裁判字號：最高行政法院90年判字第2063號判決
裁判日期：民國90年11月08日
裁判案由：新型專利異議
最高行政法院判決九十年度判字第二○六三號
原告荷蘭商連接器系統科技公司代表人甲○○○○○○訴訟代理人 陳長文 律師
馮博生 律師被告經濟部智慧財產局代表人 陳明邦 右當事人間因新型專利異議事件，原告不服行政院中華民國八十八年十月二十日台八八訴字第○二八三一號再訴願決定，提起行政訴訟。本院判決如左︰
主文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實緣原告於民國（以下同）八十三年十二月十六日以其「記憶卡連接器」係安裝於主電路板，包括端屋及與端座相連接之載體，端座之內、外端縱向設多數個連通之連接腳，特徵在於端屋外端之連接腳向外水平延伸，並於尖端垂直固接電路基板，電路基板與連接腳形成電連接等情，向被告申請新型專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利。公告期間， 朱和綱 以本案申請前已見於刊物及公開使用，係運用申請前既有之技術、知識，為熟習該項技術者所能輕易完成且未具增進功效，有違專利法第九十八條第一項第一款及第二項規定云云，檢具美國第五、一九四、○一○號專利公告影本（以下稱引證案）等，對之提起異議。案經被告審查，為本案異議成立，應不予專利之審定，發給八十六年十二月八日（八六）台專（判）○四○二○字第一四七六八三號專利異議審定書。原告不服，經提起訴願、再訴願，遞遭決定駁回，遂提起本件行政訴訟，茲摘兩造訴辯意旨如次：
原告起訴意旨及補充理由略謂：一、行政法院再訴願決定書中所述維持經濟部訴願決定之理由實際上與經濟部之訴願決定理由概為相同，不外是認為本案「並無連接腳補強機構，其固定強度及位置易因連接腳強度而彎曲變形．．．本案撐高記憶卡連接器提供額外空間插置電子零件，為早已廣泛使用之技術，難謂具進步性。引證案．．．結構固定性較本案強．．．以電路基板插入主電路板之母連接器為習知之電路插卡技術．．．引證案足以證明本案有違專利法第九十八條第二項規定」。二、原告為證明前述理由係屬錯誤謬論，曾在呈行政院之再訴願理由書中附呈國內電子連接器產業升級促進會之相關專家，針對依據異議附件二美國專利第0000000號專利案（下稱引證案）之軟式電路板與依據本案之硬性電路板作一連接功能之優劣比較表。在該比較表中，精於本技藝者即指出引證案之軟式電路板由於其本身為「可撓」之塑性，不易固定，故需利用熱熔固定；惟此將造成軟板無法前後（水平）調整，喪失設計的彈性。且由於軟式電路板強度較弱，在較短的連接上，若不當安裝，易被撕裂。反觀依據本案之硬性電路板本身即為剛體，焊於殼體之連接腳後結構固定性及強度良好，而無需如行政院及經濟部所宣稱利用「殼體上之定位梢與電路板之定位孔熱熔固定」。固為硬板的「固定性」及「強度」均佳，故硬板之最終位置可在製造時依實際的設計需求在水平方向前後改變而仍可容易地與母連接座對正。由上述結構及功能性比較可知，依據本案之硬性電路板無需補強，卻可提供較佳之的固定性，且位置調整具設計彈性，其對正性亦較佳。由此足見行政院及經濟部所稱本案之固定機構因無補強機構，其固定強度及位置，易彎曲變形，致無法與母連接座對正乙節誠非事實。此外，行政院及經濟部所稱「引證案利用可撓性電路板直接與連接腳結合及殼體上定位梢與電路板之定位孔熱熔固定，其結構固定性較本案強」亦非事實。