智慧財產法院97年度民專上字第19號民事判決

裁判字號：智慧財產法院97年民專上字第19號民事判決

裁判日期：民國98年12月24日

裁判案由：侵害專利權有關財產權爭議

智慧財產法院民事判決
97年度民專上字第19號上訴人祥鋼企業有限公司兼法定代理人甲○○上訴人亞冠國際有限公司兼法定代理人乙○○上四人共同訴訟代理人 曾郁智 律師複代理人 方瓊英 律師被上訴人丙○○訴訟代理人 黃秀珠 律師上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件，上訴人對於中華民國97年10月8日臺灣板橋地方法院第一審判決提起上訴，本院於98年11月26日言詞辯論終結，判決如下：
主文原判決關於命上訴人祥鋼企業有限公司、甲○○、亞冠國際有限公司、乙○○連帶給付超過後開第二項之訴部分，及該部分假執行之宣告，暨訴訟費用之裁判（除確定部分外）均廢棄。
上訴人祥鋼企業有限公司、亞冠國際有限公司，或上訴人祥鋼企業有限公司、甲○○，或上訴人亞冠國際有限公司、乙○○應連帶給付被上訴人新臺幣捌拾捌萬伍仟壹佰肆拾玖元，及自民國九十五年十二月三十日起至清償日止按年息百分五計算利息。
前項所命給付，如上訴人祥鋼企業有限公司、甲○○、亞冠國際有限公司、乙○○，其一已為給付，其餘免給付義務。
前開廢棄部分，被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請，均駁回。
其餘上訴駁回。
第一審訴訟費用（除確定部分外）及第二審訴訟費用，由上訴人祥鋼企業有限公司、亞冠國際有限公司，或上訴人祥鋼企業有限公司、甲○○，或上訴人亞冠國際有限公司、乙○○連帶負擔二十分之七，餘由被上訴人負擔。
本判決所命上訴人祥鋼企業有限公司、亞冠國際有限公司，或上訴人祥鋼企業有限公司、甲○○，或上訴人亞冠國際有限公司、乙○○連帶給付部分，於被上訴人以新臺幣叁拾萬元為上訴人祥鋼企業有限公司、亞冠國際有限公司，或上訴人祥鋼企業有限公司、甲○○，或上訴人亞冠國際有限公司、乙○○預供擔保後得假執行，但上訴人祥鋼企業有限公司、亞冠國際有限公司，或上訴人祥鋼企業有限公司、甲○○，或上訴人亞冠國際有限公司、乙○○如分別於假執行程序實施前，以新臺幣捌拾捌萬伍仟壹佰肆拾玖元為上訴人預供擔保，得免為假執行。
被上訴人追加之訴及假執行之聲請均駁回。
第二審訴訟費用關於追加部分，由被上訴人負擔。
事實及理由
壹、程序方面：
一、原判決認原告興輝精密工業有限公司（下稱興輝公司）非向專利專責機關為專屬授權之登記，自不得對被告即本件上訴人祥鋼企業有限公司（下稱祥鋼公司）、甲○○、與被告亞冠國際有限公司（下稱亞冠公司）、乙○○等主張侵權行為，因此，其請求上訴人4人負賠償責任，為無理由，不應准許，原告興輝公司對原判決其敗訴部分，未據上訴而告確定，合先敘明。
二、原判決命被告即本件上訴人祥鋼公司、甲○○、與被告亞冠公司、乙○○應連帶給付原告即本件被上訴人丙○○新臺幣（下同）250萬元，及自民國95年12月30日起至清償日止按年息5%計算之利息部分，被告祥鋼公司、甲○○不服原判決提起第二審上訴，其餘共同被告亞冠公司、乙○○則未提起上訴。惟查上訴人祥鋼公司及兼法定代理人甲○○之上訴理由，就原判決判命被告祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○4人應連帶給付損害賠償250萬元部分之上訴，係非基於其個人關係之抗辯，於上訴當時就形式上觀之，有利益於原審共同被告亞冠公司及兼法定代理人乙○○，故該部分之上訴效力應及原審共同被告亞冠公司及兼法定代理人乙○○，故本件就此部分應併列亞冠公司及兼法定代理人乙○○為上訴人。至於上訴人祥鋼公司、甲○○就原判決判命其不得為製造、販賣或使用其編號SG03-2系列及SG04系列產品，或為其他侵害原告丙○○中華民國專利證書新型第M261967號「記憶體模組之保護裝置」專利（下稱系爭專利）之行為，及應將其所有編號SG03-2系列及SG04系列產品，及其他侵害系爭專利之產品予以銷毀部分之上訴，則係基於其個人關係之抗辯，效力不及於被告亞冠公司及兼法定代理人乙○○。
