裁判字號：智慧財產法院99年行專訴字第133號判決
裁判日期：民國100年02月10日
裁判案由：發明專利舉發
智慧財產法院行政判決
99年度行專訴字第133號民國100年1月20日辯論終結原告 邵立仁 訴訟代理人 謝佩玲 律師（兼送達代收人）
何娜瑩 律師被告經濟部智慧財產局代表人 王美花 （局長）住同上訴訟代理人 吳鴻鎮
參加人鴻準精密工業股份有限公司代表人 林棟樑 訴訟代理人 陳俊銘 專利代理人上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國99年6月30日經訴字第09906059050號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院命參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下︰
主文訴願決定及原處分均撤銷。
被告就第00000000號「散熱裝置」發明專利舉發案，應依本判決之法律見解另為處分。
原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔三分之二，其餘由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：緣參加人鴻準精密工業股份有限公司（下稱鴻準公司）前於民國95年9月22日以「散熱裝置」向被告申請發明專利，經其編為第00000000號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第I300694號專利證書。嗣原告以其違反專利法第22條第1項第1款及第4項之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。案經被告審查，以99年5月4日（99）智專三㈡04059字第09920299910號專利舉發審定書為「舉發不成立」之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、原告之主張：㈠系爭專利申請專利範圍第1項所請為一種散熱裝置包括：一
基座，包括一第一導熱板及凸設於該第一導熱板之一側表面上之一第二導熱板，該第二導熱板之寬度小於第一導熱板之寬度；複數散熱片，該等複數散熱片設於第一導熱板之另一側表面；以及一熱管，該熱管嵌設於該第二導熱板底面並伸出於該第二導熱板側向、並延伸至第一導熱板。依證據1說明書第6頁第5段可知，證據1所請為一種散熱器(2)，包括一底座(22)及複數散熱鰭片(24)，該底座(22)包括一第一導熱部(222)及一形成於該第一導熱部(222)底面之第二導熱部(224)，該等散熱鰭片(24)形成於該第一導熱部(222)上，該第二導熱部(224)底面面積小於該第一導熱部(222)底面面積，該第二導熱部(224)底面面積與該電腦晶片之表面面積大致相當，由此可知證據1底座(22)與系爭專利之基座(110)相當，證據1的第一導熱部(222)與系爭專利第一導熱板(114)相當，證據1的第二導熱部(224)與系爭專利第二導熱板(114)相當，證據1的散熱鰭片(24)與系爭專利散熱片(130)相當。再者，由系爭專利說明書第7頁第2段及第5段可知，系爭專利散熱裝置將熱管嵌設於第二導熱板(112)底面，第二導熱板(112)之底面可與電子元件如中央處理器接觸，以便吸收電子元件所產生之熱量，惟依證據1說明書第7頁第5段及第二圖，散熱器之熱管(26)係穿入該底座(22)之對應通孔(226)，而可以穿過第二導熱部(224)，使得熱管(26)可將熱量從該底座(22)上迅速傳遞至散熱鰭片上，以加快熱量之散發。又由證據1說明書第8頁第1段及第四圖可知，散熱器(2)之第二導熱部(224)與CPU(50)貼合，於散熱時，CPU(50)所產生之熱量傳至該第二導熱部(224)上，並藉由該第二導熱部
(224)將熱量傳至該第一導熱部（222）、該等散熱鰭片(24)及該等熱管(26)上，以達到降低該CPU溫度之目的，由此可知證據1已揭露將熱管嵌設於與電子元件接觸之第二導熱板
