智慧財產法院99年度行專訴字第175號判決

裁判字號：智慧財產法院99年行專訴字第175號判決

裁判日期：民國100年06月02日

裁判案由：發明專利舉發

智慧財產法院行政判決
99年度行專訴字第175號
100年5月12日辯論終結原告超美特殊包裝股份有限公司代表人 黃勝昌 訴訟代理人 邱南英 專利代理人被告經濟部智慧財產局代表人 王美花 （局長）住同上訴訟代理人 吳鴻鎮
參加人 王至勤 訴訟代理人 陶霖 專利師上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國99年11月25日經訴字第09906045480號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人獨立參加本件之訴訟，本院判決如下：
主文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：原告超美特殊包裝股份有限公司前於民國93年9月9日以「無線射頻辨識模內成型標籤」向被告經濟部智慧財產局申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第I249711號專利證書。嗣參加人王至勤於98年7月13日以該專利案違反專利法第22條第1項第
1款、第4項、第26條第2項及第3項之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。案經被告審查，認系爭專利有違專利法第22條第4項之規定，以99年8月20日(99)智專三(二)04059字第09920583500號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告等不服，提起訴願，經經濟部99年11月25日經訴字第09906045480號訴願決定駁回，原告仍不服，遂向本院提起行政訴訟。本院認本件判決之結果，將影響參加人之權利或法律上之利益，依職權命參加人獨立參加本件訴訟。
二、原告之主張：㈠就系爭專利申請專利範圍第1項部分：
1.原證1為原告取得美國專利第6,957,777B1號「Labelto
beattachedonaplasticproductformedinamoldan
didentifiablebyadetectingdevice」之專利證書影本。原證1之申請專利範圍第1項所描述之特徵，即是系爭專利之申請專利範圍第1項之特徵，並於原證1之首頁(56)「ReferenceCited」中，美國專利商標局曾經以引證1即「2004/0000000A1」與原證1之申請專利範圍第1至5項比較，認為原證1並無欠缺進步性或新穎性之問題，故而核准原證1之專利權。是以，原處分之引證1所提及之一種無線射頻辨識標籤，與系爭專利所發明之一種可與塑膠品一體成型之無線射頻辨識標籤，實為兩種不同之發明或創作，足證系爭專利與引證1比較，已具備進步之可專利性要件。
2.引證1之高分子薄膜26與系爭專利之保護層2皆提供一種保護無線射頻辨識系統之功用，但引證1之軟性基板22係為一種具保護功能之高分子薄膜，與系爭專利之軟性電路板1不相同，且系爭專利之貼合層3不但可提供保護功能，且於標籤A被置入塑膠成型模具與塑膠品一體成型時，可利用貼合層3與塑膠品4結合成一體，與引證1之熱熔性黏結劑之第一層18之一種黏結劑相比，為完全不相同之元件，且引證1所提及之一種無線射頻辨識標籤，與系爭專利所發明之一種可與塑膠品一體成型之無線射頻辨識標籤，實為兩種不同之創作；是以，引證1無法證明系爭專利申請專利範圍第1項欠缺進步性。
3.系爭專利之貼合層3不但可提供保護軟性電路板1內表面12之功能，且於標籤A被置入塑膠成型模具與塑膠品一體成型時，可利用貼合層3與塑膠品4結合成一體，且，系爭專利於說明書及申請專利範圍中皆未曾提及該貼合層3具有「貼合」的功用，而被告機關卻以熱熔性黏結劑形成之第一層18具有貼合的功用，認定引證1之「熱熔性黏結劑形成之第一層18」之黏結劑相當於系爭專利之「貼合層3」，實為不當之推論；另引證1之軟性基板22與系爭專利之軟性電路板1為不相同之元件，係為不爭的事實，如此，即使系爭專利之軟性電路板1為一習知元件，又如何能夠證明「引證1可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性」？是以，由引證1並無法證明系爭專利申請專利範圍第1項欠缺進步性。
㈡就系爭專利申請專利範圍第2及3項部分：
系爭專利之貼合層3不但可提供保護軟性電路板1內表面12之功能，且於標籤A被置入塑膠成型模具與塑膠品一體成型時，可利用貼合層3與塑膠品4結合成一體；而引證1之熱熔性黏結劑之第一層18僅係為一種黏結劑，因此，引證1之「熱熔性黏結劑之第一層18」與系爭專利之「貼合層3」為完全不相同之元件。次者，引證1具有不同層數之高分子薄膜與熱熔性黏結劑，而該不同層數之熱熔性黏結劑是為了黏合高分子薄膜而設；然系爭專利設置複數層之副貼合層30之目的則不是為了黏合保護層2，其目的係為了增加軟性電路板1內表面12之保護功能，再於標籤A被置入塑膠成型模具與塑膠品一體成型時，利用最外層之貼合層3或副貼合層30與塑膠品4結合成一體，因此，引證1之不同層數之高分子薄膜與熱熔性黏結劑無法證明系爭專利之複數層之貼合層3，兩者為不同之創作。因此，由引證1無法證明系爭專利之申請專利範圍第2及3項之特徵欠缺進步性。
㈢就系爭專利申請專利範圍第4及5項部分：
引證3雖揭示有「發泡中間層」，惟引證3之珠光合成紙為薄膜狀，試問引證3之發泡中間層得以如系爭專利形成具備隔熱效果之隔熱層嗎？次者，本發明之隔熱材料並包含不織布或發泡材料或軟木塞材料等材質，何以被告機關均未考量本發明之隔熱層之效果與目的，僅以引證3提及發泡中間層即認為與本發明之隔熱層相同，完全不需論及發泡材料之差異？因此，組合引證1及3並無法證明系爭專利申請專利範圍第4及5項之特徵欠缺進步性。
㈣就系爭專利申請專利範圍第6項部分：
引證5之塑膠掛牌(10、17、27、34)並非系爭專利之「塑膠品與標籤A一體成型」之無線射頻模內成型標籤，且於塑膠掛牌(10、17、27、34)之孔(21、11、41)僅係用以輔助掛牌懸掛或掛置物品，並無法為固定元件穿設並用以與器物固定；而引證6所揭示之標籤並非系爭專利之無線射頻辨識系統之標籤，且引證6之說明書中並未提及該塑膠容器設有可為固定元件穿設並用以與器物固定之孔；是以，即使組合引證5及6亦無法證明系爭專利申請專利範圍第6項之特徵欠缺進步性。
㈤就系爭專利申請專利範圍第7項部分：
既然引證5及引證6之標籤均非「無線射頻辨識系統之標籤」，且引證5之孔並無法為固定元件穿設並用以與器物固定，引證6更無孔之設置，基於專利法第32條「一發明一申請」之規定，即可得證被告機關核准系爭專利申請專利範圍第
1及6項之要件為具備「廣義之一發明概念」，亦即系爭專利之申請專利範圍第6項之標籤，並未跳脫系爭專利申請專利範圍第1項之標籤特徵，否則如何於同一申請案中被核准專利，則被告機關明知系爭專利申請專利範圍第1及6項為單一發明，卻又於舉發程序中另為不同之解釋，顯然與專利法之規定有違。且引證7為一種尼龍繩線帶，本發明則是將塑膠製品4、標籤A與固定元件製成一體，且該固定元件41係為了將塑膠製品與標籤固設於適當之處所而設，但引證7則是單純的線帶，如何與本發明相比？故而，因引證5、6之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性，且引證7僅係一種單純的尼龍繩線帶，因此，組合引證5、6及7亦無法證明系爭專利申請專利範圍第7項之特徵欠缺進步性。
㈥就系爭專利申請專利範圍第8項部分：
被告機關僅以「利用公或母連接器將天線延伸原為習知慣用之技術，…。」為由，完全未考量系爭專利申請專利範圍第
6項之無線射頻辨識模內成型標籤之特徵，即認為系爭專利之申請專利範圍第8項之「塑膠品4設母或公連接器42與延伸天線110之公或母連接器銜接111…」為習知技術，顯與專利法施行細則第18條第3項立法有違。因引證5、6之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性，因此，組合引證5、6亦無法證明系爭專利申請專利範圍第8項之特徵並未欠缺進步性。
㈦有關被告機關答辯書第一項：
1.雖系爭專利於申請專利範圍第1項無載明貼合層是由隔熱材所製成的，惟此一技術特徵已於說明書中有詳細說明，並於系爭專利申請專利範圍第5項申請為附屬項，被告機關以此做為系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性之理由實有不妥。