至於被上訴人主張系爭專利權受侵害，依專利法第108條準用第84條第1項、第3項請求原審判命被告亞冠公司及兼法定代理人乙○○不得為販賣、販賣之要約或使用其編號RamSink10及RamSink21產品，或為其他侵害系爭專利之行為，及應將其所有編號RamSink10及RamSink21產品，及其他侵害系爭專利之產品予以銷毀部分，即經原審為被上訴人勝訴之判決，因上訴人亞冠公司及兼法定代理人乙○○未上訴，而告確定，上訴人亞冠公司、乙○○即不得就此部分再為爭執。
三、按訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之，但請求之基礎事實同一、擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第446條第1項但書、第255條第1項第2款、第3款定有明文。查被上訴人於上訴人提起第二審上訴時，依其原主張之訴訟標的，就未曾由第一審判決部分，擴張其起訴聲明，核屬訴之追加，且其請求之基礎事實同一，揆諸民事訴訟法第446條第1項但書、第255條第1項第2款、第3款規定，不待上訴人同意即可追加。又查被上訴人在本院審理期間先於98年4月6日擴張起訴聲明為：⒈除原審判決外，上訴人等應再連帶給付被上訴人250萬元，並自本訴狀繕本送達上訴人等翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。⒉擴張訴之聲明之訴訟費用由上訴人等負擔。⒊第1項擴張聲明部分，被上訴人願供擔保請准為假執行宣告（見本院卷㈠第58頁），核屬訴之追加。復於98年6月8日具狀更正擴張訴之聲明第1項為：除原審判決外，上訴人等應再連帶給付被上訴人500萬元，並自98起6月9日起至清償日止，按年息5%計算之利息（見本院卷㈠第178頁），將請求上訴人4人應連帶給付之金額自250萬元擴張至750萬元，是以其追加部分為500萬元及其利息；雖上訴人表示不同意，惟被上訴人擴張起訴聲明經核既與前開規定相符，即應准許。
貳、實體方面：
一、被上訴人起訴主張：㈠被上訴人丙○○依法享有系爭專利權，興輝公司為上開專利
權專屬被授權人，生產製作記憶體模組之保護裝置，且與被上訴人丙○○約定：「記憶體模組之保護裝置，如有第三人侵害專利權者，損害賠償金各取得百分之五十」。被上訴人於市面上發現有仿冒系爭專利之產品販售，因而商請客戶購買，而於市場上取得上訴人祥鋼公司及上訴人亞冠公司報價，並購得上訴人祥鋼公司生產、販售之產品編號SG03-2及SG04之產品，嗣將購得之產品送交鑑定比對，證明上訴人祥鋼公司上開型號產品確實侵害被上訴人專利權。而上訴人亞冠公司雖因知情防範，未交付產品，但除由購買侵權物品時上訴人亞冠公司提供之報價單可知其產品型號RamSink10及RamSink21之產品與上訴人祥鋼公司產品編號SG03-2及SG04相同，係侵害系爭專利權之產品外，另市場上均知上訴人亞冠公司販售之產品係由上訴人祥鋼公司製造，販賣上開侵害系爭專利權之產品。
㈡上開侵害系爭專利權之上訴人祥鋼公司SG03-2及SG04產品（
即亞冠公司RamSink10及RamSink21產品），被上訴人曾聲請證據保全，原審法院以95年度聲字第2286號裁定，准予保全證據。惟於95年10月30日實施證據保全時，上訴人等均無正當理由拒絕交付保全，是足認被上訴人證據保全主張之應證事實，亦即上訴人祥鋼公司生產、販售之SG03-2及SG04產品及上訴人亞冠公司販售之RamSink10及RamSink21產品侵害系爭專利權為真。
㈢按因故意或過失，不法侵害他人之權利者，負損害賠償責任。數人共同不法侵害他人之權利者，連帶負損害賠償責任。
法人對於其董事或其他有代表權之人因執行職務所加於他人之損害，與該行為人負連帶賠償之責任。公司負責人對於公司業務之執行，如有違反法令致他人受有損害時，對他人應與公司負連帶賠償之責任。又發明專利權受侵害時，專利權人得請求賠償損害，並得請求排除其侵害，有侵害之虞者，得請求防止之。專屬被授權人亦得為前項請求。但契約另有約定者，從其約定。發明專利權人或專屬被授權人依前二項規定為請求時，對於侵害專利權之物品或從事侵害行為之原料或器具，得請求銷燬或為其他必要之處置。第84條規定於新型專利準用之。以上為民法第184條、第185條、第28條、公司法第23條、專利法第84條及108條定有明文。準此，被上訴人自得向上訴人祥鋼公司及其法定代理人甲○○、亞冠公司及其法定代理人乙○○請求連帶損害賠償，並禁止上訴人製造、販賣之要約、販賣或使用侵害被上訴人系爭專利權物品之行為及請求上訴人等應將侵害被上訴人系爭專利權物品，予以銷毀。
