裁判字號：最高行政法院98年判字第643號判決
裁判日期：民國98年06月11日
裁判案由：發明專利申請
最高行政法院判決
98年度判字第643號上訴人矽品精密工業股份有限公司代表人甲○○訴訟代理人乙○○被上訴人經濟部智慧財產局代表人 王美花 上列當事人間發明專利申請事件，上訴人對於中華民國96年7月11日臺北高等行政法院95年度訴字第3440號判決，提起上訴，本院判決如下：
主文上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
理由
一、上訴人於民國90年8月3日以「球柵陣列式封裝結構上之晶片電性連接方法」（下稱系爭案）向被上訴人申請發明專利，其申請專利範圍共10項，請求項第1項為：一種球柵陣列式封裝結構上之晶片電性連接方法，其係適用於一球柵陣列式封裝結構上，此晶片電性連接方法係用以將所封裝基板正面上之半導體晶片上的銲墊，電性連接至基板背面所植置之複數個銲球，至少包含以下步驟：⑴設置複數個導電銲指於該基板上；其中每一個導電銲指係電性連接至該半導體晶片上相對應之銲墊；⑵設置複數個導電通孔於該基板中；其中每一個導電通孔係穿透該基板，且電性連接至其相對應之銲球；⑶設置複數條連續性導電跡線於該基板上，用以將該些導電銲指其中二部分電性連接至其相對應之導電通孔；⑷若該些連續性導電跡線其中任何一條阻障於一對相對應之導電銲指和導電通孔之間，則依次先行設置一導電橋接件來跨越過該阻障之導電跡線；次將該導電橋接件之兩端分別電性連接至該被阻障之導電銲指和導電通孔。（其餘詳見原處分卷第5頁至第7頁系爭案申請專利範圍）。經被上訴人編為第00000000號予以審查，以89年1月11日公告之我國專利第379469號之「電路板連接裝置及方法」（下稱引證1）、90年2月1日公告之我國專利第420852號之「一種無引線接腳之電子零件之結構及其製法」（下稱引證2），認系爭案為熟悉該項技術者所能輕易完成者，不具進步性，不予專利。上訴人不服，申請再審查，案經被上訴人於95年3月28日（95）智專三（二）04101字第09520225700號專利再審查核駁審定書為本案仍應不予專利之處分（下稱原處分）。上訴人仍不服，循序提起本件行政訴訟，經原審判決駁回。
二、上訴人起訴主張：㈠由系爭案之「發明領域」可知：「本發明係有關於一種半導體封裝技術，特別是有關於一種球柵陣列式（BallGridArray,BGA）封裝結構上之晶片電性連接方法，其可適用於一球柵陣列式封裝結構上，用以將所封裝之半導體晶片電性連接至基板背面之銲球（solderball）。」而被上訴人所據以論究系爭案不予專利之引證1乃係有關「一種串連之電路板及其製造方法，用以電性連接複數不同層面數（layer）的電路板、並在維持良好連接特性的前提下，降低多層電路板的成本」，以及引證2乃係有關「一種無引線接腳之電子零件之結構及其製法，尤指一種完全無需傳統引線接腳（lead），即可直接焊接安裝於印刷電路板上之電子零件之結構及其製法」。可見系爭案與引證案者之應用領域、結構型態、技術特徵完全不同，斷非引證案所屬技術領域中具有通常知識者可由該引證案所揭示之內容而能輕易思及、完成系爭案之特徵。又系爭案與引證案所欲解決之習知問題及所欲達成之功效完全不同，無法促使引證案所屬技術領域中具有通常知識者將引證案所揭露的技術內容與本案結合一起，且系爭案之技術內容整體係與引證1及引證2明顯不同，亦不足以證明系爭案不具進步性。㈡被上訴人未予詳查引證2說明書之內容，僅片面以該圖式即誤解該電子元件係作用為晶片型導電橋接件來相互電性導通該線路，實具重大瑕疵。又系爭案之特徵並非在於單純發明電性橋接技術或元件，而是將電性橋接技術應用於球柵陣列式封裝結構中受阻之導電銲指與導電通孔間之電性連接，藉以達到避免使用多層基板之層間導電結構來電性導通該導電銲指與導電通孔，進而簡化製程步驟與成本；對照引證1及引證2之先前技術具有無法預期的功效，得以佐證系爭案並非能輕易完成。再者，系爭案之技術可解決先前技術中，長期存在於基板中多層線路設置問題，亦克服該發明所屬技術領域中具有通常知識者長久以來根深柢固，需採用多層線路來連接受阻導電銲指與導電通孔之技術偏見，而具明顯之進步性等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分，並命被上訴人為准予專利之處分。