2.被告機關認為系爭專利申請專利範圍第1項因無附加說明貼合層3是由隔熱材料所製成，而另於申請專利範圍第5項中記載「依申請專利範圍第1項所述之無線射頻辨識模內成型標籤，其中貼合層可以由隔熱材料製成」，使申請專利範圍第1項之記載不明瞭；再者，若申請專利範圍第1項之「貼合層」修改為「由隔熱材料製成之貼合層」並無違反專利法第64條第1項及第2項之規定，因此當被告機關為審定「舉發成立」前為何未依職權先行通知專利權人更正申請專利範圍或為不明瞭記載之釋明，而如今卻以系爭專利申請專利範圍第1項為不明瞭之記載為理由，認定系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，實有違專利法第71條第1項規定。
㈧有關被告機關答辯書第二項：
引證1之「高分子薄膜26」因為非必要元件，且並非真正之保護層，故與系爭專利之「保護層2」完全不同；而引證1之「熱熔性黏結劑第一層18」不但遇熱會熔成黏膠且又不具有保護無線射頻辨識系統免受高破壞之隔熱效果，故與系爭專利之「貼合層3」完全不同；且引證1之標籤僅係一般用以貼合於物品上或裝設於物品內之標籤，該標籤並無法應用於與塑膠品結合之用途上，與系爭專利之無線射頻辨識模內成型標籤係為完全不同之創作；今被告機關無足夠證據得以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性及進步性，而以申請專利範圍不明瞭之記載為理由認定系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，有違專利法第71條第1項之規定。
㈨有關被告機關答辯書第三項：
引證5所使用之「無線射頻安全標籤23」並非系爭專利之「無線射頻辨識模內成型標籤」，其無線射頻安全標籤23是以夾合或黏合方式設置於空格式標籤17內，與系爭專利利用模內成型方式將塑膠品與無線射無線射頻辨識模內成型標籤一體成型製成係為完全不同之技術方法，且孔(21、11、41)僅係用以輔助掛牌懸掛或掛置物品，並非設置用以使固定元件穿設並與器物固定，與系爭專利之孔40設置目的不相同；而引證6僅係一種塑膠容器模內成型印刷紙標籤，且該塑膠容器並無設置可為固定元件穿設並用以與器物固定之孔；因此，即使組合引證5及6亦無法證明系爭專利申請專利範圍第6項之特徵欠缺進步性。
㈩系爭專利申請專利範圍第2、3、4、5項係為第1項之附
屬項，而申請專利範圍第7、8項係為第6項之附屬項，由前述之說明可知，申請專利範圍第1及6項皆具有進步性，故其附屬項亦應具有進步性。
綜上，系爭專利之無線射頻辨識模內成型標籤之「保護層2
」及「貼合層3」之特徵，並未被引證1之「高分子薄膜26」及「熱熔性黏結劑第一層18」所揭示，今被告機關無足夠證據得以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性及進步性，而以申請專利範圍不明瞭之記載為理由認定系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，有違專利法第71條第1項之規定；且引證5之「無線射頻安全標籤23」及引證6之「印刷紙標籤」皆非系爭專利之「無線射頻辨識模內成型標籤」，即使組合引證5及引證6亦無法證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性，故系爭專利並未違反前揭專利法第22條第4項之規定。
聲明：撤銷訴願決定及原處分。
三、被告之主張：㈠有關原告於訴願及訴訟階段所提之美國第0000000B1號專利
案一事；經查，其美國第0000000B1號專利案之申請專利範圍與系爭專利並不相同，美國之申請專利範圍第1項增加「
afirstadhesivelayermadeofheat-insulatingmaterial」限制條件，而系爭專利並無；再者，系爭專利說明書第9頁第2段第7行以下所述「該貼合層3或副貼合層30可以由隔熱材料製成，隔熱材料則可以由不織布、或發泡材料、或軟木塞材料等具備保護功能之隔熱材料製成，用以具有保護前述無線射頻辨識系統(RFID)免受高溫破壞。如果是複數層之貼合層，以成本及厚度考量，只需於貼合層3或副貼合層30以隔熱材料製成即可。」從上述敘述可知，如果該貼合層3或副貼合層30不加以限定由隔熱材料製成，則如何達到用以具有保護無線射頻辨識系統(RFID)免受高溫破壞，因此系爭專利申請專利範圍第1項之貼合層如無此限制條件，則其設置貼合層之目的及功效為何？所以原告一再堅稱其在美國已獲得專利且引證1亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性之論點顯有偏頗亦欠公平。
㈡引證1為一種模內成型無線射頻辨識標籤，依引證1第1圖
、說明書第2頁第24段所示，引證1之標籤10包含一無線射頻辨識系統，該無線射頻辨識系統則由連接至一天線28之積體電路晶片32所組成，且該無線射頻辨識系統係固定於一軟性基板22上。另引證1說明書之第2頁第25段亦揭示，引證
1尚有一包含第二表面層之高分子薄膜26，設於由熱熔性黏結劑形成之第二層24之表面，且位在該無線射頻辨識系統的相對位置；而由熱熔性黏結劑形成之第一層18則係設於該無線射頻辨識系統之軟性基板22之表面。另由引證1第2圖及說明書第2頁第26段所示，可知一保護性高分子薄膜12係設於由熱熔性黏結劑形成之第一層18之表面上，且位在該無線射頻辨識系統的相對位置，因該高分子薄膜26與該高分子薄膜12為同樣材質所製成，且由引證1第1、2圖，可知該高分子薄膜26係設於該軟性基板22的外表面上，由熱熔性黏結劑形成之第一層18則係設於該無線射頻辨識系統之軟性基板22的內表面上，具有貼合的功用，故該高分子薄膜26即相當於系爭專利之保護層，由熱熔性黏結劑形成之第一層18則相當於系爭專利之貼合層；雖引證1之軟性基板22與系爭專利之軟性電路板尚有不同，惟依系爭專利說明書第7頁先前技術中所載「目前之無線射頻辨識晶片皆以表面黏著技術於軟性電路板之表面，並將軟性電路板貼合於商品上方...」等語，可知軟性電路板已為所屬技術領域中具有通常知識者所普遍應用，故系爭專利申請專利範圍第1項為所屬技術領域中具有通常知識者依引證1之先前技術所能輕易完成者，故引證1可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。又原告訴稱系爭專利申請專利範圍第1項之貼合層必須可與塑膠4結合成為一體，此未為引證1所揭露，惟按系爭專利是否具專利要件，應以系爭專利之申請專利範圍為審查標的，而原告所稱系爭專利之貼合層必須可與塑膠4結合成為一體之特徵，並未揭露於系爭專利申請專利範圍第1項，因此原告所述並不可採。
㈢引證5第1圖至第5b圖及說明書第1項第20段，揭露一種用
於包裝/顯示的裝置，並包含「無線射頻辨識標籤23」。而引證5之說明書第1頁第16段則揭示，圖1至圖5包括一掛物工具10，且該掛物工具10係以塑膠材料成型，該掛物工具即相當於系爭專利之「塑膠品」；復依引證5之第5a圖及第11圖所示，該塑膠品上穿設有孔（21、11、40），可為固定元件穿設並用以與器物固定。又引證6為一種塑膠容器模內成型標籤，引證6第5頁第3至5行，揭示可使該標籤與塑膠容器或製品，於成型模具中結合；而引證6說明書第13、14行，亦直接稱該創作為塑膠容器，或製品模內成型標籤，可知引證6已揭露系爭專利之「塑膠品與標籤為一體成型」之特徵。是引證5、6之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性。另有關系爭專利申請專利範圍附屬項不具進步性之理由，敬請參酌原舉發審定書。
㈣聲明：駁回原告之訴。
四、參加人之主張：㈠引證1足以證明系爭專利之申請專利範圍第1項喪失新穎性或進步性：
1.引證1的前案背景足以證明軟性基板即為軟性電路板引證1揭露一種模內成型無線射頻辨識標籤，請參照引證1之第1圖、說明書之第2頁第24段及第25段，該標籤10包含一無線射頻辨識系統。該無線射頻辨識系統包含連接至一天線28之一積體電路晶片32。該無線射頻辨識系統係固定於一軟性基板22上。包含一第二表面層之一高分子薄膜26係設於由熱熔性黏結劑形成之第二層24的表面上，且位在該無線射頻辨識系統的相對位置。由熱熔性黏結劑形成之第一層18係設於該無線射頻辨識系統之軟性基板22的表面上。
2.引證1說明書之第2頁第24段並且提及該無線射頻辨識系統係任一種傳統的無線射頻辨識系統，例如，如美國專利公告號第5,497,140號專利(以下稱參證1)。依據專利審查基準第二篇第三章2.2.2明文規定：「引證文件中明確敘及之先前技術文件，應屬於引證文件的一部分。」因此，引證1所揭露之無線射頻辨識系統其各元件的解讀理應參酌參證1所揭露之無線射頻辨識系統其各元件。請參照參證1之第2圖、說明書之第2欄第22至30行，一種無線射頻辨識標籤(無線射頻辨識系統)包含一基礎支撐層30以及一積體電路晶片
