臺灣桃園地方法院民事簡易判決 104年度桃簡字第406號
原 告 川輝電子股份有限公司
法定代理人 劉益霞
訴訟代理人 張育祺 律師
曾政祥 律師
潘宜婕 律師
被 告 怡欣科技有限公司
法定代理人 黃明仁
上列當事人間給付貨款事件，本院於民國106年1月13日言詞辯論
終結，判決如下：
主文
被告應給付原告新臺幣叄拾玖萬柒仟肆佰零伍元，及自民國一零
四年三月二十八日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。
訴訟費用由被告負擔。
本判決得假執行。但被告如以新臺幣叄拾玖萬柒仟肆佰零伍元為
原告預供擔保，得免為假執行。
事實及理由
壹、程序方面
一、按當事人喪失訴訟能力或法定代理人死亡或其代理權消滅者
，訴訟程序在有法定代理人或取得訴訟能力之本人承受其訴
訟以前當然停止；聲明承受訴訟，應提出書狀於受訴法院，
由法院送達於他造，民事訴訟法第170條及第176條分別定
有明文。經查，被告法定代理人原為 鄭又南 ，於訴訟進行中
變更為黃明仁，原告已具狀聲明承受訴訟，揆諸前揭說明，
核無不合，應予准許。
二、本件被告經合法通知，無正當理由未於最後之言詞辯論期日
到場，核無民事訴訟法第386條所列各款情形，爰依原告之
聲請，由其一造辯論而為判決。
貳、實體方面
一、原告主張：原告自民國103年3月起至同年7月間，承攬被
告印刷電路板一批，為濕膜加工工程（下稱系爭工程），兩
造約定承攬報酬合計為新臺幣（下同）39萬7,405元，前開
工程均已完工，被告尚未給付前揭承攬報酬，經原告催討後
，仍置之不理，爰依承攬契約之法律關係，請求被告給付前
揭承攬報酬等語，並聲明：㈠被告應給付原告39萬7,405元
，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5％
計算之利息。㈡願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告則以：原告所加工之前揭印刷電路板，其中加工料號：
PC7070K_1233_V3.4（即103-D2039A-A、103D-2039-A-B）
之電路板4958WPNL（單位，下稱系爭電路板）具有圓孔鍍金
不良、半圓孔鍍金不良及金手指黏膠等重大品質瑕疵（下稱
系爭瑕疵），致系爭電路版報廢，而系爭瑕疵乃係原告加工
時控管不良，使系爭電路板具有矽元素所致。被告之客戶涵
奧有限公司（下稱涵奧公司）因而退貨，被告因而遭涵奧公
司扣除承攬報酬4,918,250元，並派員前往處理前揭瑕疵而
支出交通費71,116元，合計損失4,989,366元（計算式：4,
918,250+71,116），自得依承攬瑕疵擔保及不完全給付之法
律關係，以此損失與前開承攬報酬抵銷等語置辯。並聲明：
㈠原告之訴及假執行之聲請均駁回。㈡如受不利益之判決，
願供擔保請准宣告免為假執行。
三、原告主張其於前揭期間，向被告承攬系爭工程，約定承攬報
酬合計39萬7,405元，且系爭工程業已完工，被告迄今尚未
給付前開承攬報酬之事實，業據提出對帳單、出貨及存證信
函為證，且為被告所不爭執，堪信為真實。
四、原告主張被告尚應依約給付承攬報酬39萬7,405元，則為被
告所否認，並以前詞置辯。是本件爭點厥為：原告依買賣契
約之法律關係請求被告給付買賣價金39萬7,405元，有無理
由？茲詳述如下：
㈠按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，
他方俟工作完成，給付報酬之契約；又報酬，應於工作交付
時給付之，無須交付者，應於工作完成時給付之；工作係分
部交付，而報酬係就各部分定之者，應於每部分交付時，給
付該部分之報酬，民法第490條第1項及第505條分別定有
明文。經查，原告依兩造約定完成其承攬之系爭工程並將完
成品交付予被告，既為被告所不爭執，原告依前開規定請求
被告給付承攬報酬39萬7,405元，自屬有據。
㈡次按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任
，民事訴訟法第277條前段定有明文。是債務人負有依債務
本旨為給付之義務，其違背債務之本旨為給付，固屬不完全
給付，但瑕疵之給付，如債權人已受領給付，債務人更主張
其已為完全給付者，關於給付是否不完全之點，即應由債權
人負舉證責任。又按承攬人完成工作，應使其具備約定之品
質，及無減少或滅失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵
；承攬人不於前項期限內修補者，定作人得自行修補，並得
向承攬人請求償還修補必要之費用。承攬人不於前條第1項
所定期限內修補瑕疵，或依前條第3項之規定拒絕修補或其
瑕疵不能修補者，定作人得解除契約或請求減少報酬；因可
歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前2
條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得
請求損害賠償，民法第492條、第493條第1項、第2項、
第494條前段、第495條第1項分別定有明文。故若承攬人