㈣因兩造從事相同產業，故被上訴人依上訴人之客戶、外國相
關網頁及自身相關出貨等各方面推估出上訴人等平均每月出貨至少10萬套左右，保守估計上訴人等之侵權所得至少千萬元，因此被上訴人共同請求上訴人等連帶賠償500萬元並不為過。
㈤為此，依據侵權行為之法律關係，於原審聲明求為判決：⒈
上訴人祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○應連帶給付興輝精密工業有限公司250萬元，並自本訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算利息。⒉上訴人祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○4人應連帶給付被上訴人丙○○250萬元，並自本訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算利息。⒊禁止上訴人祥鋼公司、甲○○製造、販賣或使用其編號SG03-2及SG04產品或為其他侵害系爭專利物品之行為。⒋禁止上訴人亞冠國際有限公司、乙○○販賣、販賣之要約或使用其編號RamSink10及RamSink21產品或為其他侵害系爭專利物品之行為。⒌上訴人祥鋼企業有限公司、甲○○應將其編號SG03-2及SG04產品及其他侵害系爭專利物品，予以銷毀。⒍上訴人亞冠國際有限公司、乙○○應將其編號RamSink10及RamSink21產品及其他侵害系爭專利物品，予以銷毀。並 陳明 就第1、2項聲明，被上訴人願供擔保請准為假執行之宣告。
㈥原審法院為原告之訴一部有理由，一部無理由判決，並准予
假執行之聲請，被告即上訴人祥鋼公司、甲○○就被上訴人丙○○請求勝訴部分不服提起上訴。被上訴人於98年3月5日聲明：⒈上訴駁回。⒉第二審訴訟費用由上訴人負擔。嗣以依上訴人祥鋼公司所提出之交易記錄，經比對原審自國稅局所調閱之資料後，可知祥鋼公司除銷予亞冠公司之420,00
0元外，亦自94年11月起至95年6月止出貨予倫鼎公司，銷貨金額至少為7,879,680元，況其所提呈之交易資料並不完整，恐有銷貨予第四家之可能，再者，比對亞冠公司之出口報單資料亦可知其侵權金額高達3800多萬元，此尚不包含亞冠公司國內銷貨數額，是原審法院認定上訴人等侵權金額應屬合理，故被上訴人認上訴人等侵害系爭專利權所攫取之獲利至少為750萬元，先於98年4月6日擴張訴之聲明為：⒈除原審判決外，上訴人等應再連帶給付被上訴人250萬元，並自本訴狀繕本送達上訴人等翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。⒉擴張訴之聲明之訴訟費用由上訴人等負擔。
⒊第1項擴張聲明部分，被上訴人願供擔保請准為假執行宣告；復於98年6月8日具狀更正擴張訴之聲明第1項為：除原審判決外，上訴人等應再連帶給付被上訴人500萬元，並自98年6月9日起至清償日止，按年息5%計算之利息（原告興輝公司對原判決其敗訴部分，未據上訴而告確定；原判決命被告亞冠公司及兼法定代理人乙○○不得為販賣、販賣之要約或使用其編號RamSink10及RamSink21產品，或為其他侵害系爭專利之行為，及應將其所有編號RamSink10及RamSink21產品，及其他侵害系爭專利之產品予以銷毀部分，因被告亞冠公司及兼法定代理人乙○○未上訴，亦告確定。）。
二、上訴人祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○則以：㈠上訴人祥鋼公司產製之型號SG03-2、SG04產品之接合方式確
