裁判字號：臺灣新北地方法院102年訴字第3030號民事判決
裁判日期：民國103年04月25日
裁判案由：債務不履行損害賠償
臺灣新北地方法院民事判決102年度訴字第3030號原告華通光電股份有限公司法定代理人 陳憲慶 訴訟代理人 陳武隆
蘇致豪 被告思維芯科技股份有限公司法定代理人 范志先 訴訟代理人 陳家祥 律師
陳忠儀 律師上列當事人間請求債務不履行損害賠償事件，經本院於民國103年3月24日言詞辯論終結，判決如下：
主文原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告起訴主張：㈠緣被告於民國101年間向原告兜售型號VV-100-T64-TT集成
電路（IC）產品，包括9.7吋及7吋面板兩種尺寸，並向原告表示倘能大量購買其公司之IC，被告得提供面板成品之電路設計以應用於原告之產品，兩造遂於101年12月間達成合意，由被告承攬9.7吋、7吋面板之電路設計至得進行量產之程度，設計費之總價金含稅金為新臺幣（下同）122,850元，原告並於102年1月14日給付全部報酬。一般面板成品之電路設計可分為硬式電路板（簡稱硬板，英文縮寫為PCB）與軟式電路板（簡稱軟板，英文縮寫為FPC），被告開始設計9.7吋之電路板時原本以硬板方式設計，惟因無法符合原告需求，被告乃改以軟板設計。雙方於102年1月18日完成9.7吋軟板之確認，102年5月15日完成7吋軟板之確認，然而被告設計有電路不通之瑕疵，無法通過點亮之測試，因而無法進行後續晶片測試，甚至進行量產。原告多次催告限期修補，被告仍未完成得量產程度之電路設計，爰依民法第254條給付遲延、第494條本文承攬人未遵期修補瑕疵規定主張解除契約或請求減少報酬，故被告應返還所受領報酬122,850元。又被告雖提出之9.7吋、7吋設計電路，惟功能瑕疵無法點亮，難謂已依債之本旨給付，原告多次催告其改善瑕疵，被告竟託詞要求原告應先購買其晶片（簡稱IC）產品後，始願意進行改善，原告於102年8月7日再次催告應於函到後7日內完成履約，被告未於期限內修補瑕疵，原告遂於102年8月22日解除契約。本件契約既經解除，被告無法律上原因受領122,850元，致原告受有損害，爰依民法第259條解約後回復原狀、第179條不當得利規定請求被告返還受領之報酬。
㈡被告因可歸責於己之事由，至今仍未依債之本旨提出無瑕疵
電路設計，嗣原告為開發本件9.7吋、7吋之面板，投入專門人員處理，額外支出人事費用466,686元、購買9.7吋及
7吋玻璃支出22,065元、委請亮邦科技股份有限公司製造生產面板樣品支出37,676元，共計526,427元，爰依民法第
227條不完全給付、第495條第1項承攬工作瑕疵之損害賠償，請求被告賠償526,427元。
㈢併為聲明：1.被告應給付原告649,277元，並自起訴狀繕本
送達翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。2.願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告則以：㈠原告於101年7、8月間，向被告表示欲向原告購買適用於
9.7吋面板之IC編號VV-100產品，兩造協商後於同年11、12月間達成合意，由被告承攬完成9.7吋面板之硬板電路設計，原告則支付開發、設計費122,850元。102年1月間，被告依兩造約定完成硬板電路設計，經原告確認無誤後，已於
102年1月14日給付全部報酬，被告亦將電路設計檔案交付原告完成結案。嗣原告評估市場需求，擬將9.7吋硬板改為軟板，並將被告完成之硬板電路設計直接使用於軟板上，惟因軟板與硬板具有本質上之差異，無法逕將硬板電路設計套用於軟板上，被告遂明確告知原告，若擅自更改為軟板，將有無法正常使用之虞，經原告提出請求後，被告基於商誼，好意無償提供原告轉換軟板之諮詢並試擬提出轉換計畫表，嗣原告又擬開發7吋面板產品，欲將適用於9.7吋面板之IC編號VV-100產品改用於7吋面板產品，並擬將原9.7吋硬板電路設計改用於7吋軟板上，但因9.7吋與7吋之解析度、控制時脈、垂直與水平同步訊號點不同等因素，本無使用之可能，被告亦已告知原告上開情事，但原告執意為之，致發生面板無法正常使用。
㈡本件承攬契約之內容，僅有9.7吋硬板電路設計，且被告已
