爭專利申請案請求項8：
⑴系爭專利申請案請求項8為依附於請求項1之附屬項，其
進一步限縮請求項1之技術特徵，而有「其中該定子組件包含複數個矽鋼片組及複數個繞組線圈，該第二樹脂材料包覆該些矽鋼片組及該些繞組線圈之表面達一厚度，該厚度大於或等於約5微米」之技術內容。
⑵引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合
足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，理由已如前述。
⑶經查，引證5圖5、圖6及說明書第2欄第21至26行揭示
馬達結構定子組件包含複數個矽鋼片組（圖5），該轉子組件(40)包含複數個磁性元件，該些矽鋼片組與該些磁性元件之間具有一間隙(8)，該第二樹脂材料(9)包覆該定子組件之該表面達一厚度，引證5雖未揭示樹脂與間隙厚度關係及數值大小，惟其為發明所屬技術領域中具通常知識者依據例行普通之手段即能得知，並未產生無法預期之功效，整體觀之，因引證1及引證3之組合(或引證1至引證3之組合)足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，因此系爭專利申請案請求項8為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1、引證3及引證5之簡單組合修飾所能輕易完成，故引證1、引證3及引證5之組合足以證明系爭專利申請案請求項8不具進步性。因引證1、引證3及引證5之組合足以證明系爭專利申請案請求項8不具進步性，職是，引證1、引證2、引證3及引證5之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項8不具進步性。
㈥引證1、引證2、引證3及引證4之組合可證明系爭專利申請案請求項4、13、14至19不具進步性：
⒈關於系爭專利申請案請求項4：
⑴系爭專利申請案請求項4為依附於請求項3之附屬項，其
進一步限縮請求項3之技術特徵，而有「其中該轉子組件具有一轉子框壁，圍繞該定子組件，該轉子框壁及該外環壁於該軸體之軸向上係部分地交疊」之技術內容。
⑵引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合
足以證明系爭專利申請案請求項3不具進步性，理由已如前述。
⑶經查，引證4圖3揭示轉子組件具有一轉子框壁(97)，圍
繞該定子組件(63)，該轉子框壁及該外環壁(51,55)於該軸體之軸向上係部分地交疊，說明書第7欄第61至65行揭示如此的結構可增加防水的功能，所屬技術領域中具通常知識者亦可思及其具有防塵之功能。因引證1、引證3及引證4均為馬達之技術相同領域，故發明所屬技術領域中具通常知者者可輕易思將引證1及引證3並組合引證4之轉子組件而完成本項之發明，並未產生無法預期之效果，故引證1、引證3及引證4之組合足以證明系爭專利申請案請求項4不具進步性，因引證1、引證3及引證4之組合足以證明系爭專利申請案請求項4不具進步性，故引證
1、引證2、引證3及引證4之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項4不具進步性。
⒉關於系爭專利申請案請求項13：
⑴系爭專利申請案請求項13為依附於請求項1之附屬項，其
進一步限縮請求項1之技術特徵，而有「其中該電路元件包含一電路板，該電路板電性連接於該定子組件。」⑵引證1及引證3之組合或引證1、引證2及引證3之組合
足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，理由已如前述。
⑶經查，引證1說明書第2欄第47至49行揭示「用於定子繞
組15的連接件15同樣固定在印刷電路板上」，次查，引證
4圖3已揭示電路元件包含電路板(71)，該電路板電性連接於該定子組件，故引證1或引證4已揭示系爭專利申請案請求項13「電路板電性連接於該定子組件」之附屬技術特徵，整體觀之，因引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項1不具進步性，職是，引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項13不具進步性，因引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項13不具進步性，職是，引證1、引證2、引證3及引證4之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項13不具進步性。
⒊關於系爭專利申請案請求項14：
⑴經查，引證4圖3揭示一種風扇，包含：一框座(41,51)
，具有一容置槽；一定子組件(63)，設置於該框座上，且位於該框座之中心位置；一電路元件(71)，設置於該容置槽內，且電性連接於該定子組件；一軸體(5)，穿接該框座及該定子組件；一轉子組件(83)，經由該軸體樞套於該定子組件，該轉子組件包含複數個扇葉(85)，當該轉子組件相對於該定子組件樞轉時，該些扇葉係帶動空氣流動，說明書第7欄第2至5行揭示「定子63包括定子芯65，及用於絕緣配合在定子芯65上的絕緣體67和通過絕緣體67纏繞在定子芯65的磁極部上的繞組69。」，引證4已揭示利用一絕緣物包覆於定子之技術特徵。引證4與系爭專利申請案請求項14之差異在於；引證4未揭示請求項14之「一第一樹脂材料，充填於該容置槽內，且完全包覆該電路元件；以及一第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。」⑵次查，引證2圖2揭示於一電動機中利用模制樹脂(40)完
全包覆控制電路板(31)及定子組件(9)未與分隔件(6)配接之部分，又引證2說明書第[0028]段揭示馬達產生的熱可以經由模制樹脂40散熱，說明書第[0050]段揭示模制樹脂(40)可保護控制電路板(31)並增強其強度。
⑶又查，引證3揭示一鼓風機結構，圖2及說明書第4欄第
7至19行揭示「定子線圈16和定子鐵芯17的整個外周部分塗覆有合成樹脂23，並且部分地去除塗層以僅暴露連接到PC板18上的電子電路的連接端子19，將連接端子19固定到PC板18上，本發明的第三方案，係在本發明的第二方案的結構中，以填料24注入到容納PC板18的室21的內部。藉由合成樹脂製成的塗層23提高了防塵和防水特性定子線圈16和定子鐵芯17，以及填料24的注入提高了PC板18和連接端子19的防塵和防水特性」，說明書第2欄第64至67行揭示「PC板容納在室內並被蓋板覆蓋，此外，以填料緊密地密封該室，PC板可以達到防止灰塵，水分，油等效果」。故引證3揭示了於馬達結構中利用填料將電路板（電子元件）完全包覆及利用一樹脂材料，包覆一定子組件未與該框座配接之部分，以達防塵、防水特性。