(無線射頻辨識晶片)32。該積體電路晶片32係安置在該基礎支撐層30上近該層30之一端處，並且連接至一偶極天線。
該偶極天線係由一對導電條(34、36)所組成，並且該對導電條(34、36)係從該晶片32處橫向延伸。這些導電條(34、36)典型地被網印在該基礎支撐層30的上表面上。顯見地，該發明所屬技術領域中具有通常知識者皆會將其上具有網印的導電條(34、36)之基礎支撐層30認定為軟性電路板。
所以，引證1所揭露軟性基板22上會有網印的天線28以及與該積體電路晶片32連接的線路，因此，該軟性基板22能直接且無歧異得知其即為軟性電路板。
3.引證1說明書之第2頁第25段並且提及一保護性高分子薄膜12係設於由熱熔性黏結劑形成之第一層18之表面上，且位在該無線射頻辨識系統的相對位置。因為該高分子薄膜26與該高分子薄膜12為同樣材質所製成，且第1圖顯示該高分子薄膜26係設於該軟性基板22的外表面上，因此，該高分子薄膜26可解讀為保護層。顯見地，由熱熔性黏結劑形成之第一層18具有貼合的功用，因此可解讀為貼合層。第1圖顯示由熱熔性黏結劑形成之第一層18係設於該無線射頻辨識系統之軟性基板22的內表面上。
4.相關證據證明原告曾承認引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之所有特徵要件，原告所提原證案1為美國專利申請號10/946,795號申請案(申請日為西元2004年9月21日)於西元2005年10月25日核准公告號第6,957,777號專利（下稱參證2）。參證2的原始申請專利範圍與原告所提原證案
1的申請專利範圍明顯有所出入。經逐一比對，系爭專利之申請專利範圍第1至8項與參證2之原始申請專利範圍第1至8項完全相同，而與原證1之申請專利範圍第1至5項不同。經至美國專利商標局之「PatentApplicationInformationRetrieval」網站（網址：portal.uspto.gov/external/portal/pair)取得參證2的卷宗資料(filewrapper)，發現美國專利審查官曾於西元2004年12月17日針對參證2發出第一次核駁通知。原告於西元2004年12月29日針對參證2之第一次核駁通知遞交第一次答辯，刪除原申請專利範圍第6至8項，保留原申請專利範圍第1至5項。
5.美國專利審查官曾於西元2005年2月9日針對參證2發出第二次核駁通知（下稱參證3）。參證3之第3頁第3點審查意見陳述參證2之申請專利範圍第1至3項已被引證1教示。當中第3點審查意見進一步陳述關於申請專利範圍第1項，引證1教示一軟性基板(軟性電路板)、一保護層(26)以及一貼合層(18)。該軟性基板具有一外表面。該外表面提供一無線射頻元件(23)。該保護層(26)被提供固定在該軟性電路板之一外表面上。該貼合層(18)被提供固定在該軟性電路板之一內表面上。該標籤將在一模內與一塑膠品一體成型，並且被一偵測裝置辨識(引證1第4段)。原告於西元2005年4月19日針對參證3之第二次核駁通知遞交第二次答辯（下稱參證4），將原申請專利範圍第1項修正為日後核准之原證1的申請專利範圍第1項。
6.觀諸原告於第二次答辯理由書（參證4）第5頁陳述，即證實原告承認美國專利審查官認定引證1已揭露參證2的申請專利範圍第1項之所有特徵要件，而於第二次答辯理由書(參證4)中將申請專利範圍第1項加入「第一貼合層係由隔熱材料所製造」之特徵，以抵抗美國專利審查官引用引證1作為核駁之依據。也就是說，引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之所有特徵要件，已是不爭的事實，而原告刻意隱匿此事實。
7.綜上，引證1已完全揭露系爭專利申請專利範圍第1項所有特徵，故系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵顯然不具「新穎性」，並已違反專利法第22條第1項第1款之規定。
即便認為引證1與系爭專利申請專利範圍第1項之間有些微之不同，然該些微之不同過小，故應為其所屬技術領域中具有通常知識者依優先權日前之先前技術所能輕易完成者，故系爭專利申請專利範圍第1項不具「進步性」，並已違反專利法第22條第4項之規定。
㈡引證1足以證明系爭專利之申請專利範圍第2項喪失新穎性或進步性：
1.引證1已揭露單層之貼合層：系爭專利申請專利範圍第2項係附屬於第1項，關於系爭專利申請專利範圍第1項不具可專利性之理由已如前述。參照引證1第1圖、第2圖以及說明書第3頁第26段，引證1第
2圖的實施例中不包含其第1圖之實施例中之高分子薄膜16以及由熱熔性黏結劑形成之第三層14。換言之，在引證1第
2圖之實施例中，僅具有單層之貼合層，即熱熔性黏結劑形成之第一層18。再者，引證1已分別於其第1圖、第2圖、及第3圖之實施例中，揭露了具有不同層數的保護層及貼合層之無線射頻辨識模內成型標籤之結構，顯見地，於該發明所屬技術領域中具有通常知識者，均能運用優先權日前之先前技術輕易完成單層之貼合層。此種不同層數之結構設計，對該發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，係屬顯而易見且能輕易完成者。
2.相關證據證明原告曾承認引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第2項之所有特徵要件：
如前所陳述，參證3之第3頁第3點審查意見陳述參證2之申請專利範圍第1-3項已被引證1教示。參證3之第3頁第
3點審查意見進一步陳述關於申請專利範圍第2項，引證1教示該貼合層係一單層（引證1之第2圖）。參證2之申請專利範圍第2項與系爭專利之申請專利範圍第2項完全相同。原告針對參證3之第二次答辯理由書（參證4）中並未辯駁「引證1教示該貼合層係一單層」。也就是說，引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第2項之所有特徵要件，已是不爭的事實，而原告刻意隱匿此事實。
3.綜上所述，引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第2項所有特徵，故系爭專利申請專利範圍第2項之技術特徵顯然不具「新穎性」，即便認為引證1與系爭專利申請專利範圍第2項之間有些微之不同，然該些微之不同過小，故應為其所屬技術領域中具有通常知識者依優先權日前之先前技術所能輕易完成者，因此不具「進步性」，系爭專利申請專利範圍第
2項顯然已違反專利法第22條第1項第1款或同條第4項之規定。
㈢引證1足以證明系爭專利之申請專利範圍第3項喪失新穎性或進步性：
1.引證1已揭露複數層之貼合層：系爭專利申請專利範圍第3項係附屬於第1項，關於系爭專利申請專利範圍第1項不具可專利性之理由已如前述，在此僅就第3項新增的特徵要件提出爭點說明。參照引證1之第
1圖以及說明書第2頁第25段，由熱熔性黏結劑形成之第一層18係設於該無線射頻辨識系統之軟性基板22的表面上。並且，在高分子薄膜16相對於由熱熔性黏結劑形成之第一層18的另一側上，有設置由熱熔性黏結劑形成之第三層14。顯見地，由熱熔性黏結劑形成之第三層14同樣具有貼合的功用，因此也可解讀為貼合層。足以證實，由熱熔性黏結劑形成之第一層18以及由熱熔性黏結劑形成之第三層14構成複數層的貼合層。再者，引證1已分別於其第1圖、第2圖、及第3圖之實施例中，揭露了具有不同層數的保護層及貼合層之無線射頻辨識模內成型標籤之結構，顯見地，此種不同層數之結構設計，對該發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，係屬顯而易見且能輕易完成者。
2.相關證據證明原告曾承認引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第3項之所有特徵要件：
如前所陳述，參證3之第3頁第3點審查意見陳述參證2之申請專利範圍第1至3項已被引證1教示。參證3之第3頁第3點審查意見進一步陳述關於申請專利範圍第3項，引證
1教示雙層貼合層(14、18)（引證1之第1圖）。參證2之申請專利範圍第3項與系爭專利之申請專利範圍第3項完全相同。原告針對參證3之第二次核駁通知之第二次答辯理由書（參證4）中並未辯駁「引證1教示雙層貼合層(14、18)」。也就是說，引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第
