裁判字號：最高行政法院95年判字第626號判決
裁判日期：民國95年05月04日
裁判案由：發明專利異議
最高行政法院判決
95年度判字第00626號上訴人乙○○訴訟代理人丙○○被上訴人經濟部智慧財產局代表人 蔡練生
參加人日月光半導體製造股份有限公司代表人甲○○上列當事人間因發明專利異議事件，上訴人對於中華民國93年11月4日臺北高等行政法院92年度訴字第1802號判決，提起上訴。
本院判決如下：
主文上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
理由
一、本件上訴人主張：㈠、查原判決認定參加人取得「球格陣列半導體封裝構造及其基板」專利案（下稱系爭案）因具有特定技術特徵而有明顯縮短接地面與電源環導線長度，減少電感雜訊功能，惟異議證據二係西元1998年3月10日公開之美國第0000000號專利案（以下稱引證二）亦因具有鋸齒形狀特徵而有前述功能，因此系爭案理應不因具有前述特性而認其有進步性，因此原審法院未查此一事實，逕認系爭案因有此習知之特性而認有進步性，其認定顯然與事實不符，違反論理法則及專利法第20條第2項之規定。㈡、引證二之第3圖及第4圖與其說明書早已具體揭示：「於第一導電環中形成有第一鋸齒狀凸出部分，並於第二導電環上形成有第二鋸齒狀凸出部分，以使該第二導電環上之第二鋸齒狀凸出部分位置對應至該第一導電環上之第一鋸齒狀凸出部分，而令該兩導電環成一對接齒輪之鋸齒相嵌之狀」，以及其第4圖中清楚繪示出：「用以電性導接晶片上之銲墊與第一導電及第二導電環之導線長度大致相同」。而異議證據三係西元1997年9月30日公開之美國第0000000專利案（以下稱引證三），其第2圖及第4圖亦早已具體揭示有：「彼此呈鋸齒狀凸部且相互嵌合之二導電環」，因此，被異議案之技術特徵俱早已為引證案所充分揭示，此一部分亦為被上訴人所自認。再者，於被異議案之專利說明書「先前技術」所述「第1及2圖所示係為目前晉用球格陣列（BGA）半導體封裝構造100，其包含一晶片101設於一基板102。該基板102上表面具有一接地環面103，兩電源環104及複數個手指105，該基板101表面之晶片銲墊106係以導線107a、107b、107c、107d分別連接至接地面103，兩電源環104及複數個手指105」，係已明確指出，在一表面上設置有一接地環、第一電源環及第二電源環乃習知之基板結構，因此，對於任一熟習該項技藝者而言，即可輕易結合該基板習知結構中之一接地環與第一、第二電源環，以及早已公開之引證案技術中相關在接地環或電源環上形成有鋸齒狀凸出部分，並使該相鄰二組鋸齒狀凸出部分相互嵌合之特徵，輕易達成，被上訴人所誤認被異議案之技術特徵所在：「第一電源環具有一組第三鋸齒狀凸出部分朝該晶片目反方向外凸出，該第二電源環具有一組第四鋸齒狀凸出部分凸出於該第三鋸齒狀凸出部分間，使第三鋸齒狀凸出部分與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合」。亦可證明說明被異議案之封裝構造及其基板不具專利要件。原判決不僅誤解被異議案不具專利性之事實，更未依照專利審查基準，率爾維持原處分決定審定，顯有違誤。原判決認定該部分屬於所謂突出的技術特徵或顯然的進步，亦顯然與事實不符，明顯違反專利法第20條第2項之規定。㈢、異議案中申請專利範圍第5項所界定之封裝構造特徵相較於第1項所界定者，第5項不同處係在於其接地環上無鋸齒狀凸出部分之形成，但仍在其第一電源環與第二電源環間。成鋸齒狀凸出部以相互嵌合。惟，此一在二導電環間設置鋸齒狀凸部相互嵌合之結構設計已為引證案所完全揭示，亦為被上訴人於異議審定書中所認可，然原判決未查上述事實，使選擇性地就被異議案之申請專利範圍第1項作為與引證案之比較依據。而未依專利審查基準中所述必須同時就被異議案申請專利範圍之全部請求逐項判斷其是否具專利性，明顯有失判決之公平性與完整性。