裁判字號：智慧財產法院98年行專訴字第47號判決
裁判日期：民國98年10月08日
裁判案由：發明專利舉發
智慧財產法院行政判決
98年度行專訴字第47號民國98年9月17日辯論終結原告日月光半導體製造股份有限公司代表人甲○○（董事長）訴訟代理人 張耀暉 （專利師）被告經濟部智慧財產局代表人乙○○（局長）訴訟代理人丁○○
參加人丙○○訴訟代理人 陳昭誠 （專利代理人）複代理人 潘柏均 （專利代理人）上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國98年3月5日經訴字第09806108120號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院職權命參加人參加訴訟，本院判決如下：
主文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：原告前於民國94年2月25日以「散熱片」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第I247401號專利證書。嗣參加人以系爭專利違反專利法第22條第1項第1款、第4項、第26條第2項、第4項規定，對之提起舉發。經被告審查，於97年9月22日以（97）智專三（二）04066字第09720506340號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部98年3月5日經訴字第09806108120號決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、原告聲明求為判決：原處分及訴願決定均撤銷，並主張：㈠系爭專利申請專利範圍第1、3、9及11項與我國公告第55
9337號「具散熱結構之半導體封裝件」新型專利（下稱引證
1）比較，具有新穎性及進步性：⒈引證1有系爭專利在先前技術中所述之殘留應力及產生翹
曲的問題，系爭專利之申請專利範圍第1、9項所述之環狀測翼並非所屬技術領域具有通常知識者得依引證1直接無歧異得知。
⒉系爭專利設計開口2533之技術特徵與引證1之孔洞134結
構，並不相同，從而引證1未完全公開系爭專利申請專利範圍第1、9項在開口之技術特徵。
⒊引證1係欲解決散熱片佔用太多基板面積，使得機板上提
供元件安置的空間不足問題。而系爭專利係欲解決包含散熱片之封裝結構產生翹曲以及殘留應力之問題。故二者所欲解決問題不同，毫無關連性。
⒋系爭專利係利用環狀側翼所形成的環形外緣部之圓弧外型
，使得在散熱片的電鍍製程中可避免因尖端放電而造成鍍層不均的問題，並可有效解決封裝結構因應力作用所造成的表面翹曲之問題。然引證1僅係使散熱結構佔用最小基版面積，藉以換取更大空間提供銲線佈線及元件安置之用。故二者之功能及特性不同，且無關連性。
⒌系爭專利申請專利範圍第3、11項揭露「環形測翼係由一
環型傾斜部與一環型外緣部所組成。」然引證1第2圖僅揭示平坦部（即矩型側翼），並未揭示該環型側翼，遑論述及環型傾斜部及環型外緣部。
㈡系爭專利申請專利範圍第2、10及16項與我國公告第519740
號「具散熱構件之封裝結構」發明專利（下稱引證3）及引證1之結合比較，具有進步性：
⒈引證3雖揭露一環狀凸緣設置於該圓形頂面上靠近外側的
區域之技術特徵，然僅揭露系爭專利在散熱片25的圓形頂面252上所使用的環型凸緣2523之附加特徵，並未揭露系爭專利申請範圍之獨立項針對整個散熱片設計的結構特徵。因此，引證3仍存在封裝結構因應力作用而造成之表面翹曲問題。
⒉系爭專申請專利範圍第2、10項係為第1、9項之附屬項
，第16項為第10項之附屬項，因各獨立項均具進步性，第
1、9、16項即具進步性。㈢系爭專利申請專利範圍第2、10項與美國公告第0000000號專利（下稱引證4）及引證1之結合比較，具有進步性：
⒈引證4僅揭露系爭專利在散熱片25的圓形頂面252上所使
用的環型凸緣2523之附加特徵，並未揭露系爭專利申請範圍之獨立項針對整個散熱片設計的結構特徵。因此，引證
4仍存在封裝結構因應力作用而造成之表面翹曲問題。⒉系爭專利申請專利範圍第2、10項係為第1、9項之附屬
項，因各獨立項均具進步性，第2、10項即具有進步性。㈣系爭專利申請專利範圍第4、5及12項與美國公告第000000
0號專利（下稱引證5）及引證1之結合比較，具有進步性：
⒈引證5第1圖及說明書「第3欄第21至38行所述，揭露「
開口20係形成於二相鄰側壁14之間的角落18，該開口20係沿著底部16延伸，且位於頂部12及底部16之間之側壁14之範圍內。」然處分理由卻表示「開口範圍係自頂部12延伸至底部16」，原處分顯然有誤。因此，引證5未揭露系爭專利申請專利範圍第4項之附加技術特徵，及第9項之固有技術特徵。此外，引證5並未揭露系爭專利獨立項針對整個散熱片所設計之結構特徵。
⒉引證5不同於系爭專利解決殘留應力及翹曲之問題，而以
解決外蓋10在製造過程中產生翹曲之問題，故二者所欲解決的問題不同，且無關連性。
⒊引證5係形成開口20於二相鄰側壁14之間的角落18，以防
止外蓋10在製造過程中產生翹曲，且封裝後該開口20還可以讓液體或氣體通過。而系爭專利係利用環型側翼所形成的環型外緣部之圓弧外型，使得在散熱片的電鍍製程中可避免尖端放電造成鍍層不均的問題，並有效解決封裝結構因應力作用所造成的表面翹曲問題。故二者所能達成的功能及特性不同，且無關連性。
⒋引證5並無揭露系爭專利中有關支撐部251的連結部2512
之特徵，且引證5的底部16特徵，與引證1藉由相鄰支撐部131形成一空間133之特徵，架構下有所衝突，故無法輕易將引證5結合引證1，以及輕易獲得系爭專利之技術特徵。
㈤系爭專利申請專利範圍第4、5、8、12及15項與美國公告
第0000000號專利（下稱引證6）及引證1之結合比較，具有進步性：
⒈引證6揭露「複數個貫穿孔34形成在底部31、接觸部32及
支撐部33。」並未揭露系爭專利所述「每一該開口之範圍係自該圓形底部邊緣延伸至每一該底部上緣」之技術特徵。又引證6之結構並未揭露系爭專利在獨立項中針對整個散熱片所設計的結構特徵。
⒉引證6欲解決引腳（lead）24在封膠過程中產生變形之問
題，而系爭專利欲解決包含散熱片之封裝結構產生翹曲及殘留應力之問題，故二者所欲解決問題不同，且無關連性。
⒊引證6係利用一支撐元件支撐引腳（lead）24，以防止引