3項之所有特徵要件，已是不爭的事實，而原告刻意隱匿此事實。綜上所述，引證1已完全揭露系爭專利申請專利範圍第3項所有特徵，故系爭專利申請專利範圍第3項之技術特徵顯然不具「新穎性」，即便認為引證1與系爭專利申請專利範圍第3項之間有些微之不同，然該些微之不同過小，故應為其所屬技術領域中具有通常知識者依優先權日前之先前技術所能輕易完成者，因此不具「進步性」，系爭專利申請專利範圍第3項已違反專利法第22條第1項第1款或同條第
4項之規定。㈣引證1與引證2之組合足以證明系爭專利之申請專利範圍第
4、5項喪失進步性
1.系爭專利申請專利範圍第4項係附屬於第1項。然而，系爭申請專利範圍第1項並未界定「副貼合層」，系爭申請專利範圍第4項卻主張「副貼合層可以由隔熱材料製成」。明顯地，系爭專利申請專利範圍第4項的依附關係錯誤，已違反專利法第26條第3項之規定。
2.同智慧財產局對系爭專利之舉發審定理由。㈤引證1與引證3之組合足以證明系爭專利之申請專利範圍第
4及5項喪失進步性：同智慧財產局對系爭專利之舉發審定理由。
㈥引證5與引證6之組合足以證明系爭專利之申請專利範圍第
6項喪失進步性：同智慧財產局對系爭專利之舉發審定理由。
㈦引證5、引證6與引證7之組合足以證明系爭專利之申請專利範圍第7項喪失進步性：
同智慧財產局對系爭專利之舉發審定理由。
㈧引證5與引證6之組合足以證明系爭專利之申請專利範圍第8項喪失進步性：
同智慧財產局對系爭專利之舉發審定理由。
㈨原告於起訴狀中對系爭專利之實施例所述之種種未揭露於系爭專利之申請專利範圍內的部份，不應納入裁判考量：
系爭專利是否具有專利要件，應以系爭專利之申請專利範圍為判斷標的，故原告於起訴狀中對系爭專利說明書中之實施例所述之種種，如「貼合層3必須與塑膠品4為相同之塑膠材質，如此塑膠品再一體成形時才能夠與貼合層3結合，顧貼合層3並非一種黏接劑」、「系爭專利之貼合層必須可與塑膠4結合成為一體之特徵」等，未揭露於系爭專利之申請專利範圍的部份，不應納入裁判考量。
㈩聲明：原告之訴駁回。
五、本件之爭點：㈠引證1是否可證明系爭專利申請專利範圍第1、2、3項不具新穎性、進步性。
㈡引證1組合引證3是否可證明系爭專利申請專利範圍第4項、第5項不具進步性。
㈢引證5組合引證6是否可證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性。
㈣引證5組合引證6、引證7是否可證明系爭專利申請專利範圍第7項不具進步性。
㈤引證5組合引證6是否可證明系爭專利申請專利範圍第8項不具進步性。
六、本院得心證之理由：㈠系爭專利「無線射頻辨識模內成型標籤」係於93年9月8日
申請專利，國內優先權日為93年6月11日，被告於94年12月
9日審定准予專利，其是否有應撤銷專利權之情事，自應以核准審定時所適用之93年7月1日施行之專利法規定為斷，合先敘明。
㈡系爭專利申請專利範圍共計8項，其中第1、6項為獨立項
，第2至5項為直接或間接依附於第1項之附屬項，第7至8項為直接依附於第6項之附屬項。其技術特徵：係一種無線射頻辨識模內成型標籤，包含：軟性電路板1，軟性電路板
1外表面10設有無線射頻辨識系統（RFID）（RadioFrequencyIdentificationDevice）11；保護層2，保護層2為一透明層，可保持前述無線射頻辨識系統（RFID）11為其他辨識裝置辨識，及保護層2係貼合於前述軟性電路板
1之外表面10，以對軟性電路板1外表面10形成保護功能；貼合層3，貼合層3係貼合於前述軟性電路板1之內表面12，以對軟性電路板1內表面12形成保護功能，該貼合層3可以為復合材料為之，具有保護前述無線射頻辨識系統（RFID）11之功能；如此，當本標籤被置入塑膠成型模具與塑膠品
4一體成型時，可利用貼合層3與塑膠品4結合成一體，提高無線射頻辨識系統之運用層面者。（相關圖示如附件一所示）。
㈢參加人所提之舉發證據如下：引證1係西元2004年5月20日
公開之美國第00000000000號「IN-MOLDRADIOFREQUENCYIDENTIFICATIONDEVICELABEL」專利案；引證3係92年4月1日公告之我國第000000000號「供模內標籤用（In-moldlabel）之三層共擠壓雙軸延伸聚丙烯珠光合成紙及透明膜之製法」專利案；引證5係西元2002年9月26日公開之美國第00000000000號「PACKING/DISPLAYOFPRODUCTS」專利案；引證6係92年12月21日公告之我國第000000000號「塑膠容器模內成型標籤」專利案；引證7係88年7月21日公告之我國第000000000號「尼龍紮線帶之定頸式改良結構」專利案。（相關圖示如附件二所示）。
㈣引證1是否可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性：
1.系爭專利申請專利範圍第1項係一種無線射頻辨識模內成型標籤，包含：軟性電路板，軟性電路板表面並設無線射頻辨識系統（RFID）（RadioFrequencyIdentificationDevice）：保護層，保護層設於前述軟性電路板之外表面；貼合層，貼合層設於前述軟性電路板之內表面。
2.引證1係一種模內成型無線射頻辨識標籤，該標籤10A包含一無線射頻辨識系統；該無線射頻辨識系統包含連接至一天線28之一積體電路晶片32；該無線射頻辨識系統係固定於一軟性基板22上；包含一第二表面層之一高分子薄膜26係設於由熱熔性黏結劑形成之第二層24的表面上，且位在該無線射頻辨識系統的相對位置；由熱熔性黏結劑形成之第一層18係設於該無線射頻辨識系統之軟性基板22的表面上。
3.就系爭專利申請專利範圍第1項與引證1技術特徵比對如下：
①由引證1圖2以及說明書第2頁第[0024]段第2至7行記載
：「標籤10，包含一個無線射頻辨識裝置，該裝置包含積體電路晶片32連接到天線28。該無線射頻辨識裝置安裝於軟性基板22上，該軟性基板22係一種高分子薄膜。」等內容可知：引證1的軟性基板22（等同於系爭專利申請專利範圍第1項的軟性電路板）表面上黏著（mount）無線射頻辨識裝置（等同於系爭專利申請專利範圍第1項的無線射頻辨識系統），而引證1的無線射頻辨識裝置係由積體電路晶片32與天線28組成，因此引證1的軟性基板22表面上必具有電路以與積體電路晶片32相連接，故引證1的軟性基板22與系爭專利申請專利範圍第1項的軟性電路板為相同技術特徵。是以，系爭專利申請專利範圍第1項之「軟性電路板，軟性電路板表面並設無線射頻辨識系統（RFID）（RadioFrequencyIdentificationDevice）」技術特徵為引證1所揭露。
②由引證1圖2、說明書第2頁第[0026]段第9至12行記載：
「熱熔性黏結劑之第二層24係包覆於無線射頻辨識裝置之積體電路晶片32與天線28之表面。」以及說明書第2頁第[0026]段第14行至第3頁第1行記載：「高分子薄膜26構成第二表面乃是設置於熱熔性黏結劑之第二層24之表面，對應於無線射頻辨識裝置。」等內容可知，引證1的高分子薄膜26（等同於系爭專利申請專利範圍第1項的保護層）係藉由熱熔性黏結劑之第二層24黏設於無線射頻辨識裝置之軟性基板22上設有積體電路晶片32與天線28的表面（等同於系爭專利申請專利範圍第1項的外表面），故系爭專利申請專利範圍第
1項之「保護層，保護層設於前述軟性電路板之外表面」技術特徵為引證1所揭露。
③由引證1圖2、說明書第2頁第[0026]段第9至12行記載：
「熱熔性黏結劑之第一層18係設於設置無線射頻辨識裝置之軟性基板22之表面。」、說明書第2頁第[0026]段第12至14行記載：「保護高分子薄膜12是設置於熱熔性黏結劑之第一層18之表面，對應於無線射頻辨識裝置。」以及說明書第3頁第[0026]段第5至8行記載：「一包含保護高分子薄膜12的表面層，係藉由熱熔性黏結劑之第一層18設置於無線射頻辨識裝置的軟性基板22的表面。」等內容可知，引證1的保護高分子薄膜12（等同於系爭專利申請專利範圍第1項的貼合層）係藉由熱熔性黏結劑之第一層18黏設於無線射頻辨識裝置之軟性基板22上未設有積體電路晶片32與天線28的表面（等同於系爭專利申請專利範圍第1項的內表面），故系爭專利申請專利範圍第1項之「貼合層，貼合層設於前述軟性電路板之內表面」技術特徵為引證1所揭露。
④準此，系爭專利申請專利範圍第1項各構成要件之技術特徵
均為引證1所揭露，故引證1可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。
⑤被告雖認引證案1之軟性基板22與系爭專利之軟性電路板1