㈣、被異議案中申請專利範圍第2項所界定之封裝結構特徵係僅較第1項所界定者多一接地環，形成雙接地環與雙電源環之結構，而此一基板結構亦早已揭示於被異議案之專利說明書。且被異議案中申請專利範圍第3及4項所界定之基板結構係為其第1及2項封裝構造中所敘及之基板。因此，於被異議案之申請專利範圍中所有請求項俱為熟悉此項技藝者可藉由引證案所揭示之具有相互嵌合之鋸齒狀凸出部之接地環或電源環加以選擇性實施於不同數量之接地環與電源環上，惟是總數量上之單純改變與組合並非實施上之必要技術條件，亦即該接地環或電源環數量上之變化與組合不僅如同異議案之專利說明書中所述為習用之結構，同時亦非專利實務上允符規定之創新。㈤、依專利法第19條之規定，若如同原處分機關於異議審定書中所述，被異議案之技術特徵僅在於將習知已彼此呈鋸齒狀凸部且相互嵌合之二接地（或電源）環，擴充至多數之接地（或電源）環上，然而，該種接地（或電源）環間具彼此呈鋸齒狀凸部且相互嵌合之結構特徵，早已為引證案所具體揭示，因此，被異議案之申請專利範圍實為引證案所揭示之技術內容之單純組合與運用，其使用接地（或電源）環數量增加之功效為所當然預期，亦為熟習此項技藝者所能輕易推及者，是以，被異議案實難謂技術思想之高度創作，亦不具有發明之進步性，故自有違專利法規與專利審查基準之規定。㈥、按被上訴人於異議審定書中理由所述：「功效上就電性而言，系爭案除明顯縮短接地面與電源環之專線長度，減少其間之電感及雜訊，增強球格陣列（BGA）半導體封裝構造之電性效能外，本發明亦明顯縮短接地環與電源環之距離減少接地環與電源環之導線電感，及增加其電容，可獲得一較佳之頻率響應．．．」云云，此一功效亦同樣描述於被異議案專利說明書中。然而，熟悉該項技藝者均知，上述被異議案中所謂之功效，俱是由於在二導電環間，即接地環與電源間設置相互嵌合之鋸齒狀凸部加以完成，斷非是因為被異議案於修正後之申請專利範圍中與原處分機關所謂被異議案異於引證案之特徵：設置第二電源環圍繞於該第一電源環外圍，該第一電源環具有一組第三鋸齒狀與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合，所能達成者。因此，上述被異議案所達成之功效係完全藉由被異議案修正前之結構即可完成，亦即可為引證案所輕易達成者，故而，被異議案於修正後所增加之結構特徵根本無法產生異於修正前任何顯著之進步，亦即與引證案相較被異議案於修正後未具有任何顯著進步之突出技術特徵所在，被異議案違反專利法第20條第2項之規定與專利審查基準有關進步性之規定。再者，被異議案所稱之增進功效則與西元1998年4月21日公開之美國第0000000號專利案（以下稱引證一）無異，於其專利說明書所述「本發明之四層具體實施例得減少50%之電感，將有效輸出阻抗由250Ω降低至50Ω，並增加其電容至1.3pF」，以及引證二於其專利說明書中所述「縮小銲線長度得減少封裝件中之自電感及其它電子雜音，縮小銲線長度亦得減少線垂的問題」等電性與銲線相RW品質上之改良。換言之，被異議案所欲解決之課題與所得產生之功效，俱皆由引證一及二之揭示所能推及與導出，足證被異議案所提出之半導體封裝件確僅為引證案所揭露之技術內容的簡單組合與運用，並未能因組合與運用引證案所揭露之技術內容而有其它或增進之功效，故被異議案之獲暫准專利權，實已違反專利法第20條第2項之規定。由是可知，被異議案「球格陣列半導體封裝構造及其基板」之技術特徵及可達成的目的、功效已明確地為引證案所揭示，被異議案係利用習知手段，其技術特徵未具有任何顯著突出之進步，故被異議案實已違反專利法第19條、第20條第1項第1款及同條第2項之規定，原判決未查前述情形逕予維持，明顯違反論理法則及專利法相關規定，原判決有理由不備及適用法規不當之違法。為此，請撤銷訴願決定及原處分。