為T型與倒T型，有96年8月17日台灣經濟科技發展研究院出具鑑定報告第32、33頁照片可稽。祥鋼公司、甲○○從未生產L型與倒L型之方式接合之該類產品，上訴人祥鋼公司產製之型號SG03-2、SG-04產品，顯然與專利權人甲○○之M288727號新型專利範圍完全相符。反之，被上訴人則僅產製以L型與倒L型之方式接合之相類產品，兩者產品顯然不同，無涉侵權。
㈡已公告之相類產品之專利說明書及網路上販售相類產品之公
司皆以「散熱」為名，上訴人申請「記憶體之散熱元件結構」專利之前，已竭盡所能查詢專利主管機關之網站，詎被上訴人以「記憶體模組保護裝置」之名申請專利，反於業界慣稱，以致上訴人並不知悉有此相類專利，乃根據自己所申請之專利生產，並無故意、過失可言㈢據被上訴人所提出之原證二、三，僅可說明上訴人等之販售行為係存在於95年5、6月間。
㈣再按「發明專利權人應在專利物品或其包裝上標示專利證書
號數，並得要求授權人或特許實施權人為之；其未附加標示者，不得請求賠償。」，專利法第79條定有明文，並為新型專利所準用。是被上訴人應就其所產製之專利物品或其包裝上確實標示有專利證書號數乙節，舉證證明之，否則，被上訴人尚不得請求損害賠償等語資為抗辯。
㈤被上訴人所指之售予威旭公司之發票，係記載DDR二齒扣，
並非記載SG03-2、SG04，或RamSink10、RamSink21，與上訴人之專利產品根本無關，上訴人生產的DDR、二齒扣類產品有數百種不同設計、樣式，被上訴人倘主張上訴人所售之某項產品有侵害其專利，自應就其主張負舉證責任以實其說。被上訴人既未能舉證或鑑定各項交易之產品設計如何涉有侵權，僅憑其片面之詞，泛指所有DDR、二齒扣為名之產品均侵害專利，即無足採信。且「DDR」為DoubleDataRate之縮寫，坊間稱為「DDR」之產品所在多有，一般人皆可任意搜尋或購得大量DDR產品，同理二齒扣亦係泛指有二突出之齒牙，可得扣合之物件，並沒有特定之設計或規格可言。被上訴人既未取得「DDR」、「二齒扣」等名稱之排他專用權利，一般人皆可隨意用以泛稱，自不能僅以發票上記載
DDR、二齒扣，而無其他證明，即認為係銷售侵害被上訴人專利之產品。
㈥原判決認定亞冠公司於95年6月9日銷售RamSink10、RamSink21產品係向祥鋼購買，顯屬有誤：
由亞冠公司與祥鋼公司之相關帳目表冊可知，上訴人亞冠公司、祥鋼公司於95年6月9日根本沒有任何交易，RamSink1
0、RamSink21根本與祥鋼公司之產品無關。被上訴人僅憑報價單模糊不清之照片1張，即片面指稱RamSink10、RamSink21即為祥鋼公司生產之SG03-2、SG04，實無足採，應就其主張自負舉證之責，以實其說。
㈦又亞冠公司並無生產任何產品，均係向製造商購得產品後轉
賣予客戶而已，根本沒有自己生產之能力，也沒有廠房、機具，何來生產之可能？況RamSink10、RamSink21為亞冠公司售出之型號，而祥鋼公司也從未販售RamSink10、RamSink21，綜觀全卷，並無任何證據足認RamSink10、RamSink2
1係亞冠公司所生產，由祥鋼公司販賣，足證原判決認定確屬有誤。
㈧原審僅有鑑定祥鋼公司製造之SG03-2、SG04有無侵害被上訴
人之專利範圍，並未鑑定亞冠公司出售之RamSink10、RamSink21有無侵害其專利範圍，也未鑑定RamSink10、RamSink21與SG03-2、SG04，有何相同或不同。亞冠公司固然曾向祥鋼公司購買SG03-2一批（2萬件），但如何能以兩公司曾有該次單筆買賣即認定RamSink10、RamSink21，甚至亞冠公司出售之RamSink或RHS全系列各式產品均一概有涉侵權？㈨被上訴人答辯㈡狀附表一中所列絕大部分均非記載為系爭SG
03-2、SG04，而係其他產品、型號，其中第2項根本與祥鋼公司毫無關連，並無任何證據足證為祥鋼公司所製造或出售。此外，第9、13、14表列日期有誤，與實際發票不符。第
17、18項之產品型號為SG03-AL，無論發票或出貨單均無記載SG04（DDR），被上訴人顯有刻意誤導、移花接木之嫌。
㈩上訴人亞冠公司已於原審提出系爭專利舉發申請書，並爭執