腳(lead）24在封膠過程中產生變形，而系爭專利係利用環型側翼所形成的環型外緣部之圓弧外型，使得在散熱片的電鍍製程中可避免尖端放電造成鍍層不均的問題，並有效解決封裝結構因應力作用所造成的表面翹曲問題。故二者所能達成的功能及特性不同，且無關連性。
⒋引證1結合引證6均未揭露系爭專利申請專利範圍第1、
4、9項之技術特徵，同時無法解決系爭專利所欲解決之技術問題，及達成系爭專利之功效及特性，具有進步性。
又系爭專利申請專利範圍第5項依附第4項，第8項依附第1項，第12、15項係依附第9項。均具進步性。
⒌引證6僅揭示「複數個貫穿孔34係形成於頂部31、接觸部
32、以及支撐部33」，未揭示系爭專利申請專利範圍第5、12項之「每一該開口係形成於該部分該環型傾斜以及每一該延伸部中央」之技術特徵。從而，系爭專利申請專利範圍第5、12項相較引證1及引證6之組合，具有進步性。
㈥系爭專利申請專利範圍第6、7、13及14項與我國公告第58
2625號「散熱片」新型專利（下稱引證7）及引證1之結合比較，具有進步性：
⒈系爭專利申請專利範圍第6、13項間接依附第1、9項，
而第7、14項直接依附第1、9項。雖引證1、7皆有提到關於接觸部的型態，引證7揭露「散熱片係略成圓形薄板狀」，又提到接觸部可成一方形、三角形或半圓形等不同型態。然未揭露系爭專利在獨立請求項中針對整個散熱片所設計的結構特徵。
⒉引證7欲解決散熱片具有方向性之問題，而系爭專利欲解
決包含散熱片之封裝結構產生翹曲及殘留應力之問題，故二者所欲解決問題不同，且無關連性。
⒊引證7係利用將散熱片整體設計略成圓形，已有效利用承
載器之表面佈線的平面空間。而系爭專利係利用環型側翼所形成的環型外緣部之圓弧外型，使得在散熱片的電鍍製程中可避免尖端放電造成鍍層不均的問題，並有效解決封裝結構因應力作用所造成的表面翹曲問題。故二者所能達成的功能及特性不同，且無關連性。
㈦引證1及引證6之結合，無法證明系爭專利申請專利範圍第
4項不具進步性：引證6針對開口34的界定是如其說明書第4欄第62至63行所述，複數個貫穿孔34形成在底部31、接觸部32及支撐部33。
貫穿孔34分別形成在不同位置。引證6並無揭露系爭專利申請專利範圍第4項所界定的開口之技術特徵。
㈧引證1及引證5之結合證明系爭專利申請專利範圍第5、12項不具進步性：
⒈系爭專利申請專利範圍第5、12項所保護的技術內容為「
每一開口之範圍係形成於部分該環型傾斜部以及每一該延伸部中央」，引證5完全沒有揭露此一技術特徵。
⒉參加人自行竄改引證1第2圖的內容，並依此認為引證1
已揭露「該環型側翼(136)係由一環型傾斜部(137)與一環型外緣部(138)所組成，而在部份該環型外緣部(138)則形成對應該支撐部(131)之一延伸部(139)。」而引證
1僅敘明一平坦部130，並無參加人所謂的環型側翼136（由環型傾斜部137及環型外緣部138組成），亦無所謂的延伸部139之設計。依引證1說明書第6頁第3段第1至6行之描述，散熱件13在支撐部131之外的結構上均屬一平坦面的設計，並無揭露系爭專利申請專利範圍第5項所界定的「每一開口之範圍係形成於部分該環型傾斜部以及每一該延伸部中央」。
⒊針對引證1第2圖中頂面130a周圍的4個弧狀結構，在引
證1說明書中並無相關的描述，沒有任何界定其作用、功效及名稱的說明，並非參加人所增加標記的開口134，實際上，引證1之開口134係界定在開設於支撐部130。因此，系爭專利申請專利範圍第5項相較於引證1及引證5之組合，具有進步性。
㈨系爭專利之申請專利範圍第2至8項附屬項係分別直接或間
接依附於獨立項第1項；申請專利範圍第10至16項則係分別直接或間接依附於獨立項第9項，其包含所引用之獨立項全部技術內容，故系爭專利之申請專利範圍第2至8項、第10至16項亦具有新穎性及進步性。
三、被告聲明求為判決：駁回原告之訴，並抗辯：㈠引證1與系爭專利申請專利範圍第1項所揭示之技術特徵並
無不同，其不同處僅在於文字間差異以及所請散熱片外觀不同，系爭專利為圓形，引證案1為方形，惟僅屬外觀形狀簡單變化，故引證1可證明系爭專利申請專利範圍第1項為申請前已見於刊物或已公開使用。
㈡引證1圖2揭示該側翼結構係由傾斜部與外緣部所組成，相
較系爭專利申請專利範圍第3項，其間不同處僅在於該傾斜部間的斜度大小不同，惟就該特徵確實與第3項僅在文字記載形式，但實質上並無差異，或差異僅在於側翼、開口部等結構部分相對應的技術特徵，而該發明所屬技術領域中具有通常知識者基於先前技術形式上明確記載的技術內容，即能直接且無歧異得知其實質上單獨隱含或整體隱含系爭專利之發明中相對應的技術特徵，故引證1可證明系爭專利申請專利範圍第3項為申請前已見於刊物或已公開使用。
㈢系爭專利所指Ｔ型傾斜部分，在系爭專利說明書中並無法看
出。引證1之代表圖示亦有揭露環型側翼的傾斜部分，系爭專利的數個特徵皆可自引證案中輕易推知。關於附屬項，原告僅援引個別引證案，而忽略必須以引證1為基礎，再結合其他引證案，具有通常知識者可輕易完成。
㈣系爭專利申請專利範圍第9項的技術特徵在散熱片，雖包含
其他除散熱片以外部分，但此對在業界而言，均是附屬結構，整體觀察，原告之散熱片已被引證案所揭露。
㈤系爭專利申請專利範圍各項不具專利要件，原審定書均已詳
載。又原告所提引證1編號136、137部分，被告為原處分即已查覺此為參加人所自行製作，故原處分並未援引此部分。
四、參加人聲明求為判決：駁回原告之訴，並抗辯：㈠系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性：
⒈引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第1項關於「環型側翼」及「開口」之技術特徵：
⑴引證1第2圖已明確揭示「連接於該圓形頂部130a並向
遠離該圓形頂部130a之方向延伸的環型側翼」之技術特徵，故系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。
⑵系爭專利申請專利範圍第1項係記載：「對應每一該等
支撐部的位置上係形成有一開口」，並非將「開口」定義為「非直接且完全開設於支撐部」。而引證1第2圖已明確揭示「對應每一該等支撐部131的位置上係形成有開口」之技術特徵。故系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。