事實上，引證案由於電路板本身為可撓性塑材，不易固定，才需藉定位梢與定位孔熱熔固定。惟此卻造成軟板無法前後（水平）調整位置之缺點，而喪失了設計的彈性，該引證案根本不具產業上利用性之價值。此外，依據「電子連接器產業升級促進會」之「連接功能比較表」，軟式電路板之彈性力量較弱，電氣連接之穩定性不易控制，尤其在高溫下（因電腦內為高溫環境）其強度等特性會因此改變，從而，在振動條件下，其導電可靠性較差。反觀本案之硬性電路板，硬板與母連接座可提共可靠、耐熱、耐振動及其他嚴苛條件下之良好電氣連接。職是，兩相比較可知本案之硬性電路板其導電可靠度較軟式電路板為佳，顯然本案較之習知技藝已具明顯增進功效之實，行政院及經濟部所宣稱本案不具進步性乙節誠屬錯誤推論。再就「撐高」功能論之，使用軟式電路板，當把連接器撐高時，軟板需加長去接觸主電路板，因軟板結構柔軟，安裝時有效施力小，故會影響導電可靠性；此類設計對PCMCIA產品之設計目標而言並不適宜。雖然撐高連接器為早已使用之技藝，惟誠如「電子連接器產業升級促進會」在其「功能比較表」中所言，本案結構之設計目的即在解決記憶卡連接器於撐高後產生之問題。本案之記憶卡連接器有效的克服「加高型SMT（表面黏著技術）記憶卡連接器」製造的困難問題，並克服「穿孔式」連接方式佔據主電路板太多空間的困擾。此外，本案之記憶卡連接器在撐高後仍然具有良好的電氣導通可靠度，且主電路板製造者仍然可用相同的
SMT（表面黏著技術）製造。足見本案之硬性電路板較之引證案之軟式電路板具有「增進連接之可靠性」及「克服傳統可撓性軟式電路板穿孔連接器方式」之優點。行政院維持經濟部「撐高記憶卡連接器提供額外空間插置電子零件，為早已廣泛使用之技術」之籠統理由即率而否定本案具「進步性」之實質，亦未審究本案已有效克服先前技藝於撐高後迄未解決問題之事實；由此可見行政院對本案之訴願並未深入審理，其再訴願決定顯然於法不合。除此之外，依據前述功能比較表，軟式電路板係以熱熔固定，當須移除維修時，需對熱熔固定點另作處理。反觀本案之硬性電路板，由於其「可移除」功能，除了容易維修此優點外，其更大幅增加了主電路板設計者功能及佈局（Layout）之設計彈性。有關行政院維持經濟部以「因記憶卡連接器僅提供與主電路板之對應接點及容納記憶卡，其損壞維修之機會不大，且維修工作並非常態」之理由，率爾否定本案因其「可移除」功能所提供之進步性實質乙節，其認事用法顯違法不當。原告需強調，本案所強調之維修作業主要係發生在製造商之組裝作業上，熟習本技藝之人士均認知，在產品出廠之前，需對其進行測試以防不良產品上市而損害商譽。而本業之人士亦認知，即便是某一產品多麼優良，亦免不了會有瑕疵品混雜其中，此之所以有品管作業存在之必要。因之，即便是本案因設計優良而損壞維修之機會不大，惟仍將存在某種程度之不良率。而一旦發現有不良產品時，則本案「可移除」功能即可發揮其應有之效果，而有效節省維修人力及工時，而此種功效非引證案所能提供者。此種「可移除」功能由於在本案提出專利申請之前迄未見有本藝之人士曾認知或思及，誠屬本案在技術上之一大突破，其具進步性之實質係無庸置疑者。三、惟行政院在其再訴願決定理由中，認為「再訴願時所提PCMCIA軟式電路板與硬性電路板連接功能優劣表，並非針對本案與引證案之申請專利範圍所為之比較；其非於異議時提出，未經關係人答辯及原處分機關審查」，而裁定不予審究。