臺灣桃園地方法院99年度訴字第1523號民事判決

裁判字號：臺灣桃園地方法院99年訴字第1523號民事判決

裁判日期：民國103年12月31日

裁判案由：給付承攬報酬

臺灣桃園地方法院民事判決99年度訴字第1523號原告嘉軒電子股份有限公司法定代理人 蘇永明 訴訟代理人 林凱 律師複代理人 莊秉澍 律師被告祥竑電子股份有限公司法定代理人 黃啟祥 訴訟代理人 莊明峰
沈朝標 律師上列當事人間請求給付承攬報酬事件，於民國103年12月23日言詞辯論終結，本院判決如下：
主文被告應給付原告新臺幣肆佰參拾肆萬肆仟捌佰零玖元及自民國一百年一月八日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。
原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔。
本判決第一項於原告以新臺幣壹佰伍拾萬元供擔保後，得假執行。但被告如以新臺幣肆佰參拾肆萬肆仟捌佰零玖元為原告預供擔保，得免為假執行。
原告其餘假執行之聲請駁回。
事實及理由
一、按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255條第1項但書第3款定有明文。原告原請求被告應給付新臺幣（下同）0000000元及自支付命令狀送達翌日起至清償日止，按年息5％計算之利息，嗣於審理中多次變更聲明，改為請求被告應給付原告0000000元及自準備狀繕本送達翌日即民國99年11月29日起至清償日止，按年息5％計算之利息（見訴卷四第161頁背面），揆諸首揭規定，核無不合，應予准許。
二、原告起訴主張：緣99年5月至9月間原告承攬被告之印刷電路板（下稱PCB）加工製程中之「一銅」部分，即PCB鍍銅加工製程，兩造約定於每批訂單工作完成後，原告須檢具出貨單與發票交付被告，並於每月月底時，就當月所有訂單開具應收帳款明細表向被告請款。原告就每筆訂單均依循允收標準按時出貨予被告，被告不僅已受領，亦未以IPQC異常通知產品瑕疵，足見原告業已依約完成承攬工作，依民法第49
0條規定，被告即應依約給付報酬共計0000000元。詎被告於99年11月間向鈞院聲請假扣押，指稱原告承攬之工作，於除膠工序時未保持乾淨，致被告未能及時發現瑕疵，即將PC
B出貨予客戶，而遭其客戶退貨扣款，受有00000000元之損害，並經鈞院以99年度裁全字第1797號裁定准予假扣押在案。然被告主張之PCB異常，並非發生於原告承攬之製程部分，原告承攬之「一銅」工作並無瑕疵，被告亦不能證明係因可歸責於原告之事由，致被告遭其客戶退貨扣款；縱認原告承攬之「一銅」工作有瑕疵，致被告受有損害，被告計算之退貨金額亦有違誤，且被告未盡檢查義務，復未即時通知原告，亦屬與有過失等語。並聲明：①被告應給付原告000000
0元及自99年11月29日起至清償日止，按年息5％計算之利息；②願供擔保請准宣告假執行。
三、被告則以：原告承攬「一銅」工作，依民法第492條規定，應使所承攬貨品具備約定之品質及無減少或滅失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵，依一般製作PCB之常態，原告於鍍銅前應負有清除膠渣之義務，否則在膠渣清除不夠徹底之前提下鍍銅，會產生所鍍之銅無法牢牢附著在PCB上的問題，且於將來再為其他加工製程時，異常更加顯著，進而造成內層接點互連失效（ICD）。原告所交付加工後之PCB，經臺灣電路板協會（TPCA）及宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）鑑定結果，均認有瑕疵，TPCA認為「由於仍有殘渣的存在，使孔壁銅層在孔環側銅面上未鍍牢，因而在後續噴錫的劇熱中強行拉離造成互連失效，同時也造成孔銅自孔壁基材上分離」，宜特公司認為「造成內層接點互連失效之異常因素有很多，如：除膠渣製程條件未優化、孔壁殘留殘渣…等，經過熱應力後會使該異常更加顯露…檢驗結果有多處皆有發現膠渣殘留之異常」、「檢驗結果發現除PCB原材之膠材中含有溴（Br）元素外，內層銅與電鍍孔銅結合處裂開位置中亦有溴元素殘留，故可證明該銅孔ICD乃因除膠渣不良導致內層銅與電鍍銅之介面參雜微量膠渣所致」，兩者結論一致，足見原告並未依兩造所約定之品質交付貨品。