三、被上訴人則以：系爭案專利技術內容中有關球柵式陣列封裝結構，原屬習知之電子技術，而跨越連續性導電跡線所採用之技術手段，亦見於引證1之運用跳線來連接兩電路板之信號，或引證2將跳接導線、半導體元件及底導片製成一可供做跳接用之電子元件，為所屬技術領域中具有通常知識者依前述兩項引證案可輕易完成者。其次，系爭案與引證案之目的都是一樣，系爭案中所述之基板，即是印刷電路板的一種，所以並無發明領域不同之情形。再者，引證1是藉由跳線方式連結第1穿孔與第2穿孔，引證2是使用電子元件當作導電橋接件，系爭案專利技術內容中有關球柵式陣列封裝結構，原屬習知之電子技術，整體之技術手段在BGA封裝中採用焊線或晶片型電阻跨越連續性導電跡線，亦可由該技術領域中具有通常知識者依前述兩項引證案為基礎，經邏輯分析、推理或實驗即能預期。又系爭案獨立項中亦未限定該電子元件為何種電子元件，事實上沒有「零阻值晶片型電阻器」這種東西，任何半導體均有一個電阻，勉強解釋為電阻小到與導體相同時，其導通原理或是技術就與打線方式連接皆相同。復由引證1及引證2可知，以導體連接兩端，使電流導通，為電子學中可以預期的，且引證1及引證2已揭露以跳線等電子元件作為解決問題之手段，是無上訴人所稱達成無法預期之功效及解決長期存在之問題等語，資為抗辯，求為判決駁回上訴人之訴。
四、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：㈠系爭案專利技術內容中有關球柵陣列式之封裝結構，原屬習知之電子構裝技術。而所採用以金製焊線或晶片型電阻器等導電橋接件來跨越過任何阻障之連續性導電跡線，並將導電橋接件之兩端分別電性連接至相對應之導電焊指及導電通孔之技術特點，亦見於引證1之運用跳線來連接兩電路板之信號，及引證2將跳接導線、半導體元件及底導片等封裝製成一可供作跳接用之電子元件者所揭露；且系爭案利用導體使銲墊與銲球電信連接之功效，亦未超出引證1及引證2所預期者，堪認為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前引證附件諸案之先前技術所能輕易完成者。另系爭案附屬項請求項第2項之「銲線」、第3項之「金製銲線」、第4項之「晶片型電阻器」及第5項之「零阻值式晶片型電阻器」均係就請求項第1項獨立項之部分特徵，作進一步之界定，為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成者，亦不具進步性。至於附屬項請求項第7、8項之導電橋接件為「金製銲線」、第9、10項之「零阻值式晶片型電阻器」則係就請求項第6項獨立項之球柵陣列式封裝結構中，增加採用跳線以減少基板使用層數之技術，確為是類結構上的細微改變，仍為所屬技術領域中具有通常知識者，依申請前之先前技術所能輕易完成者，難謂具有進步性。依首揭法條規定及前開說明，自不應准予專利。㈡至於上訴人指摘原處分未整體考量本案所欲解決之問題、解決問題之技術手段及對照先前技術之功效等，將系爭案之技術內容單純上位化為「利用導體將兩電路接點相連通」乙節。查上訴人於專利範圍即已概括性描述系爭案之方法為「用以將半導體晶片上的焊墊電性連結至該些焊球」，即使訴願決定書中將系爭案技術手段論述為「利用導體將兩電路接點相連通」，應無不妥，只是就相同之發明實質，用不同文字加以描述而已。又查BGA封裝方法是一種習知的電子構裝技術，系爭案的特徵乃係用一個金屬跳線或其他電子元件把兩端點連結。而引證1與引證2已經分別揭露在電路中，用一個打線或是一個電子元件作為跳接的方法。結合以上引證，加上BGA封裝方法是一種習知的電子構裝技術，系爭案實屬電子技術領域中具有通常知識者依前述兩項引證案可輕易完成者；其次，系爭案與引證案之目的均屬相同，系爭案中所述之基板，即為印刷電路板的一種，故並無發明領域不同之情形。㈢引證1是藉由跳線方式連結第1穿孔與第2穿孔，引證2是使用電子元件當作導電橋接件，而系爭案獨立項中未限定該電子元件為何種電子元件，其導通原理或是技術就與打線方式連接相同，且由引證1及引證2可知，以導體連接兩端，使電流導通，為電子學中可以預期的；又引證1及引證2已揭露以跳線等電子元件作為解決問題之手段。從而，被上訴人以系爭案不符發明專利要件，所為系爭案應不予專利之處分，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合，因而駁回上訴人之訴。
五、本院按：㈠按凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者