二、參加人則以：㈠、按習知技藝，如系爭案說明書第1、2圖所示，晶片周圍環繞不同打線距離的電源環與接地環，以該圖為例，其即至少需要四種不同路徑型態之導線，107a，107b，107c及107d分別將晶片銲墊106連接至接地環103，兩電源環104及複數個手指105；當利用打線機進行持線時，每種路徑型態之導線皆須分別設定打線機之操作參數，再進行打線作業，而愈多的參數，即代表著打線機的操作複雜度，其製造上的變異性亦將較大，而不利於產品良率的維持。另一方面，就電性而言，導線愈長，其阻抗愈大，因而影響球格陣列(BGA)半導體封裝構造之電性效能；此外，接地環103與電源環104之導線距離愈長，其間之電感及雜訊愈大，較大之電感值將使半導體封裝構造消耗較多之電能，且使晶片內部之積體電路與導線易感受電源滾涌(powersurges)，而使電性效能降低。㈡、引證二之技術特徵，如上訴人於其訴願理由書所承，乃係「於第一導電環中形成有第一鋸齒狀凸出部分，並於第二導電環上形成有第二鋸齒狀凸出部分，以使該第二導電環上之第二鋸齒狀凸出部分位置對應至該第一導電環上之第一鋸齒狀凸出部分，而令該兩導電環成一半接齒輪之鋸齒相嵌之狀」；就其第一導電環與第二導電環而論，其至多僅使第一導電環、第二導電環二者與晶片上銲墊連接之導線長度距離相同，從而減少不同導線長度所需求之不同打線機作業參數，但引證二卻無法有效縮短接地環或電源環與晶片連接所需導線的長度，自亦無法有效降低其間的電感與雜訊，以獲得較佳之電性效能，尤其是對位於晶片外層的電源環或接地環而言更是如此。以一晶片外圍具有計四層之接地環與電源環為例，引證二雖可使其第一環與第二環以及第三環與第四環二者至晶片之距離相等，而減少打線機之操作參數，但對第三、四環而言，由於引證二之凸出設計是呈單向設計，因此欲重現第一、二環之凸出型態於第三、四環時，其必須於第一、二環外再包繞一層單純平滑無凸出的環狀空間，故而加長了所需的導線長度。㈢、按系爭案之技術特徵，如其申請專利範圍所載，係「第一電源環具有一組第三鋸齒狀突出部份朝該晶片相反方向外凸出，該第二電源環具有一組第四鋸齒狀凸出部分凸出於該第三鋸齒狀凸出部分間，使第三鋸齒狀凸出部分與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊之打線距離大致相同」，及「一第三組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分」，此皆為先前技藝及引證二所未揭示、揭露之獨特技術特徵；更進一步言，系爭案藉由其上述之技術特徵，除明顯縮短接地面與電源環之導線長度，減少其間之電感及雜訊，增強球格陣列（BGA）半導體封裝構造之電性效能外，系爭案亦明顯縮短接地環與電源環之距離，減少接地環與電源環之導線電感，及增加其電容，可獲得一較佳之頻率響應，改善之頻率響應可使該半導體封裝構造以更快之速度操作，其較佳之電性效能，及消耗較少之電能。㈣、判斷發明專利之進步性時，應以申請當時既有之技術水準，參酌當時之先前技藝，以判斷申請專利發明是否乃基於先前技藝所能輕易思及；詳言之，進行申請專利之發明進步性判斷時，應假設尚無申請專利發明之存在，而視先前技藝是否對申請專利發明之技術內容有任何教示或提議，使熟習該項技術之人士得依此教示或提議，而改變或組合申請前之先前技藝或知識以得到申請專利之發明之技術內容，倘申請前之先前技藝或知識中未有此等教示或提議，即不得推認此申請專利之發明係屬可輕易完成而不具進步性。今系爭案之技術特徵與上訴人所引證據中之技術特徵乃全然不同，而參酌既有之先前技藝實無法經由簡單之邏輯分析以組合系爭案之發明。上訴人未察此點，單以不相干之先前技藝之組合事實，以主張系爭案不具進步性，其謬誤不當實為至明等語，資為抗辯。
