臺灣士林地方法院97年度訴字第1421號民事判決

裁判字號：臺灣士林地方法院97年訴字第1421號民事判決

裁判日期：民國99年08月31日

裁判案由：給付貨款

臺灣士林地方法院民事判決97年度訴字第1421號原告即反訴被告智恩電子股份有限公司法定代理人 粘越儒 訴訟代理人 張明立
潘鴻文 賴玉梅 律師 王嘉斌 律師 周福珊 律師複代理人洪毓被告即反訴原告億特科技股份有限公司法定代理人 谷瑞麟 訴訟代理人 詹順貴 律師複代理人 許仁豪 律師上列當事人間請求給付貨款事件，本院於民國99年8月12日言詞辯論終結，判決如下：
主文原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
反訴被告應給付反訴原告新臺幣貳拾萬陸仟陸佰柒拾伍元及自民國九十七年十二月二十四日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。
反訴原告其餘之訴駁回。
反訴訴訟費用由反訴被告負擔二分之一，餘由反訴原告負擔。
本判決反訴原告勝訴部分，於反訴原告以新臺幣柒萬元為反訴被告供擔保後，得假執行。但反訴被告如以新臺幣貳拾萬陸仟陸佰柒拾陸元為反訴原告預供擔保後，得免為假執行。
反訴原告其餘假執行之聲請駁回。
事實及理由
一、本訴部分
（一）原告主張：
1、被告於97年4月間起，陸續向伊公司訂購如附表所示之PCB板（以下合稱系爭PCB板），伊公司均已依約交付，自97年4月26日起至同年5月25日止之貨款計新臺幣（下同）26萬2,395元，應於97年7月30日給付，自97年5月26日起至同年6月25日止之貨款計63萬1,879元，應於97年8月30日給付，自97年6月26日起至同年7月25日止之貨款則為4萬1,034元，應於97年9月30日給付，以上共計93萬5,308元（實際應為93萬5,309元，下稱系爭貨款）。惟伊公司將發票交付被告後，被告迄今仍不給付系爭貨款。
2、被告雖抗辯系爭PCB板中型號P4SVLLv2.1（下稱P板）、ISA-E13v0.2（下稱I板）及EMB-M4v0.5（下稱E板）等基板存有瑕疵云云。然伊公司否認P板有被告所指吃錫量不足之問題，被告就此並未舉證以明；I板露銅之異常現象，伊公司已將不良板取回，重新噴錫修補完畢交還被告；至於被告所指E板貫孔不良之異常現象，其僅取1片基板進行測試，難認全數300片基板均有此瑕疵；且其遭客戶退貨可能係被告後續加工程序而產生瑕疵，伊公司自無庸負瑕疵擔保責任。是被告拒絕給付系爭貨款及解除買賣契約，並非有據。退步言之，縱系爭PCB板確有被告所稱之瑕疵而認被告得解除買賣契約，得解除者亦僅限於有瑕疵之P板、I板和E板3個型號，此部分貨款各2萬6,250元、2萬6,250元及7萬3,080元，共12萬5,580元，扣除此部分金額，其餘貨款78萬3,478元被告仍有給付之義務。至於被告抗辯其就E板、I板後續加工已支出相當之材料及加工費用，受有損害乙節，伊否認被告所提單據之真正，被告並未舉證以明，其據以主張抵銷系爭貨款，亦非有據等語。
3、為此，依買賣契約之法律關係提起本訴，並聲明：⑴被告應給付原告93萬5,308元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。
⑵願供擔保請准宣告假執行。
（二）被告則抗辯：