(112)底面之技術，以便達到吸收電子元件所產生熱量之功效，因此原處分指稱證據1並未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「該熱管嵌設於該第二導熱板底面」之構造並不足採，系爭專利所請散熱裝置，不論在各元件之結構及其功效上均已為證據1所揭露，為所屬技術領域中具有通常知識者參酌證據1而能直接且無歧異得知的內容，因此，系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。
㈡證據2係關於一種熱管散熱裝置及其製造方法，依證據2說明
書第一、二圖及第8頁第4段及第9頁第3段分別可知「該基板
(4)具有上表面(43)及下表面(42)，該下表面(42)上開設有橫直溝槽(40)」、「熱管(5)之蒸發部(51)通過焊接或過盈配合熱性固接於該基板(4)之溝槽(40)內」，由此可知證據2已揭露將熱管嵌設於基板內之技術。其次，證據2說明書第8頁第13至16行所述「該蒸發部(51)外圓面具有一與熱源發熱面直接接觸之平表面510，該平表面(510)與基板(4)下表面
(42)之平面度相同，最好要小於0.08mm，光潔度最好在3.2以內，這樣可保證與熱源之充分接觸」。再者，依同頁第17至21行「本說明書及其專利申請範圍所指之直接接觸係指區別于利用導熱板將熱源之熱量傳遞至熱管之連接方式，而在熱管與熱源發熱面間設置熱介面材料仍屬於本說明書及專利申請範圍所述之直接接觸」，又說明書第10頁第2至3行記載「同時熱管(5)蒸發部(51)之熱量通過基板(4)傳導至散熱鰭片組(1)，通過散熱鰭片組(1)散發至周圍環境中」，由此可知證據2之基板係用來與熱源直接接觸，為了達成導熱之功能，證據2的基板(4)當屬導熱板，故原處分稱「證據(2)之基板(4)並非導熱板」實不足採。綜上，系爭專利的散熱裝置配置結構已經被證據1所充分揭示，證據2第一及二圖及說明書亦揭示有「熱管嵌設於基板底面」之技術，證據2之基板係用來與熱源直接接觸，而與系爭專利之導熱板相當，系爭專利是藉助熱管嵌設於第二導熱板底面，而達成熱管可與電子元件直接接觸的目的，而證據2亦是利用熱管與電子元件直接接觸，兩者達成目的功效相同，所屬技術領域中具有通常知識者在參酌證據1及2之下是具有合理動機將兩者予以組合以完成系爭專利，因此在考量證據1組合證據2之下，系爭專利申請專利範圍第1項仍不具進步性。
㈢證據3係關於一種流道式散熱裝置，依證據3第六圖以及第9
頁末段「所述熱管(3)之受熱段(30)係呈一『U』字型之彎曲形狀」，依第六圖及第七圖可知，該「U」字型受熱段(30)由相互平行的二第一導熱部份（標示為「A」)及呈弧形並連接該二第一導熱部份的一第二導熱部份（標示為「B」)所構成；該第一導熱部份(A)嵌設於導熱體(11)上，而與導熱體
(11)接觸，第二導熱部份(B)係凸露出導熱體(11)外之一側(如第六圖所示)接觸，與系爭專利之熱管(150)具有一第二傳熱段(154)與從第二傳熱段(154)延伸連接的二第一傳熱段
(152)之態樣相同，由此可知證據3已揭露將熱管嵌設於導熱板中之技術。系爭專利申請專利範圍第13項之散熱裝置配置結構已經被證據1所充分揭示，證據2之基板與熱源直接接觸而為導熱板，又證據3已揭示熱管嵌設於導熱板中之技術，證據1至3均屬散熱管之技術領域，是以所屬技術領域中具有通常知識者參酌證據1至3，具有合理動機將證據1、3或證據
1至3予以組合以輕易完成系爭專利申請專利範圍第13項。㈣系爭專利申請專利範圍第3項為依附於第1項之附屬項，其進
一步界定「該基座之相對兩側分別形成一台階部」，依證據1第二圖可知，該底座之兩側亦形成一如同系爭專利之台階部，是以系爭專利申請專利範圍第3項相較於證據1及2不具進步性。
㈤系爭專利申請專利範圍第2項為依附於第1項之附屬項，由證
據3第六圖及第9頁最後一段可知，熱管(3)之受熱段(30)係呈一「U」字型之彎曲形狀，如前所述，該「U」字型受熱段