其有效性，茲再補充提出其向經濟部智慧財產局提出之舉發補充理由書，說明系爭專利確不具進步性，依補充理由書第
7頁的第三圖，可清楚看出，被上訴人系爭專利部分「扣片12前緣下降成兩段面」的技術，也早為同是散熱產業以沖壓製造方式申請過相同的專利，其有效性確有疑問。另針對系爭專利的扣孔座133、扣合片123及122，上訴人亦提出較之更早之專利公告第580171號及公告第557112號專利，同屬電腦使用之沖壓製程的散熱裝置。因系爭專利申請專利範圍第1項係以「其改良在於…」用語所撰寫，但卻未在專利說明書附證或提及從何改良而來。經比對查證其描述及圖示，發現與先前經審定撤銷之第495101號專利（上證三）絕大部分雷同。再者，美國2000年之第0000000號專利（上證二），扣孔與延伸之扣合片卡榫與被上訴人之部分專利分析項有相似之L型卡扣設計，其專利圖式上之232、234及11與系爭專利圖式123、122及134一模一樣，足認系爭專利顯不具新穎性及進步性。
上訴人上訴聲明：⒈原判決廢棄。⒉被上訴人在第一審之訴
及其假執行之聲請均駁回。⒊第一、二審訴訟費用由被上訴人負擔。另就被上訴人擴張聲明部分，答辯聲明：駁回被上訴人於二審之擴張聲明，訴訟費用由被上訴人負擔，如受不利判決，願供擔保請准予假執行。
四、本件不爭執事項（見本院卷㈠第49頁）：㈠被上訴人丙○○係系爭專利之專利權人，系爭專利於94年4
月11日公告，專利期間自94年4月11日起至103年8月5日止，有專利公報、專利證書各1件在卷足憑（見原審卷㈠第
9頁以下、第87頁），並由經濟部智慧財產局於95年1月24日出具新型專利技術報告認比對結果代碼為6（即無法發現足以否定其新穎性等要件之先前技術文獻等，見原審卷㈠第117頁）。
㈡被上訴人丙○○於94年4月11日與興輝公司簽訂專利專屬授
權契約書，將M261967號新型專利專屬授權與興輝公司（見原審卷㈡第43頁以下），但未向經濟部智慧財產局為專屬授權之登記。
㈢兩造於96年3月間協議由財團法人台灣經濟科技發展研究院
鑑定SG03-2、SG04是否侵害原告之M261967號新型專利（見原審卷㈠第111至115頁）。嗣於96年8月17日台灣經濟科技發展研究院出具3本鑑定報告，認SG03-2、SG04產品侵害被上訴人之M261967號新型專利（鑑定報告外放）。㈣產品編號SG03-2、SG04係上訴人祥鋼公司所生產，上訴人亞
冠公司所銷售之RamSink10、RamSink21係向上訴人祥鋼公司購買（見原審卷㈠第211-212頁）。
五、本件兩造爭執事項：㈠上訴人所提出之證據一、二、四、五、上證二等證據是否足
以證明被上訴人所有之系爭專利不具新穎性及進步性？㈡上訴人祥鋼公司、亞冠公司是否侵害被上訴人系爭專利權？㈢若上訴人祥鋼公司、亞冠公司侵害系爭專利權，則上訴人祥
鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○等4人應連帶賠償被上訴人之金額及利息為若干？㈣被上訴人請求上訴人祥鋼公司、甲○○不得為製造、販賣或
使用其編號SG03-2系列及SG04系列產品，或為其他侵害系爭專利之行為，及應將其所有編號SG03-2系列及SG04系列產品，及其他侵害系爭專利之產品予以銷毀，是否有理由？
六、得心證之理由：㈠上訴人亞冠公司所提之證據均無法證明系爭專利不具新穎性及進步性：
⒈按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，
法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定，智慧財產案件審理法第16條第1項定有明文。
⒉經查，上訴人祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○等4人
曾於97年9月25日在原審當庭具狀主張系爭專利不具有效性（見原審卷㈣第119頁），惟原審未予審酌，亦不曾於原判決中交代理由，有欠妥適，雖上訴人亞冠公司於本院審理中於98年10月26日始又主張被上訴人系爭專利不具新穎性及進步性，並於同年11月2日補正有效性主張之相關證據，被上訴人抗辯上訴人亞冠公司之上開主張嚴重延滯訴訟，但查本院係於98年3月16日準備程序時協議上訴人祥鋼公司、甲○○與被上訴人整理爭點，雖當時上訴人祥鋼公司、甲○○未主張對系爭專利主張有效性抗辯，惟當時視同上訴人亞冠公司、乙○○尚未收受本院通知參與本件訴訟，則上開爭點整理之效力應不及於上訴人亞冠公司、乙○○，是以本院就上訴人亞冠公司之有效性抗辯仍應予以審酌，合先敘明。
