裁判字號：臺北高等行政法院91年訴字第63號判決
裁判日期：民國92年07月17日
裁判案由：發明專利舉發
臺北高等行政法院判決九十一年度訴字第六三號
原告台灣沛晶股份有限公司代表人甲○○訴訟代理人 俞昌瑋 律師（兼送達代收人）
戊○○被告經濟部智慧財產局代表人 蔡練生 （局長）住同右訴訟代理人丙○○
參加人乙○○訴訟代理人 連元龍 律師
陳建瑜 律師丁○○右當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國九十年十一月七日經（九０）訴字第０九００六三二五八七０號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人獨立參加被告之訴訟。本院判決如左：
主文訴願決定及原處分均撤銷。
訴訟費用由被告負擔。
事實
一、事實概要：緣甲○○前於民國（下同）八十六年一月九日以「積體電路晶片上搭載電路板結構之構裝裝置」向被告之前身經濟部中央標準局申請發明專利，經該局編為第00000000號審查，准予專利（下稱系爭案），並於公告期滿後，發給發明第○八九○九七號專利證書。旋甲○○將該專利權讓與原告，並經被告准予專利權人變更登記。嗣參加人以系爭案違反核准時專利法第二十條第一項第一款、第二款及第二項所定發明專利之要件，檢具舉發附件二為西元一九九三年十二月二十日申請，西元一九九五年一月二十四日公開之美國第0000000號專利案（下稱引證一）；附件三為八十二年十一月十日申請，八十五年三月十一日審定公告之第00000000號「半導體晶元嵌入電路板之封裝方法」發明專利案（下稱引證二），對之提起舉發，案經被告審查，於八十九年十月九日以（八九）智專三（二）０四０二０字第○八九八九○○一六八一號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起本件行政訴訟。
二、兩造聲明：㈠原告聲明求為判決：訴願決定及原處分均撤銷。
㈡被告及參加人聲明求為判決：駁回原告之訴。
三、兩造之爭點：系爭案是否係運用引證一、二既有之技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成者，而不具進步性？
甲、原告主張之理由：
一、按發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，仍不得依本法申請取得發明專利，固為系爭案核准時專利法第二十條第二項規定之專利進步性要件。惟，發明縱係運用申請前既有之技術或知識，但非為熟習該項技術者之一般技術所能輕易完成者，即具有進步性，被告專利審查基準1-2-19亦有明文。又，同法第四十一條及第七十二條之規定，異議人，舉發人提起異議，舉發，本應備具理由及證據，若未充分備具理由及證據，異議、舉發自無從據以成立。因而異議案，舉發案審查時，除了公知之事實、法律上推定之事實及合理自認之事實外，原則上應以證據為之，不能出於推測臆斷。當事人主張事實，須負舉證責任，其所提出之證據，若經調查認不足為其主張事實之證明時，自不能認定其主張事實為真實（專利審查基準1-9-32參照），合先敘明。
二、被告及原決定機關所為之處分理由書及決定書，存在以下違誤：㈠首先，被告機關之處分理由謂系爭案將晶片以「黏性材料」固著於電路板「上」
，只是引證案晶片固著於電路板「上」的其中一種方式，此種說法乃不具證據力。蓋遍讀引證案之說明書內容及圖式表現，皆無從尋獲有關其固定晶元所用之方式及固著材料之用詞，以引證案專利申請時（八十二年）之技術水平，究竟是否能夠推知使用如系爭案之黏著材料，本有爭議；況且，晶片之封裝本屬高度精密之技術；不如一般勞作工藝可輕易有其他技術或材料之替代，被告機關不深入查證竟輕率推斷，為不適之一。又，從系爭案及引證案對晶片與電路板的配置關係來看（僅需施以一般判斷標準審視兩案之圖示即可），系爭案明明是將晶片直接黏置在電路板的表面「上」，而引證案則是將晶元凹藏於電路板所設的一凹坑「內」，兩者結構差異清晰可判，但被告卻無視於此，強稱系爭案將晶片黏固在電路板「上」的形態只是引證案晶元固著於電路板「上」的一種，試問，引證案的說明書何處交代了或演譯了此技術？得以使被告能做如此的推論。若引證案無提及此實施態樣，且為引證案申請當時一般技術人士尚無法直接推知者，自不能稱系爭案將晶片直接黏著於電路板表面「上」的技術，為引證案的一種實施方式。㈡又，原處分理由謂引證案亦可佈植銲球；而原決定理由除持相同見解外，尚稱植
銲球已見於系爭案申請專利範圍獨立項之前言，係屬習知之技術。上述理由的違誤處在於：銲球固然在系爭案申請時為晶片封裝的元件之一而被列為申請專利範圍之吉普森(JepsonTypeClaim)請求項的前言部分，但其如同晶片、電路板、鋁線及封裝保護層一樣，雖均為既知元件，但其整體組合後若產生新的功效，且能改進以往技術之缺失者，自應予其專利權，不因其是否為既知元件而有所損益。以此原則，系爭案於申請當時將銲球與其他如晶片、電路板等既知元件於請求項的前言中敘述，並將其與其他元件的組裝關係陳述於請求主體中，以此申請專利並獲准，相信其請求方式為審查機關（被告）所認可；原決定機關未查竟以該銲球已見於申請專利範圍獨立項的前言，而粗率地謂其為不可主張專利的技術，為一違誤。至於原處分及原決定均認為引證案可視需要加植銲球一事，亦是證據力的過度解釋。蓋以引證案的專利權人即參加人於訴願程序時所陳述的，銲球封裝（既球陣列封裝）技術於八十六年始為成熟之習知技藝，如此可推知引證案八十二年申請時，該封裝技術必定非為主流之封裝技術，甚至該技術並未被創造出，否則，引證案之封裝結構大可將此部分表現出，而不是如同少了輪子配備的車子般，最後祇呈現出少了接腳的不完整結構。究竟引證案是否可佈植銲球，應該有明確的事證或經該技術領域的專業人士之研判後推定，否則以封裝技術一日萬里進步的速度，引證案申請時的結構不一定適用銲球的封裝技術，被告不經專業程序之鑑定，亦未進一步採擷有力之證據，便直接以心證判斷，已有擴大證據力之嫌，原決定機關未察並持相同見解，於法亦有未洽。