1、伊公司於97年4月起陸續向原告訂購系爭PCB板，再於其上加工組裝零件後出售予客戶。惟伊公司於系爭PCB板加工完成進行測試時，發現有多項嚴重瑕疵。經向原告反應，其重新測試後，確認P板多處吃錫量明顯不足，有拒焊之情形；I板亦有拒焊問題及露銅之異常現象；E板則發現孔壁鍍層規格低於正常範圍，有貫孔不良之異常現象。原告雖曾於97年7月8日出具保證書（下稱系爭保證書）保證其所交付之系爭PCB板功能不會受到既存問題之影響，然由於上述瑕疵甚為嚴重，致伊公司加工製成之產品品質不良，已出售部分遭客戶退貨，其餘部分亦因而無法出貨。由於原告所交付系爭PCB板缺乏應有之通常效用，未達原告所保證之品質，原告自應負瑕疵擔保責任。又伊公司分別加工於E板、I板所支出之材料費、加工費各112萬8,001元、7萬8,375元，共計120萬6,376元並因而平白受損，原告亦應負不完全給付之損害賠償責任。
2、原告雖主張系爭PCB板並無瑕疵或瑕疵已經修補完畢云云；惟就P板部分，從原告所出具之測試報告即可知P板確實有吃錫量不足、拒焊之情形；I板部分，原告僅對被告所交回之5片I板進行修補，其餘不良I板仍未處理，且經修補後之I板仍有異常現象，瑕疵並未修補完成；另E板部分，瑕疵成因亦經原告分析報告指出係其製程不當所造成；原告藉詞瑕疵僅個別存在或肇因於伊公司其他加工行為所致，顯為推諉之詞。綜上，系爭PCB板既有上述瑕疵，原告應負瑕疵擔保責任，伊公司自得依民法第359條規定解除買賣契約，爰以97年12月2日民事答辯暨反訴狀作為解除本件買賣契約意思表示之通知，伊公司自無庸再給付貨款予原告。退步言之，縱認伊公司不得解除本件全部買賣契約，僅得解除上述有瑕疵3型號部分之買賣契約，扣除該部分貨款亦僅為80萬9,728元。另原告所主張被告解約後所負回復原狀之義務，應以材料價值而非雙方所約定之買賣價格來認定被告所應償還之價額，上述解除買賣契約之基板係屬有瑕疵之材料，已無任何價額。伊公司並以上述對於原告不完全給付之損害賠償債權抵銷原告之貨款債權，抵銷後原告之貨款債權即已消滅不存等語。
3、並聲明：⑴原告之訴駁回。
⑵如受不利益判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
二、反訴部分
（一）反訴原告主張：
1、如上所述，反訴被告所交付之P板、I板及E板均有嚴重瑕疵，伊公司分別加工於E板、I板所支出之材料費、加工費各112萬8,001元、7萬8,375元，總計120萬6,37
6元；此等費用支出因反訴被告之不完全給付而平白耗損，反訴被告應對伊公司負損害賠償責任。反訴被告雖曾出具系爭保證書表示若其所提供之E板日後有因此因素（貫孔鍍層偏薄）而造成功能性異常願負賠償責任，惟經伊公司多次請求，反訴被告仍拒絕理賠。反訴被告雖否認伊公司有支出上述材料及加工費用之事實，惟相關費用有加工明細及出貨單、採購單、銷貨憑單、統一發票等單據可證，且經伊公司下單委託加工之化驛實業有限公司（下稱化驛公司）代表人高 偉鑫 及台強科技有限公司（下稱台強公司）經理 吳慶欣 亦均證述伊公司確實有支出上述費用屬實。伊公司以對於反訴被告之不完全給付損害賠償債權120萬6,376元抵銷反訴被告本訴之貨款請求後，尚餘36萬6,
647元（應為39萬6,647元），反訴被告應予賠償。至於反訴被告主張以返還解約標的價額抵銷部分，解約之基板既存有瑕疵而無剩餘價值，自應以其材料價值即0元計算，非以兩造約定之買賣價金計之。
2、爰依民法第227條規定不完全給付之法律關係提起反訴，並聲明：
⑴反訴被告應給付反訴原告36萬9,648元，以及自97年12月
2日民事辯論暨反訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。
⑵願供擔保請准宣告假執行。
（二）反訴被告則以：
