裁判字號：智慧財產法院102年民專訴字第15號民事判決
裁判日期：民國102年09月17日
裁判案由：侵害專利權有關財產權爭議
智慧財產法院民事判決
102年度民專訴字第15號原告台鑫鐘錶眼鏡有限公司法定代理人 王則安 被告彤瑩珠寶有限公司法定代理人 劉坤忠 上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件，本院於中華民國102年8月26日言詞辯論終結，判決如下：
主文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
甲、程序方面：
一、按依專利法、商標法、著作權法、光碟管理條例、營業秘密法、積體電路電路布局保護法、植物品種及種苗法或公平交易法所保護之智慧財產權益所生之第一審及第二審民事訴訟事件，暨其他依法律規定或經司法院指定由智慧財產法院管轄之民事事件，均由智慧財產法院管轄。智慧財產法院組織法第3條第1款、第4款及智慧財產案件審理法第7條分別定有明文。本件係專利法所保護之新型專利所生之第一審民事事件，符合智慧財產法院組織法第3條第1款規定，本院依法自有管轄權。
二、按原告於判決確定前，得撤回訴之全部或一部，但被告已為本案之言詞辯論者，應得其同意，民事訴訟法第262條第1項定有明文。本件被告起訴時原起訴聲明第2項請求償付自存證信函告知5日後，被告公司因侵犯智慧財產權發明專利第I291860號「戒指」按專利法84條第1項規定，每出售1件，償付該戒指售價之3分之1，嗣原告於民國（下同）
102年2月5日本院調查程序時，以言詞表示撤回訴之聲明第2項之請求（見本院卷第40頁），核屬訴之一部撤回，被告就此並無爭執，符合前開規定，合先敘明。
乙、實體方面：
壹、原告起訴主張
（一）原告於94年10月20日以其發明之「戒指」向經濟部智慧財產局提出發明專利申請，並於97年1月1日獲准公告為第I000000號「戒指」發明專利（下稱系爭專利）。嗣原告於市面賣場發現被告公司型錄所販賣之戒指（如本院卷第
150頁打勾之產品，下稱系爭產品）與原告依系爭專利生產之戒指商品鑲嵌方法相雷同，被告已侵害原告之專利權，經原告以存證信函告知被告，惟被告仍置之不理。
（二）系爭專利圖示之戒指於鑲嵌寶石時，需以外力加於戒指如本院卷第72頁圖示之指標a、b二處，其上部缺口即會如指標c向外擴張至寶石能置入之間距，待寶石置入後再回復原狀，使戒指將寶石夾住，該夾住寶石之方式為系爭專利之內容，亦即專利說明書所載，在金屬環體處加壓，使上方夾腳向外張開後將寶石置入夾定部中，使寶石稜邊套入兩夾腳的卡槽間，之後藉由放鬆金屬環體，利用金屬環體之彈性回復力，使兩夾腳復位，並穩定夾持寶石於定位部內。
（三）被告辯稱其所販賣系爭產品使用之鑲嵌工法係在戒指兩側車出溝槽，先將鑽石側入一方槽位後，再側入另一方直至擺正，與系爭專利不同云云。惟被告提出之鑲工法圖示二、三（見本院卷第114-115頁），以圖中鑽石直徑大小，要置入基座擺正，明眼人一看可知不可能將鑽石置入，且金屬環上方兩側金屬塊，若使用突出面加壓向下敲打之方式，無法使戒台夾住寶石之部分呈現水平直線，故被告辯稱其所販賣之系爭產品使用與系爭專利不同之鑲嵌工法云云，並非實在。被告並非製造者，僅為販賣者，其所述製造者告知伊之鑲嵌工法，不見得和實際情形相符，被告所辯不足採信。