完成設計，並經原告確認無誤後給付全部報酬，被告亦將電路設計檔案交付原告完成結案，故原告不得解除契約請求承攬報酬122,850元或請求損害賠償。至9.7吋、7吋軟板電路設計，係原告嗣後考量市場需求所為之產品變更，既事前未告知，兩造更未合意將之納入承攬工作範圍，依臺灣南投地方法院99年度重訴字第28號判決意旨，好意施惠關係不具法效意思，當事人間無受法律拘束之意思，故任何一方當事人不得據以為法律上之主張或請求。本件9.7吋及7吋面板之軟板電路設計既屬好意施惠關係，原告自不得以此解除契約、請求損害賠償。縱認軟板電路設計為被告之承攬工作云云，惟原告生產、組裝之面板產品無法使用，係可歸責於原告，原告不得主張解約及請求損害賠償；因原告從事面板之組裝、生產，一面板產品內部有多個IC產品，被告生產之IC僅其中之一，原告主張其組裝支面板成品無法點亮，惟無法點亮之原因是否為9.7吋及7吋軟板電路設計之瑕疵所致，或其他電子材料之瑕疵或相容性問題所致，無從得知，原告無法證明9.7吋及7吋軟板電路設計確有瑕疵存在，其所請自無理由。另原告主張額外支出人事費用466,686元，因無從證明係專為系爭承攬工作所聘僱之人員，故該筆費用與其主張之損害間並無相當因果關係；再購買9.7吋玻璃、7吋玻璃製造面板樣品37,676元部分，原告提出之發票無法證明係用以購買前揭玻璃，且原告既取得等價之玻璃所有權，屬受有相同價值之利益，故損益相抵後，原告未受有損害，亦不得向被告請求損害賠償。
㈢併為答辯聲明：1.原告之訴駁回。2.如受不利判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。
三、原告主張被告承攬9.7吋、7吋面板之電路設計至得進行量產之程度，經原告給付報酬後，惟被告設計電路板無法符合原告需求，被告改以軟板設計，然被告提供之電路設計有電路不通無法點亮之瑕疵，經催告限期修補，被告仍未完成，爰依民法第254條給付遲延、第494條承攬人未遵期修補瑕疵規定，主張解除契約或請求減少報酬，故被告應返還所受領報酬122,850元；另原告已於102年8月22日以存證信函通知解除契約，爰依民法第259條解約後回復原狀、第179條不當得利規定請求被告返還受領之報酬；另被告未提出無瑕疵之電路設計，致原告額外支出費用，爰依民法第227條不完全給付、第495條第1項承攬工作瑕疵之損害賠償，請求被告賠償526,427元等語，被告固不否認兩造間有承攬關係，惟約定承攬內容係9.7吋面板之硬板電路設計，並以前揭情詞置辯。是本件首要釐清之爭點厥為：兩造間承攬契約所約定之承攬工作內容為何？茲將本院得心證之理由說明如下：
㈠原告固主張兩造間承攬契約係約定9.7吋、7吋面板之軟板
電路設計，並提出PROFORMAINVOICE、電子郵件往來資料（見本院卷第8頁、第83至86頁）為證。惟查：
1.依被告公司之PROFORMAINVOICE（見本院卷第8頁）所示，產品名稱為：VV100量產板LAYOUT、NRE（開發及設計費），顯然並未約定承攬工作為9.7吋、7吋面板之軟板電路設計至明。
2.再證人 游振川 於本院調查時證稱：伊與被告總經理范志先是朋友，因為伊父母生病無法正常上下班，故范志先同意讓伊銷售其公司產品，伊經朋友介紹認識原告董事長陳憲慶，伊拿DEMOKIT給陳憲慶看，他覺得可以，就由伊在大陸與陳憲慶談晶片如何應用在液晶面板上，因為原告對於工程上面比較不清楚，希望由被告製作DEMOKIT，以利原告向客戶展示，之後原告的客戶有興趣，原告才委託被告進行VV100量產板的LAYOUT；當初兩造約定是硬板，因為客戶看完後很急著需要量產版本，原告給我們機構圖，因為只有圖，故只能猜測大小，原告說只要能夠放進一定區域之大小即可，當時就已經講好是硬板；軟板和硬板基本上是相同電路去做，因為軟板本身可以摺疊，硬板是固定的，穩定性較高，而軟板只有液晶顯示器組裝廠才可以做，因為軟板電路設計、組裝須在無塵室為之，被告公司無此設備，也沒有辦法做軟板，也沒有針對軟板電路設計報價給原告；原證一PROFORMAINVOICE記載報價也是硬板的；當初有約定這是特別為原告製作之硬板電路設計，不管是否要量產，一律都要付費；一開始的硬板設計原告表示放不下去，因為一開始機構圖給我們，我們就是做硬板，中間修改很多次，有跟原告說還是要付費，原告表示會付錢，但是要協助他們做兩個尺寸的軟板，因為IC是我們的，我們有義務告知要如何使用，就是所謂的技術支援。至備註欄所指要支持9.7吋及7吋之量產設計諮詢及資料提供是指被告要收硬板費用，原告要求後續軟板設計可以支持；硬板是被告全權設計，但軟板沒有答應，因為原告找第三方製作，不在臺灣，所以沒有答應等語（見本院卷第95至97頁反面），依證人游振川之證述可知，電子電路設計區分為軟板及硬板，被告公司並無能力及設備承作軟板電路設計，當初兩造約定VV100量產板是硬板電路設計，但因軟硬板基本上使用相同電路，被告希望原告將來成功量產，才能銷售IC，故提供原告9.7吋、7軟板之技術支援。