，固得依專利法第21條暨第22條第1項前段之規定申請取得發明專利。惟其發明「雖無第1項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時」，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第22條第4項所明定。
㈡本件上訴人以系爭案向被上訴人申請發明專利，經被上訴人
認系爭案為熟悉該項技術者所能輕易完成者，不具進步性，不予專利。原判決認系爭案專利技術內容中有關球柵陣列式之封裝結構，屬習知之電子構裝技術，其所採用以金製焊線或晶片型電阻器等導電橋接件來跨越過任何阻障之連續性導電跡線，將導電橋接件之兩端分別電性連接至相對應之導電焊指及導電通孔之技術特點，已見於引證1之運用跳線來連接兩電路板之信號，及引證2將跳接導線、半導體元件及底導片等封裝製成一可供作跳接用之電子元件者所揭露；且系爭案利用導體使銲墊與銲球電信連接之功效，亦未超出引證1及引證2所預期者，為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前引證附件諸案之先前技術所能輕易完成者，故系爭案不具進步性。另上訴人於專利範圍即已概括性描述系爭案之方法為「用以將半導體晶片上的焊墊電性連結至該些焊球」，訴願決定書中將系爭案技術手段論述為「利用導體將兩電路接點相連通」，只是就相同之發明實質，用不同文字加以描述，亦無不妥。又BGA封裝方法是一種習知的電子構裝技術，系爭案的特徵乃係用一個金屬跳線或其他電子元件把兩端點連結。而引證1與引證2已經分別揭露在電路中，用一個打線或是一個電子元件作為跳接的方法。結合以上引證，加上BGA封裝方法是一種習知的電子構裝技術，系爭案實屬電子技術領域中具有通常知識者依前述兩項引證案可輕易完成者；系爭案與引證案之目的均屬相同，系爭案中所述之基板，即為印刷電路板的一種，故並無發明領域不同之情形。引證1是藉由跳線方式連結第1穿孔與第2穿孔，引證2是使用電子元件當作導電橋接件，而系爭案獨立項中未限定該電子元件為何種電子元件，其導通原理或是技術就與打線方式連接相同，且由引證1及引證2可知，以導體連接兩端，使電流導通，為電子學中可以預期的；又引證1及引證2已揭露以跳線等電子元件作為解決問題之手段。因而被上訴為「不予專利」之處分，訴願決定予以維持，均無不合，以及上訴人之主張何以不足採，業於理由中詳予論述。核原判決並無違反專利法為鼓勵、保護、利用發明與創作，以促進產業發展之立法意旨及目的暨審查時之專利審查基準，難謂原判決有違背法令之情形。
㈢上訴人雖以：⒈依審查時之專利審查基準之3.6審查注意事
項所闡述，於審究系爭技術內容是否具進步性時，本即應整體考量系爭案所欲解決之問題、解決問題之技術手段及對照先前技術之功效等。被上訴人及原判決均認為系爭案之技術特點在於：「採用一導電橋接件跨越過任何阻障之連續性導電跡線，並將該導電橋接件之兩端，分別電性連結至相應之導電焊指及導電通孔」，卻在進行系爭案與引證1及2比對時，又忽略前述技術特徵，而將系爭案技術內容單純上位、模糊化為「利用導體將兩電路接點相連通」，即認系爭案不具進步性。若依此上位、模糊化概念而言，包含引證1及引證2之任何「利用導體將兩電路接點相連通」專利申請案即不具可專利性之可能，實嚴重違反專利法立法意旨及目的。又引證1所欲解決之課題以及解決課題之技術手段與系爭案大相逕庭，特別是引證1之方法中所謂穿孔之部分與系爭案之球柵陣列式封裝結構上之晶片電性連接方法全然無涉，而毫無適用球柵陣列式封裝結構之可能性；引證2之製程亦無涉於系爭案之球柵陣列式之晶片電性連接方法，亦無法克服系爭案所欲解決降低同一封裝晶片之多層型基板層數之課題。是無法以引證1及引證2之技術內容論證系爭案不具進步性。⒉原判決並未實際探究系爭案所欲解決長期存在的問題點，且於論究系爭案請求項中之技術特徵，對照先前技術是否具有無法預期的功效而具進步性時，未依專利審查基準「3.4.2.1發明具有無法預期的功效」、「3.4.2.2發明解決長期存在的問題」之判斷基準等相關規定進行審究，且理由不備，顯有判決適用法規不當之違背法令等語，無非係就原審認定事實及證據取捨之職權行使，指摘其不當，並對於業經原判決詳予論述不採之事由再予爭執，要難謂為原判決有違背法令之情形。上訴論旨，指摘原判決違誤，求予廢棄，難認有理由。
六、據上論結，本件上訴為無理由。依行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段，判決如主文。
中華民國98年6月11日
最高行政法院第四庭
審判長法官劉鑫楨
法官張瓊文法官黃淑玲法官劉介中法官曹瑞卿以上正本證明與原本無異中華民國98年6月11日
書記官王史民