⒉系爭專利與引證1皆屬於半導體封裝件的領域，且系爭專
利申請專利範圍第1項之技術特徵皆已為引證1所揭露，系爭專利與先前技術有共通的技術特徵，而能發揮系爭專利之發明的功能。因此，引證1得認定為系爭專利之相關先前技術。
㈡系爭專利申請專利範圍第2項「更包含一環型凸緣設置於該
圓形頂面上靠近外側的區域」，由引證1及3之結合或引證
1及4之結合所能輕易完成，不具進步性：原告自承：「引證3、4揭露了系爭專利『一環型凸緣設置於該圓形頂面上靠近外側的區域』之特徵」，此即系爭專利申請專利範圍第2項所記載之附加技術特徵。
㈢引證1可證明系爭專利申請專利範圍第3項不具新穎性：
引證1第2圖已揭示：連接於該圓形頂部130a並向遠離該圓形頂部130a之方向延伸的環型側翼，係由一環型傾斜部137與一環型外緣部138所組成，其中該環型傾斜部137係與該圓形頂部130a邊緣連接，而在部分該環型外緣部138則形成對應支撐部131之一延伸部139，該延伸部139係與連接部
135上緣連接。基於引證1形式上明確記載的技術內容，即能直接且無歧異得知其實質上單獨隱含或整體隱含系爭專利第3項中相對應的技術特徵。
㈣系爭專利申請專利範圍第4項係由引證1及5之組合或引證
1及6之組合所能輕易完成，不具進步性：⒈引證5之第1圖已清楚揭示「該開口20之範圍係自該頂部
12邊緣延伸至底部16上緣」，且引證5說明書第3欄第21至38行亦說明：側壁14係自頂部12向下延伸連接至底部16，而開口20係位於頂部12及底部16間之側壁14的範圍。因此，引證5確已揭露系爭專利申請專利範圍第4項技術特徵「每一該開口之範圍係自該圓形頂部邊緣延伸至每一該底部上緣」。
⒉引證6之第3、4A及4B圖所示：複數個貫穿孔34中，形成
於支撐部33的每一個貫穿孔34，係自頂部31邊緣延伸至接觸部32上緣。故引證6已確實揭露系爭專利之申請專利範圍第4項技術特徵。
⒊系爭專利與引證5、6皆屬於半導體封裝件的領域，且引
證5、6均載明其發明係為避免封裝結構之翹曲或變形（參閱引證5及6之摘要），引證5更指出該自頂部邊緣延伸至底部上緣的開口20可解決應力集中、翹曲變形等問題（說明書第4欄第23至26行）。
㈤系爭專利申請專利範圍第5項係由引證1及5之組合或引證
1及6之組合輕易完成，不具進步性：引證5、引證6皆已揭露「每一該開口之範圍係自該圓形頂部邊緣延伸至每一該底部上緣」，且引證1第2圖亦揭示該環型傾斜部137係與該圓形頂部130a邊緣連接，而該開口13
4係形成於延伸部139中央。因此，將引證5或引證6所揭露之特徵「每一該開口之範圍係自該圓形頂部邊緣延伸至每一該底部上緣」與引證1結合，便能輕易完成系爭專利申請專利範圍第5項「每一該開口係形成於部分該環型傾斜部以及每一該延伸部中央」之技術特徵。
㈥系爭專利申請專利範圍第6及7項係由引證1及七之組合而輕易完成，不具進步性：
⒈系爭專利與引證1及7皆係關於具有散熱片之半導體封裝
結構，且引證7（第5A、5B圖，申請專利範圍第1項）及引證1已揭露系爭專利申請專利範圍第6及7項的技術特徵「位於該任兩相鄰支撐部之間的該環型外緣部係為一圓弧外型」、「每一該支撐部係為一圓弧外型」。因系爭專利與先前技術具有共通的技術特徵，而能發揮系爭專利之發明的功能，亦即上述引證案皆為系爭專利之相關先前技術，可供證據組合之用。
⒉系爭專利申請專利範圍第6項依附於第3項，第7項係依
附於第1項，因第1、3項的所有技術特徵已為引證1所揭露，不具新穎性及進步性，且引證1、7復揭露系爭專利申請專利範圍第6、7項附加技術特徵。
㈦原告主張系爭專利申請專利範圍第8項具有進步性，並不正確：
系爭專利申請專利範圍第8項依附於第1項，而第1項所有技術特徵已為引證1所揭露，不具新穎性及進步性。且第8項的附加技術特徵已為引證6所揭露之事實，原告亦未為相反之表示。
㈧系爭專利申請專利範圍第9項，已為引證1所揭露，不具新穎性：
⒈系爭專利申請專利範圍第9項記載之晶片封裝結構包括已
為先前技術（系爭專利所自承之習知技術、引證1）所揭露之基板、晶片、金屬線及封裝膠體，原告並未為相反之表示。
⒉系爭專利申請專利範圍第9項記載之晶片封裝結構復包括
第1項所記載之散熱片，其差異僅在於第9項進一步界定「且每一該開口之範圍係自該圓形頂部邊緣延伸至每一該底部上緣」（該技術特徵即為系爭專利申請專利範圍第4項所界定者）。然而，第1項的所有技術特徵（包括環型側翼、開口）皆已為引證1所揭露。故第9項不具新穎性及進步性。
㈨系爭專利申請專利範圍第10項係為引證1、3之組合，或引證1、4之組合而輕易完成，不具進步性：
原告自承爭專利申請專利範圍第10項所記載之「一環型凸緣設置於該圓形頂面上靠近外側的區域」已分別為引證3及4所揭露。系爭專利申請專利範圍第10項依附於第9項，而第
9項不具進步性（此為本件行政訴訟始提出之新事由）。故第10項不具進步性。
㈩系爭專利申請專利範圍第11項已為引證1所揭露，不具新穎性：
系爭專利申請專利範圍第11項所界定之技術特徵係如第3項所記載。而引證1第2圖已揭示連接於該圓形頂部130a並向遠離該圓形頂部130a之方向延伸的環型側翼，係由一環型傾斜部137與一環型外緣部138所組成，其中該環型傾斜部
137係與該圓形頂部130a邊緣連接，而在部分該環型外緣部
138則形成對應支撐部131之一延伸部139，該延伸部139係與連接部135上緣連接。因此，系爭專利申請專利範圍第11項已為引證1所揭露，不具新穎性。
系爭專利申請專利範圍第12項係由引證1及5之組合或引證
1及6之組合而輕易完成，不具有進步性：系爭專利申請專利範圍第12項如第9項所記載。因第9項不具進步性，故依附於第9項之附屬項第12項亦不具進步性。
系爭專利申請專利範圍第13及14項係由引證1及7之組合而輕易完成，不具進步性：
系爭專利申請專利範圍第13項如第6項所載之附加技術特徵；第14項之「每一該支撐部係為一圓弧外型」如第7項所記載之附加技術特徵。引證7（第5A、5B圖，申請專利範圍第
1項）及引證1已揭露技術特徵「位於該任兩相鄰支撐部之間的該環型外緣部係為一圓弧外型」及「每一該支撐部係為一圓弧外型」，而原告未為相反之表示。故系爭專利申請專利範圍第13、14項的附加技術特徵已為引證1、引證7所揭露。
系爭專利申請專利範圍第15項係由引證1及6之組合而輕易完成，不具進步性：
系爭專利申請專利範圍第15項如第9項所記載之附加技術特徵。而第9項為所屬技術領域中具有通常知識者依引證1及