三、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：系爭案係一種「球格陣列（BGA）半導體封裝構造」，依其申請專利範圍，包含一基板，具有一上表面，一下表面，一接地面設於該上表面下方及至少一電源面設於該接地面及下表面間；一晶片連接於該基板上表面，該晶片表面設有晶片銲墊；一接地環位於該基板上表面之該晶片外圍，該接地環與該接地面電性連接，且具有一組第一鋸齒狀凸出部分朝該晶片相反方向凸出；一第一電源環圍繞於該接地環外圍，具有一組第二鋸齒狀凸出部分凸出於該接地面之第一組鋸齒狀凸出部分間，使接地環之第一組鋸齒狀凸出部分與電源環之第二組鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第一組鋸齒狀凸出部分及第二組鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊間之打線距離大致相同；一第二電源環圍繞於該第一電源環外圍，該第一電源環具有一組第三鋸齒狀凸出部分朝該晶片相反方向外凸出，該第二電源環具有一組第四鋸齒狀凸出部分凸出於該第三鋸齒狀凸出部分間，使第三鋸齒狀凸出部分與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第三組鋸齒狀凸出部分及第四組鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊之打線距離大致相同；複數個電源鍍通孔位於該電源環上，以將該電源環與該電源面電性連接，至少兩電源鍍通孔係為相互毗連；複數個手指圍繞於該電源環外圍；第一組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該接地環之第一組鋸齒狀凸出部分及電源環之第二組鋸齒狀凸出部分；第二組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該複數個手指；一第三組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分；一封膠體包覆該晶片、導線以及該基板上表面；及複數個陣列排列之錫球，位於該基板下表面，分別與基板上表面之接地環、電源環及複數個手指電性連接。引證一係一種將晶片封裝於一球柵陣列（BGA）封裝件中之製法，揭示於BGA封裝件之上層跡線及下層跡線間設置一BGAVss平面，並與該Vss貫孔電性接觸，及設置一BGAVdd平面於該BGAVss平面與BGA封裝件下層跡線之間，並與該Vdd貫孔電性接觸。引證二，係揭示銲接平台（即半導體之電路板）具有一第一導電環帶及一第二導電環帶，第一導電環帶具有多數相連但為不導電開槽所分隔之凸部而成鋸齒排列，該第二導電環帶具有多數相連之凸部，該凸部係位於該不導電開槽以對應第一導電環帶之鋸齒狀形態，而令該二環帶成一對接齒輪之鋸齒相嵌之狀，該第一導電環帶通常係做為接地環（Vss），而該第二導電環帶則做為電源環（Vcc），及縮小焊線長度得以減少封裝件中之自電感及其它電子雜音，縮小焊線長度亦得減少線垂直的問題，而交錯之鋸齒狀形態則縮小焊接平台之寬度而不致減少導線環帶之焊接面積。引證三揭示有第一環帶之凸出部係位於該第二環帶之凸出部間並與之交錯。引證四揭示經選定之多數毗鄰相接之貫孔係設於該第一及第二導電元件間，且含有導電材料以作為該第一及第二導電元件之導電通道者。各引證案均未揭示系爭案第一電源環具有一組第三鋸齒狀凸出部分朝該晶片相反方向外凸出，該第二電源環具有一組第四鋸齒狀凸出部分凸出於該第三鋸齒狀凸出部分間，使第三鋸齒狀凸出部分與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第三組鋸齒狀凸出部分及第四組鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊之打線距離大致相同，及一第三組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分；複數個陣列排列之錫球，位於該基板下表面，分別與基板上表面之接地環、電源環及複數個手指電性連接之技術特徵。