裁判字號：最高行政法院87年判字第173號判決
裁判日期：民國87年02月12日
裁判案由：發明專利申請
行政法院判決八十七年度判字第一七三號
原告義大利商．西達爾公司代表人甲○○○○○○訴訟代理人乙○○被告經濟部中央標準局右當事人間因發明專利申請事件，原告不服行政院中華民國八十六年八月十一日台八十六訴字第三一九一六號再訴願決定，提起行政訴訟，本院判決如左︰
主文原告之訴駁回。
事實緣原告於民國八十三年三月十八日以其「在一循環加壓的連續帶中以吸熱式加熱法製造塑膠層板的方法」係利用通電吸熱式加熱硬化塑膠，並結合連續壓合製程製造層板，尤其適合於製造印刷電路層板等情，向被告申請發明專利。案經被告編為第00000000號審查，不予專利。原告修正專利說明書，申經再審查結果，仍不予專利，發給台專（伍）○四○三三字第一二五七四六號專利再審查審定書。原告不服，提起訴願、再訴願，遞遭決定駁回，遂提起行政訴訟，茲摘敍兩造訴辯意旨如次：
原告起訴意旨及補充理由略謂：一、訴願及再訴願機關均未能充分明瞭本案之案情始末，遂予駁回訴願及再訴願決，其認事用法，有欠允當，殊難甘服，謹陳述不服理由如次：㈠按「發明係運用申請前既有之技術或知識而為熟習該項技術者所能輕易完成時」不得依專利法申請取得發明專利。」固為專利法第二十條第二項所明定。惟若發明具有新穎性與進步性，且技術上具有重大突破者，則應不在此限。再訴願駁回理由認為本案係運用申請前既有之技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成。事實上，本案提供一種新穎的系統，當壓機閉合時，可獲得在金屬和預浸料胚帶的不同群組之間的電路閉合。此系統是由不同的獨創性技術特徵而構成，例如：●寬度比預浸料胚之寬度大的銅帶，因而銅帶比置於壓機內之帶的堆疊二側上之預浸料胚更向外突出；●電極置於壓機之二板上；●電極置於銅帶比預浸料胚帶更向外突出之處；●使該等電極呈「C」形以允許其施加在插入於包裝堆疊內一包裝和另一包裝之間的平坦鋼片；●在這些C形電極片內插入C形橡膠以防止電流通過平坦鋼片。上述特徵皆為習知技術所未揭示者。以下再就本案與習知技術做一比較：在習知技術中，用於印刷電路之塑膠層板之製造是藉由連續進給預浸料胚和銅之連續帶至壓機再放熱式加熱，即藉由在塑膠層板部件外部產生熱。與該習知技術相比較，則本案至少提供下列新穎性：●將某些塑膠層板帶部件本身，即銅件，閉合於一閉合電路中，使得該銅件成為電阻以產生吸熱式加熱；●在每一沖壓循環時，該銅帶部件只有在壓機中被壓縮之部分被閉合於閉合電路中，此係藉由將電極交替入由該帶所形成之包裝堆疊的二側內；●利用在二壓板上之C形電極以允許當壓機閉合於該部分之銅帶時之電路自動閉合。由以上說明可知，本案所提供的是完全新穎之方法而非只是既有方法之修改而已，再訴願駁回理由所言並非事實。㈡再訴願駁回理由復認為：「惟以銅為導電材，導電性要高，電阻必須夠大（一般電路板材料，以FR-4為例，須在180℃加熱一小時，才足以硬化完全）。然以高電阻銅用於電路板時，於IC電組件與其搭配或包裝成電子元件後，必定有電流通過，所產生之熱將不是一般電子產品所能承受。本案並未提出電壓、時間、導體溫度等合理實驗數據支持，以證明使用銅箔為加熱源，有實施之可能，難謂具產業利用性」。查上揭理由稱所需之實驗數據請參閱附件九、十。附件九為沖壓循環中之時間和溫度曲線圖，附件十為沖壓循環中之時間和溫度變化表，所施加之電壓約為60伏特。關於本案之產業利用性方面，謹附上應用本案之吸熱式加熱方法的機器型錄，其清楚顯示本案之電性連接特徵的照片，以及使用依據本案之裝置的公司名單。尤其在貴國製造電路板公司已有多家採用本發明，例如：①WuzPrintedCircuitCo,Ltd,No.42Chin3rd,Nan-TzeEPCKasosiung,81120TaianROC.②CompeqManufacturingCo,Ltd91Lane814Ta-HsinRoad,Shin-ChungVillage,LuChuHsiangTaoyuanHsien,Taiwan,ROC.③QualitecElectronicsCo,Ld.9Tzu-Chi
