裁判字號：智慧財產法院102年民專訴字第126號民事判決
裁判日期：民國103年09月24日
裁判案由：侵害專利權有關財產權爭議等
智慧財產法院民事判決
102年度民專訴字第126號原告珍通能源技術股份有限公司法定代理人 鄭淑珍 原告鈤新科技股份有限公司法定代理人 鄭勇一 共同訴訟代理人 劉煌基 律師
柯瑞源 律師 高國峯 律師被告雙鴻科技股份有限公司法定代理人 林育申 訴訟代理人 桂齊恆 律師複代理人 江郁仁 律師訴訟代理人 林景郁 上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於中華民國103年9月2日言詞辯論終結，判決如下：
主文原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、程序方面：原告起訴後對訴之聲明第1項、第2項利息起算日部分，民國103年4月8日當庭減縮自102年11月15日起算，並將訴之聲明第4項假執行部分限縮為對第1項、第2項，皆經被告同意（本院卷㈠第225、226頁之言詞辯論筆錄）；嗣於
103年7月29日撤回中華民國第I345045號發明專利部分，亦經被告同意（本院卷㈡第143至144頁之言詞辯論筆錄）。因原告減縮及撤回不甚礙被告等之防禦及訴訟之終結，亦皆得被告同意，與民事訴訟法第255條第1項第1、2、3、7款、第262條第1項規定相符，自應准許。
二、原告聲明求為判決：㈠被告應給付原告珍通能源技術股份有限公司（下稱珍通公司）新台幣（下同）3,300,000元整及自102年11月15日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。㈡被告應給付原告鈤新科技股份有限公司（下稱鈤新公司）1,650,000元整及自102年11月15日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。㈢被告不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或進口侵害中華民國第I369474號發明專利「具有熱管之散熱裝置的受熱部平整化製造方法及其成品」（下稱系爭第474號專利）與第I371565號發明專利「將熱管蒸發埋入導熱座之平整化製法」（下稱系爭第565號專利）之產品。被告應回收並銷毀前述侵權產品。㈣就聲明第1、
2項，原告等願以現金或同額之可轉讓定期存單供擔保，請准宣告假執行。並主張：
㈠原告等共有系爭第474號專利與系爭第565號專利，該等
專利權目前均屬有效之狀態。被告在未經原告合法授權之情況下，其所設計、製造、販售之產品名ARC-118處理器散熱器（下稱系爭產品1，即原證2實體物證)與AHC-11
8處理器散熱器（下稱系爭產品2，即原證3實體物證），其中系爭產品1與2係原告於102年9月6日購於露天拍賣網路，並以7-11便利商店取貨付款方式領取，售價皆為990元。復委由海寶科技股份有限公司將系爭產品1、
2等送全泰國際專利商標事務所，依我國專利權之侵害及鑑定流程初步判斷分析，將系爭產品1、2等送SGS檢驗單位作尺寸量測，其鑑定證明書足證被告所販售之系爭產品等應已落入系爭第474號專利之申請專利範圍第7項、系爭第565號專利之申請專利範圍第1項。
㈡爰依專利法第96條第1項、第2項、第3項、第97條第1
項第2款及民事訴訟法第244條第4項規定，請求被告個別賠償如訴之聲明第1項、第2項之金額，並請求被告排除及防止侵害。
三、被告聲明求為判決駁回原告之訴，願供擔保，請准免為假執行。並抗辯：
㈠原告除未舉證系爭產品1、2之製造方法外，另企圖藉由
專利法第99條第1項之規定規避舉證責任。原告等依專利法第99條第1項所應負擔之舉證責任為證明，而非釋明。
依專利法第99條第1項之規定，須於原告證明「依該製造方法專利所製成之物，於該專利申請前為國內外所未見」及「他人製造之物品與方法專利所製造之物品相同」後，始生舉證責任倒置之結果，否則仍須由主張責任原因成立之原告就被告侵害原告所擁有之系爭方法專利權，負舉證之責任。
㈡系爭產品1及系爭產品2並未侵害系爭第474號專利申請
專利範圍第7項，亦未侵害系爭第565號專利申請專利範圍第1項：
⒈系爭第474號專利申請專利範圍第7項文義讀取「且該受
熱面乃全面地較該基座底面為突出而完全不在同一平面上。」，與系爭產品1「該熱管的平整面與溝槽外基座表面為一平整面且在同一平面上」，並不符合。
⒉系爭產品1並未落入系爭第474號專利申請專利範圍第7項之均等範圍：
系爭第474號專利申請專利範圍第7項中關於「該受熱面乃全面地較該基座底面為突出而完全不在同一平面上」之特徵與系爭產品1之差異在於，系爭產品1上熱管的平整面與溝槽外基座表面為一平整面且在同一平面上，其與系爭產品1進行比對，可認其不實質相同，系爭產品1並未落入系爭第474號專利申請專利範圍第7項之均等範圍。
⒊系爭產品2並未侵害系爭第474號專利申請專利範圍第7項，亦未落入文義範圍：
系爭第474號專利申請專利範圍第7項之「其中，該熱管之受熱部上係形成有一平整之受熱面，」、「且該受熱面乃全面地較該基座底面為突出而完全不在同一平面上。」，與系爭產品1之「設於溝槽中的熱管，其露出溝槽的一側上形成一不具一致高度的非平整面」、「該熱管上不具一致高度的非平整面與溝槽外基座表面呈現一切平面而在同一平面上、熱管上非平整面較溝槽外基座表面突出而不在同一平面上、及熱管上非平整面較溝槽外基座表面凹入而不在同一平面上的三種狀態」，並不符合。
⒋系爭產品2並未落入系爭第474號專利申請專利範圍第7項申請專利範圍之均等範圍：
系爭第474號專利申請專利範圍第7項中關於「該熱管之受熱部上係形成有一平整之受熱面」、「該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上」之特徵與系爭產品2之差異在於，系爭產品2上熱管露出溝槽之一側上係形成一不具一致高度的非平整面，且該非平整面實與溝槽外基座表面呈現出切平、突出、凹入的三種狀態，其技術特徵與系爭產品2進行比對，二者均不相同，系爭產品2之構造實與系爭第474號專利說明書所載之先前技術相同，也與系爭第474號專利說明書所載之先前技術具有相同的缺陷，故系爭產品2並未落入系爭第474號專利申請專利範圍第7項之均等範圍。
⒌同理系爭產品1及系爭產品2，亦難認落入系爭第565號專利申請專利範圍第1項。
㈢我國公開第000000000號專利申請案（下稱被證9）與我國
第364452號專利案（下稱被證10）之組合，足證系爭第565號專利申請專利範圍第1項不具進步性：
⒈系爭第565號專利所欲解決的技術問題，在於系爭第565