1、如伊公司於本訴所主張，系爭PCB板並無瑕疵存在。且反訴原告就其主張支出材料費、加工費等損害部分，並未舉證以明，其所提出材料費及加工費之明細為其單方所製作，不足認為真正；而比對反訴原告提出之單據，亦可知其中許多無關之支出或單據重複之情形；況反訴原告亦無從證明其明細所列之零件、加工費用確係加工E板、I板所支出。再者，縱認反訴原告得解除E板、I板和P板之買賣契約，惟其就解除部分有回復原狀之義務，現反訴原告被告已將上述基板全數加工完畢，無法回復原狀，應償還其價額即貨款金額，伊公司並以此對反訴原告之價額償還債權抵銷反訴原告之損害賠償債權。是反訴原告之請求不應准許。是本件反訴請求，實不應准許等語，資為抗辯。
2、並聲明：⑴反訴原告之訴駁回。
⑵如受不利益判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
三、本件本訴中被告之抵銷抗辯與反訴之訴訟標的同一，是本件本訴與反訴之不爭執事項與爭點相同，爰予以合併論述，先予敘明。經核：
（一）被告自97年4月11日起至同年6月18日止，陸續向原告訂購如附表所示之PCB板，原告均已交付，貨款總金額共計93萬5,309元，被告均未給付。
（二）原告針對P板所製作之「億特BGA拒焊分析」書面，載有：「異常現象:億特反應P/I-P4SVLLREV2.1機種，BGA區域吃錫不良，經拆除零件後，發現有多處PAD疑似拒錫狀況…」、「異常分析：BGA區域吃錫異常，常見為空焊、冷焊、拒焊…」、「結論：因BGA多處PAD吃錫不足無集中區域，大多發生於GNDPAD上，但未發現有完全無錫且露銅現象，故研判噴錫製程使用噴錫成分雜質過高，容易因疏孔效應導致PAD底部銅生成氧化物質，為避免此一問題可建議將原先100U"錫厚要求，向上調整至160U減少銅氧化機率。」
（三）原告針對I板所製作、記載發生日期為97年6月1日之「品質改善報告」，其上品質異常事件說明欄載明：「億特反應此料號有露銅異常現象，要求我司回覆改善報告。」等文。異常事件發生原因欄則載明：「1.經研判此BGA
PAD露銅現象為顯影機之添加槽之濃度過低而造成顯影效果較差形成部分顯影不良而形成露銅。2.成檢Q板人員未仔細檢驗BGA露銅異常，以致不良板流出。」之內容。
（四）原告針對E板所製作、記載發生日期為97年6月20日之「品質改善報告」，其上品質異常事件說明欄載明：「億特反應此料號有貫孔不良異常現象，要求我司回覆改善報告。」等文。異常事件發生原因欄則載明：「經分析研判乾膜重工板進行去模時孔內產生抗鍍層，造成二銅生產孔內鍍層無法正常沈積所致。」之內容。
（五）被告之客戶康太國際企業股份有限公司（下稱康太公司）曾致退貨通知書（下稱系爭退貨通知書）予被告，略以：其公司訂購之300片E板主機板，經品管抽驗，抽驗4片，其中3片品質嚴重瑕疵，燒機兩天後，發現品質不良、當機，畫面產生亂碼，故障率達75%，另1片主機板也產生不可靠問題。並全數退貨等內容。
（六）原告曾於97年7月8日出具系爭保證書予被告，就E板貫孔鍍層偏薄之問題予以保證，內容略以：E板有孔內鍍銅層偏薄問題，但該批板子上件時經高溫衝擊後，並經電性測試OK，不會有影響功能性問題；請安心出貨，若日後因此因素造成異常問題，原告願負相關賠償責任。
（七）除P板、I板、E板外，原告所交付附表所示其他型號之PCB板產品均無瑕疵問題。而P板、I板、E板之貨款金額分別為2萬6,250元、2萬6,250元及7萬3,080元，共計12萬5,580元；扣除此部分金額，其餘貨款金額計80萬9,
729元。
（八）被告以97年12月2日民事答辯暨反訴狀繕本之送達，以系爭PCB板有瑕疵、原告應負瑕疵擔保責任為由，向原告為解除買賣契約之意思表示。
（九）P板、I板、E板已經被告加工焊上零件，除去零件回復原狀之費用高於原有基板價額，應屬不能返還原物；如此部分買賣契約經被告合法解除，應償還其價額（價額若干兩造有爭執）。