不同，因此引證案1不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性云云。惟查，由引證1說明書第2頁第[0024]段第5至7行記載：「無線射頻辨識裝置係黏著（mount）於軟性基板22上，軟性基板22為一種高分子薄膜。」可知，引證1已揭露軟性基板22表面上黏著有無線射頻辨識裝置，其與系爭專利申請專利範圍第1項之軟性電路板同為用以黏著無線射頻辨識系統（裝置）的功能，而無線射頻辨識裝置（引證1的無線射頻辨識裝置包含積體電路晶片32與天線28）乃係一電子元件，若引證1的軟性基板22表面上不具有電路，則無線射頻辨識裝置黏著於軟性基板22表面時，如何與軟性基板22的表面電性連接而產生作用，因此引證1之軟性基板22的表面上必具有電路，以使軟性電路板22的表面與無線射頻辨識裝置電性連接。故系爭專利申請專利範圍第1項的軟性電路板與引證1的軟性基板22為相同技術特徵。是以，原處分認為系爭專利申請專利範圍第1項之軟性電路板與引證1之軟性基板22為不同之元件，並不正確。
㈤引證1是否可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：
1.系爭專利申請專利範圍第1項各構成要件之技術特徵均為引證1所揭露已如前述。而就系爭專利申請專利範圍第1項的功效而言，系爭專利申請專利範圍第1項的無線射頻辨識模內成型標籤具有對於軟性電路板的外表面以及內表面提供保護的功效。引證1的高分子薄膜26藉由熱熔性黏結劑之第二層24完全黏設貼覆於無線射頻辨識裝置之軟性基板22上設有積體電路晶片32與天線28的表面，而保護高分子薄膜12藉由熱熔性黏結劑之第一層18完全黏設貼覆於無線射頻辨識裝置之軟性基板22上未設有積體電路晶片32與天線28的表面，因此引證1的模內（in-mold）無線射頻辨識標籤具有對於軟性基板22的外表面（設有積體電路晶片32與天線28的表面）以及內表面（未設有積體電路晶片32與天線28的表面）提供保護的功效，故系爭專利申請專利範圍第1項的功效見於引證1，並無新功效產生。
2.準此，系爭專利申請專利範圍第1項各構成元件的技術特徵均為引證1所揭露，且系爭專利申請專利範圍第1項的功效見於引證1。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第
1項並未產生不可預期的功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證1之先前技術所能輕易完成，故引證1可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
3.原告雖主張系爭專利於美國之對應案，該案於美國申請時，美國專利商標局曾經以引證1即『2004/0000000A1』與該對應案之申請專利範圍第1-5項比較，認為該對應案並無欠缺進步性或新穎性之問題，故而核准該對應案之專利權，足證系爭專利與引證1比較，已具備進步之可專利性要件云云。經查，比對系爭專利與其美國對應案二者的獨立項（申請專利範圍第1項）內容：系爭專利申請專利範圍第1項係記載：「貼合層，貼合層設於前述軟性電路板之內表面。」；而系爭專利美國對應案請專利範圍第1項係記載：「afirstadhesivelayermadeofheat-insulatingmaterialprovidedtobefixedonaninnersurfaceofsaidsoftcircuitboard.」。二者申請專利範圍第1項記載內容相比較，系爭專利申請專利範圍第1項並未界定「貼合層」的材質，反觀系爭專利美國對應案請專利範圍第1項係界定「貼合層」為隔熱材質（madeofheat-insulatingmaterial），因此二者獨立項記載內容並非完全相同。而系爭專利與其美國對應案的獨立項內容既非完全相同，故二者的獨立項（第1項）即非完全相同的技術特徵，其附屬項（第2至5項）亦非完全相同的技術特徵，難謂美國專利商標局認定系爭專利美國對應案申請專利範圍第1至5項相較於引證1具備專利要件，則系爭專利申請專利範圍第1至5項相較於引證1亦具備專利要件（雖系爭專利申請專利範圍第
5項與其美國對應案申請專利範圍第1項為完全相同技術特徵，然本案參加人係以引證1與3組合主張系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性，在二者證據組合的比對基礎已完全不相同情形下，難謂系爭專利可具備專利要件）。是以，原告前開主張，並不可採。
4.原告另主張：引證1之軟性基板22僅係為一種具保護功能之高分子薄膜，與系爭專利之一種以黏著技術（非使用黏結劑）加工有無線射頻辨識系統11之軟性電路板1完全不相同云云。經查，引證1說明書第2頁第[0024]段第5至7行記載：「無線射頻辨識裝置係黏著（mount）於軟性基板22上，軟性基板22為一種高分子薄膜。」可知，引證1之無線射頻辨識裝置係利用習知電子元件黏著技術黏著於軟性基板22的表面上，例如表面黏著技術（SurfaceMountTechnology，
SMT），引證1之軟性基板22並非僅為一種具有保護功能之高分子薄膜，難謂與系爭專利申請專利範圍第1項之軟性電路板完全不相同。是以，原告前開主張，亦非可採。
5.原告主張：系爭專利之貼合層3並非引證1之高分子薄膜12或熱熔性黏結劑之第一層18，且熱熔性黏結劑之第一層18僅係為一種黏結劑，與系爭專利之貼合層3為完全不相同之元件云云。經查，引證1之熱熔性黏結劑之第一層18係為黏結劑，與系爭專利申請專利範圍第1項的貼合層技術特徵並不相同，雖原處分將引證1之熱熔性黏結劑之第一層18解讀等同於系爭專利申請專利範圍第1項的貼合層，並非正確，然引證1的保護高分子薄膜12藉由熱熔性黏結劑之第一層18黏設於軟性基板22的下方（等同於系爭專利申請專利範圍第1項的內表面），以提供無線射頻辨識裝置下方的保護，且由引證1說明書第4頁第[0035]段記載內容可知，引證1的標籤係利用保護高分子薄膜12與塑膠成品結合成一體，因此系爭專利申請專利範圍第1項之貼合層與引證1之高分子薄膜12為相同技術特徵與功能，難謂二者為不相同之元件。是以，原告所述，並不可採。
6.原告主張：「引證1之軟性基板22與系爭專利之軟性電路板11為不相同之元件，即使系爭專利之軟性電路板1為一習知元件，又如何能證明『引證1可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性』云云。經查，引證1之無線射頻辨識裝置（包含積體電路晶片32與天線28）係黏著於軟性基板22表面上，因此引證1之軟性基板22的表面上必具有電路（即電路板），以使軟性電路板22的表面與無線射頻辨識裝置電性連接，故系爭專利申請專利範圍第1項的軟性電路板與引證
1的軟性基板22具有相同技術特徵。又系爭專利申請專利範圍第1項各構成元件的技術特徵均為引證1所揭露，且系爭專利申請專利範圍第1項的功效見於引證1，因此系爭專利申請專利範圍第1項並未產生不可預期的功效，難謂系爭專利申請專利範圍第1項相較於引證1具進步性。是以，原告所述，並不可採。
㈥引證1是否可證明系爭專利申請專利範圍第2項不具新穎性、進步性：
1.系爭專利申請專利範圍第2項係直接依附於第1項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該貼合層可以為單層」。經查，引證1圖2揭露之標籤10A為單層保護高分子薄膜12結構，故系爭專利申請專利範圍第2項界定之附屬技術特徵為引證1所揭露。而系爭專利申請專利範圍第2項所依附之第1項的各技術特徵均為引證1所揭露已如前述，是以，引證1可證明系爭專利申請專利範圍第2項不具新穎性。
2.系爭專利申請專利範圍第2項界定之附屬技術特徵為引證
1所揭露已如前述。另系爭專利申請專利範圍第2項相較於第1項增加以單層貼合層保護軟性電路板之內表面的功效。然查，引證1圖2揭露之模內（in-mold）無線射頻辨識標籤具有以單層保護高分子薄膜12保護軟性基板22之內表面（未設有積體電路晶片32與天線28的表面）的功效，故系爭專利申請專利範圍第2項之以單層貼合層保護軟性電路板之內表面的功效見於引證1，而系爭專利申請專利範圍第1項的功效見於引證1，因此系爭專利申請專利範圍第2項的功效亦見於引證1，並無新功效產生。準此，系爭專利申請專利範圍第2項所依附之第1項不具進步性既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為引證1所揭露，且系爭專利申請專利範圍第2項的功效見於引證1。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第2項並未產生不可預期的功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證1之先前技術所能輕易完成，故引證1可證明系爭專利申請專利範圍第2項不具進步性。