號專利申請前所使用的二次分段壓合製程，必須一再更換壓模而易產生不便與缺失，因而系爭第565號專利的主要目的，在於配合使用一沖壓機台，在毋須更換壓模的情況下，完成多段壓合製程。由此可知，系爭第565號專利說明書已自承，其與申請前之先前技術相比，差異在於系爭第565號專利使用一沖壓機台，在毋須更換壓模的情況下完成多段壓合製程。
⒉被證9的公開日為2007年10月16日，早於系爭第565號專
利的申請日2008年10月3日，被證9說明書第5頁之【先前技術】段落揭示與系爭第565號專利說明書第3頁【先前技術】段落類似的內容，說明如以一平面模具對熱管直接進行壓扁動作，將因應力集中於熱管之弧面，使壓合作業後還必須施以磨平程序的問題，而被證9所使用解決該問題的技術手段，即系爭專利2所揭示之二次的分段壓合製程，因此，被證9與系爭第565號專利申請專利範圍第
1項的差異只在於，系爭第565號專利申請範圍第1項進一步界定使用一沖壓機台，且該沖壓機台具有複數加工位置與複數對應的壓模；及系爭第565號專利申請專利範圍第1項使用該沖壓機台後毋須更換壓模的製造流程。
⒊被證10公告日為1999年7月11日，早於系爭專利2的申請
日（2008年10月3日）。被證10第3頁亦揭示，當需使用多次沖壓成形時，通常係逐批逐次使用不同機器單獨作業；而第4頁則揭示，另有一做法係將沖壓製程同屬性之沖床排成一列，每一沖床上皆安裝模具，將素材先於第一沖床沖壓加工之後，再依序移至後續沖床進行沖壓加工；被證10第7頁亦說明被證10是提供一種裝置，其所沖製之成品，自素材至成品可於同一沖床與同一列組模具連續完成，又被證10第12頁亦揭示其包括上模63A與下模63B、上模64A與下模64B、上模65A與下模65B等排成數個模具組，可依序完成沖壓工程，被證10第16頁還揭示，其裝置可完成一循環動作，自素材、經剪料、四次沖壓成形、整形、整嘴唇形、剪邊、沖孔、沖邊孔、退模等多次工程一氣呵成之操作情形。
⒋由上可知，被證10揭示了與系爭第565號專利申請專利範
圍第1項所界定之沖壓機台類似的沖壓機，被證10之沖壓機同樣具有多個模具組，並且可依序完成沖壓工程，且依被證10所欲解決之技術手段來說，其即是要以單一沖壓機完成多道沖壓程序，而系爭第565號專利申請專利範圍第
1項所界定者，也是以單一沖壓機完成被證9所揭示之多道沖壓製程，所以對所屬技術領域中具有通常知識者而言，將被證9所揭示之熱管平整化製法，組合被證10所揭示的以單一沖壓機完成多道沖壓程序之揭示，而完成系爭第565號專利申請專利範圍第1項所界定「以單一沖壓機台完成熱管平整化的多段壓合製程」的技術手段，係為顯而易知，系爭第565號專利申請專利範圍第1項與被證9、10的組合並未有顯著差異，故被證9與被證10之組合足證系爭第565號專利申請專利範圍第1項不具進步性。
㈣我國公開第000000000號專利申請案（下稱被證11）與我國
第M282235號專利（下稱被證1）之組合，足證系爭第474號專利申請專利範圍第7項不具進步性；而被證4係2005年12月7日公開之中國大陸第0000000A號「熱管散熱裝置及其製造方法」專利案（下稱被證4）可證系爭第474號專利申請專利範圍第7項不具新穎性：
⒈被證11與被證1之組合，足證系爭第474號專利申請專利範圍第7項不具進步性：
⑴被證11的公開日為2007年11月16日，早於系爭專利1的
申請日（2008年3月19日）。首先，根據被證11說明書第10頁對圖4之描述，係記載其係經一次滾壓後之動作示意圖，圖5係圖4之斷面剖視圖，又根據被證11說明書第7頁記載，熱管1被滾輪30輥壓後，可於熱管1上形成一略被輥平之輥壓面10’，又被證11說明書揭示，輥壓過程「可」以多道滾輪30、30’、30’’逐一進行，輔助參酌被證11之申請專利範圍第1項，其係記載「以至少一滾輪沿著熱管之長度方向進行輥壓」，被證11之申請專利範圍第7項又進一步界定以多道滾輪逐一進行輥壓，足見僅進行一次輥壓亦可完成被證11之申請專利範圍第1項的熱管與熱傳基座之結合方法，被證11圖
4、5所揭示之構造為成品之構造。⑵在上述基礎下，被證11圖1至5揭示一基座2，其頂面20
設有凹槽22，一熱管1置於該凹槽22內，且該熱管1上具有一整平的輥壓面10’，該輥壓面10’較基座2頂面20突出而不在同一平面上。所以，被證11已揭示系爭專利1申請專利範圍第7項的大部分技術特徵，但是並未揭示「複數散熱片串接於該熱管之冷凝部上」的技術特徵。
⑶被證1申請專利範圍第1項與圖1、3揭示熱管2之冷
凝端22與散熱體1串設連接，且被證5所揭示者係一熱管散熱器結構改良，與系爭專利1、被證11屬於相同技術領域，所以對所屬技術領域中具有通常知識者而言，將被證1所揭示的「熱管2之冷凝端22與散熱體1串設連接」應用在被證11的結構上，係為顯而易知，系爭第
474號專利申請專利範圍第7項與被證11、1的組合並未有顯著差異，故被證11與被證1之組合足證系爭第47
4號專利申請專利範圍第7項不具進步性。⒉若原告主張原證8所揭示的數值非屬公差，則被證4可證足證系爭第474號專利申請專利範圍第7項不具新穎性：
⑴被證4的公開日為2005年12月7日，早於系爭第474號
專利的申請日（2008年3月19日）。被證4申請專利範圍第1項及圖2揭示一種熱管散熱裝置，包括基板、至少一熱管及至少一散熱鰭片組，該熱管包括一蒸發部及至少一冷凝部，該基板下表面設有收容該熱管蒸發部的溝槽，該散熱鰭片組與熱管冷凝部熱性結合，該熱管蒸發部具有一用於與熱源發熱面直接接觸的平表面，所以被證4申請專利範圍第1項及圖2已揭示系爭第474號專利申請專利範圍第7項的大部分技術特徵，僅未揭示「該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上」的技術特徵。雖被證4申請專利範圍第1項係界定該平表面的平面度與基板的下表面的平面度相同，然而被證
4第4頁記載，該平表面510與基板4下表面42的平面度相同，最好要小於0.08mm，光潔度最好在3.2以內，以保證與熱源的充分接觸。
⑵原告主張，原證8所揭示之所有小於0.08mm的數值可稱
系爭產品1、2有落入系爭第474號專利申請專利範圍第7項之「該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上」技術特徵，則依被證4第4頁之記載，被證4申請專利範圍第1項及圖2所揭示之構造，其熱管5的蒸發部51外圓面具有一與熱源發熱面直接接觸的平表面