又引證二之技術特徵，如上訴人主張係「於第一導電環中形成有第一鋸齒狀凸出部分，並於第二導電環上形成有第二鋸齒狀凸出部分，以使該第二導電環上之第二鋸齒狀凸出部分位置對應至該第一導電環上之第一鋸齒狀凸出部分，而令該兩導電環成一對接齒輪之鋸齒相嵌之狀」，就其第一導電環與第二導電環而論，其至多僅使第一導電環、第二導電環二者與晶片上銲墊連接之導線長度距離相同，從而減少不同導線長度所需求之不同打線機作業參數，卻無法有效縮短接地環或電源環與晶片連接所需導線的長度，自亦無法有效降低其間的電感與雜訊，以獲得較佳之電性效能，尤其是對位於晶片外層的電源環或接地環而言更是如此。以一晶片外圍具有計四層之接地環與電源環為例，引證二雖可使其第一環與第二環以及第三環與第四環二者至晶片之距離相等，而減少打線機之操作參數，但對第三、第四環而言，由於引證二之凸出設計是呈單向設計，因此欲重現第一、二環之凸出型態於第三、四環時，其必須於第一、二環外再包繞一層單純平滑無凸出的環狀空間，故而加長了所需的導線長度。反觀系爭案之技術特徵，如其申請專利範圍所載，係「第一電源環具有一組第三鋸齒狀突出部份朝該晶片相反方向外凸出，該第二電源環具有一組第四鋸齒狀凸出部分凸出於該第三鋸齒狀凸出部分間，使第三鋸齒狀凸出部分與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊之打線距離大致相同」，及「一第三組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分」，此皆為先前技藝及引證二所未揭示、揭露之獨特技術特徵。系爭案藉由其上述之技術特徵，除明顯縮短接地面與電源環之導線長度，減少其間之電感及雜訊，增強球格陣列（BGA）半導體封裝構造之電性效能外，系爭案亦明顯縮短接地環與電源環之距離，減少接地環與電源環之導線電感，及增加其電容，可獲得一較佳之頻率響應，改善之頻率響應可使該半導體封裝構造以更快之速度操作，具較佳之電性效能，及消耗較少之電能。被上訴人於本件審定時適用之專利審查基準第1-2-20頁雖明言判斷發明是否能輕易完成時，⑴准予將二件或二件以上之不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合；⑵或將先前技藝（priorart）之各片段部分相互組合，惟其組合仍須以熟習該項技術者於申請當時是否能輕易完成為斷，並非謂申請專利範圍中某一部份似與某文獻相近，而其另一部份似又見諸於某一文獻，而將申請專利範圍之技術內容割裂肢解，即可論斷其屬熟習該項技術者所能輕易完成，而仍應視其組合是否具有「突出的技術特徵」或「顯然的進步」而定。查系爭案藉由其上述之技術特徵，除明顯縮短接地面與電源環之導線長度，減少其間之電感（Inductance）及雜訊（Noise），增強球格陣列（BGA）半導體封裝構造之電性效能（ElectricPerformance）外，系爭案亦明顯縮短接地環與電源環之距離，減少接地環與電源環之導線電感，及增加其電容（Capacitance），可獲得一較佳之頻率響應，改善之頻率響應可使該半導體封裝構造以更快之速度操作，具較佳之電性效能，及消耗較少之電能，足見系爭案並非引證一、二、三、四之簡單組合所能完成，自難謂其係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該技術者所能輕易思及。綜上所述，諸引證案不足以證明系爭案不具進步性，上訴人所訴不足採信，從而被上訴人所為本件異議不成立之處分，認事用法並無不合，訴願決定予以維持，亦無違誤，上訴人起訴意旨，仍執前詞及個人主觀之見解，請求撤銷訴願決定及原處分，並命被上訴人應為異議成立之處分，為無理由，應予駁回。因而為上訴人敗訴之判決。