（四）系爭專利係利用其所說明之方法，將組裝寶石之夾座撐開，以便將寶石置入夾座並固定，此實為組裝該寶石之唯一方式。系爭專利申請時已考量對所有之金屬環體均能適用，若金屬環體因彈力不足無法恢復原狀，即利用其他外力使其恢復原狀，以便夾鑲寶石，方提出系爭專利之發明。另觀諸1997年10月1日發行之「珠寶界」雜誌，其中「我的首飾創作歷程XI」一文對類似之鑲嵌法即有明確之說明，其略謂夾鑲基本上就和擠公車的兩種情況相似，亦說明一般的夾鑲設計皆採用小鑽中排尺寸；若採用品質低的鑽石，他們在鑲嵌時破損的機率也會提高。另觀其附圖及說明可知，小鑽夾鑲之方式係利用工具強行將小鑽敲入，其與系爭專利為完全不同之方式。又雜誌所述者係一般碎鑽及多鑽之鑲法與一般之主鑽即單鑽為完全不同之領域。原告提出依系爭專利製造之戒指實物，之所以兩側夾腳較大，與被告提出之產品不同，係因鑲嵌的寶石比較大，依照寶石大小按比例製作夾腳。因原告係使用鋯石即人造鑽石製作戒指，故尺寸較大，被告所使用者則為鑽石，故尺寸較小，然系爭專利能適於各種尺寸之寶石以製作戒指。
（五）被告侵害之時間點為101年2月份，損害賠償金額僅為懲罰性之損害賠償。而被告所銷售者為高單價商品，其戒指單價為新台幣4至5萬元，販售之款式亦有10多種，爰依修正前專利法第84條第1項之規定，聲明請求被告應賠償原告新台幣30萬元。
貳、被告答辯則以：
（一）系爭產品係被告為販賣目的而進口之產品，原告提出之型錄確為被告公司所有。
（二）系爭產品並未落入系爭專利之申請專利範圍：在戒指車出夾槽用來固定寶石乃世界通用之作法，應非系爭專利申請範圍。又被告販賣之系爭產品鑲法操作與系爭專利戒指鑲法內容完全不同。系爭產品之鑲嵌工法為，在戒指鑄造時，鑲口上方兩邊預鑄出凸出金屬，再於鑲口內側兩邊車上溝槽，並將鑽石側入一方槽位後，再側入另一方直至擺正，並將黏土填入兩側之卡槽，用以固定鑽石，並將兩邊凸出之金屬左右輪流下敲，直至將鑽石穩定於金屬槽位內，鑲嵌寶石後即看不出凸出之金屬塊，因其已與寶石呈同一平面，與戒台已為同一，乃一體成型。此實與系爭專利之戒指鑲法不同，系爭產品並未侵害原告之專利權。
（三）實際操作製作戒指之過程即先用鑽針車出戒台左右之溝槽，剛開始不能車過大，製作人員先車出溝槽後，試著放入寶石，若無法置入，需以鑽針將溝槽之左右兩側繼續擴大，直至整顆寶石能擺入溝槽，並以藍綠色黏土，將寶石穩固於戒托上，避免寶石掉出，再將戒指穿入金屬棒上，準備對寶石做緊壓之動作，並以鐵鎚將其上突出之金屬塊往下敲，將寶石穩固，因往下敲時，左右並非平衡，故需做調校動作，使寶石與戒托成水平狀態，往下敲時須特別注意，若敲擊針有偏移，可能會造成寶石破裂，寶石固定之後，仍需再做修飾，使上方金屬表面較為平整，係使用裝置在針上之砂紙將金屬面凹凸不平處磨平，最後再以清洗之方式將黏土去除。系爭專利範圍載明係組裝寶石時使用治具將金屬環體由兩側向內擠壓，使夾腳向外張，而將寶石置入夾定部，與被告販賣之系爭產品使用之鑲嵌工法不同。並聲明：原告之訴駁回。
參、整理與協議簡化爭點：按受命法官為闡明訴訟關係，得整理並協議簡化爭點，行獨任審判之訴訟事件準用，民事訴訟法第270條之1第1項第
3款、第271條之1定有明文。本院於言詞辯論期日，依據兩造主張之事實與證據，經整理爭點如後（見本院卷第169-
170頁）：
（一）兩造不爭執之事實：
1.原告為中華民國證書號I000000號「戒指」發明專利權人，專利權期間自民國97年1月1日至114年10月19日止。
2.原告提出之型錄為被告公司所有，其上打勾之戒指為被告為販賣目的而進口之物品。
（二）兩造主要爭點：
1.被告販賣之戒指是否使用原告申請專利範圍所載之鑲嵌方式？有無落入系爭專利申請範圍？
2.原告向被告請求損害賠償，有無理由？得請求賠償之金額為何？
肆、得心證之理由