(30)是由相互平行的二第一導熱部份（標示為「A」)及呈弧形並連接該二第一導熱部份的一第二導熱部份（標示為「B」)所構成，由此可知，該第一導熱部份(A)嵌設於導熱體(11)上，而與導熱體(11)接觸，第二導熱部份(B)係凸露出導熱體(11)外之一側(如第六圖所示)接觸，與系爭專利之熱管
(150)具有一第二傳熱段(154)與從第二傳熱段(154)延伸連接的二第一傳熱段(152)之態樣相同，因此，系爭專利申請專利範圍第2項及第4項相較於證據1及2不具進步性。
㈥系爭專利申請專利範圍第5項為依附於第1項之附屬項，證據
5為一種關於中央處理器之散熱構造改良，證據5第二圖以及說明書第5頁最後一段揭示，導熱管(2)係由外觀近似於S狀之彎曲弧形體所構成，該S形導熱管(2)係包括三個第一傳熱部份以及連接該三個第一導熱部份之二第二導熱部份，且此S形導熱管(2)係設置於底板(11)內部並與中央處理器(3)等電子元件接觸，由此可知系爭專利申請專利範圍第5項所界定之S形熱管之特徵已為證據5所揭示，第6項所請亦為證據1或2所揭示，而為所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成，是以系爭專利申請專利範圍第5及6項所請相較於證據
1、2及5之組合不具進步性。㈦系爭專利申請專利範圍第7項為依附於第1項之附屬項，證據
3之熱管(3)之受熱段(30)已揭示系爭專利之熱管(150)從第一傳熱段(152)彎折延伸而出之第二傳熱段(154)相同態樣，已如前述，證據3之「U」型熱管，其第一導熱部份(A)係透過導熱體(11)與一電子元件接觸，與系爭專利相同，故系爭專利申請專利範圍第7項與證據1、2及3之組合相較顯然不具進步性。
㈧依證據3第八圖及第10頁第二段之揭示可知，證據3之另一熱
管(3')之受熱段(30)亦可呈一「U」字型之彎曲形狀者，與證據3之熱管(3)同樣具有第一導熱部份及連接該二第一傳熱部份的第二導熱部份所構成，其型態與系爭專利相同，故系爭專利申請專利範圍第8項與證據1、2及3之組合相較顯然不具進步性。另由證據3第六及八圖可知，證據3之各受熱段
(30)的弧形第二導熱部份係位於導熱體(11)外之兩側，故系爭專利申請專利範圍第9項與證據1、2及3之組合相較亦不具進步性。
㈨由證據4第三圖以及說明書第7頁倒數第二段可知，將二支導
熱管(2)彎曲成具有不等長度的支腳的ㄇ形狀，再將導熱管
(2)的兩側分別植入基座(10)的相對兩側，依證據4第三圖，其一導熱管(2)之一部分係位於另一導熱管(2)之間，由此可知，證據3已揭示系爭專利申請專利範圍第10項之第一傳熱段和第二傳熱段彼此間之配置特徵，故系爭專利申請專利範圍第10項不具進步性。依證據4說明書第6頁首段以及第一至三圖所示，導熱管(2)的兩側分別植入兩洞孔(11)內，以和散熱片(1)結合在一起，由此可知，證據4之導熱管(2)係在與散熱片(1)之底面平行之ㄧ平面內彎曲延伸，與系爭專利相同，故系爭專利申請專利範圍第11項相較於證據1至4之組合不具進步性。另依證據2第一及二圖以及說明書第9頁倒數第二段可知，熱管(5)之蒸發部(51)通過焊接或過盈配合熱性固接於基板(4)之溝槽(40)內；證據2中所提及的過盈配合實際上與系爭專利所提及的壓鉚係相同，皆為二元件必須有干涉始能在二元件相互組裝的時候產生迫緊的效用，故系爭專利申請專利範圍第12項與證據1至4組合相較不具進步性。
㈩證據5第三圖以及說明書第5頁記載，導熱管(2)係由外觀近
似於S狀之彎曲弧形體所構成，該S形導熱管(2)係包括三個第一導熱部份以及連接該三個第一導熱部份之二個第二傳熱部份，此S形導熱管(2)係設置於底板(11)內部並與中央處理器(3)等電子元件接觸，由此可知，系爭專利申請專利範圍第14項所請之具S形熱管之特徵已為證據1、2、3及5之組合所揭示，而不具進步性。次由證據3第六及七圖以及第9頁最後一段記載可知，熱管(3)之受熱段(30)係呈一「U」字型之彎曲形狀，證據3已揭示「U」字型受熱段(30)之第一導熱部份(A)係透過導熱體(11)與一電子元件接觸，與系爭專利相同，已如前述，故系爭專利申請專利範圍第15項與證據1及2或證據1、2及3之組合相較不具進步性。再由證據3第八圖及第10頁第二段可知，證據3之另一熱管(3')之受熱段(30)亦可呈一「U」字型之彎曲形狀者，與證據3之熱管(3)同樣具有第一導熱部份及連接該二第一導熱部份的第二導熱部份所構成，其型態與系爭專利相同，已如前述，故系爭專利申請專利範圍第16項與證據1及2或證據1、2及3之組合相較顯然不具進步性。