四、本院按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依法申請取得發明專利，為系爭案核准審定時專利法第19條暨第20條第1項所規定。而公告中之發明，任何人認有違反前揭專利法第19條至第21條規定者，依法得自公告之日起三個月內備具異議書，附具證明文件，向專利專責機關提起。從而，系爭案有無違反專利法情事而應不予專利，依法應由異議人附具證據供專利專責機關即被上訴人審查，如異議人所主張之事實及證據，經專利專責機關調查結果認不足以證明系爭專利有違專利法之規定，又無依職權補充調查之必要時，自應為異議不成立之處分。本件參加人於89年1月20日以「球格陣列半導體封裝構造及其基板」向被上訴人申請發明專利，經被上訴人編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，上訴人以系爭案違反核准審定時專利法第20條第2項，不符發明專利要件，檢據異議證據一即西元1998年4月21日公開之美國第0000000號專利案，異議證據二即西元1998年3月10日公開之美國第0000000號專利案，異議證據三即西元1997年9月30日公開之美國第0000000號專利案，及異議證據四即西元1998年5月19日公開之美國第0000000號專利案，對之提起異議，案經被上訴人審查，於91年11月21日以（91）智專三（二）04060字第09189002544號專利異議審定書為「異議不成立」之處分，上訴人不服，提起訴願，經遭駁回，遂提起本件行政訴訟。查系爭案係一種「球格陣列（BGA）半導體封裝構造」，依其申請專利範圍，包含一基板，具有一上表面，一下表面，一接地面設於該上表面下方及至少一電源面設於該接地面及下表面間；一晶片連接於該基板上表面，該晶片表面設有晶片銲墊；一接地環位於該基板上表面之該晶片外圍，該接地環與該接地面電性連接，且具有一組第一鋸齒狀凸出部分朝該晶片相反方向凸出；一第一電源環圍繞於該接地環外圍，具有一組第二鋸齒狀凸出部分凸出於該接地面之第一組鋸齒狀凸出部分間，使接地環之第一組鋸齒狀凸出部分與電源環之第二組鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第一組鋸齒狀凸出部分及第二組鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊間之打線距離大致相同；一第二電源環圍繞於該第一電源環外圍，該第一電源環具有一組第三鋸齒狀凸出部分朝該晶片相反方向外凸出，該第二電源環具有一組第四鋸齒狀凸出部分凸出於該第三鋸齒狀凸出部分間，使第三鋸齒狀凸出部分與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第三組鋸齒狀凸出部分及第四組鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊之打線距離大致相同；複數個電源鍍通孔位於該電源環上，以將該電源環與該電源面電性連接，至少兩電源鍍通孔係為相互毗連；複數個手指圍繞於該電源環外圍；第一組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該接地環之第一組鋸齒狀凸出部分及電源環之第二組鋸齒狀凸出部分；第二組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該複數個手指；一第三組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分；一封膠體包覆該晶片、導線以及該基板上表面；及複數個陣列排列之錫球，位於該基板下表面，分別與基板上表面之接地環、電源環及複數個手指電性連接。引證一係一種將晶片封裝於一球格陣列（BGA）封裝件中之製法，揭示於BGA封裝件之上層跡線及下層跡線間設置一BGAVss平面，並與該Vss貫孔電性接觸，及設置一BGAVdd平面於該BGAVss平面與BGA封裝件下層跡線之間，並與該Vdd貫孔電性接觸。