原告首需指出，前述「功能優劣表」係因經濟部在其訴願決定中另提出引證案「利用可撓性電路板直接與連接腳結合及殼體上之定位銷與電路板之定位孔熱熔固定，其結構固定性較系爭案強，且其利用可撓性電路板之彈性與主電路板導接方式更具創意與進步性」等「新理由」否定本案之進步性始由原告提呈以進行答辯者；而異議人及原處分機關並未強調上述理由，因之，行政院不應以前述理由而率爾不對該功能表進行探究。此外，該功能表係與本案相互佐證補強結合而成之證據，行政院自應審究本案與該功能表是否具關連性妥為審查。今行政院未作如是作為，其認事用法顯有未洽。此外，原處分機關係以「本案違反專利法第九十八條第二項之規定」而審定「異議成立」，顯然其係認定本案不具「進步性」，而對本案之「新穎性」並未有否定之意。今兩案之爭議點僅在「進步性」之實質，即原處分機關已認定兩案在結構上不同，惟對本案較之引證案具「功效之增進」存疑。原告欲陳明，本案既與引證案有結構上之差異，其申請專利範圍之差異自無庸贅言，而所應探討者應是兩案之專利特徵在技術上、設計目的與功效有無差異，更重要的是應審究本案究竟是否較之習知技藝具有功效之增進。故行政院以連接功能優劣比較表「並非針對本案與引證案之申請專利範圍所為之比較」之錯誤論斷，率爾不對其審究之作為，在認事用法上顯有違誤。四、按經濟部智慧財產局、經濟部及行政院在各審查理由中一再指稱：「引證案已揭示本案特徵相同之技術內容，引證案利用可撓性電路板直接與連接腳結合及殼體上定住梢與電路板之定位孔熱熔固定，其結構固定性較本案強」，惟查，上述論點並無任何具體測試數據之支持，且與事實相違背，故其論點均屬主觀臆測論斷，難以成立。事實上，上述論點實屬錯誤認定，蓋任何精於連接器技藝之人士均知悉：「本案所採用之硬性轉接電路板，與引證案所使用之撓性（軟性）轉接電路片，兩者不論在結構上及功效上均存有顯著差異」；而其有關「引證案較本案功效優異乙節」之認定，更屬偏差、錯誤認知。原處分機關、經濟部及行政院完全未對本案與引證案所達成之功效進行客觀比較，而僅以其對「結構固定性」之誤解，逕自作成決定，誠非合法合理。五、按原處分機關在原處分中指稱：「引證案已揭示本案特徵相同之技術內容」（參行政院台八十八訴字第○二八三一號決定書第三頁首行），惟原告需強調，上述論點誠屬錯誤荒謬，蓋引證案與本案事實上具有下列兩不同點：㈠本案使用的是硬性的轉接電路板，而引證案使用的是撓性（軟性）的轉接電路片；㈡本案的硬性轉接電路板需插在主電路板上的母連接器形成電連接，引證案之撓性電路片係直接與主電路板抵壓接觸。原告需強調，上述兩不同點即本案具有增進功效之所在。所謂撓性（或軟性）電路片，顧名思義是因其質地薄而軟，可撓曲而不可定型。因此在實際應用時，顯然無法直接抵壓接觸而形成電連接者。即然不能形成電連接，就完全不具「連接器」所要求之「電連接」即導電功能。反觀本案所使用之硬性轉接電路板，不僅在製造過程中簡單容易，而且與母連接器所形成的電連接可靠確實，的確增進及大幅改善了引證案之不可行性。原告欲強調，目前市面上不見有如引證案之產品，卻有大量如本案的產品在販售即可明確印證上述事實。六、按經濟部在其訴願決定書指稱：「引證案利用可撓性電路板直接與連接腳結合及殼體上定位梢與電路板之定位孔熱熔固定，其結構固定性較本案強」（參行政院決定書第三頁第及行）。對於上述論點，原告需陳明，撓性電路片為薄而柔軟之材質，無法與連接腳直接結合固定，必須加以焊接，惟焊接後此薄而軟的材質仍易因振動或外力而撕裂。因此熱熔固定僅為外加之補救措施，且仍極易損壞。反觀本案以硬板焊接於連接腳上，結構固定性強，可靠性高、定位準確、確實增進並改善了引證案之不可靠性。