並聲明：⒈訴願決定及原處分均撤銷。⒉被告對於第000000
000號「散熱裝置」發明專利舉發案（N02），應為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。⒊訴訟費用由被告負擔。
三、被告辯稱：㈠證據1（說明書第7頁第5行至第14行及圖式第2圖與第3圖）
所揭示之散熱器包括一底座、複數相互平行之散熱鰭片及兩熱管，該底座具上寬下窄之截面，且大致成一倒「凸」字型，其包括一第一導熱部及一第二導熱部；該第一導熱部及第二導熱部均為底面大致為方形之長方體金屬塊；該第二導熱部大致設於該第一導熱部之底面中部，其底面面積大致與一電腦CPU相當；該底座對應該兩熱管開設兩圓形通孔；該圓形通孔自該第一導熱部之一端穿入，並貫穿該第二導熱部，且延伸自該第一導熱部之另一端，但未貫穿該第一導熱部。證據1與系爭專利相較，證據1並未揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該熱管嵌設於該第二導熱板底面」之構造，故證據1無法證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。又系爭專利申請專利範圍第3項係第1項獨立項之附屬項，除包含所依附獨立項之所有技術特徵外，復對該獨立項之技術手段作進一步限定，證據1既無法證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性，自無法證明依附於該等獨立項之附屬項（第3項）不具新穎性。
㈡證據2（說明書第8頁第12行至第17行及圖式第1圖與第2圖）
所揭示之該熱管包括一蒸發部、一冷凝部及一連接該蒸發部及冷凝部之彎折部，該蒸發部外圓面具有一與熱源發熱面直接接觸之平表面，該平表面與基板下表面之平面度相同，這樣可保證與熱源之充分接觸。查證據1及證據2之組合與系爭專利相較，其中，證據1之熱管係貫穿該第二導熱部，且延伸至該第一導熱部之另一端，但未貫穿該第一導熱部。證據2之熱管固係嵌設於基板與散熱鰭片組之間，惟該基板並非導熱板，與系爭專利之該熱管係嵌設於該第二導熱板底面之構造不同。另系爭專利將熱管嵌設於第二導熱板底面後，可與電子元件直接接觸，並將電子元件所產生之熱量快速而均勻地傳導至整個基座上，故散熱功能較之傳統散熱裝置有較大之提昇，是證據1及2之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
㈢證據3（說明書第9頁末段及圖式第6圖與第7圖）係揭示熱管
之受熱段係呈一「U」字型之彎曲形狀，而該熱管之散熱段則分別由其受熱段呈「U」字型之二端處延伸而出，故該熱管具有二穿設於鰭片組之各穿孔上的散熱段者。查證據3之熱管之受熱段雖已揭露系爭專利申請專利範圍第13項之一熱管從第一傳熱段彎折延伸而出之第二傳熱段之技術特徵，惟並未揭示如系爭專利之熱管嵌設於第二導熱板底面（下表面）之構造，及其散熱功能較之傳統散熱裝置有較大提昇之功效，故證據1組合證據3，或證據1組合證據2及證據3均無法證明系爭專利申請專利範圍第13項不具進步性。
㈣附屬項之解釋包含獨立項之全部條件及限制，系爭專利申請
專利範圍第2項至第12項，及第14項至第16項係分別直接或間接依附於第1項與第13項獨立項，而證據1組合證據2，或證據1組合證據3，或證據1組合證據2及證據3既無法證明系爭專利申請專利範圍第1項及第13項獨立項不具進步性，且證據4或證據5亦未揭露系爭專利之熱管嵌設於第二導熱板底面之構造，及散熱功能較之傳統散熱裝置有較大提昇之功效。是縱該等證據之組合，亦無法證明依附於第1項獨立項之附屬項（第2項至第12項），及依附於第13項獨立項之附屬項（第14項至第16項）不具進步性。