㈢原處分理由稱系爭案之電路板結構，僅是省略引證案之下層電路板；原決定亦稱
引證案「凹坑」係因另重疊一具穿孔之下層電路板，系爭案僅省略該下層電路板，．．．．．為熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性。案由系爭案及引證案的專利技術可清楚地看出，晶片（元）於系爭案中是直接黏置在電路板的「表面上」，而於引證案中則是崁入電路板的「凹坑內」，由於上述的黏固差異，所以引證案的電路板無論是一片或二片，其中一片卻必須開設有「凹坑」以做為電路板之承納之用，但系爭案卻不必有如此的設計，因此，說系爭案之結構只是引證案省略下層電路板之結果，實屬牽強附會。再者，由引證案第九圖(C)的結構與系爭案第二圖之結構的比較可進一步釐清兩者的差異。其中引證案亦可能是如系爭案般只採用一塊電路板90，但與系爭案明顯不同的是，其晶片20仍要崁入電路板90中，與系爭案將晶片直接黏置在電路板上為不同的技術手段。因此，縱使如原處分及原決定所稱，將引證案之下層電路板省去，既可形成系爭案。但與引證二比較，引證案省去了一塊電路板後仍需另鑿設「凹坑」來安置晶片，根本未達到如系爭案的技術境界，所以原處分及原決定關於上述技術的敘述乃極不適當。
三、系爭案與引證案之差異除了表面直接黏置及凹坑崁入的不同外，另一項就是關於兩種不同的黏置方式，在封裝過程中所引發的問題。原告在舉發答辯理由、訴願理由及訴願陳述意見書中，不只一次地提及引證案將晶片植入凹坑中，除了有凹坑內與晶片彼此配合的公差問題要克服外，尚要解決在封裝時因為高溫產生在凹坑及晶片間的孔隙之爆米花(Popcorn)現象；及在壓模內的壓力集中現象。因此直接黏置晶片於電路板上的系爭案不會發生上述的諸多問題，顯為一種具進步性的技術。但被告對此不加納察，而逕自以二分法的粗略方式比較兩者的結構差異，並不時擴大心證以解釋引證案的申請專利範圍。試問，以系爭案和引證案的申請日相隔三年多來看，系爭案申請之時引證案早已被獲准專利公告，被告機關於審查系爭案時相信已檢索了引證案之技術（如果以被告機關事後認為兩案技術極為相似的話，應是極易檢索出）並在充分比較其差異，及咸認為系爭案無不予專利之理由後才核准其專利，故系爭案仍具有其進步性才是。否則，若系爭案無較引證案進步，何以引證一在商業型錄製作上要援用系爭案之技術圖片來解釋，而不用其申請案說明書所載圖式的實施態樣，顯然其中大有文章，不是其申請技術無法實施，不然就是認為系爭案確為可行之技術，而欲行搭便車之利。
四、本案之爭點在於系爭案是否具進步性，此項爭點業經兩造所同意之鑑定單位，財團法人工業技術研究院（下稱工研院）鑑定結果認為「系爭案具有新穎性及進步性」，此有該院（九二）工研院技字第○○○四六一八號函附鑑定報告在卷可稽。
五、另查系爭案與引證案之間以立體圖示方式表徵其結構之差異，並由於結構之差異彰顯出系爭被舉發專利因製作簡單成本較低，封裝體積較小，電性通路較短阻抗較低電性較強，封裝良率較高及外觀平整美觀等進步性，此亦有立體圖示及說明，俾供參考。
六、針對參加人就工研院鑑定報告內容所作之陳述意見，提出以下不同見解：㈠按本份工研院鑑定報告之鑑定事項係依照參加人所要求的三項鑑定項目之精神所完成者，該三次鑑定項目為：
⒈系爭案之「技術特徵」是否已見於引證案中？⒉系爭案申請專利範圍之附屬項有無特殊新穎之處？⒊系爭案之技術特徵若與引證案有別，其本身是否具有進步性？且達於「利用自然
法則之技術思想之高度創作」之程度？㈡參加人主張工研院之鑑定報告中的「新穎性」鑑定非本案系爭之標的，以及系爭
案之植銲球作法為習知之技術，不具進步性。根據上述說詞，原告認為該份鑑定報告內容的「新穎性」判斷只是在回應參加人鑑定項目的第⒈⒉項要求，其作法並無不妥。再者，系爭案之銲球本就未揭露於引證案一、二中的任何一者，且也無任何暗示該特徵可以存在於引證案的可能，該鑑定報告依此做成系爭案具進步性合於鑑定原則。參加人於鑑定結果出爐後才稱該特徵屬眾所周知的技術，沒有提出之必要等云云，實為強詞不足為信。
㈢參加人針對該鑑定報告中對系爭案與引證案的訊號傳遞路徑的差異說法提出質疑
，其認為引證二的第十一圖已揭示了與系爭案相同的訊號路徑，故該報告的事實認定有誤，結果不足採。惟，原告認為系爭案與引證案的訊號路徑最大的差異就如鑑定報告所指的「貫通孔」（引證案），透過該貫通孔，引證案的晶片才可以將訊號向外傳出。參加人一直聲稱引證案的基板電路與外部電路是藉由「錫膏」來達成，而其所稱之錫膏，就是系爭案的「銲球」，但事實非常明顯的是，即使錫膏就是銲球，但「貫通孔」仍是兩案最大不同的結構特徵，引證二的第十一圖只是其製程中某階段的態樣，故未具有「貫通孔」，但其最後完成品仍需藉設「貫通孔」與外界聯繫導通。因此，鑑定報告中稱兩案技術的差異之一為「貫通孔」有無，且因該特徵而造成兩案對外傳遞訊號的不同之說法也有所憑據，且足可採信。
㈣參加人針對鑑定報告中因為引證案增加「貫通孔」所增加的電路板面積和系爭案
不需設貫通孔的面積，所引起的成本效應提出質疑。參加人謂引證案的電路板較晶片為大是在保護晶片，所以和系爭案皆是相同概念的設計。針對此點原告不甚茍同，雖然電路板面積必須比晶片為大始能供晶片安置，但由兩案的圖面比較可明顯看出，系爭案的電路板可以非常趨近晶片的面積，甚至同一面積尺寸，但引證案由於是將晶片設置於電路板的凹坑中，且凹坑外圍又需設貫通孔，因此所造成的電路板面積擴增遠遠大於晶片面積，縱使其聲稱亦可不設貫通孔而可縮小面積，但單就其在電路板上設供晶片沉設的凹坑，就無法避免電路板面積一定會大於晶片面積。因此，該鑑定報告中指出引證案之電路板面積大於系爭案，而會增加成本的說法並非空穴來風。
㈤參加人質疑該鑑定報告中稱引證案必須於電路板上開設凹坑，貫通孔等作法會加
