裁判字號：智慧財產法院98年行專訴字第136號判決
裁判日期：民國99年07月08日
裁判案由：發明專利舉發
智慧財產法院行政判決
98年度行專訴字第136號民國99年6月24日辯論終結原告鴻準精密工業股份有限公司代表人甲○○訴訟代理人丁0000000被告經濟部智慧財產局代表人乙○○（局長）住同上訴訟代理人戊○○
參加人韓商查爾曼科技股份有限公司
（ZALMANT代表人丙○○上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國98年10月15日經訴字第09806119210號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院命參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下︰
主文訴願決定及原處分均撤銷。
被告就第00000000NO2號「影像顯示轉接卡之晶片組冷卻元件」發明專利舉發案，應依本判決之法律見解另為處分。
原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔二分之一，餘由原告負擔。
事實及理由
甲、程序事項：
一、按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但經被告同意，或行政法院認為適當者，不在此限。被告於訴之變更或追加無異議，而為本案之言詞辯論者，視為同意變更或追加。又訴訟標的之請求雖有變更，但其請求之基礎不變者，訴之變更或追加應予准許，行政訴訟法第111條第1項、第2項、第3項第2款定有明文。原告於民國98年12月15日起訴時，其聲明求為判決：訴願決定及原處分均撤銷（見本院卷第
9頁），嗣於99年6月24日當庭追加請求被告應作成舉發成立之處分（見本院卷第319頁），被告對上開訴之追加並無異議，而為本案之言詞辯論，且其請求之基礎事實同一，依首揭規定，原告訴之追加，自應准許。
乙、實體事項：
一、事實概要：緣參加人韓商查爾曼科技股份有限公司前於92年4月4日以「影像顯示轉接卡之晶片組冷卻元件」向被告申請發明專利，並以1.西元2002年4月6日申請之韓國第0000-00000號專利案；2.西元2002年5月22日申請之韓國第0000-00000號專利案；3.西元2003年3月11日申請之韓國第0000-00000號專利案主張優先權，經被告編為第00000000號審查准予專利後，發給發明第I227824號專利證書（專利權期間：94年2月11日至112年4月3日，下稱系爭專利）。嗣原告以其違反專利法第22條第4項之規定，對之提起舉發，案經被告審查，於98年5月15日以（98）智專三㈡04087字第09820286930號專利舉發審定書為「舉發不成立」之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、原告之主張：㈠訴願決定及原處分均認為引證1揭露之熱橋為一散熱鰭片，
且跨接觸於散熱器上，與系爭專利申請專利範圍第1項之一熱管且連接於兩熱窩上，整體仍為明顯不同之構造。惟查：⒈引證1之散熱器與系爭專利之熱窩均是散熱元件，兩者實質
相同只是命名不同而已。引證1並非揭露其熱橋僅為散熱器，其熱橋還可為金屬板，如引證1中文譯文第3頁第4-7行記載，其熱橋亦可以是一散熱器，二散熱器通過一金屬板熱結合，散熱器或金屬板與熱管一樣，均為熱之良導體，此乃所屬領域之公知常識而已，且其作用均是將一散熱器（熱窩）的熱量傳遞至另一散熱器（熱窩）。根據引證1第4實施例之記載，對應說明書第10欄第47-50行及圖8亦揭示「裝置72應用一散熱器作為熱橋38，但也可以用金屬板或平板熱管代替」，平板熱管是熱管的一個種型態，顯然引證1已揭露應用熱管連接二散熱器（熱窩）之技術特徵。