七、原處分機關於審定理由中曾指出本案電路基板插置於母連接器為習用並增加構件數（參行政院決定書第三頁第３及４行）；對此論點，原告需指出，電路板插於母連接器雖為習用，但在本案提出專利申請之前述未見有將電路板接於記憶卡連接器上做接駁用之作法，雖相較於引證案多出一構件，卻也反證引證案結構之不可行性。八、按本案之目的在於針對工業製造（電腦生產）所發生的問題提出一可行又可靠的解決方法。在連接器技藝中，本藝之人士均明瞭，記憶卡連接器必須水平收納（連接）記憶卡，惟必須垂直方向連接於主電路板上，且垂直方向的高度是不一定的。本案即可解決此問題，且相較於引證案，本案為可行（可大量生產製造）又可靠（確保良好之電連接），誠具備改良性及進步性。綜上陳述，請判決撤銷原處分及一再訴願決定等語。
被告答辯意旨略謂：一、系爭案設計中之硬式電路板本身並非如原告所宣稱之剛體，因為剛體實質上係一不會變形之物體，系爭案中之電路板僅是一長條形板狀體，其仍容許在橫向上之彎曲變形。系爭案中殼體之連接腳係一較細之導體連接腳，其抗拒彎曲變形之能力較差，而焊接在該連接腳末端之電路板之下端底部若受一沿著連接腳縱長方向之外力作用，則連接腳會因此受到很大之力矩作用而彎曲變形；況且由圖１所示可知其中之電路板並無任何將其固定在殼體上之機構，使得該電路板在未插入於母連接器之前極易彎曲變形，而不易與母連接器對正及形成精確之接合；即使電路板在插入於母連接之後，由於電路板與殼體之間並無任何固定之機構，將不能有效保持電路板精確地定位於母連接器；且在維修上將電路板自母連接器移出時，亦可使連接腳彎曲變形之虞；故其設計難謂為一具進步性之設計。相較之下，引證案亦是利用可撓性電路直接與殼體之連接腳結合，且以該殼體上之定位梢與電路板之定位孔熱熔固定，而提供了該電路板相對於殼體之定位機構，其與系爭案實質上運用之相關技術手段相同，但在結構固定性上則較系爭案為佳。此外，系爭案以電路板插入主電路板之母連接器之設計顯然是久已習用之電路板插卡技術，故系爭案並不具進步性。二、原告於再訴願時所提之PCMCIA軟式電路板與硬式電路板連接功能優劣比較表，其並非針對系爭案與引證案之技術特徵所為之比較，亦非於異議時提出，且未經關係人答辯，自非訴訟時所審究者，併予敍明。綜上所述，被告所為異議成立，應不予專利之審定並無違法，原告之訴無理由，請駁回原告之訴等語。
理由依專利法第九十八條第二項規定，新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時，雖無同條第一項所列情事，仍不得申請取得新型專利。非謂物品之結構形態一有不同，即得稱為新型而申請取得專利。本件原告以其「記憶卡連接器」係安裝於主電路板，包括端座及與端座相連接之載體，端座之內、外端縱向設多數個連通之連接腳，特徵在於端座外端之連接腳向外水平延伸，並於尖端垂直固接電路基板，電路基板與連接腳形成電連接等情，向被告申請新型專利，經被告審查，准予專利，公告期間，朱和綱以本案申請前已見於刊物及公開使用，係運用申請前既有之技術、知識，為熟習該項技術者所能輕易完成且未具增進功效，有違專利法第九十八條第一項第一款及第二項規定，對之提起異議，被告則以引證案係以複數接端連接電連接器至印刷電路板，其中多數個連接腳設置於一介電質殼體上，接觸端自殼體水平延伸突出，並與殼體上撓性電路板之導電電路一端部形成電連接，導電電路之另一端部與印刷電路板上之電路抵壓接觸形成電連接。