510，該平表面510與基板4的表面42的平面度相同，最好要小於0.08mm，其意味著當熱管5的平表面510高於基板4的下表面42時，其高度差要小於0.08mm，換言之被證4實際上教示了系爭第474號專利申請專利範圍第7項的「該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上」技術特徵。是以，被證4已揭示系爭專利1申請專利範圍第7項的所有技術特徵，被證4可證系爭第474號專利申請專利範圍第7項不具新穎性。
㈤被告無故意或過失，原告未盡舉證責任：原告以系爭第474
號專利、系爭第565號專利受侵害請求損害賠償時，自應就損害發生、責任原因、被告具有侵害權利之故意過失暨二者間有相當因果關係等構成要件事實負舉證責任。就請求損害賠償部分，原告未曾提出其因系爭第474號專利、系爭第
565號專利受侵害所造成之實際損害及其實據。
四、經查下列事實，有各該證據附卷可稽，且為兩造所不爭執（本院卷㈠第226頁、卷㈡第86至87頁），自堪信為真實。
㈠原告珍通公司、原告鈤新公司於97年03月19日，向智慧局申
請「具有熱管之散熱裝置的受熱部平整化製造方法及其成品」發明專利，經該局審查核准後，發給第I369474號專利證書（即系爭第474號專利），專利權期間自101年08月01日至117年03月18日止。又於97年10月3日，向智慧局申請「將熱管蒸發段埋入導熱座之平整化製法」發明專利，經該局審查核准後，發給第I371565號專利證書（即系爭第565號專利），專利權期間自101年09月01日至117年10月02日止。
㈡原告提出之ARC-118處理器散熱器（即系爭產品1）及AHC
－118處理器散熱器（即系爭產品2）均為被告於我國境內所製造販賣。
㈢系爭474專利申請專利範圍第7項之技術特徵，可拆解為5
個要件，分別為7A「一種具有熱管之散熱裝置，」、7B「包括：一基座，其底面設有溝槽；」、7C「一熱管，具有受熱部與冷凝部，且該熱管之受熱部係埋設於該基座之溝槽內；」、7D「以及複數散熱片，串接於該熱管之冷凝部上；」、7E「其中，該熱管之受熱部上係形成有一整平之受熱面，且該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上。」。
㈣系爭565專利申請專利範圍第1項之技術特徵，可拆解為5
個要件，分別為1A「一種將熱管蒸發段埋入導熱座之平整化製法，其步驟包括：」、1B「a)準備至少一熱管(1)、一用
以與該熱管(1)作熱傳連結之導熱座(2)，並於該導熱座
(2)底面(20)設置供該熱管(1)預訂的蒸發段(10)埋入之溝槽(21)；」、1C「b)將該熱管(1)之蒸發段(10)平置於該導熱座(2)之溝槽(21)內，以固定於一治具(3)中；」、1D「c)將步驟b)所述之治具(3)置放於一沖壓機台(4)上，該沖壓機台(4)包含：一平台(40)，其上具有複數可供該治具(3)依序定位之加工位置(400)、(401)、(402)、(403)；一沖頭(41)，位於該平台(40)上方且間隔相對設置，能對該平台(40)進行下壓之動作，且該沖頭(41)設有複數分別對應於各該加工位置(400)、(401)、(402)、(403)之壓模(410)、(411)、(412)、(413)，該等壓模(410)、(411)、(412)、(413)的下表面皆形成有一壓合面(410a)、
(411a)、(412a)、(413a)，該等壓合面(410a)、(411a)、(412a)配合各該加工位置(400)、(401)、(402)的順序而形成有由深至淺的凹部(410b)、(411b)、(412b)、以及其中一所述壓合面(413a)為平整面；」、1E「d)依步驟c)所述之沖壓機台(4)，將該治具(3)依序置放於該等加工位置
(400)、(401)、(402)、(403)上，以令各該壓模(410)、(411)、(412)、(413)依序對該治具(3)上之該熱管（
1）的蒸發段(10)施以下壓動作，而使所述蒸發段(10)上逐一形成一平整面(100)者。」。
五、本件兩造所爭執之處，經協議簡化如下（本院卷㈠第226至
227頁、卷㈡第87至88頁）：㈠兩造有效性爭點：
⒈系爭第474號專利部分：
⑴被證4是否可證明系爭第474號專利申請專利範圍第7
項不具新穎性及進步性？⑵被證1、被證11之組合是否可證明系爭第474號專利申
請專利範圍第7項不具進步性？⒉系爭第565號專利部分：
⑴被證9、被證10之組合是否可證明系爭第565號專利申
請專利範圍第1項不具進步性？㈡系爭產品1、2是否落入系爭專利申請專利範圍而侵害系爭
專利？⒈系爭產品1是否落入系爭第474號專利申請專利範圍第7
項，而侵害系爭第474號專利？⒉系爭產品2是否落入系爭第474號專利申請專利範圍第7
項，而侵害系爭第474號專利？⒊系爭產品1是否落入系爭第565號專利申請專利範圍第1
項，而侵害系爭第565號專利？⒋系爭產品2是否落入系爭第565號專利申請專利範圍第1
項，而侵害系爭第565號專利？㈢被告有無侵害系爭第474號專利、系爭第565號專利之故意
或過失？如構成侵權行為，原告得請求損害賠償金額為何？㈣原告請求被告排除、防止侵害及銷毀侵權物品，是否有據？㈤系爭第565號專利是否有專利法第99條第1項之適用？㈥關於系爭第474號專利申請專利範圍解釋部份，「其中，該
熱管之受熱部上係形成有一整平之受熱面，且該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上。」之「整平」及「突出」用語之解釋。
六、得心證之理由：㈠按專利法於100年12月21日修正公布，經行政院核定於102
年1月1日施行，惟本件原告主張被告侵害其專利權之時間為102年間，是以系爭專利權是否受到侵害，應以現行有效專利法為法規依據（最高法院98年度臺上字第997號民事判決參照，下稱現行專利法）。又按「當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定」，智慧財產案件審理法第16條第1項定有明文。被告抗辯系爭專利有應撤銷原因存在，本院就此抗辯應自為判斷。又系爭第474、565號專利係分別於97年3月19日、97年10月3日申請，並經智慧局分別於101年4月25日、101年7月30日審定核准之，故系爭第474、565號專利有無撤銷之原因，應以核准審定時之92年2月6日修正公布、93年
7月1日施行之專利法（下稱92年專利法）為斷。次按發明，指利用自然法則之技術思想之創作；發明為申請前已見於刊物或已公開使用者，或為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得依專利法申請取得發明專利，92年專利法第21條、第22條第1項第1款、第4項分別定有明文。