深製程的複雜度的說法，其認為在電路板上設貫通孔及挖供設晶片的凹孔為現今電路板的慣有作法並非難事，因此引證案與系爭案比較不存在製程複雜的問題。原告認為，從兩案的結構產製比較可清楚釐清且確認其製程的優劣，假設引證案和系爭案均使用切割精準的晶片，但系爭案只需將晶片簡單黏於電路板表面，但引證案卻必須根據晶片外型尺寸，於電路板上開挖相應配合的凹坑，其製造難易已可區分出，若再加上引證案另需的貫通孔，成型製程，則三歲小孩都可明確指出系爭案在製程上的簡單易成是引證案所不能及的。故，該鑑定報告從製程難易觀點，對晶片的保護性，牢靠度及平整度，做成系爭案優於引證案的結論並無不妥。
㈥參加人針對該鑑定報告指稱系爭案的訊號線與接地路徑均較兩引證案明顯縮短，
而達到能降低晶片操作時的雜訊產生之進步性說法持相反意見，其認為引證二第十一圖也具有相同於系爭案之訊號路徑，故系爭案未具進步性。原告在此重申引證案二第十一圖只是其電路板另一實施結構在製程上的一種暫時態樣，其最終態樣仍需設「貫通孔」，且利用貫通孔與外部聯繫，所以其根本無法達到縮短訊號路徑的目的，也因此並無法達到如系爭案般的進步性。
㈦綜上所述，參加人對工研院的鑑定報告的諸多指摘均為強辯之詞且與事實相違，故該鑑定報告的結果足堪採認。
七、綜上所陳，原處分及原決定有上述違誤，自難維持，為此狀請判決如訴之聲明，以為法紀並保權益。
乙、被告主張之理由：
一、系爭案「積體電路晶片上搭載電路板結構之構裝裝置」雖具黏性材料，但其特徵主要在於積體電路晶片固定於已開孔之電路板上，晶片與電路板上之線路與銲球在同一側，然後以銲線連接該晶片與電路板上之連結銲墊，接著覆蓋保護材料，植銲球；引證案亦係將晶元20「適當固著」於具穿孔61之上層電路板60上，晶元20與上層電路板60上之線路亦在同一側，而以鋁線30（銲線）連接該晶元20與上層電路板60上之焊墊40，最後亦在外層墊上膠質保護層，故系爭案之特徵確係運用引證案既有之技術。
二、以「黏性材料」之固著確僅為習知固著方式之一種，並非一「高度精密」或「無法直接推知」之技術。另原告亦承認銲球為「既知元件」，系爭案在引證案之習知構裝之電路板上單純附加該「既知元件」之銲球，並無實質技術之改進，此外引證案之凹坑係因另重疊一具穿孔51之下層電路板50，系爭案省略該下層電路板50，而以「黏性材料」固定晶片，及附加「既知元件」之銲球等，確為熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性。
三、要求鑑定項目⒈主要在作功效之比較，而本案係發明專利，其進步性要件依專利法第二十條第二項規定：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」，功效應非主要比較對象。
四、要求鑑定項目⒉所稱比較系爭案與引證案的技術差異進而判斷發明專利之進步性要件亦太過粗略，按判斷發明專利之進步性要件應以其是否為熟習該項技術者運用申請前既有之技術或知識所能輕易完成為準則，判斷時應以每一申請專利範圍請求項為單位，逐一審酌該申請專利範圍請求項所主張之內容是否已揭露於引證案中，若有未揭示於引證案之內容，則進一步審酌該等未揭示於引證案之內容是否為熟習該項技術者運用申請前既有之技術或知識所能輕易完成，並非如要求鑑定項目⒉所稱籠統比較系爭案與引證案的技術差異即可。
五、系爭案是否符合專利要件應回歸專利法有關專利要件之規定以及被告之審查基準為參考準則，系爭案之爭點在於發明專利之進步性要件，故附上被告審查基準有關發明專利之進步性要件部分以供參考。
六、針對工研院之鑑定報告答辯如下：㈠專利內容鑑定分析⒈指出引證案一及引證案二皆未揭示系爭案銲球及植銲球之特徵，而該專利內容鑑定分析之分析與結論基本上皆係由此得出，合先指明。
㈡專利內容鑑定分析⒉指出：引證案技術內容之訊號傳遞路徑為：將晶片20之銲墊
40的訊號藉由銲線30傳遞到電路板（基板）60的銲墊31，之後訊號再經由電路板（基板）的貫孔傳遞到背面，最後再藉由表面黏著方式(SMT)連接到外面的電路板出去。系爭案之訊號傳遞路徑為；將晶片6之銲墊13訊號藉由銲線12傳遞到電路板（基板）8的銲墊14，之後訊號再經由電路軌跡線11連接到銲球而傳送到外面的電路板出去。兩者差異在於引證案對外傳遞訊號為電路板的貫通孔，而系爭案則為銲球云云。按引證案之貫通孔係用以連接自身電路板之間的電路，與外面的電路板連接則係藉由表面黏著方式(SMT)，而SMT需藉由錫膏等導電材料來作電性連接，故引證案實際上亦係藉由錫膏來與外面的電路板作訊號傳遞的動作，以此相較於系爭案藉銲球而傳送訊號到外面電路板之特徵，系爭案不過係將錫膏置換成銲球而已，而植銲球之技術在系爭案申請當時已為既有技術，在系爭案申請當時熟習該項技術者應可輕易完成將錫膏置換成銲球之變化，就此而言，系爭案應不具進步性。
㈢專利內容鑑定分析⒊到⒌分別指出引證案在封裝時所需的電路板面積較系爭案為
大，因此會增加成本，系爭案明顯具有成本上的優勢；以及引證案製造較複雜，而系爭案的封裝並無這些困擾；以及系爭案的訊號線及接地路徑均較兩個引證案明顯縮短，因此可以有效的降低晶片操作時所產生的雜訊，亦即有效的改良電性問題云云。按系爭案係發明專利，進步性要件之考量應係是否為「運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成」，專利內容鑑定分析⒊到⒌完全在論究功效有無增進，此已明顯偏離發明專利進步性要件之審查規定，專利內容鑑定分析⒊到⒌應皆不足採。
㈣在專利內容鑑定分析⒈已把系爭案相較引證一及引證二之差異詳細列出，引證一
及引證二未揭露之系爭案特徵僅有三處，一為銲球，二為積體電路晶片上之線路、電路板上之線路是否在同一側，三為植銲球之特徵，有關積體電路晶片上之線路、電路板上之線路是否在同一側之部分，該專利內容鑑定分析並未將其作為系爭案具進步性之推論基礎，且其對熟習該項技術者來說應僅為簡單之選擇變化，尚不具進步性。而有關銲球及植銲球之部份已在前述內容中敘明其不具進步性之理由，因此，系爭案相較引證一及引證二應不具進步性，本鑑定報告之內容應不足採。