5之組合或引證1及6之組合所能輕易完成，不具進步性。又原告對「系爭專利申請專利範圍第15項的附加技術特徵『一電鍍層形成於該圓形頂部之一上表面』已為引證6所揭露」的事實，亦未為相反之表示。故第15項為所屬技術領域中具有通常知識者依引證1及6之組合所能輕易完成，不具進步性。
系爭專利申請專利範圍第16項係為引證1及3之組合所輕易完成，不具有進步性：
引證3第7圖已揭露申請專利範圍第16項所載之技術特徵「該封裝膠體頂面係與該環型凸緣頂面等高」，原告亦未為相反之表示。且獨立項即系爭專利申請專利範圍第10項可為其所屬技術領域中具有通常知識者依引證1及3之組合所能輕易完成，故第16項亦不具進步性。
五、參加人不得於本件行政訴訟提出新撤銷理由：㈠按舉發人補提理由及證據，應自舉發之日起1個月內為之（
專利法第67條第3項規定參照）。又智慧財產案件審理法第33條第1項規定：「關於撤銷、廢止商標註冊或撤銷專利權之行政訴訟中，當事人於言詞辯論終結前，就同一撤銷或廢止理由提出之新證據，智慧財產法院仍應審酌之。」限於「同一撤銷理由提出之新證據」。
㈡參加人前以系爭專利有違專利法第22條第1項第1款及第4
項規定提起舉發（如附表一所示，見舉發卷第100至109頁），被告據以判斷並為原處分（如附表一所示，見舉發卷第
181至187頁。其中系爭專利申請專利範圍第10至15項部分，係由被告訴訟代理人於第1次準備程序時所確認，見本院卷第86、87頁）。
㈢嗣於98年7月13日本院第1次準備程序，經本院會同兩造及
參加人訴訟代理人當庭整理系爭專利之應撤銷事由及相關引證資料（如附表一所示，見本院卷第88至89頁）。其中參加人依智慧財產案件審理法第33條規定，以引證1、5之組合，主張就系爭專利申請專利範圍第9項不具進步性云云（如附表一所示，見本院卷第88頁）；另於同年月29日具狀，以引證1、5之組合，或引證1、6之組合，主張就系爭專利申請專利範圍第9項不具進步性，且以引證1、5之組合或引證1、6之組合，主張系爭專利申請專利範圍第11項不具進步性云云（見本院卷第136至137、139至140頁）；復於同年9月17日言詞辯論時為相同主張（如附表一所示，見本院卷第215頁）。惟前開均屬另一撤銷系爭專利之理由，揆諸前揭規定及說明，參加人不得再提出新撤銷理由。
六、系爭專利申請專利範圍第1、3、9、11項不具新穎性，第
2、4至8、10、12至16項不具進步性：㈠查系爭專利係於94年10月19日審定准予專利，是系爭專利有
無撤銷之原因，應以核准審定時有效之92年2月6日修正公布之專利法（即現行專利法）為斷。
㈡按發明，指利用自然法則之技術思想之創作，專利法第21條
定有明文。又發明有申請前已見於刊物或已公開使用之情事，或為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得依專利法申請取得發明專利，同法第22條第1項第1款、第4項亦有明文。而發明有違反第22條第1項第1款、第4項規定之情事者，任何人得附具證據，向專利專責機關提起舉發（同法第67條第1項第1款、第
2項規定參照）。準此，系爭專利有無違反同法第22條第1項第1款、第4項所定情事而應撤銷其發明專利權，依法應由舉發人（即參加人）附具證據證明之，倘其證據足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定，自應為舉發成立之處分。
㈢系爭專利之技術內容：
系爭專利之申請專利範圍共16項，其中第1、9項為獨立項，其餘為附屬項（見舉發卷第147至149頁之發明專利說明書）。申請專利範圍第1項：「一種散熱片，包括：一圓形頂部(252)；一環型側翼(253)，連接於該圓形頂部(252)並向遠離該圓形頂部(252)之方向延伸；以及複數個支撐部
(251)，每一該支撐部(251)係由一底部(2511)以及連接該環型側翼(253)與該底部(2511)之一連接部(2512)所組成，且對應每一該等支撐部(251)的位置上係形成有一開口(2533)。」第9項：「一種晶片封裝結構，包括：一基板(21)；一晶片(22)，該晶片(22)之背面係黏設於該基板(21)上；一金屬線(24)，該金屬線(24)電性連接該晶片(22)與該基板(21)；一散熱片(25)，該散熱片(25)係由一圓形頂部(252)、複數個支撐部(251)以及一連接並介於該圓形頂部(252)與該複數個支撐部(251)之間的環型側翼(253)所組成，其中該圓形頂部(252)係與該環型側翼(253)以及該複數個支撐部(251)共同形成一容置空間(254)籠罩該晶片(22)與該金屬線(24)，且每一該支撐部(251)係由一底部(2511)以及連接該環型側翼(253)與該底部(2511)之一連接部(2512)所組成，並且該底部(2511)係與該基板(21)接觸，而該散熱片(25)在對應每一該支撐部(251)的位置上係形成有一開口(2533)，且每一該開口(2533)之範圍係自該圓形頂部(252)邊緣延伸至每一該底部上緣(25111)；以及一封裝膠體(26)，該封裝膠體(26)包覆該基板(21)上的該晶片(22)與該金屬線
(24)，並且覆蓋部分該散熱片(25)以暴露該圓形頂部(252)之上表面(2521)以及部分該基板(21)表面。」（相關圖式見附圖1）㈣參加人所提之引證資料：
⒈參加人於提起舉發時，提出之引證案共7項：
⑴引證1為92年10月21日公告之我國第559337號「具散熱
結構之半導體封裝件」新型專利（見本院卷第218至22
6頁）。⑵引證2為91年7月11日公告之我國第00000000號專利案
（見舉發卷第69至84頁），惟參加人於本件行政訴訟中不再援引此為引證資料（見本院卷第86至87頁）。
⑶引證3為92年2月1日公告之我國第519740號「具散熱
構件之封裝結構」發明專利（見本院卷第227至237頁）。
⑷引證4為西元2001年2月13日公告之美國第0000000號專利（見本院卷第238至241頁）。
⑸引證5為2001年5月29日公告之美國第0000000號專利（見本院卷第242至248頁）。
⑹引證6為1997年8月12日公告之美國第0000000號專利（見本院卷第249至255頁）。
⑺引證7為民國93年4月1日公告之我國第582625號「散
熱片」新型專利（見本院卷第256至271頁）。⒉參加人前以各引證資料及其組合，主張系爭專利有違專利