由被告所提附件7至12，可知被告確因「一銅」工作有瑕疵而遭多家公司退貨之情形，總計損失達00000000元（含兩造會同現場清點之無法銷售之瑕疵庫存485001元），遠高於原告請求之承攬報酬，被告自得依民法第334條主張抵銷，是原告請求給付承攬報酬，並無理由等語答辯。並聲明：①原告之訴及假執行之聲請均駁回；②願供擔保請准免予宣告假執行。
四、協議簡化兩造爭點（見訴卷四第187頁及背面）不爭執事項；⑴被告長期將一銅加工製程發包予原告，兩造間有承攬關係，
但未簽立書面契約，報酬則依原告提供之報價單，且該報價會隨銅價波動。
⑵原告所提99年5月至9月報價單與原告出具之發票金額均相符。
⑶倘原告承攬之一銅加工無瑕疵的情況下，被告原應給付原告
之金額為訴卷一第21至23頁金額扣除被證七67711元，合計為0000000元。
⑷99年10月後，被告即未再發包給原告承攬，被告對原告亦無欠款。
⑸原告承攬範圍除一銅加工外，不含其它部份，買基板亦非原告工作範圍。
爭執事項：
⑴原告請求給付承攬報酬是否有理由？數額為何？⑵被告主張抵銷是否有理由？
五、原告承攬之工作即一銅加工有瑕疵：㈠按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，
他方俟工作完成，給付報酬之契約；報酬應於工作交付時給付之，無須交付者，應於工作完成時給付之。工作係分部交付，而報酬係就各部分定之者，應於每部分交付時，給付該部分之報酬，民法第490、505條分別定有明文。是承攬人必須完成工作，始得請求承攬報酬，但工作之完成與工作有無瑕疵，係屬兩事，此觀民法第490、494條甚明。是定作人於承攬人完成工作時，雖其工作有瑕疵，定作人僅得定相當期限請求承攬人修補，視承攬人修補與否，而解除契約或減少報酬，仍不免其應付報酬之義務（最高法院103年度台上字第904號、96年度台上字第1319號、95年度台上字第81
6號判決參照）。惟承攬人所完成之工作，如有品質、價值或使用上之瑕疵時，為維持工作與報酬間之等價均衡，定作人得定期請求承攬人修補之。如承攬人不依限修補，定作人得自行修補而向承攬人請求償還修補必要之費用，此觀民法第492條、第493條第1、2項規定自明。又為使定作人與承攬人間因工作之瑕疵所生之權利義務關係得以早日確定，同法第498條及第514條第1項，就定作人基於承攬之瑕疵擔保責任所取得之各項請求權，固設有「瑕疵發現期間」與「權利行使期間」，前者規定，定作人之權利，如其瑕疵自工作交付後經過1年始發現者，不得主張。後者規定，上述權利因瑕疵發現後1年間不行使而消滅。惟兩者之規範目的及作用各有不同，前者旨在督促工作人於受領工作物後及早檢查有無瑕疵，後者則在促使定作人於發現瑕疵後及時行使權利，以避免當事人間之法律關係久懸未決。因此，定作人苟已在前述瑕疵發現期間內發現工作之瑕疵，即得進而在權利行使期間內行使權利，並非於工作交付後，經過一年不行使權利，其權利即歸於消滅（同院103年度台上字第309號判決參照）。又定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，僅須就工作有瑕疵之事實舉證，即為已足（同院
102年度台上字第2110號判決參照）。㈡原告於上開期間內就被告每批訂單預訂加工數量之PCB，均
已檢具出貨單與發票交付被告，經被告依其允受標準抽驗後，皆已受領，兩造對於上開期間PCB之數量及金額（詳如不爭執事項⑶所示）均不爭執，堪認原告已為被告完成「一銅」製程，並遵期將完成之工作物交付，自得向被告請求承攬報酬。被告雖以前詞抗辯原告未依兩造約定之品質交付PCB，不得請求承攬報酬云云，無非將工作之完成與工作有無瑕疵混為一談，尚非可採。