七、綜上所述，被告原處分並無違法，請駁回原告之訴。
丙、參加人主張之理由：
一、本件無鑑定必要：㈠專利權之授與或撤銷，係行政權。本件舉發案，被告業依專利法規定進行審查，
認為原告專利之主要特徵皆已見於引證一、二兩件專利中，「並無特殊新穎之處」，系爭案係運用引證一、二既有之技術，僅省略該上層電路板並植有銲球，「乃熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性」，此乃行政權之作用，被告本審查結果認為系爭案違反專利法第二十條第二項規定，審定應撤銷原告專利權。其處分之妥當性或審查委員審認結果在科學上之妥當性，要非司法權能予重覆審查，此觀行政訴訟法第四條以「違法行政處分」為標的自明。故原告未舉證證明本件舉發案科技性審查之審查程序或被告機關在審定程序上有任何違法之處，而有重行審查、審定必要，才有將系爭案是否符合專利法第二十條第二項送請技術機關鑑定之必要。然本件原告未提出證據證明原審查及處分之違法性何在？殊無發動司法權送請鑑定之必要，且行政處分違法與否？亦非科技得予鑑定之事項。
㈡鈞院九十年度訴字第三四四九號判決，同樣以該發明專利案係運用前述引證一、
二案之既有知識與技術，亦未將原告被撤銷之專利再送技術鑑定即判決，本件亦屬相同案例，並無送鑑定必要。
二、專利法第二十條第二項規定：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」所謂「申請前既有之技術或知識」係泛指所有已公開之技術或知識，只要所揭示之內容足以教示或建議熟悉該項技術者而能輕易完成某發明專利之申請標的時，該既有之技術或知識即為一具有證據力之引證案。引證一、二案，均公開於系爭案申請（八十六年）之前，且關於「具有銲球之球陣列封裝(BAG)」在當時（八十六年）係已成熟且普遍之習知技藝（此點原告也不爭執），已大量出現於教科書、辭典、期刊及專利文獻上，市面上亦有大量產品於系爭案申請日之前即採用該封裝結構，故原舉發決定認系爭案之技術跨幅不具進步性、新穎性，並無違法可言。而原告於起訴狀並未具體指摘原處分有任何違反具體法條之情事，謹泛指原處分、訴願決定在引證案或系爭案案之證據證明力予以指摘，所涉僅行政處分妥當與否之問題，殊與行政訴訟以行政處分之具體違法性為審斷標的有賅，其訴顯無理由。
三、為就鑑定事項陳述意見事：㈠本件行政訴訟，標的是原處分及訴願決定有無違法。故被告八十九年十月九日專
利舉發審定書、經濟部九十年十一月七日訴願決定書及兩案卷內舉發人、被舉發人雙方攻辯資料，仍應送請鑑定機關參考，至少應將「舉發審定書」、「訴願決定書」併同系爭案及引證案資料送請鑑定。
㈡原處分就系爭案，乃認為「系爭案專利皆已見於附件二、三（即引證案）中，而
系爭案範圍各附屬項（第二至八項）為對各組件材質進一步描述『無特殊新穎之處』。系爭案以黏性材料固定晶片於電路板只是附件二、三將晶元固著於電路板上方式之一種，且附件二、三亦可佈植銲球，系爭案貫孔並非作為電路板60與外界基板之橋樑，電路板60之作用面更非遠離外界基板之方式，貫孔係為使該上層電路板60與其另一下層電路板5的電路連接。故系爭案係運用附件二、三既有之技術，僅省略該上層電路板並植有銲球，乃熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性。」換言之，審定理由認為系爭案各附屬項「並無特殊新穎之處」、「系爭案乃利用引證案既有之技術，不具進步性」。
㈢訴願決定則認：「系爭案已承認包含積體電路晶片、黏性材料、電路板、保護材
料及銲球之組成乃系爭案申請前習知技藝」「系爭案專利特徵之主要技術內容，除植銲球外，皆已見於引證一、二中，且以引證一、二之構造而言確亦可視為需要佈植銲球，而該銲球已見於系爭案申請專利範圍獨立項前言，係屬習知之技術．．．」，簡言之，訴願決定乃以「植銲球乃習知技術」、「系爭案技術特徵除植銲球外皆已見於引證案」為理由。
㈣原告請求鑑定事項第一點：要求比較系爭案與引證案的基版成本、電性、加工性
、對晶片保護性及牢靠度等，與舉發審定理由無關，亦與伊申請專利範圍之技術特徵無涉，不應列入鑑定項目。
㈤準此，本件鑑定項目應為：
⒈系爭案之「技術特徵」是否已見於引證案中？⒉系爭案申請專利範圍之附屬項有無特殊新穎之處？⒊系爭案之技術特徵若與引證案有別，其本身是否具有進步性？且達於「利用自然
法則之技術思想之高度創作」之程度？
四、針對工研院提出之專利進步性鑑定報告，作出如下之意見：㈠關於專利內容鑑定分析第一點：
⒈被告並非認為系爭案不具新穎性，被告係認為系爭案不具進步性而作出舉發成立之處分，因此，系爭案是否具新穎性實不屬於討論範圍。
⒉至於銲球和植銲球之作法，於半導體領域中銲球和植銲球之作法在系爭案提出申
請之時早已是眾所周知，如美國專利第5,222,014號案所揭露，也因如此，該美國專利案中所揭露之結構對外導通亦是靠銲球。至於積體電路晶片上之線路、電路板上之線路是否在同一側，對於熟知此項技術之人仕而言，僅為設計選擇
(designchoice)而已。因此，在引證一和二及該美國專利案的教示下，系爭案實不具進步性。
⒊參加人在對系爭案提出舉發之時沒有提出銲球相關之證據的原因係在於銲球及植銲球在系爭案申請之時實屬眾所周知的技術，故參加人認為沒有提出之必要。
㈡關於專利內容鑑定分析第二點：
⒈有關引證案之訊號傳遞路徑，該鑑定內容僅針對引證二之第6圖作說明。而且引
證二之第6圖的貫通孔在說明書中係說明用以連接電路板之間的電路，也就是說，當引證二之第6圖的裝置係在銲線之一側的表面與外面的電路板連接時，引證二之第6圖的訊號傳遞路徑是為：將晶片20之銲墊40的訊號藉由銲線30傳遞到電路板（基板）60的銲墊31，再經由在電路板（基板）60與外面之電路板之間的導電材料（銲料）來傳送到外面的電路板出去。如是，則引證二的訊號傳遞路徑係與系爭案相同。此外，如在引證二之顯示引證二之另一實施例的第11圖中所示，在第11圖的結構中，係沒有貫通孔，若引證二對外導通必須靠貫通孔的話，那麼第11圖之裝置的對外導通方式為何？也就是說，引證二已揭露了與系爭案相同的訊號路徑。執是之故，工研院電子所之鑑定意見，對事實（即引證案傳遞路徑）認定有錯誤，憑錯誤的事實基準所為鑑定，自不足採。