引證案已揭示本案特徵相同之技術內容；其撓性電路片與連接器殼體間之固定性較本案為佳，無須本案另設於主電路板上之母連接器，本案不具增進之功效。又以電路基板下緣插置於母連接器形成可移除式之連接，係一般電路卡與主電路板間習用已久之連接方式。本案運用已習用之母連接器增加構件數，難謂具進步性，乃依專利法第九十八條第二項規定，為本案異議成立，應不予專利之審定，與前揭規定尚無不合。原告不服，循序提起行政爭訟，起訴意旨詳如事實欄所載，要旨略謂：本案電路基板係以可移除方式與主電路板形成電連接，可移除功能便利記憶卡連接器之維修，其精簡結構特別適合內政空間有限之筆記型及掌上型電腦使用，本案包含母連接器與電路基板間之獨特結構設計，提供額外空間可資利用，具進步性云云。然查：㈠、系爭本案設計中之硬式電路板本身並非如原告所宣稱之剛體，因為剛體實質上係一不會變形之物體，系爭案中之電路板僅是一長條形板狀體，其仍容許在橫向上之彎曲變形。系爭本案中殼體之連接腳係一較細之導體連接腳，其抗拒彎曲變形之能力較差，而焊接在該連接腳末端之電路板之下端底部若受一沿著連接腳縱長方向之外力作用，則連接腳會因此受到很大之力矩作用而彎曲變形；況且由圖１所示可知其中之電路板並無任何將其固定在殼體上之機構，使得該電路板在未插入於母連接器之前極易彎曲變形，而不易與母連接器對正及形成精確之接合；即使電路板在插入於母連接之後，由於電路板與殼體之間並無任何固定之機構，將不能有效保持電路板精確地定位於母連接器；且在維修上將電路板自母連接器移出時，亦可使連接腳彎曲變形之虞；故其設計難謂為一具進步性之設計。相較之下，引證案亦是利用可撓性電路直接與殼體之連接腳結合，且以該殼體上之定位梢與電路板之定位孔熱熔固定，而提供了該電路板相對於殼體之定位機構，其與系爭案實質上運用之相關技術手段相同，但在結構固定性上則較系爭案為佳。此外，系爭本案以電路板插入主電路板之母連接器之設計顯然是久已習用之電路板插卡技術，故系爭本案並不具進步性。㈡、原告訴稱本案連接器可移除方式利於記憶卡連接器之維修云云，然查記憶卡連接器僅係提供與主電路板之對應接點及容納記憶卡，損壞之機會不大，且維修並非常態；以電路基板插入主電路板之母連接器為習知之電路板插卡技術，且廣泛使用於連接器上，係習知技術之轉用，為熟習該項技藝者容易思及，亦不具進步性。㈢、原告於再訴願時所提PCMCIA軟式電路板與硬式電路板連接功能優劣比較表，並非針對本案與引證案之申請專利範圍所為之比較，尚難執為本件有利原告之認定。㈣、本件經經濟部二次送請財團法人工業技術研究院電腦與通訊工業研究所鑑定結果均認本案不具進步性，有該所八十七年五月十四日（八七）工研通審字第○○一七號函暨新型專利異議案訴願審查意見書各乙份，八十七年十月八日（八七）工研通審字第○○一七號函暨新型專利異議案再訴願答辯意見書各乙份在卷可資佐證，事證明確，原告所稱本案具進步性應予專利之詞，核與事實不符，尚不足採信。被告所為本案異議成立，應不予專利之審定，於法尚無不合，訴願決定及再訴願決定遞予維持原處分，並無違誤，原告起訴意旨經查無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法施行法第二條、行政訴訟法第九十八條第三項前段，判決如主文。
中華民國九十年十一月八日
最高行政法院第二庭
審判長法官陳石獅
法官徐樹海法官彭鳳至法官高啟燦法官黃合文右正本證明與原本無異
法院書記官蘇金全中華民國九十年十一月十五日