㈢被告復以前詞主張原告交付之PCB有「除膠工序未保持乾淨
」、「鍍銅厚度不足」之瑕疵，並提出TPCA之失效分析報告為據（見訴卷一第69-72頁）。嗣經本院依兩造合意送交宜特公司鑑定，結果略以：樣品一之孔銅及面銅厚度均不合規定，並發現有ICD異常；樣品二至五均正常；樣品六至九之孔銅及面銅厚度均合規定，但發現有ICD異常（見訴卷二第20頁）；若兩造採購文件有標示孔銅厚度須大於1mil，則樣品六、七皆未達標準；根據PCB之工業標準IPC-6012表3-12所定之銅厚標準（下稱業界厚度標準）皆為後續製成中估算之範圍內，故一般標準皆為成品之銅厚要求，亦即「一銅」加工後再經乾模、防焊、化金等後續製程之成品鍍銅厚度；根據PCB之工業標準IPC-A-600H3.1.10銅層浮離的定義為允收，但須符合IPC-6010訂定之標準，本件樣品為硬式多層印刷電路板須以IPC-6012之允收規格為標準，故無論原因為局部孔銅互連失效或銅層浮離，皆不可有孔銅互連之效之異常（同上卷第258、260、262頁）；樣品一孔銅厚度未達IPC-6012C表3-3等級二之標準，樣品一、六至九皆有
ICD異常；ICD異常之原因很多，如：除膠渣製程條件未優化、孔壁殘留殘渣等，經過熱應力（如表面處理或零件組裝過程）後會使ICD異常更加顯露；由鑑定報告第16、19、53、58、66、69頁皆有發現膠渣殘留之異常（同上卷第284-28
6頁）；前揭膠渣殘留係以樣品微切片之光學顯微鏡1000倍照片顯示，內層接點斷裂區域內殘渣色澤明顯與PCB內材料樹脂顏色相同；前揭膠渣殘留之各頁照片，均可見微蝕前IC
D異常與微蝕後樹脂殘留區位置均相符（同上卷第325-331頁）；其中樣品一、八經以微切片電子顯微鏡（SEM）／能量散射光譜儀（EDS）驗證，發現除PCB原材之膠才含有溴元素外，內層銅與電鍍孔銅接合處裂開位置中亦有溴元素殘留，故可證明該ICD異常乃因除膠渣不良導致內層銅與電鍍銅之界面參雜微量膠渣所致（見訴卷四第19頁）；溴元素乃膠渣殘留所致，不可能會從外在帶入切片式樣中；矽（Si）元素確實為PCB材料中之元素，基板為玻璃纖維及樹脂所組成，而玻璃纖維則為矽元素所組成，故材料中含矽元素為正常，出現在SEM/EDS分析結果實乃正常，但若出現於ICD處則為不正常，為電鍍除膠渣不良之殘留物（同上卷第112頁）等語，核與原告所提TPCA之失效分析報告認為ICD異常之主因是「PTH流程前的除膠渣Desmearing不良」（見訴卷一第70頁）相符，堪認原告「一銅」製程確有除膠工序未保持乾淨之瑕疵。另被告主張與原告有約定PCB鍍銅厚度，原告雖否認有收受被告傳真之製作規範，並以被告未提出經原告用印確認後回傳之製作規範云云置辯，然原告製作之請款單上均有載明厚度，核與被告提出之製作規範所載要求厚度相符（見訴卷四第188頁、第204頁背面），已足明原告於進行「一銅」加工時，已經知悉被告對於鍍銅厚度之要求，否則焉會在請款單上如此記載。是樣品一之鍍銅厚度既有不足，亦足認原告「一銅」製程確有鍍銅厚度不足之瑕疵。
㈣原告雖否認宜特公司鑑定之樣品為其所加工，然依被告所提
之銷貨折讓單，其上有被告客戶的料號，對照被告之製作規範，其上同時有被告客戶的料號與被告廠內料號，再對照原告之請款對帳單，其上亦有被告廠內料號，可追溯遭退貨的
PCB確係原告所加工無訛（見訴卷四第204頁背面），是原告空言否認，尚非可採。原告復爭執宜特公司鑑定之樣品未經會同其共同採樣云云，然取樣之品項，業經原告訴訟代理人及被告法定代理人簽名確認，有驗收請款單在卷（見訴卷二第2236頁）可稽，原告不爭執該文書之真正，其上所載之樣品料號、週期及數量均與宜特公司之樣品（見卷二第19頁）相符，自堪信為真實，是原告會同採樣後再事爭執採樣程序，顯非可取。