㈡系爭第474號專利：
⒈本件系爭專利申請專利範圍共計7項，其中第1、7項為
獨立項，其餘為附屬項。原告主張系爭產品1、2侵害系爭第474號專利申請專利範圍第7項，是本件僅就第7項為論述。
⒉系爭第474號專利之技術內容：
⑴系爭第474號專利係一種具有熱管之散熱裝置的受熱部
平整化製造方法及其成品，其係先準備至少一熱管、以及一用以與熱管作熱傳連結之基座，並於基座底面設有供熱管埋入之溝槽；再將熱管預訂作為受熱的受熱部置於基座之溝槽上；並對熱管之受熱部施以擠壓，以將熱管之受熱部壓入基座之溝槽內，於熱管之受熱部上形成一突出於基座底面之未整平受熱面；最後，透過研磨方式對未整平受熱面進行磨平。其主要示意圖如附圖一所示。
⑵系爭第474號專利申請專利範圍第7項為「一種具有熱
管之散熱裝置，包括：一基座，其底面設有溝槽；一熱管，具有受熱部與冷凝部，且該熱管之受熱部係埋設於該基座之溝槽內；以及複數散熱片，串接於該熱管之冷凝部上；其中，該熱管之受熱部上係形成有一整平之受熱面，且該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上。」。
⒊申請專利範圍用語之解釋：
⑴按用於解釋申請專利範圍之證據包括內部證據與外部證
據，內部證據包括請求項之文字、發明說明、圖式及申請歷史檔案。發明說明包括發明所屬之技術領域、先前技術、發明內容、實施方式及圖式簡單說明。申請歷史檔案係指自申請專利至維護專利權過程中，申請時原說明書以外之文件檔案，如申請、舉發或行政救濟階段之補充、修正文件、更正文件、申復書、答辯書、理由書或其他相關文件等。
⑵兩造對於系爭第474號專利申請專利範圍第7項之「整
平」及「突出」用語應如何解釋有爭執，查有關系爭第
474專利申請專利範圍第7項所界定之「其中，該熱管之受熱部上係形成有一整平之受熱面，且該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上」技術特徵部分，由系爭第474號專利說明書所提先前技術之缺失，主要係習知具有熱管之散熱裝置於熱管上形成一受熱段，該受熱段與熱源作直接的面與面接觸，而將其受熱段底部壓平以形成一較平的受熱面，且該受熱面與散熱裝置之基座底面相切平，然而熱管係埋設於基座上，熱管之受熱面與基座底面難以確保彼此表面完全相切而共同形成同一平面，以致與熱源接觸時，無法確保到底是基座底面或熱管受熱面與熱源接觸。再由系爭第474號專利說明書之發明內容所載內容可知系爭第474號專利發明之主要目的係使散熱裝置之熱管受熱部，能突出於散熱裝置之基座底面，以確保散熱裝置在與熱源做接觸時，能直接以熱管受熱部為接觸部位，進而有效利用熱管的高熱傳導特性，並降低基座在熱傳上的重要性，使該散熱裝置之基座不一定非要使用高散熱特性材質製成之技術。故基於系爭第474號專利之發明主要目的及申請專利範圍第7項所界定之內容，顯示系爭第474號專利為使一熱管受熱段直接與熱源作面與面接觸，熱管受熱部需突出於散熱裝置之基座底面，再利用熱管受熱部所形成之整平受熱面與熱源做接觸，始可有效散熱，故系爭第
474號專利申請專利範圍第7項之「整平」係指習知熱管所形成較平的受熱面，即為一平面之意。亦即系爭第
474號專利申請專利範圍第7項所界定之「該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上」技術特徵，係指一熱管之受熱面乃較基座底面為突出而受熱面與基座底面並不在同一平面，且其「突出」應為具有通常知識者能輕易判斷兩者之高度差異，而無須藉由量測工具即可辨別之情形。是以，一熱管受熱面乃需較該基座底面為突出，熱管受熱平面可直接接觸熱源，而受熱面與基座底面不位於同一平面上，方屬合理。
⒋系爭產品之技術內容：
⑴系爭產品1：
系爭產品1係被告販售之「AurasARC-118SV/4根熱導管+9cm風扇(2400RPM)/Intel&AMD(高度14cm/側吹)」產品，即原告所稱「ARC-118處理器散熱器」產品，係一種處理器散熱器結構。系爭產品1係一種「ARC-118處理器散熱器」結構，其包含:一基座，其一側係凹設有複數個溝槽；複數個熱管，係分設有一接觸處理器之受熱部及一冷凝部，各該受熱部容置於該溝槽內而與處理器接觸部分呈一平整面設置，以供增加該等受熱部與該處理器之貼合面積而提升該基座之熱傳導效率；複數個散熱片，係分別平行設置穿入該等冷凝部且其兩邊側緣設有複數個扣接結構，以透過該等扣接結構相互卡掣而疊接形成一鰭片式散熱模組，且各該扣接結構配合該散熱片具有一凸耳及一凸齒所構成；一蓋盤，係設於該散熱模組與風扇之間，以覆設該鰭片式散熱模組；一對組接片，係連接於該基座相對兩側，以供組接該處理器而使該基座及該散熱管緊密貼覆該處理器；及一風扇，係接設於該鰭片散熱模組一側。其照片如附圖二所示。
⑵系爭產品2：
系爭產品2係被告販售之「AurasAHC-118SV/6根熱導管+12cm風扇（2200RPM）/Intel&AMD（高度15.4cm/側吹）」產品，即原告所稱「AHC-118處理器散熱器」之產品，係一種處理器散熱器結構。系爭產品2係一種「AHC-118處理器散熱器」結構，其包含:一基座，其一側係凹設有複數個溝槽；複數個熱管，係分設有一接觸處理器之受熱部及一冷凝部，各該受熱部容置於該溝槽內而與處理器接觸部分呈一平整面設置，以供增加該等受熱部與該處理器之貼合面積而提升該基座之熱傳導效率；複數個散熱片，係分別平行設置穿入該等冷凝部且其兩邊側緣設有複數個扣接結構，以透過該等扣接結構相互卡掣而疊接形成一鰭片式散熱模組，且各該扣接結構配合該散熱片具有一凸耳及一凸齒所構成；一蓋盤，係設於該散熱模組與風扇之間，以覆設該鰭片式散熱模組；及一風扇，係接設於該鰭片散熱模組一側。其照片如附圖三所示。
⒌解析系爭第474號專利與系爭產品1、2之技術特徵：
系爭專利第474號申請專利範圍第7項可解析為5個要件，分別為A至E，經對應於系爭第474號專利申請專利範圍第7項各要件解析系爭產品1、2技術特徵，亦可各解析為5個要件，均詳如附表1、2所示。
⑴系爭產品1部分：
①如附表1所示，系爭產品1的技術內容要件標號7a、
7b、7c、7d部分均可自系爭專利第474號申請專利範圍第7項中讀取，而要件標號7e部分，依原告所呈送之原證2，即系爭產品1之實物，可看出系爭產品1之複數個熱管係有形成受熱平面，其受熱平面經與基座底面相對比較，經由台灣檢驗科技股份有限公司（下稱SGS公司）就系爭產品1之受熱平面與基座底面間作高度差異量測（即原證8，見本院卷㈠第136至
138頁），依量測位置1至9之測量結果為熱管受熱平面較溝槽外基座表面高出約「0.036、0.048、0.