㈦引證1是否可證明系爭專利申請專利範圍第3項不具新穎
性、進步性？
1.系爭專利申請專利範圍第3項係直接依附於第1項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中可於貼合層外表面再設副貼合層，以使貼合層形成複數層」。經查，由引證1圖1以及說明書第2頁第[0025]段第13至18行記載：「因此，圖
1之實施例，一表面層包含保護高分子薄膜12，熱熔性黏結劑之第三層14，與高分子薄膜16係設置覆蓋於無線射頻辨識裝置之軟性基板22之熱熔性黏結劑之第一層18之表面。」等內容可知，引證1圖1之標籤10的高分子薄膜16藉由熱熔性黏結劑之第1層18黏設於軟性基板22的內表面（未設有積體電路晶片32與天線28的表面）上，而保護高分子薄膜12藉由熱熔性黏結劑之第三層14黏設於高分子薄膜16的表面上，因此引證1圖1之標籤10係於性基板22的內表面（未設有積體電路晶片32與天線28的表面）上形成有兩層的表面層（高分子薄膜16與保護高分子薄膜12）結構，故系爭專利申請專利範圍第3項界定之附屬技術特徵為引證1所揭露。而系爭專利申請專利範圍第3項所依附之第1項的各技術特徵均為引證1所揭露，已如前述，是以，引證1可證明系爭專利申請專利範圍第3項不具新穎性。
2.系爭專利申請專利範圍第2項界定之附屬技術特徵為引證
1所揭露已如前述。另系爭專利申請專利範圍第3項相較於第1項增加以複數層貼合層保護軟性電路板之內表面的功效。經查，引證1圖1揭露之模內（in-mold）無線射頻辨識標籤具有以兩層高分子薄膜（保護高分子薄膜12與高分子薄膜16）保護軟性基板22之內表面（未設有積體電路晶片32與天線28的表面）的功效，故系爭專利申請專利範圍第3項之以複數層貼合層保護軟性電路板之內表面的功效見於引證1，而系爭專利申請專利範圍第1項的功效見於引證1，因此系爭專利申請專利範圍第3項的功效亦見於引證1，並無新功效產生。準此，系爭專利申請專利範圍第3項所依附之第1項不具進步性既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為引證1所揭露，且系爭專利申請專利範圍第3項的功效見於引證1。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第3項並未產生不可預期的功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證1之先前技術所能輕易完成，故引證1可證明系爭專利申請專利範圍第3項不具進步性。
㈧引證1與3組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第4項
不具進步性？
1.系爭專利申請專利範圍第4項係直接依附於第3項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中副貼合層可以由隔熱材料製成」。經查，引證1並未揭露高分子薄膜16或保護高分子薄膜12可以由隔熱材料製成，故系爭專利申請專利範圍第
4項界定之附屬技術特徵非為引證1所揭露。
2.引證3係有關以三層共擠壓方式製得用於模內標籤用途之雙軸延伸聚丙烯珠光合成紙及透明膜之製造方法，尤指以三層共擠壓方式，特用單螺桿押出機（一般式、HOPPER抽氣式、套筒抽氣式）及套筒可抽氣式具側供料裝置之雙螺桿押出機製程，對聚丙烯樹脂及無機物組合物，分別主、副押出機之擠壓物，彙流經同一T型模頭而成為紙面層或樹脂層／發泡中間層或樹脂層／樹脂層之三層板片，再經冷卻成形、雙軸延伸、電暈處理，經捲取而成之霧面紙面層／發泡中間層／接著層、亮面紙面層／發泡中間層／接著層之三層共擠壓模內標籤用珠光合成紙及樹脂層／樹脂層／接著層之三層共擠壓模內標籤用透明膜者。
3.由引證3說明書第6頁倒數第2行至第7頁第4行記載：「發泡中間層係由一台具側供料裝置之可抽氣式雙螺桿主押出機對含有順式度97%以上高結晶性聚丙烯95~45重量%，抗靜電劑2~5重量%，由主押出機之入口經混合後入押出機，另碳酸鈣粉末5~50重量%，二氧化鈦粉末5~10重量%，由主押出機之側供料裝置入口經計量後混合入口主押出機；」可知，引證3的發泡中間層係由聚丙烯以及抗靜電劑混合後，再與碳酸鈣粉末以及二氧化鈦粉末形成，而碳酸鈣粉末以及二氧化鈦粉末均為習知的發泡劑成分，因此引證3的發泡中間層材料係為由聚丙烯與發泡劑（碳酸鈣粉末與二氧化鈦粉末）混合反應所生成的發泡聚丙烯；又，發泡聚丙烯即是一種習知的隔熱材料，因此引證3的發泡中間層係具有隔熱的功能；又，引證3之模內標籤結構係為紙面層表面設發泡中間層，再於發泡中間層表面設接著層的三層結構，因此發泡中間層與接著層均可用以保護紙面層；由上分析可知，引證3的發泡中間層係為保護紙面層以及提供紙面層隔熱的功能，與系爭專利申請專利範圍第4項的副貼合層具有相同特徵與功能，故系爭專利申請專利範圍第4項界定之附屬技術特徵為引證3所揭露。
4.系爭專利申請專利範圍第4項相較於第3項增加阻隔熱源而保護無線射頻辨識系統免受高溫破壞的功效。而引證3的發泡中間層係為隔熱材料之發泡聚丙烯所形成，其具有阻隔熱源而保護紙面層免受高溫破壞的功效。雖系爭專利申請專利範圍第4項的無線射頻辨識系統與引證3的紙面層為不同元件，然二者均屬標籤中提供標籤具識別功能的識別元件，系爭專利申請專利範圍第4項的副貼合層與引證3的發泡中間層均是提供標籤中識別元件阻隔熱源的保護功效，故系爭專利申請專利範圍第4項之阻隔熱源而保護無線射頻辨識系統（即保護識別元件）免受高溫破壞的功效見於引證3，而系爭專利申請專利範圍第3項的功效見於引證1，因此系爭專利申請專利範圍第4項的功效見於引證1與引證3，並無新功效產生。
5.引證1與引證3均屬模內成型標籤之標籤結構，二者具有共通之「模內成型標籤」技術特徵，因此引證1與引證3為具有共通技術特徵的先前技術，故系爭專利之發明所屬技術領域中具有通常知識者有合理的動機組合引證1與3之技術內容。
6.準此，系爭專利申請專利範圍第4項所依附之第3項不具進步性既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為引證
3所揭露，且系爭專利申請專利範圍第4項的功效見於引證1與引證3。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第4項並未產生不可預期的功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證1與3之先前技術所能輕易完成，故引證1與3組合可證明系爭專利申請專利範圍第4項不具進步性。
㈨引證1與引證3組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第
5項不具進步性？
1.系爭專利申請專利範圍第5項係直接依附於第1項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中貼合層可以由隔熱材料製成」。經查，引證1並未揭露高分子薄膜16或保護高分子薄膜12可以由隔熱材料製成，故系爭專利申請專利範圍第5項界定之附屬技術特徵非為引證1所揭露。
2.然查，由前述引證3的發泡中間層技術特徵分析可知，引證3的發泡中間層係為保護紙面層以及提供紙面層隔熱的功能，與系爭專利申請專利範圍第5項的貼合層具有相同特徵與功能，故系爭專利申請專利範圍第5項界定之附屬技術特徵為引證3所揭露。
3.系爭專利申請專利範圍第5項相較於第1項增加阻隔熱源而保護無線射頻辨識系統免受高溫破壞的功效，而引證3的發泡中間層係為隔熱材料之發泡聚丙烯所形成，其具有阻隔熱源而保護紙面層免受高溫破壞的功效，雖系爭專利申請專利範圍第5項的無線射頻辨識系統與引證3的紙面層為不同元件，然二者均屬標籤中提供標籤具識別功能的識別元件，系爭專利申請專利範圍第5項的貼合層與引證
3的發泡中間層均是提供標籤中識別元件阻隔熱源的保護功效，故系爭專利申請專利範圍第5項之阻隔熱源而保護無線射頻辨識系統（即保護識別元件）免受高溫破壞的功效見於引證3，而系爭專利申請專利範圍第1項的功效見於引證1，因此系爭專利申請專利範圍第5項的功效見於引證1與引證3，並無新功效產生。
4.準此，系爭專利申請專利範圍第5項所依附之第1項不具進步性既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為引證