⒉系爭專利申請專利範圍第1項中熱管「連接」於二熱窩中之
「連接」二字在其系爭專利說明書中並沒有特定的定義，只能按一般字面意義進行解釋，引證1明確記載了其熱橋（散熱器，金屬板或平板熱管）係熱結合（thermallycoupling）於二散熱器上（引證1說明書第7欄第24-25行及中文譯文第2頁最後一段前兩行），該熱結合即是連接的一種型態，訴願決定及原處分謂引證1係「跨接觸」而不同於系爭專利之「連接」顯有違誤。
⒊再從功效上看，系爭專利之熱管連接二熱窩，其目的是為了
將一熱窩吸收之熱量傳遞給另一熱窩，引證1之熱橋（散熱器，金屬板或平板熱管）與二散熱器（熱窩）結合（therma
llycoupling）亦是為了將一散熱器吸收之熱量傳遞給另一散熱器，兩者之功效相同。引證1說明書第8欄第28-33行進一步揭露「其熱橋38可經由複數手段將主散熱器18與次散熱器20機械地結合在一起，例如，包括螺紋連接（screws），鉸鏈連接(rivets)，扣接(clamps)，或焊接（bonding），圖2,3及4是通過四扣件40扣接」，由此可見，引證1不僅揭露了其熱橋係熱結合於二散熱器，而且還揭露了其熱橋與二散熱器機械地結合的多個手段，絕非訴願決定及原處分所謂之「跨接觸」而已，由此可見，系爭專利申請專利範圍第1項之以一熱管且連接於兩熱窩之技術特徵完全被引證1所揭露。引證1與系爭專利申請專利範圍第1項之唯一區別係引證1未揭露系爭專利之熱管摺乙次並包圍PCB，惟其亦屬所屬技術領域具有通常知識者在具體實施過程中，根據熱管之長短及熱量傳導效率之高低（熱管與散熱器接觸面積大，傳熱效率就高），並經簡單的邏輯推理即可實現。況由引證2揭露之散熱裝置，其熱管21係分別與散熱片28、29連接，並摺疊兩次，承載電子元件13的蓋體19包圍，而提供熱管連接兩熱窩，並至少摺疊乙次包圍PCB之技術教導，因此系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
⒋訴願決定及原處分均未將引證1、2及系爭專利充分比對，
逕謂引證2應用於馬達，與引證1間之應用領域及空間配置之差異實屬明顯不同，兩引證之結合應非可輕易完成。惟依專利審查基準第2-3-22頁第12-16行記載：「相關先前技術與本申請專利之發明通常必須屬於相同或相關的技術領域，兩者所欲解決之問題相近，而有共通的技術特徵；即使兩者所屬之技術領域不相同或不相關，只要兩者有共通的技術特徵，而能發揮申請專利之功能時，亦得認定為相關先前技術」，引證2係揭露由熱管和散熱片組成之散熱裝置，其雖然應用於馬達，惟其本身所屬之技術領域是散熱裝置，而系爭專利之晶片組冷卻元件及引證1之散熱裝置雖然應用於影像顯示轉接卡，但該二者本身所屬之技術領域亦應當屬散熱裝置，因此，二者技術領域是相同的。何況，引證2【0004】段記載了其散熱裝置係為抑制電子元件的熱惡化（請參閱中文譯文），亦即其熱管和散熱片是為了給電子元件散熱，因為電子元件只是變頻器單元的一個部分而已，抑制電子元件的熱惡化是指防止電子元件本身發熱量累積過多，而導致電子元件損壞，而對於冷卻變頻器單元是指如果電子元件的熱量沒有很好地散發的話，其熱量會傳遞給變頻器單元裡面的其他電子元件及電路板而影響整個變頻器單元的正常工作，所以經由散熱器28、29給電子元件13散熱，實際上也達到了良好的冷卻變頻器單元的目的。系爭專利之冷卻元件及引證
1之散熱裝置均是為了給晶片散熱，自然也是給電子元件散熱無疑，而屬相關之技術領域。更何況，引證2揭露了熱管及安裝在熱管不同端的散熱片28、29，與系爭專利之熱管和安裝於熱管兩端之第一、第二熱窩，及引證1之熱橋和兩散熱器，實屬共通之技術特徵，引證2無論如何都屬與系爭專利及引證1相關之先前技術。
㈡訴願決定及原處分強調系爭專利申請專利範圍第21項之熱管