067、0.043、0.058、0.096、0.038、0.044、
0.071」（單位：mm）。雖系爭產品1之受熱平面較基座底面為高，惟根據被證3所示之中華民國國家標準（CNS）第4019號之「一般許可差（衝壓）」標準（見本院卷㈠第263頁），其高度差異於加工尺寸30mm以下者為許可公差最精級0.1mm範圍內。可知系爭產品1之受熱平面與基座底面間高度差係在CNS規定之容許公差數值內，為同一加工平面所容許誤差範圍，且其高度之差異尚難明顯輕易即可看出散熱裝置之基座底面與受熱管為突出而不在同一平面上，已如系爭第474號專利所述之習知之較平受熱面而與散熱裝置之基座底面相切平之情況。且系爭產品1之基座底面係採用一般散熱底座習用高散熱特性之鋁材，未更換為不易導熱之材質（塑膠等），可見系爭產品1仍有利用基座底面來導熱以作為散熱之一部分，並非刻意直接利用熱管受熱部突出作為接觸部位進行散熱。
再者，衝壓加工會因金屬材料性質之特性，於材料衝壓後會依材料性質不同等因素而產生不同之回彈量，係屬習知機械加工知識，故系爭產品1之熱管壓入散熱底座後，熱管受熱面會略高於基作底面，係屬合理，且其高度差異在加工公差範圍內，可視為欲達到同一平面之加工。從而，可推知系爭產品1原係為達成受熱面與散熱裝置基座底面相切平來達到散熱效果，但因加工因素而非刻意的形成受熱部平面高於基座底面之情形，惟其高度差仍在可接受之公差範圍內，且尚難輕易看出散熱裝置基座底面與受熱管不在同一平面。是顯見系爭產品1實質上係以習知較平的受熱面與散熱裝置之基座底面相切平，而並未特意將受熱面突出基座底面之平面，系爭產品1熱管之平整受熱面與基座底面應視為係屬同一平面。是系爭第474號專利在要件編號7E部分，以文義分析時，系爭474專利之受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上，而系爭產品1要件編號7e之該受熱面與該基座底面在同一平面上，兩者文義不同，故系爭第474號專利要件編號7E無法讀入系爭產品1技術內容要件編號7e之文義，此部分無法完全讀取，而不符文義侵害，則應進一步為均等論之探討。
②關於附表1要件編號7e部分：
技術手段：
系爭產品1要件編號7e之受熱面與基座底面係位於同一平面上，而系爭第474號專利申請專利範圍第
7項之受熱面乃較基座底面為突出而不在同一平面上，兩者雖皆由熱管受熱面與基座相結合，惟其差異係系爭產品1之受熱面與基座底面位於同一平面上，系爭第474號專利申請專利範圍第7項之受熱面乃較基座底面為突出而不在同一平面上，兩者存在受熱面與基座間之高度位置差異，進而使熱源與散熱裝置間產生相互接觸之構件有所不同，其技術手段自為不同。
功能：
系爭第474號專利申請專利範圍第7項之熱管受熱面與熱源直接接觸，有效利用熱管的高熱傳導特性，而系爭產品1係熱管受熱面與熱源及基座接觸，可由熱管受熱面及基座傳熱，故二者之功能並不相同。
效果：
系爭第474號專利申請專利範圍第7項係利用熱管直接傳熱，降低使用高熱傳導之基座，而系爭產品
1係熱管受熱面及基座均可傳熱，提升傳熱效果，故二者所欲達成效果亦不相同。
綜上，系爭產品1要件編號7e之受熱面與基座底面
係位於同一平面上，而系爭474專利申請專利範圍第7項之受熱面乃較基座底面為突出而不在同一平面上，兩者雖皆由熱管受熱面與基座相結合，惟其差異係系爭產品1之受熱面與基座底面位於同一平面上，系爭第474號專利申請專利範圍第7項之受熱面乃較基座底面為突出而不在同一平面上，兩者存在受熱面與基座間之高度位置差異，進而使熱源與散熱裝置間產生相互接觸之構件有所不同，其技術手段自為不同，且系爭產品1亦無法達成系爭第
474號專利申請專利範圍第7項僅由熱管受熱面與熱源直接接觸之功能，並獲得可單獨直接利用熱管傳熱之結果。故在系爭產品1與系爭第474號專利申請專利範圍第7項之技術手段不同，並無法達成相同之功能，以及未產生相同的結果下，系爭產品
1要件編號7e「其中，複數個熱管與處理器接觸部分呈一平整面設置，且該受熱面與該基座底面位於同一平面上」未落入系爭第474號專利申請專利範圍第7項要件編號7E「其中，該熱管之受熱部上係形成有一整平之受熱面，且該受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上」之均等範圍。故系爭產品1並未落入系爭專利第474號申請專利範圍第
7項之權利範圍。⑵系爭產品2部分：
①如附表2所示，系爭產品2的技術內容要件標號7a、
7b、7c、7d部分均可自系爭專利第474號申請專利範圍第7項中讀取，而要件標號7e部分，依原證2即系爭產品2（「AHC-118處理器散熱器」）之實物，可看出系爭產品2之複數個熱管係有形成受熱平面，其受熱平面經與基座底面相對比較，經由SGS公司就系爭產品2之受熱平面與基座底面間作高度差異量測（即原證8，見本院卷㈠第136至138頁），依量測位置1至9之測量結果為熱管受熱平面較溝槽外基座表面高出約「0.268、0.202、0.188、0.187、0.
230、0.227、0.301、0.255、0.192」（單位：mm）。雖系爭產品2之受熱平面較基座底面為高，惟根據被證3所示之中華民國國家標準（CNS）第4019號之「一般許可差（衝壓）」標準（見本院卷㈠第26
3頁），其高度差異於加工尺寸30mm以下者為許可公差粗級0.4mm範圍內。可知系爭產品2之受熱平面與基座底面間高度差係在CNS規定之粗級容許公差數值內，且熱管與傳熱基座結合屬一般結合加工，採用粗級容許公差係屬同一加工平面所容許誤差範圍，且其高度之差異尚難輕易即可看出散熱裝置之基座底面與受熱管為突出而不在同一平面上，已如系爭第474號專利所述之習知之較平受熱面而與散熱裝置之基座底面相切平之情況。系爭產品2之其餘理由亦如前系爭產品1所述之理由。是以，顯見系爭產品2實質上係以習知較平的受熱面與散熱裝置之基座底面相切平，而並未特意將受熱面突出基座底面之平面，系爭產品
2熱管之平整受熱面與基座底面應視為係屬同一平面。是系爭第474號專利在要件編號7E部分，以文義分析時，系爭第474號專利之受熱面乃較該基座底面為突出而不在同一平面上，而系爭產品2要件編號7e之複數個熱管與處理器接觸部分呈一平整面設置，且該受熱面與該基座底面位於同一平面上，兩者文義不同，故系爭第474號專利要件編號7E無法讀入系爭產品
2技術內容要件編號7e之文義，此部分無法完全讀取，而不符文義侵害，則應進一步為均等論之探討。
②關於附表2要件編號7e部分：
技術手段：
系爭產品2要件編號7e之該受熱面與該基座底面在同一平面上，而系爭第474號專利申請專利範圍第
7項之受熱面乃較基座底面為突出而不在同一平面上，兩者雖皆由熱管受熱面與基座相結合，惟其差異係係系爭產品2之受熱面與基座底面位於同一平面上，系爭第474號專利申請專利範圍第7項之受熱面乃較基座底面為突出而不在同一平面上，兩者存在受熱面與基座間之高度位置差異，進而使熱源與散熱裝置間產生相互接觸之構件有所不同，其技術手段自為不同。