⒊本件被上訴人係主張上訴人產品分別侵害其系爭專利申請專
利範圍第1、2、3、4、6項，自應就上述申請專利範圍作專利有效性之判斷，系爭專利係於94年4月11日公告，有關專利法第67條第1項規定之應撤銷其發明專利權事由，係以系爭專利審定核准專利時專利法為斷，故有關系爭專利有效性係以93年7月1日修正公布專利法（即現行專利法）為依據，本件有關系爭專利有效性之爭點依上訴人於原審97年
6月19日民事陳報狀所提之舉發理由書及於本院98年11月2日所提出之民事陳報㈢狀整理如附表1所示。
⒋系爭專利之技術分析：
⑴系爭專利係一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋
記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座。該扣片之扣合片可伸入扣孔座之扣孔內，使兩護片上側緣形成扣合狀態以收容記憶體，並利用膠片使其與記憶體貼合。主要是在扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，在扣合片扣入扣孔時形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。同時，在兩護片上的U型夾扣件之夾腳端部兩側形成缺口，與護片凹槽的凸塊配合，以增加扣持之防脫落設計；並進而在夾腳之端緣中間位置形成一外突的段差部與護片凹槽底緣形成一間隙，以易於將U型夾扣件拆卸，其代表圖示如附圖1所示。
⑵與本件侵權訴訟有關之系爭專利申請專利範圍第1、2、3、4、6項：
第1項：一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記
憶體之護片,該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔;該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：
上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度;上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。
第2項：依據申請專利範圍第1項所述之記憶體模組之保護
裝置，其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔或ㄈ型孔；該半圓形孔或ㄈ形孔之口徑約大於扣片的厚度。
第3項：依據申請專利範圍第2項所述之記憶體模組之保護
裝置，其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀或ㄈ形狀。
第4項：依據申請專利範圍第3項所述之記憶體模組之保護
裝置，其中扣合片端面兩側分別延伸出卡榫；而下段面扣孔的兩側皆開設半圓形孔。
第6項：依據申請專利範圍第1項所述之記憶體模組之保護
裝置，其中護片係為熱傳導材質製造而具有散熱功能。
⒌有效性證據之技術分析：
⑴證據一為91年7月11日公告中華民國第495101號「記憶體散
熱裝置」新型專利，其代表圖示如附圖2所示，係一種記憶體散熱裝置，主要係由散熱片及夾扣件所組成，其中，散熱片在上端緣設有扣接部，俾令兩散熱片可相互組合，同時可在內側形成空間以容置記憶體，而在其外側面設有限位槽，限位槽上端設一扣孔，俾供夾扣件之倒鉤鉤扣，在扣孔上端設有導位孔，而與導位孔連接之上端緣彎折形成一承扣座；該夾扣件係設為開口端較窄之ㄇ型夾片，其兩側邊朝內設有倒鉤；藉將夾扣件跨置於承扣座上而將兩散熱片夾扣，使開口端靠抵入限位槽，同時倒鉤與扣孔鉤扣固定，而可簡易組成散熱裝置。
⑵證據四為93年3月11日公告中華民國第580171號「散熱片之