⒉此外，就引證案是否能佈銲球而言，首先，要了解的是，所謂SMT，是為一種把
電子元件直接貼於電路板上的技術，在該技術中，電子元件是經由一導電材料來貼於電路板上，該導電材料，一般來說是為錫膏。所以，引證二之基板60之電路與外部電路板之電路的連接係經由如錫膏般的導電材料達成。系爭案在基板8上植銲球，銲球即是業界所稱的錫球，而錫球就是以錫膏製成，所以系爭案之基板8之電路與外部電路板之電路的連接係經由以錫膏製成的銲球來達成，實與引證二相同。
㈢關於專利內容鑑定分析第三點：
⒈引證案與系爭案之與銲線連接之基板的面積皆比晶片稍大，這是因為，在引證案
中，比晶片大出來的面積係用以連接另一用於保護晶片的電路板（在第6圖的實施例），而在引證案中，比晶片大出來的面積係用以連接用於保護晶片的保護材料9。因此，引證案與系爭案之與銲線連接之基板的面積實際上係可以相同。
⒉至於該點指出引證案之基板的面積會較大的原因係在於貫通孔的設置，然而，如
上所述，在引證二之第11圖中所示的實施例係不需要貫通孔，如是，引證二之基板的面積又為何會比系爭案大？㈣關於專利內容鑑定分析第四點：
⒈電路板做貫穿孔，及挖出可以容納晶片的凹槽或孔洞，在現今電路板製程而言，
由於電路都非常複雜，因此，幾乎每一片電路板都是多層板才足以滿足複雜之佈線的需求，在每一層電路板之電路之間的連接即是靠貫通孔達成，亦即，現今的電路板絕大多數皆有貫通孔，所以，在電路板上形成有貫通孔並非難事。
⒉況且，如上所述，引證二之第11圖中所示的結構根本就沒有貫通孔，那就沒有增加製造複雜度的問題。至於凹槽或孔洞，與貫通孔同理，要達成不難。
⒊至於認為晶片由於切割誤差而無法被固定之情事，引證案並無說明晶片係以與它
在同一水平之電路板緊迫固定的方式來被固定，如引證一第七頁第七至九行中所述，在第九行中「予以適當固著住」，係指該晶片藉由一在該晶片與該連接銲線之基板之間的黏膠來黏著固定住。如是，引證案亦沒有晶片之保護性、牢靠度及平整度較系爭案差的問題。
㈤專利內容鑑定分析第五點指出由系爭案的第二及三圖可知：系爭案的訊號線及接
地路徑均較兩個引證案明顯縮短，因此可以有效的降低晶片操作時所產生的雜訊，亦即有效的改良電性問題，故導出系爭案明顯具有進步性之結論。惟如以上第㈡點所述，引證二之第11圖的訊號路徑很顯然的是與系爭案的訊號路徑相同，因此，系爭案又如何有進步性。
㈥綜上所述，鑑定報告的內容僅就引證案之部份的實施例與系爭案作比較，並沒有
把引證案的整個內容列入參考，此為該鑑定報告的一缺失。此外，該鑑定報告並沒有把系爭案在申請之時的技術背景列入考量，即，銲球的部份，此為該鑑定報告的又一缺失。因此，該鑑定報告並不足以採納。
五、鑑定人對引證案與系爭案之認定有誤，而以錯誤之認定為基礎所為之鑑定意見，自不足採：
㈠鑑定報告之專利內容鑑定分析第一點及第二點指出引證案與系爭案之差異在於，
系爭案揭露了銲球、及植銲球之作法，對外導通靠銲球而引證案未曾揭露或暗示可以如系爭案佈植銲球等。惟查：
⒈按系爭案之獨立項定義為「一種積體電路晶片上搭載電路板結構之構裝裝置，係
積體電路晶片、黏性材料、電路板、保護材料及銲球之組成，其特徵在於：積體電路晶片固定於已開孔之電路板上，積體電路晶片上之線路、電路板上之線路與銲球在同一側，然後以銲線連接積體電路晶片上之連結銲墊，接著覆蓋保護材料，植銲球。」該獨立項之記載形式乃「吉普森式請求項」，按國際專利實務對於「吉普森式請求項」之權利範圍解讀，均認為前言（即「其特徵在於」之前的敘述）中之敘述為習知部分或舊有成分，而請求主體（即「其特徵在於」之後的敘述）中之敘述始為新的或改良的特徵部分。換言之，系爭案已承認包含積體電路晶片、黏性材料、電路板、保護材料及銲球之組成係系爭案申請前之習知技藝，而系爭案之技術特徵乃在於利用上述習知元件進行與習知技藝不同的組合。因此，系爭案之可專利性之判斷關鍵並不在於引證案是否有完全揭示系爭案之所有構成元件（因系爭案之所有構成元件均為習知），而在於系爭案利用習知元件之組合，是否因此產生突出之技術特徵或顯然的進步，且非熟悉該項技術者所能輕易完成。
⒉因此鑑定人應就原告申請專利範圍所述之技術特徵與引證案之技術特徵加以比對
，以判斷系爭案利用習知元件之組合，是否因此產生突出之技術特徵或顯然的進步，且非熟悉該項技術者所能輕易完成，惟鑑定報告之專利內容鑑定分析第一點及第二點卻指出引證案並未揭露系爭案之銲球、及植銲球之作法，亦未曾揭露或暗示可以如系爭案之佈植銲球，顯係將非屬原告申請專利範圍之前言部分一併列入比對，並據而認定系爭案具有進步性，其鑑定意見自屬有誤。
⒊次按球陣列(BGA)封裝結構在系爭案申請日之前早已為眾所周知之習知技藝，且
高腳數的積體電路晶片（例如中央處理器、晶片組、繪圖晶片等）均以球陣列封裝結構的方式在市場上販賣。球陣列封裝結構的最大特色，即在電路板之一側設有銲球，且以電路板上之線路電氣連接至該銲球。另，球陣列封裝結構亦大量出現於教科書、辭典、期刊及專利文獻上。基於眾所周知之事實無庸另行舉證之法理，足證鑑定報告以系爭案揭露銲球、及植銲球之作法即認定其具進步性，自有未洽。另，原告於申請系爭案時，係以LOC導線架為習知技藝，然事實上於原告申請系爭案時，即八十六年時，球陣列封裝已為成熟之習知技藝，原告未以球陣列封裝之習知技藝為說明其進步性之基礎，於法已有未洽。
⒋末按引證案之專利已揭示其得利用表面黏著技術加以實施，所謂表面黏著技術(
SMT)係運用導體與外部線路連接，該導體即與銲球之連接作用相同，且銲球即為業界所稱之錫球，而錫球乃以錫膏製成，SMT之導體即為錫膏，兩者之實質並無不同，故鑑定報告認引證案之對外導通並非如系爭案之靠銲球，且引證案未曾揭露或暗示可以如系爭案之佈植銲球，實乃對引證案之認定有誤以致之。