「其一端繞行於PCB，…另一端系「繫固」於熱窩」之技術特徵，原告認為繞行及繫固只是分別與請求項1中包圍及連接對應變更之界定措辭，其在範圍上雖然發生了一些變化，在實質上卻無明顯的改變，即並沒有增加相對於引證1、2之技術特徵，而已為引證1及（或）引證2所揭露。況引證1說明書第8欄第28-33行進一步揭露其熱橋38與散熱器可採用焊接的方式連接，而焊接顯然是繫固方式中的一種，引證2的散熱片與熱管之間的安裝亦屬繫固方式中的一種。因此，系爭專利申請專利範圍第21項的內容雖與申請專利範圍第1項的內容不完全相同，但評價進步性的標準卻是相同，兩者的區別不過是通常知識而已，並沒有帶來實質性特點。因此，系爭專利申請專利範圍第21項相對於引證1及引證2不具備進步性，不符合專利法第22條第4項之規定。
㈢被告認為系爭專利之熱窩與引證1之散熱器不同，惟依據系
爭專利說明書第7頁第10-11行之記載「晶片組冷卻元件包含一設置於晶片組同一側的第一熱窩，用以驅散晶片組所產生的熱」可知，系爭專利之熱窩從功能上看係用於冷卻晶片組，即給晶片組散熱之用，因此其本質上為散熱器。其次，系爭專利之熱窩在對應大陸同一專利中被稱之為「散熱片」，可見其實質為散熱器無疑問。再者，系爭專利之第一熱窩18在對應美國同一專利公開號UZ00000000000中稱之為「firstheatsink18」，可見實質與引證1之散熱器18（heatsink18）相同。
㈣被告認為系爭專利之熱管與熱窩之「連接」應當解釋為「插
入」，惟「連接」這個詞意義非常清楚明瞭，即包含所有連接關係，例如：相連、相接、接觸、結合、插入、焊接、鉸接等等連接方式，根本無需說明書實施例的進一步解釋。其次，如若被告的解釋正確的話，則會與附屬項第3項產生矛盾，因為附屬項第3項係對第1項獨立項的連接關係進一步限定為「插入」，從附屬項第3項的進一步限定可知，專利權人認為獨立項第1項中的「連接」包含了除插入之外的其他連接方式。
㈤並聲明：⒈訴願決定及原處分均撤銷；⒉命被告機關就系爭
專利作成舉發成立撤銷專利權之處分。⒊訴訟費用由被告負擔。
三、被告之答辯：㈠引證2揭露之散熱裝置應用於馬達，該馬達包含殼體(9)、蓋
子(19)、變頻器裝置(10)及交換電子元件(13)等設置於不同空間位置之組件，而引證1揭露之散熱裝置應用於插置於電腦主機板上之界面卡，兩案因應用領域及組件空間配置之明顯不同，其所考量設計之散熱裝置已有明顯不同，難謂兩引證可輕易結合，退一步言，即便兩引證揭露之片斷構造可予結合，其均僅揭露「接觸」於「散熱器」之構造，並未揭露系爭專利以熱管「連接」兩「熱窩」(第一熱窩與第二熱窩)之構造，故兩引證片斷構造之結合仍無法完成系爭專利之整體構造，原處分並非僅以引證1與引證2之應用領域有明顯差異即認兩引證難以結合，尚有依空間配置之明顯差異予以認定兩引證難以結合，並就構造上具體比對系爭專利與引證1、2間之差異，並無過分強調應用領域之情事。綜上，系爭專利申請專利範圍第1項界定以熱管「連接」第一熱窩與第二熱窩而自第一熱窩傳導熱至第二熱窩，及該熱管至少折疊乙次並「包圍」PCB等技術特徵所構成之整體構造，難謂可為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證1、2之先前技術所能輕易完成者，故引證1、2之組合不足證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
㈡系爭專利申請專利範圍第21項界定設有一熱窩，且熱管一端
繫固於該熱窩且另一端繞行於PCB，與系爭專利申請專利範圍第1項界定設有兩熱窩且熱管連接於兩熱窩並非相同，原處分並無違法。
㈢系爭專利申請專利範圍第1項界定的「連接」，確如原告所