㈤就系爭專利申請專利範圍第1項及第13項不同處提出答辯如下:
⒈由兩項申請專利範圍的字面意義可知，其至少存在以下區別
，系爭專利申請專利範圍第1項中，對於第二導熱板與第一導熱板之大小加以限定，另外亦限定了熱管與第一導熱板的相對位置關係。因此，兩項申請專利範圍在實質上是不同的。
⒉系爭專利說明書第7頁第2段所載：將熱管嵌設於第二導熱板
底面，既可與電子元件直接接觸，又可將電子元件產生之熱量快速而均勻地分佈到整個基座上，故本發明散熱裝置與傳統散熱裝置相比，散熱性能有較大提昇。且由系爭專利第2、3圖及證據2第1、2圖相較可知，證據2之蒸發部51主要與基板4相結合，僅有少部分與散熱鰭組1接觸，而系爭專利之第二傳熱段154則與第一導熱板114有較多之接觸面積，因此在散熱性能有較大提昇，故相對證據2而言，系爭專利仍具進步性。綜上所述，原處分並無違法，敬請駁回原告之訴。㈥並聲明：⒈駁回原告之訴。⒉訴訟費用由原告負擔。
四、參加人主張：㈠系爭專利申請專利範圍第1項相對於證據1具有新穎性，證據
1至少沒有揭露系爭專利申請專利範圍第1項「熱管嵌設於該第二導熱板底面並伸出於該第二導熱板側向、並延伸至第一導熱板」之技術特徵，由系爭專利說明書之第7頁第二段及第9頁第一段第6至第8行可知，系爭專利之熱管150嵌設於第二導熱板112底面，其所要達到之目的係與電子元件及第一導熱板114直接接觸，以將電子元件之熱量快速而均勻地分佈到整個基座110上。而證據1之熱管26嵌設於第一導熱部222與第二導熱部224之間，並不能直接與發熱元件接觸而達到快速傳熱之目的。因此，證據1之熱管26與第一導熱部222及第二導熱部224之排佈方式與系爭專利之熱管與第一第二導熱板之排佈方式不同。因此，證據1並沒有揭示熱管嵌設於第二導熱板底面之構造，亦沒有揭示熱管與發熱元件直接接觸之構造。
㈡系爭專利申請專利範圍第1項相對於證據1與證據2之組合具
有進步性，根據證據1之說明書第7頁第二段以及第二圖可知，證據1中之熱管26嵌設於第一導熱部222及第二導熱部224，其並不能夠直接與發熱元件接觸，因此相對於證據1，系爭專利申請專利範圍第1項實際要解決之技術問題為如何將熱管150嵌設於自第一導熱板114一側一體凸設之一第二導熱板112底面且延伸至第一導熱板114，使熱管150既可與電子元件及第一導熱板114直接接觸，又可將電子元件產生之熱量快速而均勻地分佈到整個基座110上。（參見說明書第7頁第2段及第9頁第2段）。惟證據2之散熱裝置中並未揭示第二導熱板之技術特徵，故證據2未提供任何教導來結合證據1，縱將證據2與證據1之散熱裝置組合，該組合後散熱裝置之熱管5係夾設於基板4及第二導熱部224之間，熱管仍無法直接與電子元件接觸，傳熱速度慢，效率不高。抑或，散熱裝置之熱管26設置於第二導熱部224下方而無法與第一導熱部222接觸，使熱管26吸收之熱量不能傳導至第一導熱部222上，第二導熱部224上之熱量仍不能均勻分佈，散熱效率較差，因此系爭專利申請專利範圍第1項相對於證據1及證據2之結合對於本領域具有通常知識者而言係非顯而易見，具有進步性，符合專利法第22條第4項之規定。
㈢證據1及證據3至少未揭露系爭專利申請專利範圍第13項「一
熱管，其包括嵌置於第二導熱板下表面內之第一傳熱端，及從第一傳熱段彎折延伸而出之第二傳熱段，該第二傳熱段位於第二導熱板外之一側」之技術特徵。由系爭專利說明書之第7頁第二段可知，上述技術特徵使熱管150直接與電子元件及第一導熱板114接觸，以將電子元件之熱量快速而均勻地分佈到整個基座110上。而根據證據1之說明書第7頁第二段以及第二圖可知，熱管26嵌設於第一導熱部222及第二導熱部224之間，其並不能夠直接與發熱元件接觸。由證據3之第6至7圖及說明書第9頁末段可知，導熱體11非一體之凸設於平台102及下方且U形熱管之受熱段夾設於導熱體11及平台102之間，其並不能與電子元件直接接觸，因此證據1及證據3並不能達到系爭專利之技術效果，因此，申請專利範圍第13項相對於證據1與證據3之結合具有進步性，符合專利法第22條第4項之規定。