⑷承上，因引證4、引證3均屬馬達或風扇馬達之相同技術
領域，且引證3、引證4已揭示利用樹脂材料、絕緣物或填料來覆蓋馬達結構中之電路元件或定子結構之部分或全部，以達成防塵、防水，故引證間具有解決問題及作用功能之共通性，因此發明所屬技術領域中具通常知識者在參酌引證4之風扇結構，為了解決其中電子元件受水氣及雜質侵害，有合理的動機會採用引證3所教示之技術，將引證4馬達以一樹脂材料完全包覆電路元件，並以一樹脂材料包覆一定子組件未與該框座配接之部分，故系爭專利申請案請求項14為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證4及引證3之組合所能輕易完成，因此引證4及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項14不具進步性，又因引證4及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項14不具進步性，職是，引證1、引證2、引證3及引證4之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項14不具進步性。⒋關於系爭專利申請案請求項15至18；
⑴系爭專利申請案請求項15至18係依附於請求項14之附屬項
，其附屬技術特徵分別與系爭專利申請案請求項9至12相同。
⑵引證4及引證3之組合或引證1、引證2、引證3及引證4
之組合足以證明系爭專利申請案請求項14不具進步性，理由同前述。
⑶經查，引證3說明書第4欄第12至13行揭示填料24係以灌
注方式至容室內部，故引證3已揭示系爭專利申請案請求項15之附屬技術特徵。引證3說明書第4欄第8揭示第二合成樹脂23，故系爭專利申請案請求項15至19之技術特徵已為引證3所揭示或為習知樹脂材料或形成方式之選用，並未產生無法預期之功效，整體觀之，本項發明為所屬技術領域中具通常知識者依據引證4、引證3所能輕易完成，準此，引證3及引證4之組合足以證明系爭專利申請案請求項15至18不具進步性，因引證4及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項15至18不具進步性，職是，引證
1、引證2、引證3及引證4之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項15至18不具進步性。
⒌關於系爭專利申請案請求項19：
⑴系爭專利申請案請求項19係依附於請求項14，其附屬技術特徵同系爭專利申請案請求項13。
⑵因引證4及引證3之組合或引證1、引證2、引證3及引
證4之組合足以證明系爭專利申請案請求項14不具進步性。又引證1或引證4已揭示系爭專利申請案請求項19之附屬技術特徵，理由參見前述關於系爭專利申請案請求項13之敘述，故引證4及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項19不具進步性。因引證4及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項19不具進步性，職是，引證1、引證2、引證3及引證4之組合亦足以證明系爭專利申請案請求項19不具進步性。
六、綜上所述，引證1及引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項1至3、5不具進步性，引證1、引證2及引證3之組合可證明系爭專利申請案請求項9至12不具進步性，引證
1、引證3及引證5之組合足以證明系爭專利申請案請求項
6至8不具進步性，引證1、引證3及引證4之組合足以證明系爭專利申請案請求項4不具進步性，引證1、引證3之組合足以證明系爭專利申請案請求項13不具進步性，引證3、引證4之組合足以證明系爭專利申請案請求項14至19不具進步性，故系爭專利申請案有專利法第22條第2項所定不予專利之情事，被告所為「不予專利」之處分，其理由雖有不同，惟結論並無二致，仍應予維持，訴願決定予以維持，尚無不合。職是，原告聲明求為撤銷訴願決定及原處分，並命被告應就系爭專利申請案做成准予專利之審定，為無理由，應予駁回。
七、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，原告之訴為有理由，爰依智慧財產案件審理法第1條，行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。
中華民國106年6月22日
智慧財產法院第一庭
審判長法官陳忠行
法官林洲富法官曾啟謀上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。
上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書（行政訴訟法第
241條之1第1項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律師為訴訟代理人（同條第1項但書、第2項）。
┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│所需要件││代理人之情形││├─────────┼────────────────┤│㈠符合右列情形之一│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││者，得不委任律師│格或為教育部審定合格之大學或獨││為訴訟代理人│立學院公法學教授、副教授者。│││2.稅務行政事件，上訴人或其法定代│││理人具備會計師資格者。│││3.專利行政事件，上訴人或其法定代│││理人具備專利師資格或依法得為專│││利代理人者。│├─────────┼────────────────┤│㈡非律師具有右列情│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││形之一，經最高行│二親等內之姻親具備律師資格者。││政法院認為適當者│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││，亦得為上訴審訴│。││訟代理人│3.專利行政事件，具備專利師資格或│││依法得為專利代理人者。│││4.上訴人為公法人、中央或地方機關│││、公法上之非法人團體時，其所屬│││專任人員辦理法制、法務、訴願業│││務或與訴訟事件相關業務者。│├─────────┴────────────────┤│是否符合㈠、㈡之情形，而得為強制律師代理之例外，上訴││人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出㈡所示關係之釋明││文書影本及委任書。│└──────────────────────────┘中華民國106年7月3日
書記官丘若瑤