ang4thRoadChung-LlndustrialDistrictTao-YuanHsien,Taiwan,ROC等。可知本案已實際應用於產業界，再訴願駁回理由實屬認知有誤。㈢由於各行政救濟機關對本案技術內容誤認至深，原告懇請 鈞院 賜准到庭說明，本案特徵更臻明確以有助於對案情之了解。二、另補述略謂：㈠被告答辯意旨，認事用法有欠允當，謹陳述補充理由如次：本案是一種利用壓機以壓力和吸熱製造塑膠層板的方法。在本案揭示以前，塑膠層板之吸熱式加熱不為人知，且在製造印刷電路層板時以銅層片做為導電層以產生電流亦不為人所知。本案揭示一種創意，即藉由吸熱式加熱以製造用於印刷電路之塑膠層板。依據本案，銅層片與預浸料胚片之包裝堆疊是放入冷壓機內，此種冷壓機只提供壓力而不提供熱。熱是由包含在層板內之銅層片所產生。當電路閉合時，銅層片之作用如同電阻，因而產生熱。在加壓完成後，銅層片不再發揮電阻作用而變成塑膠層板之正常組件。㈡本案具有如下之特徵：⒈熱由塑膠層板內之銅層片所產生，此種特徵改變了由外界提供熱之舊觀念。⒉藉由電氣接觸條，當壓機閉合時可使電路自動閉合。⒊使用銅和預浸料胚帶，而非薄片，藉由連續之方法以製造塑膠層板，其中，當銅帶循環通過壓機時，藉由C形金屬片使電路閉合而產生熱。㈢本案具有如下之優點：⒈藉由將C形金屬片安置在絕緣薄片的側邊上，則當銅帶通過壓機時可使電路閉合。⒉藉由銅帶（塑膠層板之部件）間之電路的閉合，使銅帶之作用如同電阻而在壓機內將銅和預浸料胚帶加熱。⒊藉由連續作用之系統，利用銅和預浸料胚帶以製造塑膠層板。⒋使用簡單的壓機，因為只須提供壓力。⒌加熱時間快很多，因為熱由形成各層板之銅層片本身放出，以致於熱之傳佈至層板其餘部分非常快，因為在一包裝內的其他層板組件及其上下方沒有阻礙。⒍均勻加熱，因為熱產生在各塑膠層板內，此意謂更佳品質的產品和減少浪費。由以上說明可知，本案確具新穎性和進步性。然而被告之答辯書所提到之銅帶、電極、C形金屬片等皆是用於遂行本案之元件。被告未就本案之技術理念（創意）和整體性功能加以考慮，只是專注於枝節性之問題，且自始從無提出任何相關的先期技術文獻佐證其所指本案運用申請前既有之知識及技術，且一再以毫無根據的泛論強言本案為熟習該技術者所能輕易完成，在認事用法上顯然有誤。綜上所述，「依行政救濟之本質乃在於糾正行政行為之違法或不當，其前提要件須有違法或不當之行政行為存在」。被告在錯誤認知本案實質技術內容情形下依專利法第十九及第二十條第二項所為拒准專利之審定難謂正當適法，實有再予審究之必要，而訴願與再訴願決定機關均未能予以糾正，亦難謂允當。為此謹請判決將原決定及原處分均予撤銷等語。
被告答辯意旨略謂：一、原告訴稱「寬度比預浸料胚之寬度大的銅帶，因而銅帶比置於壓機內之帶的堆疊兩側上之預浸料胚更向外突出」乙節，按本案的預浸料胚帶係置於上下兩銅金屬層片之中間，當然銅金屬層片要寬度大於或至少等於預浸料胚帶，如此才能於加壓機加壓時間同時在上下兩銅金屬層片以電極連接一電源使電流通過如電阻效果之中間所夾置預浸料胚帶，若銅金屬層片無法全面遮觸預浸料胚帶，則電源電流必也無法流過所夾置的預浸料胚帶全部，全部全面的導電接觸一定優於局部非全面的導電接觸，這是導電接觸的一般性設計。二、原告訴稱「電極置於銅帶比預浸料胚帶更向外突出之處」乙節，事實上，如本案的第３圖所示，因為加壓機加壓在預浸料胚帶使之加壓通電吸熱而變成堅硬的塑膠層板，則電極接觸條與Ｃ型銅件必是在浸料胚帶之區域外要有容納之空間，否則無法實施擠壓過程，而這銅帶比預浸料胚帶更向外突出之處的空間，即為加壓使銅端片變形後之容納空間，這是很顯然預留置物空間的普通方法。另稱「該等電極呈Ｃ形以允許其施加在插入於包裝堆疊內的一包裝和另一包裝之間的平坦鋼片，這種上複合帶包裝經由Ｃ形金屬片而與下複合帶包裝未達成上下電路之串聯，仍屬普遍之電路串聯連接接觸導片運用，並非特殊進步之技術，故起訴理由不成立。綜上所述，本局所為本案應不予專利之審定並無違法，本案原告之訴無理由，敬請判決駁回原告之訴等語。