上列各項，有採購單14份、銷貨憑單10份品質異常改善報告2份、「億特BGA拒焊分析」報告、康太公司退貨通知書、原告出具之保證書各1份等附卷可稽，並為兩造所不爭執，應堪信為真實。
四、爭點之論述：本件本訴及反訴之爭點應在於：（一）原告交付予被告之P板、I板、E板等貨品，是否有瑕疵存在？（二）被告得否以前項瑕疵為由解除買賣契約？解除範圍為何？原告得請求之貨款金額若干？（三）被告對原告有無不完全給付之損害賠償請求權存在？1、被告對原告有無因瑕疵所生之不完全給付損害賠償請求存在？金額若干？2、如被告合法解除買賣契約，其應回復原狀償還標的物之價額若干？原告得否以之主張抵銷前項損害賠償債權？抵銷後金額若干？3、被告以其前述之損害賠償債權抵銷原告之貨款債權後，原告是否仍有貨款債權可得請求？（四）反訴原告（即被告）反訴之請求是否有據？茲分述如下：
（一）原告交付予被告之P板、I板、E板等貨品確有瑕疵存在：
1、所謂物之瑕疵係指存在於物之缺點而言。凡依通常交易觀念，或依當事人之決定，認為物應具備之價值、效用或品質而不具備者，即為物有瑕疵（最高法院73年台上字第1173號判例參考）。被告抗辯P板、I板、E板分別有吃錫量明顯不足、拒焊、露銅、貫孔壁鍍層規格低於正常範圍、貫孔不良等等異常現象之瑕疵乙情，並提出上述品質異常改善報告、億特BGA拒焊分析報告、系爭退貨通知書、系爭保證書等為證。原告則否認其應負瑕疵擔保，並主張依其所提出之品質異常改善報告可知，P板部分經破壞性分析後，P板上之噴錫量達100U"實符合客戶即被告之要求（見本院卷一第80頁），並無瑕疵存在；I板部分，其已將不良板取回並重新噴錫後歸還給被告，瑕疵已修補完畢（參見本院卷一第78頁）；而E板部分，被告僅取1片進行測試，無從證明全數300片均有問題，且此亦可能係被告後續加工程序所致云云。
2、經查：⑴就P板部分，依前揭原告所製作品質異常改善報告所示：
「結論：因BGA多處PAD吃錫不足無集中區域，大多發生於GNDPAD上，但未發現有完全無錫且露銅現象，故研判噴錫製程使用噴錫成分雜質過高，容易因疏孔效應導致
PAD底部銅生成氧化物質，為避免此一問題可建議將原先100U"錫厚要求，向上調整至160U減少銅氧化機率。」之內容，即可得知研判問題主要成因係出於噴錫製程使用噴錫成分雜質過高，乃容易因疏孔效應導致PAD底部銅生成氧化物質所引致，自屬原告責任範圍。就I板部分，依原告品質異常改善報告內異常事件發生原因欄所載：「1.經研判此BGAPAD露銅現象為顯影機之添加槽之濃度過低而造成顯影效果較差形成部分顯影不良而形成露銅。2.成檢
Q板人員未仔細檢驗BGA露銅異常，以致不良板流出。」之內容，亦可得知係原告之製程問題所致。而為被告進行系爭PCB板加工之化驛公司代表人 高偉鑫 亦證述：「（I板）我們在加工過程有發現吃錫不好的現象，有點拒焊現象。」、「（該批是很多板子，還是少數幾片有上述現象？）是普遍性的，但是沒有固定的位置，我們於加工過程有告知被告。」、「被告有把板子再拿回去處理，之後再交給我們，我們有把它加工完成。」、「（被告拿回去處理多久，才又將板子交給你？）我印象中大概是2到3天。」、「依我們的經驗看，PCB板還沒有加工之前有這種問題，多半在PCB板製作過程中可能有遺漏部分，導致瑕疵。也有可能是保存的問題，但是我並不清楚板子製完之後到交給我中間經過多久。」、「（PCB板如果有拒焊情形，零組件加上去之後的成品，可能會發生什麼問題？）可能會有接觸不良的現象，可能焊接點不牢固」、「整個