六、被告主張抵銷為無理由：被告固主張經原告加工後之PCB遭其客戶退貨，總計損失達00000000元，以此損害金額與原告之報酬債權抵銷。按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第277條定有明文。次按損害賠償之債，以有損害之發生及有責任原因之事實，並二者之間，有相當因果關係為成立要件。故原告所主張損害賠償之債，如不合於此項成立要件者，即難謂有損害賠償請求權存在；主張法律關係存在之當事人，須就該法律關係發生所須具備之特別要件，負舉證之責任（最高法院48年台上字第481、887號判例參照）。
是被告主張被告對其成立損害賠償之債，自應就加害給付之債務不履行法律關係發生所須具備之特別要件負舉證責任。又所謂相當因果關係，係指依經驗法則，綜合行為當時所存在之一切事實，為客觀之事後審查，認為在一般情形下，有此環境、有此行為之同一條件，均可發生同一之結果者，則該條件即為發生結果之相當條件，行為與結果即有相當之因果關係。反之，若在一般情形下，有此同一條件存在，而依客觀之審查，認為不必皆發生此結果者，則該條件與結果不相當，不過為偶然之事實而已，其行為與結果間即無相當因果關係（最高法院103年度台上字第2585號判決參照）。茲就被告主張抵銷之各債權析論如下：
㈠宇程公司退貨0000000元部分
被告固提出附件七（見訴卷三第19-26頁）為據，並指明退貨折讓證明單所載品名（同上卷第19頁）與被告之製作規範（同上卷第24頁）、外包費用明細表（同上卷第20頁）所載廠內料號與原告之對帳單（同上卷第21頁）所載料號之對照方法（見訴卷四第204頁背面），堪認宇程公司所退PCB確係原告所加工，惟被告未證明退貨原因及該原因與原告上開加工瑕疵間有何相當因果關係，訊據證人即宇程公司負責人 龍萬賓 亦僅泛稱退貨原因為電子產品沒有動作、測試不良，是鑽孔電鍍的問題云云（同上卷第2頁背面-第3頁），復未提出相關測試不良之佐證，難認宇程公司退貨部分確係原告上開加工瑕疵所導致，無從認定此部分損害賠償之債存在。
㈡Sas-electronicsGmbH公司退貨0000000元、0000000元及
SCT公司扣款0000000元部分被告固提出附件八、十二（見訴卷三第27-81、195-235頁）為據，然對於上開2公司是否確曾向被告購買PCB、購買期間、有無退貨及退貨之原因、金額等事項，前經本院報請臺灣高等法院囑託外交部轉我國駐外機構函詢，惟未獲後者回覆，此有臺灣高等法院103年7月3日函附之我國駐新加坡代表處函在卷（見訴卷四第149-150頁背面）可稽，復經兩造具狀捨棄續查（同上卷第155-156頁）；至前者雖有函覆（同上卷第81-84頁背面），然其金額、數量均與被告所主張者不符（除附件八，另參訴卷二第155-156、192-219、311頁），且依被告提出之中譯本其退貨原因為斷路／短路（見訴卷四第104-108頁），難認與原告上開加工瑕疵有關，均無從認定此部分損害賠償之債存在。
㈢特佳光電公司退貨0000000元
被告固提出附件九（見訴卷三第82-89頁）為據，並指明扣款通知單所載品名與被告之製作規範、外包費用明細表所載廠內料號與原告之對帳單所載料號之對照方法，然扣款通知單僅為被告片面製作，為原告所爭執，未見被告提出較可信之退貨折讓證明單，且被告未證明退貨原因及該原因與原告上開加工瑕疵間有何相當因果關係，被告復未再聲明其他證據以供本院調查（見訴卷四第11頁、第35頁背面），難認特佳光電公司確有退貨及若有退貨其原因確係原告上開加工瑕疵所導致，無從認定此部分損害賠償之債存在。
㈣揚明公司退貨4478元