㈡鑑定人認定引證案之對外導通僅能靠電路板背面貫通孔所接著之焊錫（即SMT之
錫膏），並以之為基礎而為鑑定報告，其專利內容鑑定分析第一點認「積體電路晶片上之線路、電路板上之線路與銲球在同一側」、第二點認「引證案對傳遞訊號為電路板的貫通孔，並非系爭案的錫球」及第五點認「系爭案的訊號線及接地路徑均較引證案明顯縮短，因此可以有效改良電性」，故系爭案具有進步性。惟查：
引證案係利用SMT技術與外部線路連接，其對外導通並非僅能靠電路板背面貫通孔所接著之焊錫，亦可在貫通孔之正面接著焊錫而與外部線路連接。換言之，引證案之對外導通可依熟悉該項技術之人所為之設計選擇，而為與積體電路晶片上之線路、電路板上之線路在同一側或不同一側之選擇，故鑑定人認定引證案僅能靠電路板背面貫通孔所接著之焊錫對外導通，並以之為基礎所為之諸項鑑定意見，自不足採。
㈢如前所述，系爭案之可專利性之判斷關鍵在於系爭案利用習知元件之組合，是否
因此產生突出之技術特徵或顯然的進步，依專利審查基準規定「突出的技術特徵」，係指申請專利之發明對熟習該項技術者而言，若以先前技術為基礎，仍然不易由邏輯分析、推理或試驗而得者。「顯然的進步」，係指申請專利之發明克服先前技術中存在的問題或困難性而言，通常係表現於功效上。而鑑定報告之專利內容鑑定分析第三點及第四點指出系爭案明顯具有成本上的優勢及晶片的保護性、勞靠度及平整度較佳等，惟查，鑑定報告所稱之功效均是球陣列封裝所具之功效，系爭案利用習知元件的組合並未產生突出之技術特徵或顯然的進步，鑑定報告之意見自有未洽。
六、按被告審定本件舉發成立之理由係依專利法第二十條第二項「發明是運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成」之進步性要件而予以撤銷該系爭專利，而非以系爭案欠缺新穎性為理由而予以撤銷該系爭案，依進步性要件之規定，原本即允許各別引證資料和系爭案之間存有若干差異，只要組合各引證資料之全部或部分技術內容，認為可由熟悉該項技術者所能輕易完成者，即可推定系爭案不具進步性，而原告所指系爭案特徵之主要技術內容，除植銲球外，皆已見於引證案中，而該直銲球已見於系爭案申請專利範圍獨立項之前言，係屬習知之技術。此外引證案之凹坑係因重疊一具穿孔之下層電路板，系爭案僅省略該下層電路板，並另植有銲球，確為熟悉該項技術者所能輕易完成，不具進步性。
七、按所謂判斷餘地係指將不確定法律概念適用於具體之事實關係時，行政機關得自由判斷，行政法院就此審查範圍受相當之限制，僅能為合法性之審查，而不及於妥當性之審查；查被告機關審定本件舉發成立之理由係依專利法第二十條第二項「發明是運用申請前既有之技術或知識，而為熟悉該項技術者所能輕易完成」之進步性要件而予以撤銷該系爭專利，故此條項所規定之不確定法律概念是否適用於系爭案案件，被告機關自得自由判斷，而屬判斷餘地之問題，鈞院僅能為合法性之審查，而不及於妥當性之審查。
理由
壹、程序方面：本件被告之代表人原為 陳明邦 ，九十一年九月九日變更為蔡練生，茲由其具狀聲明承受訴訟，核無不合，應予准許，先為敍明。
貳、實體方面：
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依法申請取得發明專利，為系爭案核准時專利法第十九條暨第二十條第一項前段所規定。惟如其發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第二十條第二項所明定。故發明專利之進步性考量係在於，其是否為運用已習知之技術或知識，而為熟習該技術者所能輕易完成者，倘若單純地組合習知技術而其組合之型態仍是熟習該技術者所能輕易完成時，縱具有型態或空間構形上之改變，仍不得謂合於發明專利之進步性要件；反之，如此種組合在整體上有「相乘」的功效增進，可產生突出的技術特徵或顯然的進步，而非為熟習該項技術者所能輕易完成者，即合於發明專利之進步性要件（改制前行政法院八十四年判字第一九三三號判例要旨參照）。又被告機關所頒布之專利審查基準亦認「組合發明，係指將複數個既有之構成要件組合而成之發明而言。此種組合發明與集合發明不同之處，在於組合發明可產生突出的技術特徵或顯然的進步，故非為熟習該項技術者非能輕易完成者。至於集合發明，因未能產生突出的技術特徵或顯然的進步，故為熟習該項技術者所能輕易完成。因此組合發明之個別構件即使屬於既有之技術，亦須就整體予以考量」、「進步性之審查，不可逕用申請人引證的關聯性最深的先前技術據以核駁，應確實依據引證資料所載之技術或知識，針對發明之技術內容，綜合發明之目的、功效，研判其是否克服選擇或結合之困難度，而獲得突出的技術特徵或顯然的進步，加以判斷」，且「因審查委員在審查中瞭解其技術內容後，極易對發明之進步性作成偏低之評斷，以致有後見之明之情形，故審查時應以熟習該項技術者之觀點，根據申請當時之技術水準，值客觀之判斷」。至於構成要件省略之發明，「係指將他發明之一個或二個以上構成要件省略之發明而言。如此之省略後，如其可保有原有之全部功能或可產生突出的技術特徵或顯然的進步時，此種構成要件省略之發明，視為非能輕易完成」。