PCB板可以焊接零件的點，單1片就大約有1到2000點，發生拒焊的地方並沒有特定在某些區塊，沒有規則。」、「第1次告知被告以後，被告拿來板子之後，我們就直接上線。還是有拒焊的情形，但比較不明顯，因為我們已經告知被告過，而且也在趕時間，我們就直接完工。」、「我印象當中是先作了反面之後，另外1面還沒有作，發現板子有發生類似氧化、裸銅的現象。板子比較珍貴的部分是在正面，比較貴重的材料都是焊接在正面。我們反應給被告的時候，反面的部分都完成，正面都還沒有做。」、「…大概那個時期，億特公司有2個狀況出來。其中有1個狀況如剛剛我陳述，已經上了1面，發現有問題，就告知億特公司。他們把板子拿回去，重新噴錫再拿回來給我加工，原來背面的料，億特有重新再發料給我，所以回來的是1片乾淨的PCB板，我重新加工。另外1個狀況，是空板還沒有加工前，我就發現到正反面都有裸銅及氧化的現象，正面比較嚴重。這個狀況，我也是通知億特公司，板子拿回去處理，處理好之後再交給我加工。…」、「（另外1個狀況於空板子發生問題，送回億特公司處理之後交回的板子，在加工過程有沒有發生問題？）印象當中，狀況有比較好。PCB板有裸銅就是沒有噴到錫，我們將錫膏加上去過爐以後，問題就不容易看到，所以我們一開始發現有問題就會先告知。」、「狀況比較好就是PCB板經過第二次噴錫，色澤有差，但就外觀來看，裸銅部分，錫面已經補上去。高溫之後，到底有沒有潛在問題，我沒有辦法保證，就外觀來講，板廠是有處理。」（見本院審理卷一第233頁背面至237頁背面）。綜酌上情，可知就外觀而言，原告縱有處理瑕疵問題，惟其製程原有噴錫製程使用噴錫成分雜質過高等問題仍隱含於內，雖有改善，惟仍有拒焊情形，自不足認定上述瑕疵確已經完全修補。
⑵就E板部分，依原告製作之品質改善報告所載：「億特反
應此料號有貫孔不良異常現象，要求我司回覆改善報告。」、「經分析研判乾膜重工板進行去模時孔內產生抗鍍層，造成二銅生產孔內鍍層無法正常沈積所致。」之內容，即可得知確有貫孔不良之瑕疵問題。而以E板加工製作之成品，被告已遭客戶康太公司以嚴重瑕疵為由全數退貨乙情，亦有前揭系爭退貨通知單可佐。另受託為被告加工E板之台強公司，其資材部經理吳慶欣則到庭證述：「（EMB-M4加工完成後，有沒有做功能性測試？）沒有，只有作開機測試。」、「開機測試正常。」、「…，交貨後沒有幾天，億特公司有說這批貨有問題。」、「他們在測試其他功能、燒機的過程有發現有問題。」、「（就你所知，問題發生在何過程？後續如何處理？）億特公司告知我們以後，我們有做一些分析，我們不知道哪裡出問題，我們只能證明問題不是發生在我們加工的過程。」、「（該問題會有何現象？）會有不良的情形。」、「（這個基板可做為何種成品使用？）組裝外殼之後，就可以作為電腦使用。剛剛所講的不良情形是指什麼狀況都可能發生。」等情（見本院卷一第238頁背面至第239頁)。原告雖另主張不能以偏蓋全云云，然觀諸前述原告自行製作之品質異常改善報告所為分析研判，顯然可知其成因係原告產製過程根本性之問題，以現今機械化量產之產製模式，顯然上述製程問題所致貫孔不良之現象，應屬同批產品全面性之問題為是。至於是否後續加工過程所致乙節，依前揭原告自行製作品質改善報告之分析研判，已可認定原告供應之
E板確有上述瑕疵問題，且無其他積極證據堪認係屬其他加工程序所致，原告自難脫免其瑕疵擔保責任。
3、綜上所述，原告所交付之P板、I板及E板確有上述異常問題而欠缺通常應有之品質及效用，已構成物之瑕疵堪以認定。
（二）被告得以前項瑕疵為由解除P板、I板、E板部分之買賣契約，其餘買賣契約仍屬有效，且已履行完畢，原告得請求之貨款金額共計80萬9,729元：
1、按物之出賣人對於買受人，應擔保其物於交付危險移轉於買受人時無滅失或減少其價值之瑕疵，亦無滅失或減少其通常效用或契約預定效用之瑕疵。但減少之程度，無關重要者，不得視為瑕疵。出賣人並應擔保其物於危險移轉時，具有其所保證之品質。又買賣因物有瑕疵，而出賣人應負擔保之責者，買受人得解除其契約或請求減少其價金。為買賣標的之數物中，一物有瑕疵者，買受人僅得就有瑕疵之物為解除。民法第354條、第359條前段、第363條第1項前段分別規定甚明。