法第22條第1項第1款及第4項規定而提起舉發（如附表一所示，見舉發卷第100至109頁），被告據以判斷並為原處分（如附表一所示，見舉發卷第181至187頁，本院卷第86、87頁）。嗣經本院於98年7月13日第1次準備程序，當庭整理系爭專利之應撤銷事由及相關引證資料（如附表一所示，見本院卷第88至89頁）。其中就同一撤銷理由提出新證據：
⑴系爭專利申請專利範圍第4項進步性部分：引證1、6之組合。
⑵系爭專利申請專利範圍第5項進步性部分：引證1、5之組合。
⑶系爭專利申請專利範圍第12項進步性部分：引證1、5之組合。
⒊至參加人於本院於98年7月13日整理系爭專利之應撤銷事
由及相關引證資料後，另於同年月29日提出書狀，並於同年9月17日言詞辯論時提出下列新證據，顯因重大過失，未依訴訟進行程度，於言詞辯論終結前之適當時期提出，而有礙訴訟之終結者，爰依行政訴訟法第132條準用民事訴訟法第196條第2項、智慧財產案審理細則第40條第1項但書規定駁回之（如附表一所示，見本院卷第137至14
5、215頁）：⑴系爭專利申請專利範圍第10項進步性部分：引證1、3
、5之組合，或引證1、4、5之組合，或引證1、3、6之組合，或引證1、4、6之組合。
⑵系爭專利申請專利範圍第11項新穎性部分：引證1、5之組合，或引證1、6之組合。
⑶系爭專利申請專利範圍第13項進步性部分：引證1、5、7之組合，或引證1、6、7之組合。
⑷系爭專利申請專利範圍第14項進步性部分：引證1、5、7之組合，或引證1、6、7之組合。
⑸系爭專利申請專利範圍第15項進步性部分：引證1、5、6之組合。
⑹系爭專利申請專利範圍第16項進步性部分：引證1、3、5之組合，或引證1、3、6之組合。
㈤系爭專利申請專利範圍第1、3、9、11項不具新穎性：
⒈引證1之技術內容：
引證1之申請專利範圍共6項，其中第1項為獨立項，其餘為附屬項（見本院卷第226頁之97年4月15日新型專利說明書修正本）。申請專利範圍第1項：「一種具散熱結構之半導體封裝件，係包括：一基板，其具有一上表面及一相對之下表面；至少一接置於該基板上表面之半導體晶片；多數導電元件，用以電性連接該基板與半導體晶片，並於該基板分佈有該導電元件之上表面上預先劃分出一元件分佈區，其中，該元件分佈區進一步包含有複數個上方容許該導電元件跨越之銲線聚集區，及該銲線聚集區以外之閒置區域；一散熱結構，其具有一片體及形成於該片體最外側角端以架撐該片體至晶片上方之複數個支撐部，其中，該片體與各支撐部係一體成型製作，該支撐部底部係一體形成有與該基板上形成有與該基板上表面相黏接之接觸部，且各該支撐部之形成位置係對應於基板上所相對之閒置區域，俾在毋須變更基板之電路佈局下，令該散熱結構藉其支撐部接置於基板上；以及一封裝膠體，用以包覆該半導體晶片、該導電元件及部份散熱結構。」（相關圖式見附圖2）⒉系爭專利申請專利範圍第1項：
⑴關於系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵與引證1
（含第2圖）之技術內容比對，如附表二所示。系爭專利申請專利範圍第1項技術特徵之圓形頂部(252)、環型側翼(253)、支撐部(251)、底部(2511)、連接部(2512)及開口(2533)，與引證1所揭示之圓形頂部(130a)、環型側翼(概於130處，如附圖2所示之兩虛線圍成之區域)、支撐部(131)、連接部和開口(134)相同，且其結構間之連結關係亦無不同。是以系爭專利申請專利範圍第1項與引證1之兩散熱片(25、13)結構相同，故引證1得證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。
⑵原告主張：系爭專利在申請專利範圍第1項中已界定開
口(2533)係對應每一該等支撐部(251)的位置來形成，與引證1之孔洞(134)的結構並不相同云云。然觀諸引證1第2圖（如附圖2所示），其開口(134)位於支撐部(131)上，與系爭專利申請專利範圍第1項對於開口(2533)之界定「對應每一該等支撐部(251)的位置上係形成有一開口」完全相符，故原告此部分主張要無足採。
⑶原告再主張：引證1第2圖僅揭示平坦部（即矩型側翼
），並未揭示該環型側翼，遑論述及環型傾斜部及環型外緣部。系爭專利申請專利範圍第1項所述之環型側翼並非所屬技術領域具有通常知識者依據引證一而能直接無歧異得知，故引證1未能揭露系爭專利之環型側翼的技術特徵云云。然查：
①系爭專利申請專利範圍第1項對於「環型側翼」明確
界定為：「環型側翼(253)，連接於該圓形頂部(252)並向遠離該圓形頂部(252)之方向延伸」，是以凡「從圓形頂部(252)並向遠離該圓形頂部(252)之方向延伸」之散熱片延伸部件，均可界定為環型側翼。而觀諸引證1第2圖（如附圖2所示），其中編號13
0處，由兩虛線包圍之區域從圓形頂部(130a)並向遠離該圓形頂部(130a)之方向延伸，亦即其延伸部件係環繞圓形頂部型式套接於其外周，符合系爭專利申請專利範圍第1項有關環型側翼(253)之界定。
②至原告主張：環型側翼(253)之外緣部為圓弧外型云
云，然細繹系爭專利申請專利範圍第1項就環型側翼
(253)所為之界定，所謂「環型」，係針對該側翼與圓形頂部之相對位置及延伸方向，並未對該側翼之外緣部的形狀有任何描述，原告顯然擅自讀入系爭專利申請專利範圍第1項所無之技術特徵而為解釋，自有未洽。
⑷原告另主張：引證1實際上之散熱結構係因應積體電路
（IC）為矩形之設計，而對應採用具有矩形側翼（平坦部130）之散熱片，是引證1仍有系爭專利在先前技術中所述之殘留應力及產生翹曲之問題，二者所欲解決問題不同，且功能及特性不同，毫無關連性云云。惟發明專利有關新穎性專利要件之審查，係以每一請求項中所載之發明為對象，而就界定該發明之技術特徵與引證1中所揭露先前技術之事項逐一進行判斷。至於引證1有無系爭專利所指先前技術之問題，或其功能、特性為何，應屬原告對系爭專利申請專利範圍第1項具備進步性所之主張，而非新穎性有無之判斷範圍，於此即不予論述。
⒊系爭專利申請專利範圍第3項：
⑴系爭專利申請專利範圍第3項為依附於第1項獨立項之