稱係上位概念的用語，為插接以外的各種可能連接方式。惟原處分即使有此權利範圍認定上的瑕疵，仍不影響原處分認為引證1、2不足證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性之審定結果，故原處分尚無違法。
㈣並聲明：⒈駁回原告之訴；⒉訴訟費用由原告負擔。
四、參加人經本院於99年3月16日囑託外交部條約法律司送達參加裁定（含譯文）及言詞辯論期日通知書，並已於99年4月13日合法送達後並未到庭，亦未提出書狀作任何陳述。
五、按凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者，得依專利法第21條暨第22條第1項之規定申請取得發明專利。又「發明雖無第1項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得依本法申請取得發明專利」，復為同法第22條第4項所明定。本件原告係主張系爭專利有違專利法第22條第4項之規定對之提起舉發，嗣經被告審查認系爭專利申請專利範圍共25項，第1、21項為獨立項，其餘為附屬項，而原告所提出之引證1、2或引證1至3之組合均不足證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，引證1至3或引證1至4之組合均不足證明系爭專利申請專利範圍第21項不具進步性，從而亦不足以證明依附上開獨立項之附屬項不具進步性，本件原告起訴則主張引證1、2之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第
1、21項不具進步性，是以本件之爭點為：系爭專利申請專利範圍第1、21項是否為所屬技術領域中具有通常知識者依引證1、2所能輕易完成，而違反專利法第22條第4項之規定？茲析述如下：
㈠系爭專利申請專利範圍第1項之內容為：「一種VGA卡之晶片
組冷卻元件，其用以冷卻一設置於VGA卡之PCB上之晶片組，該晶片組冷卻元件包含：一設置於該晶片組同一側的第一熱窩，其包括一接觸著晶片組表面以吸收晶片組所產生之熱的導熱部，與一個具有多數散熱鰭片以將從導熱部所傳來的熱極端地發散之散熱部。一設置於與該第一熱窩相反側的第二熱窩，而以該PCB介於該第一與第二熱窩之間；及至少一支熱管用以連接該第一與第二熱窩而自該第一熱窩傳導熱至該第二熱窩，其至少折疊乙次並包圍PCB，使得其一末端部連接至第一熱窩而其餘的部份連接至第二熱窩。」，引證1為西元2001年1月30日公告之美國US0000000B1號「THERMALLY-COUPLEDHEATDISSIPATIONAPPARATUSFORELECTRONICDEVICES」專利案，引證2為西元1999年6月18日公開之日本特開平00-000000號專利案，系爭專利申請專利範圍第1項與引證1、2相較如下：
⒈引證1已揭露一晶片之冷卻裝置，其用以冷卻印刷電路板(子
板14)上之晶片(12)，故系爭專利申請專利範圍第1項之「一種VGA卡之晶片組冷卻元件，其用以冷卻一設置於VGA卡之PCB上之晶片組，該晶片組冷卻元件」技術特徵已為引證1所揭露。
⒉其次，系爭專利申請專利範圍第1項之第一熱窩係於晶片組
同一側之散熱裝置，而引證1前側具散熱功能之裝置總合為主散熱器(18)，自第3圖可知該主散熱器(18)結構上與次散熱器(20)結構相同，僅是空間配設位置不同而已，故可推得主散熱器(18)背面(26)為一平面型式之導熱部，相對於背面
(26)此導熱部前側另設有複數散熱鰭片，且引證1熱流傳導方式亦為藉由主散熱器(18)背面(26)為導熱部接觸晶片(12)表面以吸收晶片(12)所產生之熱，與一個具有複數散熱鰭片將自背面(26)傳來之熱予以發散傳出，故系爭專利申請專利範圍第1項之「一設置於該晶片組同一側的第一熱窩，其包括一接觸著晶片組表面以吸收晶片組所產生之熱的導熱部，與一個具有多數散熱鰭片以將從導熱部所傳來的熱極端地發散之散熱部」技術特徵已為引證1所揭露。