一、被告販賣之戒指是否使用原告申請專利範圍所載之鑲嵌方式？有無落入系爭專利申請範圍？
（一）按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。但法律別有規定，或依其情形顯失公平者，不在此限。民事訴訟法第277條定有明文。本件原告主張被告販賣之系爭產品落入系爭專利申請專利範圍，為被告所否認，自應由原告就此有利於己之事實，負舉證之責任。
（二）系爭專利技術內容及申請專利範圍分析：
1.系爭專利技術內容習知戒指於組裝時，係將寶石放入鑲石座再藉由抓爪抓持固定，加工施作極為費時、費事，又該等抓爪極易勾、刮到衣物，造成損壞，而且抓爪經常性地被勾扳容易變形而無法確實抓持寶石，易導致寶石鬆脫的情形，又習知的戒指在將抓爪彎折抓持寶石之加工過程中，倘稍有不慎彎爪的工具磨擦到寶石表面而造成擦傷、瑕疵（說明書第6頁第1至7行)。為解決上述問題，系爭發明之主要目的係提供一種可供快速組裝寶石，且組裝更穩固、方便，又可防止抓爪勾、刮傷衣物之戒指。系爭發明所採之技術手段係設有一金屬環體2，金屬環體2上方凸設有二夾腳20、21，於夾腳20、21相對壁面各設有卡槽200、210，而二夾腳20、21各向外張近似呈外八字型，於二夾腳20、21內側形成夾定部22；寶石3，係組設於金屬環體2之夾定部22內並受夾腳20、21夾持，該寶石3之稜邊30係對應嵌入卡槽200、210內嵌組定位（參說明書第6頁最後一行至第7頁第6行)。主要圖面如附圖所示。
2.系爭專利申請專利範圍分析：系爭專利請求項共計1項獨立項，內容如下：
一種戒指，其主要係設有金屬環體，金屬環體上方凸設有二夾腳，於二夾腳相對內壁設有卡槽，又二夾腳間設夾定部；寶石，係組設於金屬環體之夾定部內受夾腳夾持，該寶石之稜邊係對應嵌入卡槽內定位；組裝寶石時，係藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓，連帶使上方的夾腳向外張，供將寶石放入夾定部，使寶石之稜邊套入二夾腳之卡槽之間，再鬆放治具，如此，即可藉由金屬環體之彈性回復力，使二夾腳復位並穩定夾持寶石於定位部內。
（三）被控侵權物技術內容
1.原告僅提出被告之產品型錄，並未提出被控侵權物實物，僅由產品型錄之照片無法進行侵權分析。惟被告於102年
6月20日言詞辯論期日庭呈戒指兩枚（一枚為已經有鑲嵌寶石的戒指，一枚是尚未鑲嵌寶石的戒指），原告亦表示同意以被告提出之產品作侵權比對（見本院卷第141頁），故本院以被告提出之產品，及兩造提出之相關資料，進行侵權比對分析。又原告一方面主張系爭產品係使用系爭專利申請專利範圍所載之「相同」組裝方法所製造，復主張被告為「均等」侵害，其真意尚非明確，本院爰就系爭產品有無落入系爭專利請求項1之文義範圍及均等範圍，逐一判斷，以求周延。
2.系爭產品未落入系爭專利請求項1之文義範圍：
a.經解析系爭專利請求項1範圍，其技術內容可解析為4個部分，分別為：①一種戒指，②其主要係設有金屬環體，金屬環體上方凸設有二夾腳，於二夾腳相對內壁設有卡槽，又二夾腳間設夾定部；③寶石，係組設於金屬環體之夾定部內受夾腳夾持，該寶石之稜邊係對應嵌入卡槽內定位；④組裝寶石時，係藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓，連帶使上方的夾腳向外張，供將寶石放入夾定部，使寶石之稜邊套入二夾腳之卡槽之間，再鬆放治具，如此，即可藉由金屬環體之彈性回復力，使二夾腳復位並穩定夾持寶石於定位部內。