2、依上所述，原告出售交付予被告之P板、I板及E板均有物之瑕疵，業已析述如上，依前述規定說明，原告自應負瑕疵擔保責任，是被告援引民法第359條規定主張解除買賣契約自屬有據。至被告得以主張解除買賣契約之範圍，觀諸附表所示各筆標的，訂單單號、數量、價格、發票號碼均各自不同，應屬分批各自獨立之買賣關係為是。是被告得以瑕疵為由解除買賣契約者，亦僅限於標的有瑕疵之
P板、I板及E板部分，其餘標的並無瑕疵，且已交貨履約完畢，原告自不得予以解除。而如上述，被告業以反訴狀繕本之送達併向原告為解除買賣契約之意思表示，P板、I板及E板部分之買賣契約自經被告合法解除而不存；此部分買賣契約既已不存，原告即無從再據以請求被告給付貨款。而如附表所示貨款總額93萬5,309元，扣除已經解約部分之貨款12萬5,580元，其餘貨款計80萬9,729元（935,309-125,580=809,729），依兩造間買賣契約關係，被告仍有給付之義務。
（三）因上述瑕疵，被告得請求原告負不完全給付之損害賠償責任，扣除原告主張以解除買賣契約被告應償還標的物價額予以抵銷後之餘額為101萬6,404元，被告以之抵銷原告之貨款債權後，原告已無貨款請求權存在，原告本訴請求為無理由：
1、被告得請求原告賠償因瑕疵不完全給付所致損害114萬1,
984元：⑴按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人
得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償。民法第227條亦規定甚明。而出賣人就其交付之買賣標的物有應負擔保責任之瑕疵，而其瑕疵係於契約成立後始發生，且應可歸責於出賣人之事由所致者，則出賣人除負物之瑕疵擔保責任外，同時構成不完全給付之債務不履行責任（最高法院87年台上字第575號判決要旨參考）。本件上述買賣標的之瑕疵乃原告製成問題所致，自屬可歸責於出賣人即原告之事由，原告亦應負不完全給付之債務不履行責任。
⑵被告主張其已分別加工於E板、I板，支出之材料費、加
工費各112萬8,001元、7萬8,375元，共計120萬6,37
6元因而平白受損等語，並提出加工明細、出貨單、採購單、銷貨憑單、統一發票等為證，原告雖否認被告受有此等損害之情，並主張被告提出之單據，其中有諸多無關之支出或重複情形，且無從證明其明細所列零件、加工費確係加工於E板、I板之支出云云。然查：
①被告就加工E板支出加工費、材料費共計106萬7,487元
：關於被告委託台強公司就E版加工之材料、加工費支出情形，台強公司資材部經理吳慶欣並證稱：「其中EMB-M4是我們加工。」、「板子及材料都由被告公司提供，我們只做代工。」、「（提示台強部分的發料單、統一發票、進貨紀錄）被告公司是否有發料如發料單所示材料？EMB-M4上面的料是否如發料單所示？發票是否為該次交易？）發料單是被告公司發料給我的沒錯，發料單沒有錯，其中有部分的料是EMB-M4的料。統一發票是我們公司開的，這