⒊再者，引證1設置有一次散熱器(20)相對於主散熱器(18)之
相反側，該印刷電路板(子板14)係介於主與次散熱器之間，即引證1之次散熱器(20)等同於系爭專利之第二熱窩，故系爭專利申請專利範圍第1項之「一設置於與該第一熱窩相反側的第二熱窩，而以該PCB介於該第一與第二熱窩之間」技術特徵亦為引證1所揭露。
⒋引證2為一具有冷卻變頻器單元之馬達，其熱管(21)係用以
連接該散熱片(29)與另一散熱片(28)，而自散熱片(29)傳導熱至散熱片(28)，且該熱管係折疊乙次並包圍熱源，使得其一末端部連接至散熱片(29)，而其餘的部份連接至散熱片(28)，此外，上開熱管與系爭專利之熱管均係用以將兩散熱裝置進行熱連接，故系爭專利申請專利範圍第1項之「至少一支熱管用以連接該第一與第二熱窩而自該第一熱窩傳導熱至該第二熱窩，其至少折疊乙次並包圍PCB，使得其一末端部連接至第一熱窩而其餘的部份連接至第二熱窩」技術特徵為引證2所揭露。
⒌被告雖辯稱：引證2揭露之散熱裝置應用於馬達，該馬達包
含殼體、蓋子、變頻器裝置及交換電子元件等設置於不同空間位置之組件，而引證1揭露之散熱裝置應用於插置於電腦主機板上之界面卡，兩案因應用領域及組件空間配置之明顯不同，其所考量設計之散熱裝置已有明顯不同，難謂兩引證可輕易結合等語。按審查進步性時，得以多份引證文件中之全部或部分技術內容的組合，或一份引證文件中之部分技術內容的組合，或引證文件中之技術內容與其他形式已公開之先前技術內容的組合，判斷申請專利之發明是否能輕易完成。而判斷技術內容的組合對於該發明所屬技術領域中具有通常知識者是否能輕易完成，應考量引證文件所屬技術領域之關連性及所欲解決問題之共通性，倘兩引證文件所欲解決之問題相同或相近，而有共通的技術內容，並發揮共通之功效，則引證文件之技術內容即已促使該發明所屬技術領域中具有通常知識者將其所揭露的技術內容予以組合，而為該發明所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成。查引證1為解決電子元件散熱問題之冷卻裝置，依其說明書第7欄第6-22行記載「本發明最佳實施例係用於電腦CPU，惟本發明可使用在任何需要冷卻之固態裝置上，．．.所述固態裝置的類型並不受限制，可以是音頻、無線電功率放大器、遙控設備、自動機器伺服放大器、變頻驅動器．．」（見本院卷第14
6、151頁），說明書第10欄第47-50行記載「熱橋(38)亦可為熱管」（見本院卷第147頁），而引證2之終端產品雖為馬達，惟說明書第【0004】欄則記載「本發明之目的是提供一種能夠良好冷卻變頻器單元，抑制電子元件之熱惡化，同時減少對馬達熱影響，且冷卻構造簡單、電力消耗小之設有變頻器單元之馬達」（見本院卷第154、171頁），是以兩者均為解決電子元件散熱問題之冷卻裝置，引證1已揭示其亦可使用於需要冷卻之變頻器裝置及以熱管取代熱橋，引證2亦係採用熱管之設計，俾以節省連接兩散熱器之空間，是以該發明所屬技術領域中具有通常知識者即具有合理之動機組合上開兩引證文件，且系爭專利申請專利範圍第1項之整體技術特徵，亦未產生功效之增進，故引證1及2之組合可證系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，被告所辯即非可採。㈡系爭專利申請專利範圍第21項之內容為：「一種VGA卡之晶
片組冷卻元件，其用以冷卻一設置於該VGA卡之PCB上之晶片組，該晶片組冷卻元件包含：一設置於該晶片組同一側的熱窩，其包括一接觸著晶片組表面以吸收晶片組所產生之熱的導熱部，與一個具有多數散熱鰭片以將從導熱部所傳來的熱極端地發散之散熱部；以及至少一支熱管，至少彎折一次使其一端繞行於該PCB，並沿該晶片相反之一側延伸，而該熱管之另一端則繫固於該熱窩。」，系爭專利申請專利範圍第21項與引證1、2相較如下：