功能：
系爭第474號專利申請專利範圍第7項之熱管受熱面與熱源直接接觸，有效利用熱管的高熱傳導特性，而系爭產品2係熱管受熱面與熱源及基座接觸，可由熱管受熱面及基座傳熱，故二者之功能並不相同。
效果：
系爭第474號專利申請專利範圍第7項係利用熱管直接傳熱，降低使用高熱傳導之基座，而系爭產品
2係熱管受熱面及基座均可傳熱，提升傳熱效果，故二者所欲達成效果亦不相同。
故系爭產品2並未落入系爭專利第474號申請專利範圍第7項之權利範圍。
⑶原告雖主張系爭產品1與2於肉眼觀察時即明顯可見該
受熱部確實相較於基座較為突出而不在同一平面之事實相符，且原證8之SGS尺寸量測報告亦支持，故當然系爭產品1與2明顯符合文義讀取；縱系爭產品1與2之整平受熱面相較散熱裝置之基座底面似居於同一平面，然而只要該受熱面非低於基座底面，且基座亦非用以輔佐散熱之用，那麼接觸散熱之效果於該系爭產品1、2與系爭第474號專利間並無實質差異而仍屬均等云云。
惟查，由原證8之SGS尺寸量測報告雖可量測出系爭產品1及2之受熱管平面與基座底面間具有高度差，惟其高度差係在CNS規定之容許公差數值範圍內，亦非明顯輕易可知散熱裝置之受熱管較基座底面為突出，且系爭產品1及2之基座底面係採用高散熱特性之鋁材，未換用不易導熱材質。顯見系爭產品1及2仍須利用基座底面作為散熱使用，並非刻意直接利用熱管受熱部突出作為接觸部位進行散熱。故系爭產品1及2熱管之平整受熱面與基座底面可視為在同一平面上，是原告主張並不足採。
㈢系爭第565號專利：
⒈本件系爭專利申請專利範圍共計9項，其中第1項為獨立
項，其餘為附屬項。原告主張系爭產品1、2侵害系爭第
565號專利申請專利範圍第1項，是本件僅就第1項為論述。
⒉系爭第565號專利之技術內容：
⑴系爭第565號專利係一種將熱管蒸發段埋入導熱座之平
整化製法，其係用於熱管與導熱座之組裝上，以一併將熱管蒸發段埋入導熱座的同時，使熱管之蒸發段形成一平整面的平整化製法，且該平整化製法係配合一沖壓機台，以便能在無需更換壓模的情況下，對熱管之蒸發段進行多次的分段壓合製程者。其主要示意圖如附圖四所示。
⑵系爭第565號專利申請專利範圍第1項為「一種將熱管
蒸發段埋入導熱座之平整化製法，其步驟包括：a)準備至少一熱管(1)、一用以與該熱管(1)作熱傳連結之導熱座(2)，並於該導熱座(2)底面(20)設置供該熱管(1)預訂的蒸發段(10)埋入之溝槽(21)；b)將該熱管(1)之蒸發段(10)平置於該導熱座(2)之溝槽(21)內，以固定於一治具(3)中；c)將步驟b)所述之治具(3)置放於一沖壓機台(4)上，該沖壓機台(4)包含：一平台(40)，其上具有複數可供該治具(3)依序定位之加工位置(400)、(401)、(402)、(403)；一沖頭(41)，位於該平台
(40)上方且間隔相對設置，能對該平台(40)進行下壓之動作，且該沖頭(41)設有複數分別對應於各該加工位置(400)、(401)、(402)、(403)之壓模(410)、(411)、(412)、(413)，該等壓模(410)、(411)、(412)、(413)的下表面皆形成有一壓合面(410a)、(411a)、(412a)、(413a)，該等壓合面(410a)、(411a)、(412a)配合各該加工位置(400)、(401)、(402)的順序而形成有由深至淺的凹部(410b)、(411b)、(412b)、以及其中一所述壓合面(413a)為平整面；d)依步驟c)所述之沖壓機台(4)，將該治具(3)依序置放於該等加工位置
(400)、(401)、(402)、(403)上，以令各該壓模(410)、(411)、(412)、(413)依序對該治具(3)上之該熱管(1)的蒸發段(10)施以下壓動作，而使所述蒸發段(10)上逐一形成一平整面(100)者。」。
⒊本件引證案之說明：
⑴被證9之技術內容（見本院卷㈠第308至316頁）：
被證9為96年10月16日公開之我國第00000000號（公開號：000000000）「將熱管埋入熱傳導座之平整化製法」專利案。被證9之公告日係早於系爭第565號專利申請日（97年10月3日），可為系爭專利相關之先前技術。
被證9揭示一種將熱管埋入熱傳導座之平整化製法，其步驟包括：a)準備至少一熱管、以及一用以與該熱管作熱傳連結之熱傳導座，並於該熱傳導座底面設置供熱管埋入之溝槽；b)將該熱管平置於熱傳導座之溝槽內，並令一第一上模具將熱管凸出於溝槽外的部份向槽內壓入，且該第一上模具與熱管相接觸的表面形成有凹入之弧面；c)再令一第二上模具對熱管作壓平的動作，且該第二上模具與熱管相接觸的表面實質為一平整面。藉此，即可減少壓合熱管時所造成的應力集中，以獲得更為平整之熱管受熱面之技術內容。其主要示意圖如附圖五所示。
⑵被證10之技術內容（見本院卷㈠第317至332頁）：
被證10為88年7月11日公告之我國第00000000號（公告號：364452）「萬能沖壓深抽成形機」專利案。其公告日係早於系爭第565號專利申請日（97年10月3日），可為系爭專利相關之先前技術。被證10揭示一種有上下兩組互相關聯動作之曲柄軸機構配合各機構，同時驅動之二組上滑塊與二組設於固定床板下平面下滑塊，可依一次先後滑動之上下滑塊組之相對升降移動，而能於上下曲軸凸輪機構一次旋轉運動(即一次動力行程)，中對置於各型模具組上之金屬板材旋以剪料一次沖壓成形、二次、三次、四次等多次沖壓成形，及整形、整嘴唇形、剪邊、沖孔、沖邊孔、退模等一次完成全部過程，而成為各類種形、深底具器、沖壓成形品之萬能沖壓成形機之技術內容。
⒋被證9、10之組合足以證明系爭第565號專利申請專利範圍第1項不具進步性：
⑴比較系爭第565號專利申請專利範圍第1項及被證9、110之技術特徵如附表3所示。
⑵經查習知熱管於管身上形成一底部壓平的受熱面之蒸發
段，可與熱源作直接的面與面接觸，由於在施壓的過程中，模具必然為一平整面，而當一平面與一弧面相接觸時容易產生應力集中的問題，致熱管受熱面會形成向內凹入之凹部，以致需對熱管受熱面施以磨平等製程，以消除該凹部；又為解決此一問題，係有透過二次分段壓合製程，以逐漸將熱管之蒸發段平整化，各壓模上必須形成深淺不一的壓合凹部，始能將熱管之蒸發段以逐一之方式漸漸壓成一平整面；因此，製程上必須透過更換壓模的方式，才能達到二段或多段的壓合成型，方能有效改善上述問題。是為改善上述問題，系爭第565號專利提供一種將熱管蒸發段埋入導熱座之平整化製法，配合一沖壓機台以便能在無需更換壓模的情況下，依序將熱管之蒸發段埋入導熱座的同時，一併於其蒸發段上形成一平整面，以達便於生產、製造之目的。
⑶被證9係一種將熱管埋入熱傳導座之平整化製法，其步