二、本件系爭第00000000號「積體電路晶片上搭載電路板結構之構裝裝置」發明專利案，係由積體電路晶片、黏性材料、電路板、保護材料及銲球所組成，其特徵在於：積體電路晶片固定於已開孔之電路板上，晶片上之線路、電路板上之線路與銲球在同一側，然後以銲線連接晶片上之連結銲墊與電路板上之連結銲墊，接著覆蓋保護材料、植銲球。參加人於舉發階段所提出之舉發附件二為西元一九九三年十二月二十日申請，西元一九九五年一月二十四日公開之美國第0000000號專利案（即引證一）；附件三為八十二年十一月十日申請，八十五年三月十一日審定公告之第00000000號「半導體晶元嵌入電路板之封裝方法」發明專利案（即引證二）。被告認引證一、二之上層電路板亦具有穿孔，可顯露出固著在其上之晶元上的銲墊，亦可將顯露在外頭的各銲墊以鋁線焊接至該上層電路板上，並塗上保護層，系爭案之主要特徵皆已見於引證一、二中；而系爭案申請專利範圍各附屬項（第二項至第八項）為對各組件之材質作進一步描述，並無特殊新穎之處。系爭案以黏性材料固定晶片於電路板只是引證一、二晶元固著於電路板上方式之一種，且引證一、二亦可佈植銲球，其貫孔並非作為電路板與外界基板之橋樑，電路板之作用面更非遠離外界基板之方式，貫孔係為使該上層雷電板可與其另一下層電路板的電路連接。故系爭案係運用引證一、二既有之技術，僅省略該下層電路板並植有銲球，乃熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性，乃為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，主張引證一及二係利用表面黏著技術，藉由其設立之貫孔與外界基板電性連接，根本未揭露系爭案於電路板線路上植「銲球」之結構，遑論進一步揭露如系爭案使積體電路晶片上之線路、電路板上之線路與銲球在同一側之主要技術特徵。系爭案與引證一、二相較，在技術上確實有所改進，故系爭案並未違反核准時專利法第二十條第二項之規定，請求撤銷原處分，並請求到經濟部陳述意見，以維原告之權益等語。案經經濟部審議，遂通知原告、參加人及被告派員出席經濟部訴願審議委員會九十年第五十五次委員會議進行言詞辯論。原告於言詞辯論時稱，比較系爭案與引證一及二，系爭案具有製作簡單容易、封裝體積較小、電性功能較佳、組裝良率較高及外觀平整美觀等具備進步性之功效，是引證一及二尚不足以證明系爭案不具進步性等語；被告則引用原處分及訴願答辯之理由；參加人則指稱，系爭案申請專利範圍獨立項之記載形式乃「吉普森請求項」，按國際專利實務對於「吉普森請求項」之權利範圍解讀，均認為前言之敘述為習知部分或舊有成分，而請求主體之敘述為改良的特徵部分。換言之，系爭案已承認包含積體電路晶片、黏性材料、電路板、保護材料及銲球之組成係系爭案申請前之習知技藝。是故，系爭案對熟習該項技術者而言為顯而易知，並無突出的技術特徵，不具進步性等語。訴願決定以原告所指系爭案專利特徵之主要技術內容，除植銲球外，如原處分理由二前段所述，皆已見於引證一、二中，且以引證一、二之構造而言確亦可視需要佈植銲球，而該植銲球已見於系爭案申請專利範圍獨立項之前言，係屬習知之技術。此外，引證一、二之凹坑係因另重疊一具穿孔之下層電路板，系爭案僅省略該下層電路板，並另植有銲球，確為熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性。引證一及二已足以證明系爭案違反核准時專利法第二十條第二項所定發明專利之「進步性」要件。至原告指摘原處分之理由二中有明顯錯誤部分，業經被告，於九十年二月十五日以（九○）智專三（二）０四０二０字第○九○九九○○○一九三號函更正在案等語為由，認被告所為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，應予維持，乃駁回其訴願。原告猶不服，提起行政訴訟，主張理由及其爭點均如事實欄所載。
三、本院查：㈠原處分理由謂引證案亦可佈植銲球，訴願決定理由除持相同見解外，尚稱植銲球
已見於系爭案申請專利範圍獨立項之前言，係屬習知之技術。惟查銲球固然在系爭案申請時為晶片封裝的元件之一而被列為申請專利範圍之吉普森(JepsonTypeClaim)請求項的前言部分，但其如同晶片、電路板、黏性材料、鋁線及封裝保護層一樣，雖均為既知元件，但揆諸前開說明，如其整體組合後有「相乘」的功效增進，可產生突出的技術特徵或顯然的進步，而非為熟習該項技術者所能輕易完成者，即合於發明專利之進步性要件，不因其是否為既知元件而有所損益。訴願決定徒以植銲球已見於系爭案申請專利範圍獨立項之前言，係屬習知之技術，並泛稱「植有銲球，確為熟習該項技術者所能輕易完成」，即謂系爭案不具進步性，而未探究系爭案將其整體組合後有無「相乘」的功效增進，是否可產生突出的技術特徵或顯然的進步，其理由已難謂為完備，且係「逕用申請人引證的關聯性最深的先前技術據以核駁（舉發成立，撤銷系爭專利權）」，與前揭已成行政慣例之專利審查基準有違。又原處分及原決定意旨雖認為引證一、二可視需要加植銲球云云，但依參加人於訴願程序時具狀陳述之意見，銲球封裝（即球陣列封裝）技術於八十六年始為成熟之習知技藝（參見訴願卷附關係人陳述意見書第二頁），可推知引證一、二於八十二年申請時，該封裝技術尚非為主流之封裝技術，甚至還未被創造出，則以引證案申請時的結構是否適用銲球的封裝技術，實有可疑，故認定引證案可以佈植銲球，應該提出明確的事證，否則不免流於「後見之明」，而難昭折服。
㈡原處分理由稱系爭案之電路板結構，僅是省略引證案之下層電路板；訴願決定亦
稱引證一、二之「凹坑」係因另重疊一具穿孔之下層電路板，系爭案僅省略該下層電路板，為熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性云云。惟由系爭案及引證一、二的申請專利範圍可知，晶片（元）於系爭案中是直接黏置在電路板的「表面上」（參見系爭案第二圖，原處分卷第三十四頁），而於引證案中則是崁入電路板的「凹坑內」（參見引證一第十二圖、引證二第九圖，原處分卷第二十三頁、第三頁），由於上述的黏固方式差異，所以引證案的電路板無論是一片或二片，其中一片卻必須開設有「凹坑」以做為電路板之承納之用，但系爭案卻不必有如此的設計，因此認定系爭案之結構只是引證案省略下層電路板之結果，並不適切。蓋由引證二第九圖(C)的結構與系爭案第二圖之結構的比較可知，引證二亦可能是如系爭案般只採用一塊電路板90，但與系爭案明顯不同的是，其晶片20仍要崁入電路板90之凹坑中，與系爭案將晶片直接黏置在電路板上為不同的技術手段。被告認系爭案之電路板結構，僅是省略引證案之下層電路板云云，與事實不盡相符。且縱使系爭案之電路板結構，僅是省略引證案之下層電路板，依前揭說明，如其仍可保有原有之全部功能或可產生突出的技術特徵或顯然的進步，亦非全然無進步性可言，被告就此省略，是否符合「構成要件省略之發明」要件，未加以審究，遽認「乃熟習該項技術者所能輕易完成，不具進步性」云云，其所為舉發成立之理由亦屬不備。