3.原告復自承被告於101年12月6日提出硬板設計等語（見本院卷第79頁反面），而原告於102年1月14日給付全部報酬122,850元乙節，亦有彰化銀行匯款回條聯、被告公司102年1月14日開立之統一發票 可佐 （見本院卷第9頁），再參以原告公司總經理陳武隆（英文姓名：WilsonChen）於102年1月28日上午9時51分以電子郵件聯絡證人游振川（英文名：Ken），電子郵件內容：「如先前開會結論，請將DEMO
KIT的LAYOUT及BOM表所有檔案提供給我，以利我一並（係「併」字之誤載）結案」，證人游振川於同日以電子郵件聯絡被告公司總經理范志先（英文名：Bell），范志先於同日將DEMOKIT所有相關檔案以電子郵件附檔方式傳送予陳武隆，有電子郵件往來資料在卷可參（見本院卷第50頁）。依上開事件發生時序及電子郵件前後文義可知，原告於收受被告所為硬板電路設計後，已給付全部承攬報酬，原告為結案而要求被告交付硬板電路設計檔案，可見被告已依約而為給付。衡諸常請，倘兩造約定承攬內容為9.7吋、7吋面板之軟板電路設計，而軟、硬板電路設計之適用範圍及用途完全不同，倘被告非依債之本旨僅完成硬板電路設計，原告豈有給付全部報酬，並要求被告傳送DEMOKIT設計檔案以利結案之理，益徵兩造間承攬契約約定之工作內容確為為VV100硬板電路設計。原告主張兩造約定承攬內容為9.7吋、7吋面板之軟板電路設計，自屬無據。
㈡按「好意施惠行為」與契約行為之區別在於當事人間就其約
定，欠缺法律上行為之法律效果意思，無受其拘束之意，好意施惠行為之認定應斟酌交易慣例、誠實信用原則及當事人利益認定之。經查，依卷附PROFORMAINVOICE（見本院卷第
8頁）備註欄第1項雖記載：「我司於華通公司付款後支持
9.7吋及7吋之量產設計諮詢及資料提供，直到順利量產」，核其用語「支持」、「諮詢及資料提供」之意，顯然兩造間承攬契約並非以被告完成9.7吋、7吋電路設計為給付義務，至多僅係基於協助原告順利量產以增加未來交易機會之目的之事後技術支援，兩造並無如果被告未依備註欄第1項支持原告、受諮詢、提供資料之作為，被告即須擔負債務不履行之法律效果意思甚明。倘若被告完成9.7吋、7吋面板之軟板電路設計係履約之給付義務，何以未於訂購單之「DescriptionofGoods」給付內容明文記載，足見前開備註欄記載僅為被告單純好意施惠行為，並非承攬契約必要之點，倘被告未依約支持、受諮詢、提供資料，亦不生債務不履行之法律效果。被告既已依約給付硬板電路設計並交付設計檔案，則原告主張被告給付遲延云云，實無足採。
㈢再證人游振川當庭提出被告所為VV100硬板電路設計嵌入其
他公司生產之7吋平板雛型機，經本院當庭勘驗結果：該雛型機背面有VV100硬板電路設計嵌入，雛型機正面經由手指滑動可以順利開啟畫面，有言詞辯論筆錄、照片7張可稽（見本院卷第96、100、101頁），原告亦自承對於VV100硬板可以順利運作沒有意見等語（見本院卷第96頁），可見被告已依債之本旨給付無瑕疵之VV100硬板電路設計。再斟酌原告公司經營模式，係透過與下游代工廠合作，將被告完成之電路設計轉交予原告之代工廠生廠，代工廠生產之產品由原告進行銷售，此經原告 陳明 在卷（見本院卷第80頁），而被告所為之VV100晶片電路設計僅係9.7吋或7吋面板所需眾多晶片之一，原告自不得以自身與下游代工廠間聯繫合作、面板所需眾多晶片整合等之經營風險轉嫁予被告，課予被告配合其生產9.7吋、7吋面板至可量產之程度。本件原告既未舉證證明被告給付之VV100硬板電路設計具有瑕疵，則其依民法第254條給付遲延、第494條承攬工作瑕疵不修補規定，主張解除承攬契約，並依民法第259條、179條規定請求被告返還承攬報酬云云，為無理由。原告另依民法第22
7條不完全給付、第495條第1項承攬工作瑕疵請求損害賠償，亦屬無據。
四、綜上，原告依給付遲延、承攬契約瑕疵未修補主張解除承攬契約，再依解約後回復原狀、不當得利規定請求被告返還承攬報酬122,850元；另依不完全給付、承攬工作瑕疵請求損害賠償526,427元，原告請求被告給付共計649,277元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息，均無理由，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。
五、本件事證已臻明確，兩造其餘主張及攻擊防禦方法，經本院審酌後，均認對於判決結果不生影響，爰不逐一論駁，附此敘明。
六、結論：原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中華民國103年4月25日
民事第三庭法官張瓊華以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中華民國103年4月25日
書記官洪來慧