完成之工作存有瑕疵，定作人即得依民法第494條、第495
條第1項規定請求減少價金或損害賠償，然該瑕疵之存在，
應由定作人責舉證之責。本件被告辯稱系爭電路板具有瑕疵
，其對原告有承攬物瑕疵擔保損害賠償請求權及不完全給付
損害賠償請求權可資抵銷等語，雖據其據提出財團法人臺灣
電子檢驗中心測試報告（下稱系爭測試報告）為證（見本院
卷第89頁至第97頁），然為原告所否認，揆諸前揭說明，即
應由被告就系爭電路板有不完全給付或具有瑕疵等事實負舉
證責任。經查，系爭測試報告確實有檢驗出所檢驗之印刷電
路板樣品具有矽元素，有系爭測試報告可按。而被告辯稱係
因原告加工使用之油墨及顯影劑含有矽元素，致系爭電路板
發生系爭瑕疵，又前揭測試報告所取樣比對之油墨及顯影劑
為原告自行提供云云，此亦為原告所否認，審酌被告迄今尚
未提出證據證明其所抽樣比對之油墨、顯影劑及印刷電路板
之來源為何，本院實無從認定其所檢測者是否確為系爭電路
板及本件原告加工時所使用之油墨、顯影劑。又系爭測試報
告採樣數量僅5個，並記載「備註：針對印刷電路板通孔內
側鍍金異常的位置進行元素分析，並與乾燥油墨與乾燥顯影
劑進行元素組成比對」，有系爭測試報告附卷可按（見本院
卷卷一第89頁至第91頁），然僅以此測試報告之記載，本院
亦無從得知系爭測試報告抽樣方法及分析方法為何，加以判
斷系爭測試報告是否足以憑信。參以本院向財團法人工業技
術研究院（下稱工研院）函詢應如何鑑定系爭電路板確實有
鍍金不良等瑕疵及應採取何抽樣方法，經工研院105年8月
19日以工研院字第1050012588號函覆略以：鍍金失敗原因很
多，如是懷疑濕膜加工製程問題，建議抽樣樣品以鍍金後失
效樣品為主，進行破壞性及非破壞性分析。同時針對未鍍金
前的樣品進行分析，比對鍍金前後的微結構或其他分析結果
……PCB的濕墨加工製程與曝光顯影製程都不是在無塵室進
行，製程過程勢必沾覆許多大氣中的矽，鑑定有無矽元素之
不確定因素相當大等語，有前揭函文在卷可憑（見本院卷卷
一第252頁正反面），可知鍍金失敗原因眾多，且大氣中均
有矽元素，縱認系爭電路板確實有矽元素，亦不能憑此即認
定含有矽元素之電路板即是因原告鍍金不良所致。遑論原告
承攬系爭工程後，尚依被告指示將系爭電路板交付臺灣上村
股份有限公司再為鍍金加工，為兩造所不爭執（見本院卷第
169頁），倘若系爭電路板確實有瑕疵，惟系爭電路板既尚
須經其他加工程序，亦無法排除後續加工程序與瑕疵間有所
關連，本院難逕認系爭電路板是否確實有瑕疵及如有系爭瑕
疵，其與被告加工程序有所關連。綜上，被告抗辯原告所加
工之系爭電路版存有瑕疵乙節，迄今未能舉證以實其說，自
不足採。故其抗辯可依承攬瑕疵擔保及不完全給付之法律關
係，請求原告損害賠償之責，並得以之與原告之承攬報酬債
權抵銷云云，自屬無據。
五、末按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經
其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任；其經債權
人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他
相類之行為者，與催告有同一之效力；遲延之債務，以支付
金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息；
應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年
利率為5％，民法第229條第2項、第233條第1項前段及
第203條分別定有明文。經查，本件起訴狀繕本係於104年
3月27日送達被告，有送達證書附卷可憑（見本院卷卷一第
49頁），是原告自得請求被告給付39萬7,405元，及自同年
月28日起至清償日止，按週年利率5％計算之利息，應屬有
據。
六、綜上所述，原告依據承攬契約之法律關係，請求被告給付如
主文第1項所示，為有理由，應予准許。
七、本件係依民事訴訟法第427條及第435條第2項之規定適用
簡易程序所為被告敗訴之判決，爰依同法第389條第1項第
3款之規定，依職權宣告假執行。又被告聲明願供擔保請准
宣告免為假執行，核無不合，另依同法第436條第2項準用
同法第392條第2項規定，依職權宣告被告預供擔保得免為
假執行。
八、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法，核與本案事實
及判決結果不生影響，爰不予一一審究，併此敘明。
九、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。
中華民國106年2月10日
桃園簡易庭法官程欣儀
以上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上
訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後
20日內補提上訴理由書（須附繕本）。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中華民國106年2月10日
書記官沈佳螢