3所揭露，且系爭專利申請專利範圍第5項的功效見於引證1與引證3。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第5項並未產生不可預期的功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證1與引證3之先前技術所能輕易完成，故引證1與引證3組合可證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性。
5.原告雖主張原處分機關未考量本發明之隔熱層之效果與目的，僅以引證3提及發泡中間層即認為與本發明之隔熱層相同，完全不需論及發泡材料之差異云云。經查，雖引證
3並未明確記載發泡中間層是否具備隔熱效果，然由引證
3說明書第6頁倒數第2行至第7頁第4行記載內容可知，引證3的發泡中間層係由聚丙烯以及抗靜電劑混合後，再與碳酸鈣粉末以及二氧化鈦粉末形成，而碳酸鈣粉末以及二氧化鈦粉末均為習知的發泡劑成分，因此引證3的發泡中間層材料係為由聚丙烯與發泡劑（碳酸鈣粉末與二氧化鈦粉末）混合反應所生成的發泡聚丙烯；又發泡聚丙烯即是一種習知的隔熱材料，因此引證3的發泡中間層係具備隔熱效果，其目的在於保護提供標籤具識別功能的識別元件免受高溫破壞，難謂引證3的發泡中間層與系爭專利申請專利範圍第4或第5項界定副貼合層或貼合層由隔熱材料製成為不同功能與目的。是以，原告前開主張，並不可採。
㈩引證5與引證6組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第
6項不具進步性？
1.系爭專利申請專利範圍第6項係一種無線射頻辨識模內成型標籤，包含：塑膠品，塑膠品與標籤為一體成型，並設有孔，孔可為固定元件穿設，並用以與器物固定。
2.經查，引證5圖1至圖5以及說明書第1頁第20段，揭露了一種用於包裝／顯示的裝置（packaging/displaymeans），其包含無線射頻辨識標籤23；引證5說明書第1頁第16段，其揭露：如圖1至圖5所示本發明之用於包裝／顯示的裝置，其包含一掛牌10，該掛牌10係以塑膠材料成型。
3.系爭專利申請專利範圍第6項與引證5技術特徵比對如下：
①引證5之無線射頻辨識標籤並非為模內成型標籤，由引證
5圖1至圖5以及說明書第1頁第[0019]段至第2頁第[0
025]段等內容可知，引證5之無線射頻辨識標籤23係先置於前端部18的位置區LA上後，將後端部19摺疊以壓在無線射頻辨識標籤23上，使無線射頻辨識標籤23設於前端部18與後端部19形成標籤17後，再將標籤17設置於掛牌10的開口12中，引證5的掛牌10並非與標籤17一體成型，故系爭專利申請專利範圍第6項之「塑膠品，塑膠品與標籤為一體成型」技術特徵非為引證5所揭露。
②由引證5圖1至4以及說明書第1頁第[0016]段等內容可
知，引證5之掛牌10的孔11（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的孔）可為一金屬桿（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的固定元件）穿設，使掛牌10與器物（如展示架）固定；又引證5圖1至圖4以及說明書第1頁第[0018]段第16至24行揭露掛牌10具有一六角螺孔（hexagnonalsocket）16，用以使一六角螺栓（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的固定元件）穿過通孔15（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的孔）後，使掛牌10與產品（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的器物）固定；是以，系爭專利申請專利範圍第6項之「並設有孔，孔可為固定元件穿設，並用以與器物固定」技術特徵為引證5所揭露。
③引證6之塑膠容器模內成型標籤係包含有紙質；或金屬質
；或立體物之內飾層1，該內飾層1印刷有圖案；或文字；再於內飾層1內側10及外側11設有由塑膠材製成之結合膜2與保護膜3，如此使本標籤以結合膜2與容器於塑膠成型模具內一體成型，即可令標籤與塑膠容器充份結合，提昇塑膠容器之價值與美感。引證6係一種塑膠容器模內成型標籤，且由引證6說明書第5頁第1至5行記載：「本創作之塑膠容器模內成型標籤係包含有內飾層，該內飾層預先印刷有圖案；或文字，再於內飾層內、外側以結合膜與保護膜結合之，即有可使本標籤與塑膠容器；或製品，於成型模具中結合，以與塑膠容器；或製品結合成一體之優點。」可知，引證6的標籤係與塑膠容器或製品（等同於系爭專利申請專利範圍第1項的塑膠品）一體成型；雖系爭專利申請專利範圍第6項的無線射頻辨識標籤與引證6的內飾層為不同的標籤識別元件，然二者均屬標籤中提供標籤具識別功能的識別元件，系爭專利申請專利範圍第6項係將引證6的內飾層改變為無線射頻辨識系統，故系爭專利申請專利範圍第6項之「塑膠品，塑膠品與標籤為一體成型」技術特徵，僅為改變引證6之標籤中提供識別功能的識別元件。
④另查，系爭專利申請專利範圍第6項的無線射頻辨識模內
成型標籤具有與塑膠品一體成型以及使塑膠品與器物固定等功效。而引證5的掛牌10亦具有與產品固定的功效，引證6的標籤亦具有與塑膠容器或製品一體成型的功效，故系爭專利申請專利範圍第6項的功效見於引證5與引證6，並無新功效產生。
⑤引證5與引證6均揭露一種結合標籤於塑膠品中的塑膠品
結構，二者具有共通之「三層式標籤結構」技術特徵，因此引證5與引證6為具有共通技術特徵的先前技術，故系爭專利之發明所屬技術領域中具有通常知識者有合理的動機組合引證5與6之技術內容。
⑥準此，系爭專利申請專利範圍第6項之「孔」技術特徵為
引證5所揭露，而系爭專利申請專利範圍第6項之「塑膠品」技術特徵僅為改變引證6之標籤中提供識別功能的識別元件（即將引證6的內飾層改變為無線射頻辨識系統），且系爭專利申請專利範圍第6項的功效見於引證5與引證6。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第6項並未產生不可預期的功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證5與引證6之先前技術所能輕易完成，故引證5與引證6組合可證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性。
⑦原告雖主張既然引證5及引證6之標籤均非『無線射頻辨
識系統之標籤』，……，基於專利法第32條『一發明一申請』之規定，即可得證原處分機關核准系爭專利之申請專利範圍第1及6項之要件為具備『廣義之一發明概念』，亦即系爭專利之申請專利範圍第6項之標籤，並未跳脫系爭專利之申請專利範圍第1項之標籤特徵，……」云云。經查，系爭專利申請專利範圍第6項僅界定「塑膠品與標籤為一體成型」，並未界定該標籤的具體結構，又系爭專利申請專利範圍第1與第6項符合專利法第32條發明單一性之規定，而屬於一個廣義發明概念者，乃係比對系爭專利申請專利範圍第1與第6項之記載內容後，二者具有相對應之「標籤」特定技術特徵，並非指系爭專利申請專利範圍第6項所記載之「標籤」內容，係完全對應於系爭專利申請專利範圍第1至第5項任一項所界定之「無線射頻辨識系統模內成型標籤」結構特徵。是以，原告所述，並不可採。
⑧原告另主張：引證5之塑膠掛牌（10、17、27、34）並非
系爭專利之『塑膠品與標籤A一體成型』之無線射頻模內成型標籤，且於塑膠掛牌（10、17、27、34）之孔（21、