附屬項，除包含第1項所有之技術特徵之外，第3項進一步限縮界定其中「該環型側翼(253)係由一環型傾斜部(2531)與一環型外緣部(2532)所組成，其中該環型傾斜部(2531)係與該圓形頂部邊緣(2524)連接，而在部分該環型外緣部(2532)則形成對應該支撐部(251)之一延伸部(25321)，該延伸部(25321)係與該連接部上緣(25121)連接。」（見舉發卷第149頁）。而觀諸引證1第2圖（如附圖2所示），該環型側翼亦分為環型傾斜部與環型外緣部等2部分，且其延伸部處亦符合「在部分該環型外緣部則形成對應該支撐部(131)之一延伸部，該延伸部係與該連接部上緣連接」之界定。故引證1得證明系爭專利申請專利範圍第3項不具新穎性。
⑵至原告主張引證1第2圖僅揭示該平坦部130，不僅未
揭示該環型側翼，更遑論述及該環型傾斜部與該環型外緣部云云。然引證1第2圖對比為環型側翼之部分概在標示130之處，包含一圓形頂面邊緣之下傾之部分（該下傾部分為系爭專利環型傾斜部），以及相當於系爭專利環型外緣部之部分。故原告此部分主張並不可採。
⒋系爭專利申請專利範圍第9項：
⑴關於系爭專利申請專利範圍第9項之技術特徵與引證1
（含第1A、2圖）之技術內容比對，如附表三所示。系爭專利申請專利範圍第9項技術特徵之基板(21)、晶片
(22)、金屬線(24)、散熱片(25)和封裝膠體(26)，與引證1所揭示之基板(10)、晶片(11)、金屬線(12)、散熱片(13)和封裝膠體(14)相同，且其結構間之連結關係亦無不同。是以系爭專利申請專利範圍第9項與引證1之晶片封裝結構(2、1)結構相同，故引證1得證明系爭專利申請專利範圍第9項不具新穎性。
⑵至原告主張：系爭專利申請專利範圍第9項進一步界定
每一開口(2533)之範圍係自該圓形頂部邊緣(2524)延伸至每一該底部上緣(25111)，而與引證1之孔洞(134)的結構並不相同云云。然觀諸引證1第2圖（如附圖2所示），其開口(134)一端確實在底部(132)上緣，且有開口之位置係於圓形頂部(130a)邊緣，與系爭專利申請專利範圍第9項對於開口(2533)之界定「在對應每一該支撐部(251)的位置上係形成有一開口(2533)，且每一該開口(2533)之範圍係自該圓形頂部(252)邊緣延伸至每一該底部上緣(25111)」完全相符，故原告此部分主張要無足採。
⒌系爭專利申請專利範圍第11項：
系爭專利申請專利範圍第11項為依附於第9項獨立項之附屬項，除包含第9項所有之技術特徵之外，第11項進一步限縮界定其中「該環型側翼(253)係由一環型傾斜部(2531)與一環型外緣部(2532)所組成，其中該環型傾斜部(2531)係與該圓形頂部邊緣(2524)連接，而在部分該環型外緣部(2532)則形成對應該支撐部(251)之一延伸部(25321)，該延伸部(25321)係與該連接部上緣(25121)連接。」（見舉發卷第147頁）。其附屬技術特徵與系爭專利申請專利範圍第3項相同，僅各自所依附獨立項有別。有關系爭專利申請專利範圍第11項不具新穎性之理由，同前第六㈤⒊項所述。
㈥系爭專利申請專利範圍第2、4至8、10、12至16項不具進步性：
⒈雖系爭專利之獨立項（即申請專利範圍第1、9項）不具
新穎性，然由於依附於獨立項之各附屬項（即申請專利範圍第2至8、10至16項）具有所依附之第1、9項以外之技術特徵，未必不具進步性，仍應再就各附屬項之附屬特徵作進一步之審查，此即逐項審查之原則。
⒉引證3之技術內容：
引證3之申請專利範圍共20項，其中第1、5、11、15項為獨立項，其餘為附屬項（見本院卷第236頁反面至237頁之專利說明書。相關圖式見附圖3）⒊引證5之技術內容：
引證5之申請專利範圍共6項，其中第1項為獨立項，其餘為附屬項（見本院卷第248頁反面之美國專利公報。相關圖式見附圖4）⒋引證6之技術內容：
引證6之申請專利範圍共9項，其中第1、2、9項為獨立項，其餘為附屬項（見本院卷第254頁反面至255頁之美國專利公報。相關圖式見附圖5）⒌引證7之技術內容：
引證7之申請專利範圍共42項，其中第1、8、20、36項為獨立項，其餘為附屬項（見本院卷第265至268頁之新型專利說明書。申請專利範圍第1項：「一種散熱片，適用於一晶片封裝結構，其中該散熱片係約略呈圓形薄板狀，而該散熱片具有一散熱表面，且該散熱片更具有複數個散熱接點，其位於該散熱表面之周緣，並突出自該散熱表面，其中該些散熱接點之中心均大致位於同一圓周上，且該些散熱接點在該圓周上具有兩個以上不同之間距。」其說明書並繪示第2A圖為習知之散熱片的俯視圖（如附圖7）。
⒍系爭專利申請專利範圍第2項：
⑴系爭專利申請專利範圍第2項為依附於第1項獨立項之
附屬項，除包含第1項所有之技術特徵之外，第2項進一步界定：「如申請專利範圍第1項所述之散熱片，更包含一環型凸緣(2523)設置於該圓形頂部(252)上靠近外側的區域。」（見舉發卷第249頁）⑵系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性，已於前述（
第六㈤⒉項）。且引證3第6圖及其專利說明書第9頁【發明說明】第15至21行記載「請參照第6圖，上述的製程中，在進行灌模時，由於散熱構件(240)之環狀突起(243)與模具(250)之頂面(254)接觸面積很小，...如此可以防止封裝材料(260)溢膠到外露表面(241)與模具(250)的頂面(254)之間。」（見本院卷第231頁）。是以系爭專利申請專利範圍第2項之附屬技術特徵已為引證3所揭示，且功能相同。而系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵已為引證1所揭示，已於前述（見第六㈤⒉項）。故系爭專利申請專利範圍第2項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證3之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⒎系爭專利申請專利範圍第4項：
⑴系爭專利申請專利範圍第4項為依附於第3項之附屬項
，除包含第1、3項所有之技術特徵之外，第4項進一步限縮界定其中「每一該開口(2533)之範圍係自該圓形頂部(252)邊緣延伸至每一該底部上緣(25111)。」（見舉發卷第149頁）⑵系爭專利申請專利範圍第1、3項不具新穎性，已於前
述（第六㈤⒉、⒊項）。且引證1第2圖（如附圖2）所揭示開口之範圍，係自該頂部邊緣延伸至該底部上緣；又引證5之專利公報第3欄第21至38行（見本院卷第
247頁反面）及Fig.1（如附圖4）均揭示相鄰二側之間的角落(18)形成開口(20)，該開口之範圍係自頂部(12)延伸至底部(16)。是以系爭專利申請專利範圍第4項之附屬技術特徵，其細部結構界定已見於引證1、引證