b.查系爭發明專利請求項1之①至③要件係界定該戒指之結構特徵，包括金屬環體、二夾腳、卡槽、夾定部，寶石以及該等元件之設置位置。另要件④則界定將寶石組裝於該金屬環體之方式。經查，系爭專利說明書第7頁第13至22行記載：「經由以上說明，可知本發明具有以下各項優點：1.本發明在組裝寶石時，係藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓，連帶使上方的二夾腳向兩外側張開，供將寶石放入以便與卡槽嵌組，組裝迅速且穩固。2.本發明係將金屬環體設有一金屬材質的環圈體，而其上方另外設二夾腳供寶石嵌組，可改善習知鑲石座之抓爪勾、刮傷衣物之情事。3.本發明乃於金屬環體上方凸設二夾腳夾固寶石，其係運用在於夾腳相對內側面設卡槽供寶石之稜邊嵌組，故本發明之組件加工較習知簡易，且組裝更為快捷又穩固」。原告於說明書已載明系爭專利所欲解決的問題及創作目的，即藉由戒指金屬環之結構改良解決習知鑲石座之抓爪勾、刮傷衣物之情事，及藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓，連帶使上方的二夾腳向兩外側張開，供將寶石放入以便與卡槽嵌組，以達組裝迅速且穩固。簡言之，即是同時以戒指本身的結構及組裝上的技術特徵以達成系爭專利的創作目的。
c.另經本院調閱系爭專利之申請案卷宗（申請號00000000
0），原告針對初審審查委員以引證1及引證2之組合可證明系爭專利不具進步性之核駁理由，於所提專利再審查理由書，除說明系爭專利與引證1之結構有差異外，亦強調：「本案在夾腳內璧設有呈嘴形之卡槽，兩者結構完全不同，組裝技術亦完全不同；而且本案組裝方式係藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓，連帶使上方的二夾腳向兩外側張開，供將寶石放入以便與卡槽嵌組，組裝迅速且穩固」（第3頁第5至8行）；另強調「引證2更未揭露如本案之寶石組裝手段係『藉由治具將金屬環體由兩外側向內擠壓，以使上方的夾腳向外側張開，再將寶石放入夾定部以及令寶石之稜邊嵌入夾腳之卡槽內，之後鬆放治具，．．．』可見引證2不僅其結構與本案不同，且其組裝技術亦與本案不同」（見第5頁第7至13行）。益徵系爭專利請求項1所述於戒指組裝時採用治具之技術特徵，為系爭專利為解決習知鑲石座之抓爪勾、刮傷衣物之情事，並達到組裝迅速且穩固之目的，而有別於先前技術之特徵者。另本院於102年
7月25日詢問原告：「系爭專利申請專利範圍所述組裝寶石之方法，是否為申請專利範圍之限定條件？」，原告亦稱「是」。綜上所述，本院認為系爭專利請求項1要件④之寶石組裝方式亦應列為侵權比對之範圍。
d.被告於102年6月20日提出之產品可讀取系爭專利請求項1之要件①「一種戒指」；要件②「其主要係設有金屬環體，金屬環體上方凸設有二夾腳，於二夾腳相對內壁設有卡槽，又二夾腳間設夾定部」；以及要件③「寶石，係組設於金屬環體之夾定部內受夾腳夾持，該寶石之稜邊係對應嵌入卡槽內定位」。惟由被告所提之產品本身無法判斷該產品是否使用系爭專利請求項1要件④之組裝方法。被告抗辯系爭產品使用之寶石鑲嵌方法與系爭專利之組合方式不同，並先後提出系爭產品之鑲嵌製作流程影片光碟二片為證，經本院102年6月20日及