扣接結構」新型專利，其代表圖示如附圖3所示，係一種散熱片之扣接結構，係設在散熱片的各角隅處，包括了一個具有凸出物的公扣，以及具有一凹陷部的母扣，該公扣的凸出物可嵌入母扣的凹陷部，藉此可將兩片的散熱片併組結合並隨片數的衍生而形成一散熱器；上述散熱片的公、母扣係成相對應地形成於散熱片表面的兩側，且其中之公扣係直接自散熱片表面之材料衝挖形成，藉此可節省另設置公扣所造成的材料浪費。
⑶證據五為92年10月1日公告中華民國第557112號「散熱器鰭
片結構」新型專利，其代表圖示如附圖4所示，係一種散熱器鰭片結構，其係由多個鰭片等距組疊成為鰭片組，其特徵在於：鰭片板體二側緣頂部各設有一縱向相對之上抵頂部，且鰭片板體底緣二端部各設有一橫向相對之下抵頂部，上抵頂部與下抵頂部各包含有一垂直鄰接於板體之第一折板、一與第一折板錯位鄰接之第二折板；其中，第二折板與第一折板落差有一板體厚度，又第二折板側端設有一凸出扣耳，且鰭片板體與第一折板連接處及對應第二折板位置設有一插孔；當鰭片疊組時，後位鰭片之第一折板會抵止於前位鰭片板體之後側，而後位鰭片之第二折板往前插入前位鰭片插孔內，又後位鰭片之扣耳內側緣扣止於前位鰭片板體之前壁，使得前、後鰭片能完成扣固而不分離。
⑷上證二為2000年9月12日公告之美國第0000000號專利，其
代表圖示如附圖5所示，其第4至6圖及說明書第2欄第59行至第3欄第5行及21至25行第28至35行揭示一種用以固定一PCMCIA連接器至主機板之支撐座結構，該支撐座1藉由一螺絲3與間隙4附屬於連接器之殼體10之一邊，兩個支撐臂從殼體之另一側邊緣水平地延伸。每一臂形成有一直角彎曲且往內側延伸且閒置之末端121。在殼體之另一側具有一對狹縫11，鄰接之凸塊可以伸入該狹縫11中，而該支撐座2包含有一主板21及一凸出部22，該凸出部22係由主版底部且垂直主版延伸。主版21之中央部具有一對之固定部231，該凸塊具有從主版延伸之連接部232，由連接部232向外側延伸之接合部233，及由接合部233之末段稍微往外延伸之接合凸塊234。藉由固定部231之接合部233延伸穿過相對應之接合槽11後接合凸塊234抵住緊鄰之凸塊110，因此，該固定部231能夠牢固地固定於接合槽11中⒍茲依附表1之爭點析述如下：
⑴附表1爭點編號1、4：證據一是否可證明系爭專利申請專
利範圍第1、2、3、4不具進步性？①經查系爭專利申請專利範圍第1項係採吉普森式子句，故
有關「一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態,使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；」之前言部分應為習知技術，而「其改良在於；上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之記載始為系爭專利改良之技術特徵。
②次查證據一為系爭專利說明書所自承之先前技術，其揭示
一種記憶體散熱裝置，主要係由散熱片及夾扣件所組成，其中，散熱片在上端緣設有扣接部，俾令兩散熱片可相互組合，同時可在內側形成空間以容置記憶體，而在其外側面設有限位槽，限位槽上端設一扣孔，俾供夾扣件之倒鉤鉤扣，在扣孔上端設有導位孔，而與導位孔連接之上端緣彎折形成一承扣座；該夾扣件係設為開口端較窄之ㄇ型夾片，其兩側邊朝內設有倒鉤；藉將夾扣件跨置於承扣座上而將兩散熱片夾扣，使開口端靠抵入限位槽，同時倒鉤與扣孔鉤扣固定，而可簡易組成散熱裝置。比較系爭專利與習知技術之不同在於，習知技術採用散熱片上的扣接溝是一同寬度的片狀，而扣接孔也是略大於該片狀扣接鉤的方式，在扣合兩散熱片時容易說落，而造成黏合記憶體的困難，而系爭專利之扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離，使黏合過程更容易，故系爭專利之結構相較證據一有功效上之增進，故系爭專利請求項第1項非所屬技術領域中具通常知識者依據證據一顯能輕易完成，故由證據一尚難證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