5。故系爭專利申請專利範圍第4項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證5之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⑶至原告主張：引證5說明書根本未揭示「該開口之範圍
係自頂部12延伸至底部16」之技術特徵云云。惟查引證
5之底部(16)包含一角落(18)段落，該處為底部(16)之延伸段，亦為底部(16)之一部分，而為橋狀底部(16a)，是以自引證5之圖式Fig.1已揭示開口(20)係自頂部
(12)延伸至橋狀底部(16a)之技術內容。故原告此部分主張，委無可取。
⑷原告另主張：引證5係欲解決外蓋(10)在製造過程中產
生翹曲之問題，而系爭專利係欲解決包含散熱片之封裝結構產生翹曲以及殘留應力之問題云云。惟原告所指翹曲及殘留應力之二問題，乃製程中封裝膠體於凝固時所產生之問題，此二問題同時存在，解決其一，另一亦隨之解決，是以自結構上而言，僅須設有對稱之開口，即可同時解決翹曲及殘留應力之二問題。而系爭專利及引證5之結構均有此對稱開口，是以系爭專利申請專利範圍第4項相較於引證5並無增進任何功效。
⒏系爭專利申請專利範圍第5項：
⑴系爭專利申請專利範圍第5項為依附於第4項之附屬項
，除包含第1、3、4項所有之技術特徵之外，第5項進一步限縮界定其中「每一該開口(2533)係形成於部分該環型傾斜部(2531)以及每一該延伸部(25321)中央。
」（見舉發卷第149頁）⑵系爭專利申請專利範圍第1、3項不具新穎性，第4項
不具進步性，已於前述（第六㈤⒉、⒊、㈥⒎項）。且引證1第2圖（如附圖2）所揭示開口之範圍係自該頂部邊緣延伸至該底部上緣，該開口係形成於該環型傾斜部及延伸部中央。是以系爭專利申請專利範圍第5項之附屬技術特徵，其細部結構界定已見於引證1、引證5。故系爭專利申請專利範圍第5項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證5之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⑶原告另主張：引證5係欲解決外蓋(10)在製造過程中產
生翹曲之問題，而系爭專利係欲解決包含散熱片之封裝結構產生翹曲以及殘留應力之問題云云。惟原告所指翹曲及殘留應力之二問題，乃製程中封裝膠體於凝固時所產生之問題，此二問題同時存在，解決其一，另一亦隨之解決，是以自結構上而言，僅須設有對稱之開口，即可同時解決翹曲及殘留應力之二問題。而系爭專利及引證5之結構均有此對稱開口，是以系爭專利申請專利範圍第5項相較於引證5並無增進任何功效。
⒐系爭專利申請專利範圍第6項：
⑴系爭專利申請專利範圍第6項為依附於第3項之附屬項
，除包含第1、3項所有之技術特徵之外，第6項進一步限縮界定其中「位於該任兩相鄰支撐部(251)之間的該環型外緣部(2532)係為一圓弧外型。」（見舉發卷第
148頁）⑵系爭專利申請專利範圍第1、3項不具新穎性，已於前
述（第六㈤⒉、⒊項）。且引證1之專利說明書第6頁第13至17行已揭示該支撐部係位於該散熱件最外側之角端位置上，且該支撐部底部係一體延伸出得與該基板定位黏接之接觸部，該接觸部可呈一方形、三角形或半圓形等不同型態（見本院卷第221頁反面）。又引證7申請專利範圍第1項已揭示其散熱片略呈圓形薄板狀之結構（見本院卷第265頁），另引證7之新型專利說明書第2A圖揭示其外緣亦概呈一圓弧外型（如附圖6）。是以系爭專利申請專利範圍第6項之附屬技術特徵，其細部結構界定已見於引證1、引證7。故系爭專利申請專利範圍第6項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證7之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⒑系爭專利申請專利範圍第7項：
⑴系爭專利申請專利範圍第7項為依附於第1項獨立項之
附屬項，除包含第1項所有之技術特徵之外，第7項進一步限縮界定其中「每一該支撐部(251)係為一圓弧外型。」（見舉發卷第148頁）⑵系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性，已於前述（
第六㈤⒉項）。且引證1之專利說明書第6頁第13至17行已揭示該支撐部係位於該散熱件最外側之角端位置上，且該支撐部底部係一體延伸出得與該基板定位黏接之接觸部，該接觸部可呈一方形、三角形或半圓形等不同型態（見本院卷第221頁反面）。又引證7申請專利範圍第1項已揭示散熱片略呈圓形薄板狀之結構（見本院卷第265頁），另引證7之新型專利說明書第2A圖揭示其外緣亦概呈一圓弧外型（如附圖6）。是以系爭專利申請專利範圍第7項之附屬技術特徵，其細部結構界定已見於引證1、引證7。故系爭專利申請專利範圍第7項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證
1、引證7之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。⒒系爭專利申請專利範圍第8項：
⑴系爭專利申請專利範圍第8項為依附於第1項獨立項之
附屬項，除包含第1項所有之技術特徵之外，第8項進一步界定「如申請專利範圍第1項所述之散熱片，更包括一電鍍層形成於該圓形頂部(252)之一上表面(2521)。」（見舉發卷第148頁）⑵系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性，已於前述（
第六㈤⒉項）。且引證6之專利公報第4欄第55至57行已揭示散熱片係由絕緣及高導熱材料（如電鍍之鋁合金）所製成（見本院卷第253頁反面），是以系爭專利申請專利範圍第8項之附屬技術特徵已為引證6所揭示。
故系爭專利申請專利範圍第8項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證6之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⒓系爭專利申請專利範圍第10項：
⑴系爭專利申請專利範圍第10項為依附於第9項獨立項之
附屬項，除包含第9項所有之技術特徵之外，第10項進一步界定「如申請專利範圍第9項所述之散熱片，更包含一環型凸緣(2523)設置於該圓形頂部(252)上靠近外側的區域。」（見舉發卷第247頁）⑵系爭專利申請專利範圍第9項不具新穎性，已於前述（