驟包括：a)準備至少一熱管、以及一用以與該熱管作熱傳連結之熱傳導座，並於該熱傳導座底面設置供熱管埋入之溝槽；b)將該熱管平置於熱傳導座之溝槽內，並令一第一上模具將熱管凸出於溝槽外的部份向槽內壓入，且該第一上模具與熱管相接觸的表面形成有凹入之弧面；c)再令一第二上模具對熱管作壓平的動作，且該第二上模具與熱管相接觸的表面實質為一平整面。藉此，即可減少壓合熱管時所造成的應力集中，以獲得更為平整熱管受熱面之技術內容。
⑷被證10係一種有上下兩組互相關聯動作之曲柄軸機構配
合各機構，同時驅動之二組上滑塊與二組設於固定床板下平面下滑塊，可依一次先後滑動之上下滑塊組之相對升降移動，而能於上下曲軸凸輪機構一次旋轉運動（即一次動力行程），中對置於各型模具組上之金屬板材旋以剪料一次沖壓成形、二次、三次、四次等多次沖壓成形，及整形、整嘴唇形、剪邊、沖孔、沖邊孔、退模等一次完成全部過程，而成為各類種形、深底具器、沖壓成形品之萬能沖壓成形機之技術內容。
⑸將系爭第565號專利申請專利範圍第1項與被證9、10
之組合進行技術比對，經查系爭第565號專利之「一種將熱管蒸發段埋入導熱座之平整化製法，其步驟包括：a)準備至少一熱管(1)、一用以與該熱管(1)作熱傳連結之導熱座(2)，並於該導熱座(2)底面(20)設置供該熱管(1)預訂的蒸發段(10)埋入之溝槽(21)」技術特徵，已由被證9說明書第6頁至第7頁記載：「準備至少一熱管4、以及一用以與該熱管4作熱傳連結之熱傳導座3，並於該熱傳導座3之底面30設置供熱管4埋入之溝槽31，以令熱管4可平置於熱傳導座之溝槽31內…」（見本院卷㈠第310頁反面至第311頁）及附圖五第二圖所揭示，可知被證9之將熱管埋入熱傳導座之平整化製法，係以準備至少一熱管4、以及一用以與該熱管
4作熱傳連結之熱傳導座3，並於該熱傳導座3之底面30設置供熱管4埋入之溝槽31之技術內容。故系爭565專利之「熱管」、「導熱座」、「溝槽」技術特徵，已揭露於被證9之「熱管4」、「熱傳導座3」、「溝槽31」之技術內容。又系爭第565號專利之「b)將該熱管
(1)之蒸發段(10)平置於該導熱座(2)之溝槽(21)內，以固定於一治具(3)中」技術特徵，亦由被證9說明書第6頁至第7頁之記載內容：「…將該熱傳導座3連同置入於其溝槽內31的熱管4一併安置於一下模具2之固定座20上，並使熱傳導座2之底面30面朝向上…」（見本院卷㈠第310頁反面至第311頁），可知被證9之熱管4可平置於熱傳導座之溝槽31內，且熱管4一併安置於下模具2固定座20之技術內容。而系爭第565號專利之「治具」技術特徵，即相當於被證9之「固定座20」，故系爭第565號專利之「熱管蒸發段平置於導熱座溝槽內，以固定於一治具中」技術特徵，已揭露於被證9之「熱管4平置於熱傳導座溝槽31內，且熱管4安置於下模具2固定座20」之技術內容。再者系爭第565號專利之「c)將步驟b)所述之治具(3)置放於一沖壓機台(4)上，該沖壓機台(4)包含：一平台(40)，其上具有複數可供該治具(3)依序定位之加工位置(400)、(401)、
(402)、(403)；一沖頭(41)，位於該平台(40)上方且間隔相對設置，能對該平台(40)進行下壓之動作，且該沖頭(41)設有複數分別對應於各該加工位置(400)、
(401)、(402)、(403)之壓模(410)、(411)、(412)、(413)，該等壓模(410)、(411)、(412)、(413)的下表面皆形成有一壓合面(410a)、(411a)、(412a)、(413a)，該等壓合面(410a)、(411a)、(412a)配合各該加工位置(400)、(401)、(402)的順序而形成有由深至淺的凹部(410b)、(411b)、(412b)、以及其中一所述壓合面(413a)為平整面」技術特徵，則由被證9說明書第8頁記載：「如第四圖及第五圖所示，當第一上模具1將熱管4壓入熱傳導座3之溝槽31內後，即可於熱管4上形成一略具弧度之受熱面40，該受熱面40因第一上模具1之弧面100的原故，因此不會產生向內凹入的情形。如第六圖及第七圖所示，當第一上模具1離開熱傳導座3之底面30後，再令前述之第二上模具1'對熱管
4之受熱面40作第二次的整平動作，且該第二上模具1'與熱管4相接觸的表面10'實質為一平整面，藉此即可將原先略呈弧度之受熱面40予以壓平，如此即可獲得如第八圖所示之熱管4平整受熱面40」（見本院卷㈠第31
1頁反面）之內容，可知被證9之熱管加工可由更換不同之模具，而模具的下表面皆形成有一壓合面，經第一上模具1對應於該加工位置，經壓合面配合該加工位置而形成一略具弧度之受熱面40，熱管4之受熱面40再經第二次的整平動作，由第二上模具1'與熱管4相接觸的表面10'相互壓合，即可將原先略呈弧度之受熱面40予以壓平，獲得熱管4平整受熱面40之技術內容。故系爭第565號專利之「沖頭能對平台進行下壓之動作，該等壓模的下表面皆形成有一壓合面，該等壓合面配合各該加工位置的順序而形成有由深至淺的凹部、以及其中一所述壓合面為平整面」技術特徵，已為被證9可更換不同之模具，而模具的下表面皆形成有一壓合面，經第一上模具1對應壓合面配合該加工位置而形成具弧度之受熱面40，該受熱面再經第二上模具1'之相互壓合，而可獲得平整受熱面40之技術內容所揭露。
⑹惟被證9並未揭露系爭第565號專利之「沖壓機台(4)
包含：一平台(40)，其上具有複數可供該治具(3)依序定位之加工位置(400)、(401)、(402)、(403)；一沖頭(41)，位於該平台(40)上方且間隔相對設置，能對該平台(40)進行下壓之動作，且該沖頭(41)設有複數分別對應於各該加工位置(400)、(401)、(402)、(403)之壓模」技術特徵。另系爭第565號專利之「d)依步驟c)所述之沖壓機台(4)，將該治具(3)依序置放於該等加工位置(400)、(401)、(402)、(403)上，以令各該壓模(410)、(411)、(412)、(413)依序對該治具(3)上之該熱管(1)的蒸發段(10)施以下壓動作，而使所述蒸發段(10)上逐一形成一平整面(100)者」技術特徵亦係屬使用一沖壓機台具複數加工位置與複數對應壓模，達到加工成形之目的，故其技術特徵亦未為被證9所揭露。惟查該被證9未揭露之系爭第565號專利係使用一沖壓機台具複數加工位置與複數對應壓模，達到加工成形之技術特徵部分，依系爭第565號專利說明書第4頁記載：「本發明之主要目的，在於可提供一種將熱管蒸發段埋入導熱座之平整化製法，其係為解決上述問題，故配合一沖壓機台以便能在無需更換壓模的情況下，依序將熱管之蒸發段埋入導熱座的同時，一併於其蒸發段上形成一平整面，以達便於生產、製造之目的。」（見本院卷㈠第46頁反面），顯見系爭第565號之發明主要目的係在於配合一沖壓機台能在無需更換壓模下而可依序將熱管之蒸發段埋入導熱座的同時，並形成蒸發段之平整面之技術。