11、41）僅係用以輔助掛牌懸掛或掛置物品，並無法為固定元件穿設並用以與器物固定；而引證6所揭示之標籤並非系爭專利之無線射頻辨識系統之標籤，且引證6之說明書中並未提及該塑膠容器設有可為固定元件穿設並用以與器物固定之孔；是以，即使組合引證5及6亦無法證明系爭專利之申請專利範圍第6項之特徵欠缺進步性云云。經查，由引證5圖1至4以及說明書第1頁第[0016]段等內容可知，引證5之掛牌10的孔11（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的孔）可為一金屬桿（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的固定元件）穿設，使掛牌10與器物（如展示架）固定，因此引證5之掛牌10的孔11與系爭專利申請專利範圍第6項的孔為相同技術特徵與功能。另查，縱依原告主張引證5之掛牌10的孔11與系爭專利申請專利範圍第6項的孔為不同技術特徵與功能，惟由引證5圖1至圖4以及說明書第1頁第[0018]段等內容可知，引證5的掛牌10具有一六角螺孔（hexagnonalsocket）16，用以使一六角螺栓（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的固定元件）穿過通孔15（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的孔）後，使掛牌10與產品（等同於系爭專利申請專利範圍第6項的器物）固定，因此引證5的通孔15與系爭專利申請專利範圍第6項的孔為相同技術特徵與功能。且查，引證6係一種塑膠容器模內成型標籤，由引證6說明書第5頁記載內容可知，引證6的標籤係與塑膠容器或製品一體成型，雖系爭專利申請專利範圍第6項的無線射頻辨識系統與引證6的內飾層為不同的標籤識別元件，然二者均屬標籤中提供標籤具識別功能的識別元件，系爭專利申請專利範圍第6項係為改變引證6的標籤識別元件，即將引證6的內飾層改變為無線射頻辨識系統。末查，系爭專利申請專利範圍第6項之「孔」技術特徵為引證5所揭露，其「塑膠品」技術特徵僅為改變引證6之標籤中提供識別功能的識別元件，且系爭專利申請專利範圍第6項的功效見於引證5與6，因此系爭專利申請專利範圍第6項相較於引證5與6並未產生不可預期的功效，難謂系爭專利申請專利範圍第6項相較於引證5與6具有進步性。是以，原告前開主張，並不可採。
引證5、引證6與引證7組合是否可證明系爭專利申請專
利範圍第7項不具進步性？
1.系爭專利申請專利範圍第7項係直接依附於第6項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該固定元件可與塑膠品一體成型」。經查，引證5之用以穿過通孔15的六角螺栓並非與掛牌10一體成型，而引證6之塑膠容器或製品並不具有可供固定元件穿設的孔，因此系爭專利申請專利範圍第7項界定之附屬技術特徵均非為引證5或引證6所揭露。
2.引證7係一種尼龍紮線帶之定頸式改良結構，該尼龍紮線帶1包含有穿座體11、寬幅本體12、卡齒部13、穿拉部14及縮減部15，其中寬幅本體12位置於穿座體11與卡齒部13之間，可擋止進入穿座體11內，使拉穿後之尼龍紮線帶1得以保持在設定頸圍，而縮減部15則設於卡齒部13與穿拉部14之間，可供穿拉部14自此處轉動扭斷脫離，並且該縮減部15與寬幅本體12間的最近距離恰略小於穿座體11穿置空間112的穿通作用深度，供使卡齒部13外扭斷端可隱藏於穿座體11內。藉由上述改良構造，達到定頸、無露尾及能隱藏扭斷部之預期功效，俾能增進尼龍紮線帶在定頸用途的功能，暨符合此一方面之產業利用需求。由引證7第一圖、第四圖以及說明書第4頁倒數第3行至第5頁第2行記載：「……亦即穿座體11內部設有單向齒舌111及穿置空間112，穿拉部14可引導卡齒部13穿入穿座體11之穿置空間112內，且於拉動穿拉部14時，可使卡齒部13與穿座體11內部之單向齒舌111相互間為單向卡接。」等內容可知，引證7的寬幅本體12（等同於系爭專利申請專利範圍第7項的塑膠品）、穿座體11（等同於系爭專利申請專利範圍第7項的孔）以及卡齒部13（等同於系爭專利申請專利範圍第7項的固定元件）係一體成型，故系爭專利申請專利範圍第7項界定之附屬技術特徵為引證7所揭露。
3.系爭專利申請專利範圍第7項相較於第6項增加以一體成型的固定元件與塑膠品而固定塑膠品與器物的功效，而引證7的寬幅本體12藉由卡齒部13與穿座體11內部之單向齒舌111相互卡接而固定寬幅本體12與器物，因此引證7具有以一體成型的寬幅本體12與卡齒部13而固定寬幅本體12與器物的功效，故系爭專利申請專利範圍第7項之以一體成型的固定元件與塑膠品而固定塑膠品與器物的功效見於引證7，而系爭專利申請專利範圍第6項的功效見於引證
5與引證6已如前述，因此系爭專利申請專利範圍第7項的功效見於引證5、引證6與引證7，並無新功效產生。
4.引證5與引證6為具有共通技術特徵的先前技術已如前述。就引證5與引證7而言，引證5藉由六角螺栓穿過通孔15以使掛牌10與器物固定，引證7藉由卡齒部13穿過穿座體11的穿置空間112以使寬幅本體12與器物固定，二者具有共通之「孔穿設固定元件使本體與器物固定」技術特徵，因此引證5與引證7為具有共通技術特徵的先前技術。
是以，系爭專利之發明所屬技術領域中具有通常知識者有合理的動機組合引證5、引證6與引證7之技術內容。
5.準此，系爭專利申請專利範圍第7項所依附之第6項不具進步性既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為引證
7所揭露，且系爭專利申請專利範圍第7項的功效已見於引證5、引證6與引證7。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第7項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證5、引證6與引證7之先前技術所能輕易完成，故引證5、引證6與引證7組合可證明系爭專利申請專利範圍第7項不具進步性。
引證5與引證6組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第
8項不具進步性？
1.系爭專利申請專利範圍第8項係直接依附於第6項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該塑膠品可以設有母或公連接器，以與延伸天線之公或母連接器銜接，以使無線射頻辨識系統之天線可以延伸」。經查，藉由公或母連接器彼此間的對應相互銜接，使得線材得以延伸其訊號傳遞距離，乃屬系爭專利申請時的習知技術，例如電源延長線即利用公或母連接器彼此間相互對應銜接而延伸電力傳輸距離，而USB延長線亦是利用公或母連接器彼此間相互對應銜接而延伸USB訊號傳輸距離，故系爭專利申請專利範圍第
8項界定之附屬技術特徵為習知技術。另系爭專利申請專利範圍第8項相較於第6項增加延伸天線訊號傳輸距離的功效。
2.查系爭專利申請時習知的電源延長線與USB延長線均利用公或母連接器相互銜接而具有延伸訊號傳輸距離的功效，故系爭專利申請專利範圍第8項之延伸天線訊號傳輸距離的功效為習知功效，而系爭專利申請專利範圍第6項的功效見於引證5與引證6已如前述，因此系爭專利申請專利範圍第8項的功效見於引證5、引證6與習知功效，並無新功效產生。準此，系爭專利申請專利範圍第8項所依附之第6項不具進步性既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為習知技術，且系爭專利申請專利範圍第8項的功效已見於引證5、引證6與習知功效。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第8項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證5與引證6之先前技術所能輕易完成，故引證5與引證6組合可證明系爭專利申請專利範圍第8項不具進步性。
原告雖主張被告為審定「舉發成立」前為何未依職權先行
通知專利權人更正申請專利範圍或為不明瞭記載之釋明，，有違專利法第71條第1項規定云云。然查，本件舉發事證已臻明確，且被告已就各該獨立項及附屬項逐一論斷均不符合專利要件，而無事證未臻明確或申請專利範圍尚待被告審查之情事，原告對系爭專利申請專利範圍亦已無更正之程序利益，被告未依職權通知原告更正，並無不合。
原告前開主張，尚無可採。
七、綜上所述，引證1可證明系爭專利申請專利範圍第1至第3項不具新穎性與進步性；引證1與引證3組合可證明系爭專利申請專利範圍第4至第5項不具進步性；引證5與引證6組合可證明系爭專利申請專利範圍第6與第8項不具進步性；引證5、引證6與引證7組合可證明系爭專利申請專利範圍第7項不具進步性。系爭專利違反專利法第22條第1項第
1款及第4項規定。被告為舉發成立之理由雖非完全相同，但結論相同，並無不合。從而，被告所為本件「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，洵無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。
八、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。
中華民國100年6月2日
智慧財產法院第一庭
審判長法官李得灶
法官汪漢卿法官王俊雄以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中華民國100年6月2日
書記官王英傑