引證二，係揭示銲接平台（即半導體之電路板）具有一第一導電環帶及一第二導電環帶，第一導電環帶具有多數相連但為不導電開槽所分隔之凸部而成鋸齒排列，該第二導電環帶具有多數相連之凸部，該凸部係位於該不導電開槽以對應第一導電環帶之鋸齒狀形態，而令該二環帶成一對接齒輪之鋸齒相嵌之狀，該第一導電環帶通常係做為接地環（Vss），而該第二導電環帶則做為電源環（Vcc），及縮小焊線長度得以減少封裝件中之自電感及其它電子雜音，縮小焊線長度亦得減少線垂直的問題，而交錯之鋸齒狀形態則縮小焊接平台之寬度而不致減少導線環帶之焊接面積。至引證三揭示有第一環帶之凸出部係位於該第二環帶之凸出部間並與之交錯。另查引證四揭示經選定之多數毗鄰相接之貫孔係設於該第一及第二導電元件間，且含有導電材料以作為該第一及第二導電元件之導電通道者。各引證案均未揭示系爭案第一電源環具有一組第三鋸齒狀凸出部分朝該晶片相反方向外凸出，該第二電源環具有一組第四鋸齒狀凸出部分凸出於該第三鋸齒狀凸出部分間，使第三鋸齒狀凸出部分與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第三組鋸齒狀凸出部分及第四組鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊之打線距離大致相同，及一第三組路徑型態之導線，將晶片銲墊電性連接至該第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分；複數個陣列排列之錫球，位於該基板下表面，分別與基板上表面之接地環、電源環及複數個手指電性連接之技術特徵。系爭案藉由此等技術特徵，除明顯縮短接地面與電源環之導線長度，減少其間之電感及雜訊，增強球格陣列（BGA）半導體封裝構造之電性效能外，更明顯縮短接地環與電源環之距離，減少接地環與電源環之導線電感，及增加其電容，可獲得一較佳之頻率響應，改善之頻率響應可使該半導體封裝構造以更快之速度操作，具較佳之電性效能，及消耗較少之電能，足見系爭案並非引證一、二、三、四之組合所能完成，自難謂其係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該技術者所能輕易思及，引證案均不足以證明系爭案不具進步性，原判決因而認被上訴人為本件異議不成立之處分，訴願決定予以維持，均無違誤，因而併予維持，並駁回上訴人在原審之訴，經核於法尚無違誤。上訴論旨略謂：系爭案之技術特徵所在：「接地環或電源環上形成有鋸齒狀凸出部分，並使相鄰之一組鋸齒狀凸出部分凸出於另一組鋸齒狀凸出部分間，俾使該相鄰鋸齒狀凸出部分相互嵌合」，俱早已為引證二所充分揭示，原審逕認系爭案具有進步性，自屬違背法令。系爭案就功效上而言，乃係縮短接地環與電源環之距離減少接地環與電源環之導線電感，及增加其電容，可獲得一較佳之頻率響應，惟此等功效之增進，皆得由引證一及二之揭示而推及與導出，系爭案自屬違反行為時專利法第20條第2項之規定，原判決維持原處分，有理由不備及適用法規不當之違法云云。惟查系爭案之技術特徵在於其第二電源環繞於該第一電源環外圍，該第一電源環具有一組第三鋸齒狀突出部分朝該晶片相反方向外凸出，該第二電源環具有一組第四鋸齒狀凸出部分凸出於該第三鋸齒狀凸出部分間，使第三鋸齒狀凸出部分與第四鋸齒狀凸出部分相互嵌合，且第三鋸齒狀凸出部分及第四鋸齒狀凸出部分與晶片表面之晶片銲墊之打線距離大致相同，此與引證案之技術結構並不相同，亦未為引證案所揭示、揭露，自具有進步性。另就功效而言，引證案亦不似系爭案能藉由導線長度之縮短，以降低電容及雜訊之干擾而獲得較佳之電性效能，即系爭案之功效亦未為引證案所揭示，系爭案自亦具有進步性；上訴意旨主張系爭案不具進步性，而指摘原判決違背法令，自無可採，其據以聲明廢棄原判決，難認有理由，應予駁回。
五、據上論結，本件上訴為無理由，爰依行政訴訟法第255條第1項、第98條第3項前段，判決如主文。
中華民國95年5月4日
第一庭審判長法官葉振權
法官陳秀美法官劉鑫楨法官梁松雄法官劉介中以上正本證明與原本無異中華民國95年5月5日
書記官郭育玎