2張發票有包含其他機種的加工費。」、「（EMB-M4的加工費為何？）依發票下面的明細可以看得出來。」、「（是否知道億特公司供應給你們材料之供應商？）就我所知他們所供應的材料都是大廠的，從材料上可以看出。」、「（提示發料單）可否辨識材料的供應商？8成可以辨識。」、「（請提示6月18日發票明細表）依發票明細所示EMB-M4何時交貨給億特公司？發票開立後，表示上面的貨都已經交給億特公司。…」等語。可見被告所提出委託台強公司就E版加工支出加工費用乙情確屬事實，且加工所需零件材料亦由被告採購供應無訛。復參以被告所提出統一發票所載遠智科技股份有限公司等26家材料供應商，均屬零件代理商，於業界均有名氣乙情，亦經證人吳慶欣證述在卷，堪認被告所提出此部分材料費用之單據亦屬真正無訛。經比對E板之加工明細及上述單據，可知被告係將各項料件及所需數量依被告委託台強公司加工品名之不同而分別羅列，其中就E板所需料件及數量之資訊與E板明細表項目1至214所記載者相符；而E板明細表中所記載各料件之單價經與E板單據所列比對後亦相同，足認E板加工明細中關於加工所需各材料品名、用量與單價之記載應屬真實可採。復觀以台強公司所開立之發票與明細，即可得知E板部分之加工費為11萬7,000元（其他別筆發票則非此板費用），此與加工明細項目216之記載相符，是被告並無主張無關之加工費及重複主張之事實。除加工費11萬7,000元項目外，比對上述加工明細、零件單據等核算結果，E板加工所支出零件費計95萬487元，加計加工費總計為106萬7,487元堪以認定。
②被告就加工I板支出加工費、材料費共計7萬4,497元：
就被告委託化驛公司就E版加工之材料、加工費支出情形，證人高偉鑫亦證述：「板子與材料都是被告交給我的。」、「（﹝提示被告提出之PCB板2片請證人檢視﹞上面的零組件是否為你們公司所製作？）其中ISA-E13這片上面全部零件都是我們作的。另一片EMB-M4這片不是我們作的。」、「（ISA-E13上面的零件是否全部都由被告供料？）料都是被告提供，我們只做代工，我們僅收代工費用。」、「（﹝提示發料單﹞發料單上面所載的料是否為被告提供給你加工ISA-E13的料？）單上有包括其他板子，是一起備料的，但其中有寫E13部分是被告提供給我們加工ISA-E13的料。」、「（﹝提示單號0000000000出貨單及ZU00000000統一發票﹞是否為你們收取的費用？）沒錯，這2張就是這批的出貨單及代工費用，錢都有收到。」等語。是被告委託化驛公司就I版加工支出加工費用，及加工所需材料係由被告採購供應之情亦屬事實。復觀以I板加工明細將各項料件及所需數量按被告委託化驛公司加工品名之不同而分別羅列，其中就I板所需料件及數量之資料與I板加工明細項目1至122所載相符；而加工明細所載各料件之單價經比對後與I板單據內容亦相符合，足認I板加工明細關於加工I板所需之各材料品名、用量與單價之記載亦屬真實可採。比對核算結果，Ｉ板方面被告支出之加工費、材料費共計為7萬4,497元，亦已堪認定。
③以上被告因加工於E板、I板支出之加工及材料費用總計
114萬1,984元。而該等基板既存有上述瑕疵，其加工後之製成品或遭退貨或無法銷售，被告主張其支出此等加工費及材料費即因而平白受損乙節，自屬可採，準此，被告主張原告應賠償其不完全給付所生損害114萬1,984元，即屬有據（逾此金額部分則非可採）。
2、被告解除P板、I板、E板部分之買賣契約，應回復原狀償還該等基板之價額予原告，原告以此債權抵銷前項被告對其享有之損害賠償債權後，原告仍應賠償被告106萬6,
404元：按契約解除時，當事人雙方回復原狀之義務；應返還之物有毀損、滅失或因其他事由，致不能返還者，應償還其價額。民法第259條第5款定有明文。P板、I板及E板部分之買賣契約已經被告解除，業如上述，原告主張被告應負回復原狀返還標的物之義務，自非無據。而P板、I板、E板已經被告加工焊上零件，除去零件回復原狀之費用高於基板價值，應屬無法返還原物乙情，亦兩造所不爭執，是此部分被告應償還解約標的物之價額予原告。茲有爭執者，乃上述P板、I板、E板之價額若干之問題。