102年7月25日言詞辯論期日當庭勘驗及播放，並由被告說明系爭產品製作過程為：「先用鑽針車出戒台左右之溝槽，剛開始不能車過大，製作人員先車出溝槽後，試著放入寶石，若無法置入，需以鑽針將溝槽之左右兩側繼續擴大，直至整顆寶石能擺入溝槽，並以藍綠色黏土，將寶石穩固於戒托上，避免寶石掉出，再將戒指穿入金屬棒上，準備對寶石做緊壓之動作，並以鐵鎚將其上突出之金屬塊往下敲，將寶石穩固，因往下敲時，左右並非平衡，故需做調校動作，使寶石與戒托成水平狀態，往下敲時須特別注意，若敲擊針有偏移，可能會造成寶石破裂，寶石固定之後，仍需再做修飾，使上方金屬表面較為平整，係使用裝置在針上之砂紙將金屬面凹凸不平處磨平，最後再以清洗之方式將黏土去除」，核與影片光碟操作之內容相符，堪信被告所述之方法確屬可行。該方法與系爭請求項1之要件④之組裝方法完全不同，並未進行「藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓，連帶使上方的夾腳向外張，供將寶石放入夾定部，使寶石之稜邊套入二夾腳之卡槽之間，再鬆放治具之組裝方式」，故系爭產品無法讀取系爭專利請求項1要件④之文義，是以，系爭產品未落入系爭專利請求項1之文義範圍。
e.原告雖質疑依被告提出之鑲工法圖示（見本院卷第114-
115頁），以圖中鑽石直徑大小，顯不可能將鑽石置入基座，且金屬環上方兩側金屬塊，若使用突出面加壓向下敲打之方式，無法使戒台夾住寶石之部分呈現水平直線，被告並非製造商，僅是販賣者，影片中的鑲嵌方式是否為系爭產品所使用的製造方式，無法得知云云，惟被告提出之鑲工法圖示，僅係用以說明其鑲嵌方式之示意圖，並非正式之工程圖，自不得以圖示上寶石及戒指基座溝槽之尺寸，推斷寶石不可能置入基座之溝槽，且被告提出之鑲嵌製作流程影片，已證明其組裝技術確實無須利用治具來擠壓金屬環體，即可達成鑲嵌鑽石於戒指之事實。原告就系爭產品係使用系爭專利要件④之組裝技術，負有舉證之責任，其既無法證明系爭產品係使用系爭專利要件④之組裝技術所完成，亦無法證明被告主張之組裝方法不實在或技術上不可行，原告之上開主張，即不足採信。
3.系爭產品並未落入系爭專利請求項1之均等範圍：系爭專利請求項1要件④組裝寶石之技術手段，係藉治具將金屬環體由兩外側向內擠壓，連帶使上方的夾腳向外張，供將寶石放入夾定部，使寶石之稜邊套入二夾腳之卡槽之間，再鬆放治具。然而，系爭產品所採之技術手段係於戒台車出適當大小溝槽，並使寶石從一側置入，再側入另一方直至擺正，再藉由敲打鑲口上方兩邊預鑄之凸出金屬，而使寶石之位置固定並達水平。因此，兩者所採之技術手段並不相同；又系爭專利請求項1要件④所採之技術手段，其功能在於利用治具可使金屬環體上方的夾腳打開，放鬆治具後，又可藉由金屬環體之彈性回復力，使二夾腳復位並使寶石固定於定位部內，不需使用敲打之方式使寶石固定。然而系爭產品所採之技術手段並無上述之功能，是以，系爭專利請求項1要件④與系爭產品所採之技術手段、功能顯然有所差別，兩者之技術特徵有實質差異，不適用均等論原則，故系爭產品並未落入系爭專利請求項
1之均等範圍。
二、原告向被告請求損害賠償，有無理由？得請求賠償之金額為何？被告販賣之系爭產品並未落入系爭專利申請範圍，自無侵害原告之系爭專利權，原告主張被告侵害其專利權，依修正前專利法第84條第1項之規定，請求被告賠償30萬元，為無理由，應予駁回。
三、本件事證已明，兩造其餘攻擊防禦方法，經本院斟酌後，認為均於判決之結果不生影響，爰不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條、民事訴訟法第78條，判決如主文。
中華民國102年9月17日
智慧財產法院第一庭
法官彭洪英以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中華民國102年9月17日
書記官郭宇修