第六㈤⒋項）。第10項之附屬技術特徵與系爭專利申請專利範圍第2項相同，僅各自所依附獨立項有別。有關系爭專利申請專利範圍第10項不具進步性之理由，同前第六㈥⒍項所述。故系爭專利申請專利範圍第10項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證3之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⒔系爭專利申請專利範圍第12項：
⑴系爭專利申請專利範圍第12項為依附於第9項獨立項之
附屬項，除包含第9項所有之技術特徵之外，第12項進一步限縮界定其中「每一該開口(2533)係形成於部分該環型傾斜部(2531)以及每一該延伸部(25321)中央。」（見舉發卷第147頁）⑵系爭專利申請專利範圍第9項不具新穎性，已於前述（
第六㈤⒋項）。第12項之附屬技術特徵與系爭專利申請專利範圍第5項相同，僅各自所依附獨立項有別。有關系爭專利申請專利範圍第12項不具進步性之理由，同前第六㈥⒏項所述。故系爭專利申請專利範圍第12項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證5之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⑶原告另主張：引證5係欲解決外蓋(10)在製造過程中產
生翹曲之問題，而系爭專利係欲解決包含散熱片之封裝結構產生翹曲以及殘留應力之問題云云。惟原告所指翹曲及殘留應力之二問題，乃製程中封裝膠體於凝固時所產生之問題，此二問題同時存在，解決其一，另一亦隨之解決，是以自結構上而言，僅須設有對稱之開口，即可同時解決翹曲及殘留應力之二問題。而系爭專利及引證5之結構均有此對稱開口，是以系爭專利申請專利範圍第12項相較於引證5並無增進任何功效。
⒕系爭專利申請專利範圍第13項：
⑴系爭專利申請專利範圍第13項為依附於第11項之附屬項
，除包含第9、11項所有之技術特徵之外，第13項進一步限縮界定其中「每一該支撐部(251)係為一圓弧外型。」（見舉發卷第147頁）⑵系爭專利申請專利範圍第9、11項不具新穎性，已於前
述（第六㈤⒋、⒌項）。第13項之附屬技術特徵與系爭專利申請專利範圍第6項相同，僅各自所依附獨立項有別。有關系爭專利申請專利範圍第13項不具進步性之理由，同前第六㈥⒐項所述。故系爭專利申請專利範圍第13項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證7之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⒖系爭專利申請專利範圍第14項：
⑴系爭專利申請專利範圍第14項為依附於第9項之附屬項
，除包含第9項所有之技術特徵之外，第14項進一步限縮界定其中「每一該支撐部(251)係為一圓弧外型。」（見舉發卷第147頁）⑵系爭專利申請專利範圍第9項不具新穎性，已於前述（
第六㈤⒋項）。第14項之附屬技術特徵與系爭專利申請專利範圍第7項相同，僅各自所依附獨立項有別。有關系爭專利申請專利範圍第13項不具進步性之理由，同前第六㈥⒑項所述。故系爭專利申請專利範圍第14項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證7之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⒗系爭專利申請專利範圍第15項：
⑴系爭專利申請專利範圍第15項為依附於第9項獨立項之
附屬項，除包含第1項所有之技術特徵之外，第15項進一步界定「如申請專利範圍第1項所述之散熱片，更包括一電鍍層形成於該圓形頂部(252)之一上表面(2521)。」（見舉發卷第147頁）⑵系爭專利申請專利範圍第9項不具新穎性，已於前述（
第六㈤⒋項）。且第15項之附屬技術特徵與系爭專利申請專利範圍第8項相同，僅各自所依附獨立項有別。有關系爭專利申請專利範圍第15項不具進步性之理由，同前第六㈥⒒項所述。故系爭專利申請專利範圍第15項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證6之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
⒘系爭專利申請專利範圍第16項：
系爭專利申請專利範圍第16項為依附於第10項之附屬項，除包含第9、10項所有之技術特徵之外，第16項進一步限縮界定其中「該封裝膠體(26)頂面係與該環型凸緣(2523)頂面等高。」（見舉發卷第247頁）惟系爭專利申請專利範圍第10項不具進步性，已於前述（第六㈥⒓項），且第16項進一步之限定內容已為引證3第6圖（如附圖3所示）所揭示之結構相同，且其功效亦相同。故系爭專利申請專利範圍第16項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合引證1、引證3之先前技術所能輕易完成，而不具進步性。
七、從而，系爭專利申請專利範圍第1、3、9、11項不具新穎性，第2、4至8、10、12至16項不具進步性，故被告以系爭專利有違專利法第22條第1項第1款、第4項規定，而為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，參照首揭法條規定及說明，於法並無不合。訴願決定予以維持，亦無違誤。原告主張前詞，請求撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。
八、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條，行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。
中華民國98年10月8日
智慧財產法院第二庭
審判長法官陳國成
法官曾啟謀法官蔡惠如以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由（須按他造人數附繕本）。
如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中華民國98年10月8日
書記官林佳蘋