㈣系爭專利申請專利範圍第2至第12項直接或間接附屬於系爭
專利申請專利範圍第1項，系爭申請專利範圍第15至第16項直接或間接附屬於系爭專利申請專利範圍第13項，在申請專利範圍第1、13項具備新穎性和進步性之基礎上當然亦具有新穎性和進步性，符合專利法第22條第1項和第4項之規定。
㈤並聲明：⒈原告之訴駁回。⒉訴訟費用由原告負擔。
五、系爭專利係於95年9月22日申請專利，被告於97年9月1日審定公告准予專利，則系爭專利是否有應撤銷專利權之情事，應以核准審定時所適用之92年2月6日修正公布，而於93年7月1日施行之專利法為斷。按凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者，得依專利法第21條暨第22條第1項之規定申請取得發明專利。又「申請前已見於刊物或已公開使用者」、「發明雖無第1項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得依本法申請取得發明專利」，復為同法第22條第1項第1款及第4項所明定。系爭專利申請專利範圍共16項，第1、13項為獨立項，餘為附屬項，原處分及訴願決定係以證據1不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性，自亦不足以證明其附屬項即第3項不具新穎性，另證據1組合證據2不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性、證據1組合證據3或組合證據2、3亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第13項不具進步性，故上開證據另組合證據4、5均不足以證明附屬項不具進步性，原告不服而提起本件訴訟。是以本件主要爭點為：㈠證據1是否可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性？㈡證據1及證據2之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性？㈢證據1及證據3之組合，或證據1、2、3之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第13項不具進步性？茲析述如下：
㈠系爭專利申請專利範圍第1項為「一種散熱裝置，包括一基
座，包括一第一導熱板及凸設於該第一導熱板之一側表面上之一第二導熱板，該第二導熱板之寬度小於第一導熱板之寬度；複數散熱片，該等複數散熱片設於第一導熱板之另一側表面；以及一熱管，該熱管嵌設於該第二導熱板底面並伸出於該第二導熱板側向、並延伸至第一導熱板。」，第13項為「一種散熱裝置，包括：一第一導熱板，其包括一上表面及一下表面；一第二導熱板，其凸設於該第一導熱板之下表面上，且該第二導熱板與第一導熱板之寬度不同；複數散熱片，該等散熱片設於第一導熱板之上表面上；以及一熱管，其包括嵌置於第二導熱板下表面內之第一傳熱端，及從第一傳熱段彎折延伸而出之第二傳熱段，該第二傳熱段位於第二導熱板外之一側。」㈡證據1為95年6月21日公告之第00000000號「散熱器」新型專
利，證據1為一種散熱裝置，故證據1與系爭專利申請專利範圍第1項之標的相同，依證據1說明書第6頁倒數第5行以下及第2圖所示，散熱器之底座係包括一第一導熱部(222)及一形成於該第一導熱部底面之第二導熱部(224)，複數散熱鰭片係形成於第一導熱部上，第二導熱部底面面積小於該第一導熱部底面面積，且第二導熱部(224)係凸設於第第一導熱部