被告固提出附件十（見訴卷三第90-97頁）為據，並指明扣款通知單所載品名與被告之製作規範、外包費用明細表所載廠內料號與原告之對帳單所載料號之對照方法，然扣款通知單僅為被告片面製作，為原告所爭執，未見被告提出較可信之退貨折讓證明單，且揚明公司致被告之DebitNote上載明：00.L8531G003在我司外包SMT廠發現BGA只有半圓，導致PCBA不良報廢等語（同上卷第91頁），難認此退貨原因與原告上開加工瑕疵間有何相當因果關係，被告復未再舉證以實其說，難認揚明公司退貨部分確係原告上開加工瑕疵所導致，無從認定此部分損害賠償之債存在。
㈤正紅公司退貨210222元
被告固提出附件十一（見訴卷三第98-194頁）為據，並指明扣款通知單所載品名與被告之製作規範、外包費用明細表所載廠內料號與原告之對帳單所載料號之對照方法，然扣款通知單僅為被告片面製作，為原告所爭執，況本院函請法務部轉陸方「最高人民法院」海峽兩岸共同打擊犯罪及司法互助協議調查取證回復書附之正紅公司函略以：被告所交付的成品中，有諸多瑕疵：包括開路、短路、孔破及孔塞等（見訴卷四第120頁），核與被告所提扣款通知書備註欄手寫「孔不通」字樣（見訴卷二第164、167、173、176頁）相符，難認此退貨原因與原告上開加工瑕疵間有何相當因果關係，被告復未再舉證以實其說，難認正紅公司退貨部分確係原告上開加工瑕疵所導致，無從認定此部分損害賠償之債存在。
㈥被告電鍍貨品庫存485001元（見訴卷四第79頁）
被告固提出庫存表（見訴卷一第36頁、訴卷二第153頁）為據（其上未稅總價值為0000000.22元），惟該文書僅為被告片面製作，為原告所爭執，被告雖主張「不敢出貨給客戶」，惟未指明係庫存表上何部分PCB無法銷售，亦未就其主張兩造曾現場清點庫存數量一節舉證以實其說，致無從判斷與原告上開加工瑕疵間是否有相當因果關係，原告此部分舉證既有不足，仍無從為其有利之認定。
七、承前所述，被告既負有給付原告報酬之義務，雖原告完成之工作有上開瑕疵，然被告未依民法承攬章關於物之瑕疵擔保之規定行使權利，僅依民法第227條不完全給付之規定請求原告損害賠償並以之抵銷對原告所負債務，經核其損害賠償之債均不能證明存在，即無從依民法第334條抵銷。
八、按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一之效力。遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息。但約定利率較高者，仍從其約定利率。應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為5％。民法第22
9條第2項、第233條第1項、第203條分定明文。本件為承攬報酬之債，被告本應於原告工作交付時給付之，並於遲延時起支付利息，惟原告主張被告應自民事準備狀送達被告之翌日起至清償日按法定利率計算之利息（見訴卷一第17頁），原告雖主張被告收受日期係99年11月29日（該狀具狀日期及本院收狀日期均為99年11月29日），惟未舉證以實其說，被告復當庭否認有於該日收受繕本之事實，揆諸本院100年1月7日言辯論筆錄記明法官諭知當庭交付繕本予被告（同上卷第65頁背面），應認被告於是日始收受送達，是以該日翌日即同年月8日起計息，尚屬正當，原告逾此範圍之請求，則屬無據。
九、綜上所述，原告基於承攬契約之法律關係請求被告給付加工報酬0000000元及自100年1月8日起至清償日止按週年利率5％計算之利息，為有理由，逾此範圍，則為無理由。兩造均陳明願供擔保，聲請宣告或免為假執行，均核無不合，爰各酌定相當之擔保金額分別宣告假執行或免為假執行。至原告敗訴部分，假執行之聲請失所附麗，應予駁回。
十、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法，於本判決結果不生影響，爰不一一論述，附此敘明。
中華民國103年12月31日
民事第三庭法官毛松廷以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中華民國104年1月6日
書記官范升福