理由依專利法第二十條第一項前段規定，凡可供產業上利用之發明，無該項所列三款情事之一者，得申請取得發明專利。若不能供產業上利用，自不得申請取得發明專利。又同法第二十條第二項復規定，發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無同條第一項所列情事，仍不得申請取得發明專利。本件原告以「在一循環加壓的連續帶中以吸熱式加熱法製造塑膠層板的方法」申請發明專利，經被告一再審查以本案用於製造印刷電路板時，其複合帶係由銅金屬層片與中間預浸料胚帶所構成；複合帶由進給器的捲軸循環地放鬆通過壓機，藉由金屬層片內電路之閉合而吸收熱量，當壓機閉合時，複合帶被壓機加壓，加壓完成壓機打開時，複合帶之部分因加壓加電吸熱變成堅硬之塑膠層板。本案上下兩層銅金屬層片中間夾置預浸料胚帶，於壓機加壓時，上下銅金屬層片以電極連接電源，使電流通過如電阻效果之預浸料胚帶，層板因加壓吸熱而硬化為塑膠層板之方法，為一般塑膠層板之硬化製作方法；以自捲軸連續給料亦為習知方式；為增加量產，壓機內一次加壓三個塑膠層板，電源電極當然設在最上部及最下部銅金屬層片處；在加壓隔板端設Ｃ形銅件完成電路串聯，並非特殊設計。本案係運用申請前既有之知識及技術，而為熟習該技術者所能輕易完成，依專利法第二十條第二項規定，應不予專利。原告不服，循序提起行政訴訟，主張：在本案揭示以前，習知技藝無法連續供料以獲得吸熱式加熱，本案之Ｃ形金屬件在形成塑膠層板的銅金屬層片和預浸料胚之間藉由壓機閉合自動形成和完成電路以產生吸熱式加熱，同時連續供應塑膠層板之部件材料，具進步性，並具有產業上之可利用性云云。查本案在上下兩層較寬之銅金屬層片中間夾置較窄之預浸料胚帶，使銅金屬層片兩側邊之上下銅片端存有間隙，壓機加壓閉合移動使間隙消失而擠壓接觸導通，使預浸料胚帶為銅金屬層片上下左右包覆在內，係普通的開關銅片技術套用；本案於塑膠層板堆疊之間置絕緣中介片，絕緣中介片一端設Ｃ形金屬片，使絕緣中介片上下堆疊的複合帶經由一側端的Ｃ形金屬件完成繞道式的電路串聯，屬普通之電路接觸導片運用，只是本案金屬件採用Ｃ形而已。本案係運用申請前既有之技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成者。又本案於訴願、再訴願時，由經濟部送請財團法人工業技術研究院工業材料研究所審查結果，亦認為電流通過電阻即能生熱，熱壓機因電流通過高電阻金屬材料生熱以加熱塑膠層板。通電流於塑膠層板間，若電壓夠大仍能造成迴路而生熱，為一般物理現象。以電熱棒直接加熱於高分子樹脂使其反應，為一相當簡單之作法。本案以電路板之銅箔當加熱源以行硬化塑膠層板，惟以銅為導電材，導電性要高，電阻必須夠大（一般電路板材料，以FR-4為例，須在180℃加熱一小時，才足以硬化完全）。然以高電阻銅用於電路板時，於IC零組件與其搭配或包裝成電子元件後，必定有電流通過，所產生之熱將不是一般電子產品所能承受。尤其作成電路板後，銅之線路更細，若電阻大，熱將更大；是一般不會用高電阻銅當電路板導電層。本案並未提出電壓、時間、導體溫度等合理實驗數據支持，以證明使用銅箔為加熱源，有實施之可能，亦難謂具產業利用性。有該所⒈⒑（八六）工研材資字第○○五六號、⒌（八六）工研材資字第○四九八號函暨所附審查意見書附於經濟部案卷可稽。至原告所稱其國內製造電路板公司已有多家採用本發明，惟其實施之功效如何，是否已具進步性及產業上利用性之要件，並無具體證據足資證明，所訴核不足採。本案既係運用申請前既有之知識及技術，而為熟習該技術者所能輕易完成，則被告所為不予專利之審定，並無違誤。一再訴願決定遞予維持，亦無不合。原告起訴意旨，難謂有理由，應予駁回。又本件事實已臻明確，原告要求到庭說明，本院認無必要，併予敍明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第二十六條後段判決如主文。
中華民國八十七年二月十二日
行政法院第二庭
審判長評事 黃綠星
評事 廖政雄 評事 徐樹海 評事 彭鳳至 評事 黃合文 右正本證明與原本無異
法院書記官王福瀛中華民國八十七年二月十二日