⒈引證1為一晶片之冷卻裝置，其用以冷卻印刷電路板(14)上
之晶片(12)，故系爭專利申請專利範圍第21項之「一種VGA卡之晶片組冷卻元件，其用以冷卻一設置於該VGA卡之PCB上之晶片組，該晶片組冷卻元件」已為引證1所揭露。
⒉其次，系爭專利申請專利範圍第21項之熱窩係於晶片組同一
側之散熱裝置，而引證1前側具散熱功能之裝置總合為主散熱器(18)，自第3圖可知該主散熱器(18)結構上與次散熱器
(20)結構相同，僅是空間配設位置不同而已，故可推得主散熱器(18)背面(26)為一平面型式之導熱部，相對於背面(26)此導熱部前側另設有複數散熱鰭片，且引證1熱流傳導方式亦為藉由主散熱器(18)背面(26)為導熱部接觸晶片(12)表面以吸收晶片(12)所產生之熱，與一個具有複數散熱鰭片將自背面(26)傳來之熱予以發散傳出，故系爭專利申請專利範圍第21項之「一設置於該晶片組同一側的熱窩，其包括一接觸著晶片組表面以吸收晶片組所產生之熱的導熱部，與一個具有多數散熱鰭片以將從導熱部所傳來的熱極端地發散之散熱部」技術特徵已為引證1所揭露。
⒊再者，引證2為一具有冷卻變頻器單元之馬達，其熱管(21)
係彎折一次並包圍熱源，使得其末端部連接至散熱片，且上開熱管與系爭專利之熱管均係用以將兩散熱裝置進行熱連接，業如前述，而系爭專利申請專利範圍第21項所載「至少彎折一次」應涵蓋僅彎折一次，故系爭專利申請專利範圍第21項之「以及至少一支熱管，至少彎折一次使其一端繞行於該PCB，並沿該晶片相反之一側延伸，而該熱管之另一端則繫固於該熱窩」技術特徵為引證2所揭露。
⒋又引證1、2均為解決電子元件散熱問題之冷卻裝置，引證1
更揭示其亦可使用於需要冷卻之變頻器裝置及以熱管取代熱橋，引證2亦係採用熱管之設計，俾以節省連接兩散熱器之空間，是以該發明所屬技術領域中具有通常知識者即具有合理之動機組合上開兩引證文件，已如前述，且系爭專利申請專利範圍第21項之整體技術特徵，亦未產生功效之增進，故引證1及2之組合可證系爭專利申請專利範圍第21項不具進步性。
六、綜上，引證1及2之組合可證系爭專利申請專利範圍第1、21項為該技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成者，不具進步性，而有違專利法第94條第4項規定，惟系爭專利申請專利範圍第2至20項附屬項係直接或間接依附於第1項獨立項，系爭專利申請專利範圍第22至25項附屬項係直接或間接依附於第21項獨立項，系爭專利申請專利範圍第1、21項既不具進步性，被告尚應依原告之舉發理由逐項審查其餘附屬項是否具有進步性，本件即有待發回由被告依本院上述法律見解再為審查裁量。從而，原處分以系爭專利無違專利法第94條第4項規定，而為舉發不成立之審定，於法尚有未洽，訴願決定維持原處分，亦非妥適。原告據此請求撤銷訴願決定及原處分為有理由，應予准許，並應由被告就本件舉發申請依本判決之法律見解另為適法之處分。至原告訴請被告應作成撤銷系爭專利權之審定部分，並未達全部有理由之程度，依行政訴訟法第200條第4款意旨，原告在請求命被告遵照本院判決之法律見解對原告作成決定部分為有理由，逾此部分不應准許，應予駁回。
七、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為一部有理由，一部無理由，爰依行政訴訟法第200條第4款、第104條，民事訴訟法第79條，判決如主文。
中華民國99年7月8日
智慧財產法院第一庭
審判長法官陳忠行
法官王俊雄法官林欣蓉以上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中華民國99年7月8日
書記官周其祥