惟由被證10創作說明第1頁揭示各種形體類之復動沖壓深抽成形品之沖製，由於受到材料之厚薄、伸展性、延展性、引伸率（抽拉率）之限制，通常須分成多次沖壓成形等多次加工過程來達成，一般沖壓成形作業通常係使用沖床或油壓機以單機單一動作之方式來逐批逐次進行沖壓成形之加工動作（見本院卷㈠第318頁）。又被證10創作說明第5頁亦揭示萬能沖壓深抽成形機可將所沖製之成品自素材到成品可於同一沖床與同一列組模具連續完成，減少移送工程之時間之技術內容（見本院卷㈠第320頁）。接著，被證10創作說明第10頁亦揭示萬能沖壓深抽成形機之上模63A與下模63B、64A64B、65A65B等排成數個模具組，依深沖抽製品所需沖製過程，由上下模沖剪、深抽、剪邊、沖孔等工程依序完成沖壓加工之技術內容（見本院卷㈠第322頁反面）。被證10創作說明第14頁同樣揭示萬能沖壓深抽成形機完成一循環動作，係自素材、經剪料、四次沖壓成形、整形、整嘴唇形、剪邊、沖孔、沖邊孔、退模等多次工程一氣呵成之操作情形之技術內容（見本院卷㈠第324頁反面）。故由被證10所揭示之萬能沖壓深抽成形機可由上模與下模所排成之數個模具組，依深沖抽製品所需沖製過程，經由上下模作動而多次沖壓成形，並依序完成沖壓加工。故系爭第565號專利之「沖壓機台於平台上具有複數可供治具依序定位之加工位置，而位於平台上方且間隔相對設置之沖頭，能對平台進行下壓之動作，且沖頭設有複數分別對應於各該加工位置，經使用單一沖壓機台而達到可完成多道加工程序」技術特徵，已為被證10萬能沖壓深抽成形機之技術內容所揭露。
⑺又查系爭第565專利及被證9均係一種將熱管蒸發段埋
入導熱座（熱傳導座）之平整化製法，主要技術皆是將熱管埋入導熱座（熱傳導座）之溝槽內，以治具固定於沖壓機台平台上，並由複數依序定位之加工位置進行壓合之動作，使壓合面成為一平整面。次查被證10係一種萬能沖壓深抽成形機能於上下曲軸凸輪機構一次旋轉運動，對成形機上各型模具組上之金屬板材作沖壓成形而完成全部所需之加工過程。系爭第565號專利與被證9為熱管平整化製法，兩者間客觀上存有達成熱管平整化之技術手段，並有改善熱管平整化製法之缺失的共通功效，係屬相同技術手段及領域；而被證10係用以使系爭第565號專利及被證9達成熱管平整化之機台，亦屬熱管平整化製法相關技術手段及領域。對於熱管平整化加工業所屬技術領域中具有通常知識者而言，為解決熱管平整化之加工問題，自會參酌與熱管加工之相關先前技術，在被證9、10具有與系爭第565號專利解決問題之技術手段相關連下，組合被證9及被證10之動機係屬明顯。在被證9、10與系爭第565號專利所欲解決之問題具有關連性技術之情形下，被證9未揭露系爭第565號專利利用單一沖壓機台具複數加工位置與複數對應壓模，達到加工成形之技術時，所屬技術領域中具有通常知識者可輕易思及被證10已揭示單一機台之加工方式，故自有引用被證9及10相互組合的動機。
⑻綜上，系爭第565號專利之「熱管蒸發段平置於導熱座
溝槽內，以固定於一治具中」技術特徵，已揭露於被證
9之「熱管平置於熱傳導座溝槽內，且熱管安置於下模具固定座」之技術內容；系爭第565號專利之「沖頭能對平台進行下壓之動作，該等壓模的下表面皆形成有一壓合面，該等壓合面配合各該加工位置的順序而形成有由深至淺的凹部、以及其中一所述壓合面為平整面」技術特徵，已為被證9可更換不同之模具，而模具的下表面皆形成有一壓合面，經第一上模具對應壓合面配合該加工位置而形成具弧度之受熱面，該受熱面再經第二上模具之相互壓合，而可獲得平整受熱面之技術內容所揭露；系爭第565號專利之沖壓機台於平台上具有複數可供治具依序定位之加工位置，而位於平台上方且間隔相對設置之沖頭，能對平台進行下壓之動作，且沖頭設有複數分別對應於各該加工位置，經使用單一沖壓機台而達到可完成多道加工程序之技術特徵，已為被證10之萬能沖壓深抽成形機之技術內容所揭露。因此，系爭第565號專利申請專利範圍第1項為所屬技術領域中具有通常知識者由被證9、10之組合的先前技術所能輕易完成，足以證明系爭第565號專利申請專利範圍第1項不具進步性。
⑼原告指稱被證9未揭露系爭第565號專利之「一平台，
其上具有複數可供該治具依序定位之加工位置」；及「沖頭設有複數分別對應於各該加工位置之壓模，該等壓合面配合各該加工位置的順序而形成有由深至淺的凹部、以及其中一所述壓合面為平整面」技術特徵；被證10僅提出具有上、下兩組互相關聯動作之曲柄軸機配合各機構，同時驅動各部件後，完成沖壓、整形、剪邊、沖孔等動作，提升製程效率，被證9或被證10均未揭露系爭第565號專利之沖壓步驟及其連接關係，縱使組合被證9、被證10仍無法證明系爭第565號專利不具進步性云云。惟查，由被證9請求項1之步驟(b)及步驟(c)，(b)將該熱管平置於熱傳導座之溝槽內，並令一第一上模具將熱管凸出於溝槽外的部份向槽內壓入，且該第一上模具與熱管相接觸的表面形成有凹入之弧面；(c)再令一第二上模具對熱管作壓平的動作，且該第二上模具與熱管相接觸的表面實質為一平整面。可見被證9之第一上模表面弧面具有凹部，第二上模表面為平整面，已揭示系爭第565號專利申請專利範圍第1項之「複數壓模下表面之壓合面形成有由深至淺的凹部以及其中一壓合面為平整面」之技術特徵。被證9與系爭第565號專利之差異雖在於被證9係用同一製程平台分段完成熱管平整面之製程，惟被證10之沖壓機械已揭示在同一沖壓機台設有複數上模與下模等排成數個模具組，在一次動力行程中對置於複數模具組上之工件多次沖壓成形之技術手段。是以，系爭第565號專利在同一製程平台上分段完成熱管平整面之製程已為被證10之萬能沖壓深抽成形機技術內容所揭露，故被證9組合被證10，足以證明系爭第565號專利申請專利範圍第1項不具進步性。
因此，原告此主張並不足採。
七、綜上所述，系爭產品1、2並未落入系爭第474號專利申請專利範圍第7項之權利範圍，且系爭第565號專利申請專利範圍第1項不具進步性而有得撤銷之原因。從而，原告主張被告所製造銷售之系爭產品1、2侵害其等所有系爭第474、565號專利，並依專利法第96條第1至3項之規定，請求被告如訴之聲明第1至3項所示，即無理由，不應准許。又原告之訴既經駁回，其所為假執行之聲請，亦失所附麗，一併駁回之。
八、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及證據，經本院斟酌後，認均不影響本判決之結果，爰不再一一詳予論述，附此敘明。
九、訴訟費用負擔之依據：智慧財產案件審理法第1條、民事訴訟法第78條、第85條第1項本文。
中華民國103年9月24日
智慧財產法院第三庭
法官林靜雯以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日之不變期間內，向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中華民國103年9月24日
書記官陳彥君