㈢系爭案與引證案之差異除了表面直接黏置及凹坑崁入的不同外，另一項就是關於
兩種不同的黏置方式，在封裝過程中所引發的問題。原告在舉發答辯理由、訴願理由及訴願陳述意見書中，一再主張引證案將晶片植入凹坑中，除了有凹坑內與晶片彼此配合的公差問題要克服外，尚要解決在封裝時因為高溫產生在凹坑及晶片間的孔隙之爆米花(Popcorn)現象，及在壓模內的壓力集中現象，而直接黏置晶片於電路板上的系爭案不會發生上述的諸多問題，乃一種具進步性的技術等語，惟被告及訴願機關對其主張是否可採，並無任何論述，亦有理由不備之瑕疵。㈣本院為求慎重，乃檢附兩造及參加人之書面意見，囑託財團法人工業技術研究院
（電子研究所）鑑定系爭案與引證一、二比較，是否具有進步性？經其於九十二年四月二十二日以工研院技字第○○○四六一八號函送鑑定報告，其結論認為「系爭案具有新穎性及進步性」，其理由如下：
⒈系爭案之申請專利範圍構成元件及其連結關係兩個引證案技術內容比較：
┌─────────────┬─────────┬─────────┐│系爭案構成元件│引證案一是否揭露│引證案二是否揭露│├─────────────┼─────────┼─────────┤│一種積體電路晶片上搭載電路│有│有││板結構之構裝裝置│││├─────────────┼─────────┼─────────┤│積體電路晶片│有│有│├─────────────┼─────────┼─────────┤│黏性材料│有│有│├─────────────┼─────────┼─────────┤│電路板（中間開孔）│有│有│├─────────────┼─────────┼─────────┤│保護材料│有│有│├─────────────┼─────────┼─────────┤│銲球│無│無│├─────────────┼─────────┼─────────┤│其特徵在於：積體電路晶片固│有│有││定於已開孔之電路板上│││├─────────────┼─────────┼─────────┤│積體電路晶片上之線路、電路│無│無││板上之線路與銲球在同一側│││├─────────────┼─────────┼─────────┤│以銲線連接積體電路晶片上之│有│有││連結銲墊與電路板上之連結銲││││墊│││├─────────────┼─────────┼─────────┤│覆蓋保護材料│有│有│├─────────────┼─────────┼─────────┤│植銲球│無│無│└─────────────┴─────────┴─────────┘由於兩個引證案並未揭露系爭案之銲球、及值銲球之作法。又引證案之對外導通係靠電路板背面導通孔所按著之焊錫，並非如系爭案之靠銲球，並且與積體電路晶片上之線路、電路板上之線路不在同一側，因此系爭案具有新穎性。
⒉引證案技術內容之訊號傳遞路徑為：將晶片20之銲墊40的訊號藉由銲線30傳遞到
電路板（基板）60的銲墊31，之後訊號再經由電路板（基板）60的直線型電路軌跡線，再經由電路板（基板）60的貫通孔62傳遞到背面最後再藉由表面黏著方式
(SMT)連接到外面的電路板出去。（詳見引證案一第7頁第17、18、19行及第8頁第18、19行）。反觀系爭案技術內容其訊號傳遞路徑為：將晶片6之銲墊13的訊號藉由銲線12傳遞到電路板（基板）8的銲墊14，之後訊號再經由電路軌跡線11連接到銲球而傳送到外面的電路板出去。兩者差異在於引證案對外傳遞訊號為電路板的貫通孔，並非系爭案的錫球。引證案並未揭露或暗示可以佈植銲球，被告及參加人所說的「引證案亦可視需要佈植銲球」的說法行不通，已經自己違反其引證一第7頁及第8頁的SMT處理方式的說法。而引證二為引證一之再發明，亦未曾揭露或暗示可以如系爭案之佈植銲球。
⒊由於引證案的晶片需要崁入電路板內，以及電路板邊緣需要貫通孔，這些都會增
加面積的需求，有的需要兩個電路板才能完成封裝，而系爭案並不需要，因此兩個引證案在封裝時所需要的電路板面積較系爭案為大，亦即面積或體積都較系爭案為大，也因此會增加成本，系爭案明顯具有成本上的優勢。
⒋由於兩個引證案都需要在電路板做貫穿孔，及挖出可以容納晶片的凹槽或孔洞，
尤其是兩塊以上的電路板尚需要對準製程更增加了製造的複雜度。況且要置入晶片於電路板時仍需考慮晶片切割時的不準度所導致的大小不一，於置入電路板時將會使得有些晶片無法固定，這更加深了製造的複雜程度。而系爭案的封裝並無這些困擾。因此晶片的保護性，牢靠度及平整度，系爭案均較引證案為佳。
⒌由系爭案的第二及第三圖可知：系爭案的訊號線及接地路徑均較兩個引證案明顯
縮短，因此可以有效的降低晶片操作時所產生的雜訊，亦即有效的改良電性問題，系爭案明顯具有進步性。
四、綜上所述，原處分認事用法既有如上述之瑕疵，且就上開鑑定結果是否可採，未及審酌，其所為舉發成立之處分，自有可議，訴願決定未加糾正，仍援引其見解予以維持，亦有未洽，原告訴請將之一併撤銷，自無不合，應予准許，且依行政訴訟法第二百十六條第二項規定，應由被告依本院前述判決意旨重為適法之處分。至兩造（含參加人）其餘攻擊防禦方法，於本件判斷不生影響，爰不再逐一論斷，附此敘明。
據上論結，本件原告之訴為有理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段，判決如
主文。中華民國九十二年七月十七日
臺北高等行政法院第三庭
審判長法官姜素娥
法官吳東都法官林文舟右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中華民國九十二年七月十七日
書記官余淑芬