原告主張該等基板價額即相當於被告向其購買之貨款價格即12萬5,580元；被告則主張應以材料價值認定，且該等基板有瑕疵已無價值云云。經核，上述買賣標的本身並非製成品，僅係提供後續加工製作成品之基板，被告購買上述基板，亦僅提供後續加工製造之用，顯然基板之性質應與材料、零件之類相近，是原告主張以被告向其購入價格計算價額應屬合理。則被告應償還原告解約標的物之價額即應以12萬5,580元計之，原告以此債權抵銷前項被告對其享有之損害賠償債權後，原告仍應賠償被告之金額計為106萬6,404元（1,141,984-125,580=1,016,404）。
3、被告以其前項對原告之損害賠償債權抵銷原告之貨款債權後，原告已無貨款可得請求：
依上所述，被告得請求原告賠償其因瑕疵不完全給付所致損害114萬1,984元，其據以抵銷原告本訴請求之貨款債權80萬9,729元，自屬有據。而抵銷後，原告之貨款債權已全部消滅，自無從再請求被告給付；是原告依買賣關係，請求被告給付貨款，即無理由。
（四）扣除本訴抵銷原告貨款請求後，反訴原告（即被告）反訴得請求反訴被告（即原告）賠償不完全給付所生損害餘額計20萬6,676元：
1、承上所述，因上述瑕疵，反訴原告（即被告）得請求反訴被告（即原告）賠償不完全給付之損害債權金額，扣除解除買賣契約應償還標的價額之餘額為101萬6,404元，經反訴原告於本訴中抵銷反訴被告之貨款債權後，餘額計20萬6,676元，反訴原告自得本於不完全給付之法律關係，請求反訴被告予以賠償。
2、至於法定遲延利息部分，按給付有確定期限者，債務人自期限屆滿時起，負延遲責任。民法第229條第1項定有明文。又遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息。應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為百分之5。同法第
233條第1項前段、第203條亦規定甚明。本件反訴原告就上述損害賠償款項，併請求自反訴狀繕本送達翌日起算法定遲延利息，惟反訴原告未具體 陳明 上述書狀送達反訴被告之日期，而以反訴被告於97年12月23日具狀就反訴為答辯，應認上述書狀至遲於同日送達反訴被告，是反訴原告遲延利息之請求應日翌日即97年12月24日起算，附此敘明。
五、從而，本訴部分，原告本於買賣契約關係，請求被告給付93萬5,308元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息，為無理由，應予駁回。另反訴部分，反訴原告本於不完全給付之法律關係，請求反訴被告給付20萬6,676元及自97年12月23日起至清償日止，按年息百分之
5計算之利息，為有理由，應予准許；逾範圍反訴之請求則無理由，應予駁回。
六、原告之訴既經駁回，其假執行之聲請，即失所附麗，應予駁回。而反訴原告勝訴部分，所命給付金額未逾50萬元，應依職權宣告假執行；但反訴被告陳明願供擔保請准免為假執行，核無不合，爰酌定相當之擔保准許之。至反訴原告其餘假執行之聲請，則失所附麗，應併予駁回。
七、本件事證已臻明確，兩造其餘主張、陳述及所提證據，經審酌與本院前揭判斷不發生影響，毋庸再予審酌，併此敘明。
八、據上論結，本件原告之訴為無理由；反訴原告之訴為一部有理由，一部為無理由，分別依民事訴訟法第389條第1項第第5款、第78條、第79條判決如主文。
中華民國99年8月31日
民事第三庭法官施月燿以上正本證明與原本無異。
如對本判決上訴，應於判決送達後20日內向本院提出上訴狀；若委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費，否則本院得不命補正逕行駁回上訴。
中華民國99年11月24日
書記官吳昀蔚