(222)之一側表面上，是以系爭專利申請專利範圍第1項之「一基座」、「基座包括一第一導熱板及凸設於該第一導熱板之一側表面上之一第二導熱板」、「該第二導熱板之寬度小於第一導熱板之寬度」、「複數散熱片，該等複數散熱片設於第一導熱板之另一側表面」之技術特徵均為證據1所揭露。此外，證據1之熱管(26)相當於系爭專利之熱管(150)，依說明書第7頁及第2圖所示，證據1之熱管(26)係伸出於該第二導熱板側向，並延伸至第一導熱板，惟其係穿過第二導熱部(224)及散熱鰭片之通孔，核與系爭專利申請專利範圍第1項之熱管係嵌設於該第二導熱板底面之結構有所不同，故證據1無法證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。
㈢證據2為95年8月21日公告第00000000號「熱管散熱裝置及其
製造方法」發明專利，故證據2與系爭專利申請專利範圍第1項之標的相同。查證據1僅未揭露系爭專利申請專利範圍第1項「該熱管嵌設於該第二導熱板底面」之技術特徵，已如前述，然依證據2說明書第7頁倒數第3至5行、第8頁第12至17行及第2圖可知，該散熱裝置係提供一表面設有溝槽之基板
(4)，將熱管蒸發部(51)固接於該基板之溝槽(40)內，是以其熱管(5)係嵌設於基板(4)，且熱管(5)具有與熱源發熱面直接接觸之平表面(510)，該平表面與於基板(4)下表面(42)之平面度相同，使之與熱源充份接觸，俾使熱管直接吸收熱源熱量並快速蒸發，而系爭專利申請專利範圍第1項之散熱裝置將熱管嵌設於第二導熱板底面，其目的在於與電子元件直接接觸，又可將電子元件產生之熱量快速而均勻地分佈到整個基座上（見系爭專利說明書第7頁），核與證據2將熱管嵌設於基板底面，俾使熱管與熱源接觸而快速吸收熱源，二者所欲解決之問題及所採取之技術手段相同。被告雖辯稱證據2之基板並非導熱板，與系爭專利之該熱管係嵌設於該第二導熱板底面之構造不同云云，惟查，證據2說明書第10頁第2、3行記載：「熱管5蒸發部51之熱量通過基板4傳導至散熱鰭片組1，通過散熱鰭片組1散發至周圍環境中」，顯見基板亦為具有導熱性之板狀物，是以被告辯稱基板並非導熱板，顯非可採。雖證據2並無第二導熱板，惟證據1、2均係散熱裝置，核與系爭專利係屬完全相同之技術領域，證據1、2與系爭專利之創作目的均係在解決中央處理器(CPU)等電子元件運作時之散熱問題，並均有採取利用熱管提昇散熱性能之技術手段，而為所屬技術領域中具有通常知識之人面對該系爭專利發明所欲解決之技術問題時，所得合理參考或查詢之先前技術資料，且系爭專利申請專利範圍第1項與證據1僅有熱管結構之些微差異，上開差異復已見相同技術領域之證據2，證據2復已揭露將熱管嵌設於基板底面，俾使熱管與電子元件直接接觸而快速吸收熱源之功效，是以系爭專利申請專利範圍第1項僅係將證據1之「熱管穿過第二導熱部」置換為證據2之「熱管嵌設於導熱板底面」，顯為該發明所屬技術領域中具有通常知識者能輕易完成，準此，證據1及2組合可證系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
㈣證據3為93年10月21日公告之第00000000號「流道式散熱裝
置」新型專利，是證據1、2、3均為一種散熱裝置而與系爭專利申請專利範圍第13項之標的相同。依證據1說明書第6頁倒數第5行以下所示，散熱器之底座係包括一第一導熱部(222)及一形成於該第一導熱部底面之第二導熱部(224)，其第一導熱部亦具有上、下兩表面，第二導熱部(224)係凸設於第一導熱部(222)之一側表面上，且第二導熱部底面面積小於該第一導熱部底面面積，另參酌第2圖亦可見第一導熱部與第二導熱部之寬度不同，複數散熱鰭片則係形成於第一導熱部之上表面，是以系爭專利申請專利範圍第13項之「一第一導熱板，其包括一上表面及一下表面」、「一第二導熱板，其凸設於該第一導熱板之下表面上，且該第二導熱板與第一導熱板之寬度不同」、「複數散熱片，該等散熱片設於第一導熱板之上表面上」等技術特徵均為證據1所揭露，而熱管嵌設於導熱板之下表面之技術特徵則已為證據2所揭露，業如前述。況系爭專利申請專利範圍第13項之熱管係「包括嵌置於第二導熱板『下表面內』之第一傳熱端，及從第一傳熱段彎折延伸而出之第二傳熱段，該第二傳熱段位於第二導熱板外之一側」，而系爭專利申請專利範圍第1項之熱管係「嵌設於該第二導熱板底面並伸出於該第二導熱板側向、並延伸至第一導熱板。」，若系爭專利申請專利範圍第13項之熱管僅係嵌設於該第二導熱板之下表面，而不含熱管穿過第二導熱板下表面內，則系爭專利申請專利範圍第13項僅係界定嵌置於第二導熱部之熱管為第一傳熱段，自第一傳熱段延伸而出之部分為第二傳熱段，系爭專利申請專利範圍第1項及第13項於實質上之範圍即相同，依請求項差異化之原則及申請專利範圍之文字應作合理最寬廣解釋之原則，系爭專利申請專利範圍第13項之「下表面內」應包含熱管穿過第二導熱板，而已為證據1所揭露。另依證據3說明書第9頁倒數第3行以下及第6至8圖所示，其熱管係呈U型彎折延伸，並分別具有受熱段(30)及散熱段(31)，散熱段係分別由其受熱段呈U字型之二端處延伸而出，且其受熱段(30)僅部份與導熱體接觸(11)，部份則係位於導熱體外之一側，而已揭露系爭專利申請專利範圍第13項之熱管具有第一傳熱段（申請專利範圍誤載為「第一傳熱端」）及從第一傳熱段彎折延伸而出之第二傳熱段，且該第二傳熱段位於導熱板外之一側之技術特徵。證據1、2、3均係散熱裝置，核與系爭專利係屬完全相同之技術領域，證據1、2、3與系爭專利之創作目的均係在解決中央處理器(CPU)等電子元件運作時之散熱問題，並均有採取利用熱管提昇散熱性能之技術手段，而為所屬技術領域中具有通常知識之人面對該系爭專利發明所欲解決之技術問題時，所得合理參考或查詢之先前技術資料，且系爭專利申請專利範圍第13項與證據1僅有熱管結構之些微差異，上開差異復已見相同技術領域之證據2、3，該組合又係產生已知之功效，顯為該發明所屬技術領域中具有通常知識者能輕易完成，準此，證據1、2、3組合可證系爭專利申請專利範圍第13項不具進步性。
㈤被告雖辯稱證據2之基板與熱管與散熱鰭片只有少部份接觸
，系爭專利熱管之第二傳熱段154有二段與散熱鰭片有更大的接觸，散熱性能有較大提升，故系爭專利具有進步性云云，惟查，系爭專利申請專利範圍第13項之第二傳熱段僅界定係從第一傳熱段彎折延伸而出，且位於第二導熱板之一側，然並未界定其與散熱鰭片有何接觸，反之，證據1、2、3之熱管均有與散熱鰭片接觸，而使電子元件之熱源更可透過熱管通過散熱鰭片散發，被告據此而謂系爭專利之散熱性能較佳，即非有據。
六、綜上，證據1、2之組合及證據1、2、3之組合分別可證系爭專利申請專利範圍第1、13項為該技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成者，不具進步性，而有違專利法第22條第4項規定，惟系爭專利申請專利範圍第2至12項附屬項係直接或間接依附於第1項獨立項，系爭專利申請專利範圍第14至16項附屬項係直接或間接依附於第13項獨立項，系爭專利申請專利範圍第1、13項既不具進步性，被告尚應依原告之舉發理由逐項審查其餘附屬項是否具有進步性，本件即有待發回由被告依本院上述法律見解再為審查裁量，原告亦得依專利法第71條第1項第3款規定更正專利說明書（最高行政法院99年度判字第1233號判決參照）。從而，原處分以系爭專利無違專利法第94條第4項規定，而為舉發不成立之審定，於法尚有未洽，訴願決定維持原處分，亦非妥適。原告據此請求撤銷訴願決定及原處分為有理由，應予准許，並應由被告就本件舉發申請依本判決之法律見解另為適法之處分。至原告訴請被告應作成撤銷系爭專利權之審定部分，並未達全部有理由之程度，依行政訴訟法第200條第4款意旨，原告在請求命被告遵照本院判決之法律見解對原告作成決定部分為有理由，逾此部分不應准許，應予駁回。
七、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為一部有理由，一部無理由，爰依行政訴訟法第200條第4款、第104條，民事訴訟法第79條，判決如主文。
中華民國100年2月10日
智慧財產法院第一庭
審判長法官李得灶
法官王俊雄法官林欣蓉上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中華民國100年2月10日
書記官周其祥