③末查，系爭專利申請專利範圍第2、3、4項係依附於申
請專利範圍第1項之附屬項，其為申請專利範圍第1項之進一步限縮，因證據一尚難證明系爭專利申請專利範圍第
1項不具進步性，已如前述，故證據一即不能證明系爭專利申請專利範圍第2、3、4項不具進步性。
⑵附表1爭點編號7：證據一及證據二之組合是否可證明系爭
專利申請專利範圍第6項不具進步性？①經查系爭專利申請專利範圍第6項係依附於獨立項申請專
利範圍第1項之附屬項，其除了獨立項之技術特徵外，更包含其附屬特徵為「護片係為熱傳導材質製造而具有散熱功能」，合先敘明。
②次查證據一所揭示之記憶體散熱裝置，主要係由散熱片及
夾扣件所組成，其中，散熱片在上端緣設有扣接部，俾令兩散熱片可相互組合，同時可在內側形成空間以容置記憶體，而在其外側面設有限位槽，限位槽上端設一扣孔，俾供夾扣件之倒鉤鉤扣，在扣孔上端設有導位孔，而與導位孔連接之上端緣彎折形成一承扣座；該夾扣件係設為開口端較窄之ㄇ型夾片，其兩側邊朝內設有倒鉤；藉將夾扣件跨置於承扣座上而將兩散熱片夾扣，使開口端靠抵入限位槽，同時倒鉤與扣孔鉤扣固定，而可簡易組成散熱裝置，惟證據一未揭示系爭專利之「扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。
③又查證據二為89年1月11日公告中華民國第379824號「散
熱裝置」新型專利，係揭示一種散熱裝置係供記憶體模組散熱及屏蔽接地使用，其包括一對構造相同且由鋁金屬製成之散熱片及一對夾子。該散熱片略呈長方形，其中間部份朝外略微凸起，以形成容納記憶體模組上相關晶片及電子元件之空間。在該中間部份之約略中央區域，沿散熱片之縱長方向設有朝記憶體模組凹陷之貼合板，該貼合板之內側表面上貼有導熱膠帶，以貼合於記憶體模組之複數晶片表面上，並藉以傳導熱量，增進散熱效果。該中間部分於左右兩端緣附近，並分別形成有一凹陷部，用以供夾子嵌夾。該對散熱片係包覆住記憶體模組，且其內表面上具有與記憶體模組之接地帶相抵接之金屬材質表面區域，故可構成適當之接地路徑，而提供記憶體模組良好之屏蔽接地效果，有效地防止電磁干擾問題。可知，證據一及證據二雖揭示系爭專利護片材質，惟證據一及證據二均未揭示系爭專利之「扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵，相較於證據一及證據二之組合，系爭專利具有使扣合之兩護片不易分離，使黏合過程更容易之功效，故系爭專利之結構相較於證據一、二之組合有功效上之增進。從而，系爭專利申請專利範圍第6項非所屬技術領域中具通常知識者依據證據一、二之組合所能輕易完成者，是以，由證據一及二之組合尚難證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性。
⑶附表1爭點編號2、5：證據一及證據四之組合是否可證明
系爭專利申請專利範圍第1、2、3、4項不具進步性？①經查證據一為系爭專利說明書所自承之先前技術，其揭示
一種記憶體散熱裝置，主要係由散熱片及夾扣件所組成，其中，散熱片在上端緣設有扣接部，俾令兩散熱片可相互組合，同時可在內側形成空間以容置記憶體，而在其外側面設有限位槽，限位槽上端設一扣孔，俾供夾扣件之倒鉤鉤扣，在扣孔上端設有導位孔，而與導位孔連接之上端緣彎折形成一承扣座；該夾扣件係設為開口端較窄之ㄇ型夾片，其兩側邊朝內設有倒鉤；藉將夾扣件跨置於承扣座上而將兩散熱片夾扣，使開口端靠抵入限位槽，同時倒鉤與扣孔鉤扣固定，而可簡易組成散熱裝置。惟證據一並未揭示系爭專利之「扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度,但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。
②次查證據四揭示一種散熱片之扣接結構，係設在散熱片的
各角隅處，包括了一個具有凸出物的公扣，以及具有一凹陷部的母扣，該公扣的凸出物可嵌入母扣的凹陷部，藉此可將兩片的散熱片併組結合並隨片數的衍生而形成一散熱器；上述散熱片的公、母扣係成相對應地形成於散熱片表面的兩側，且其中之公扣係直接自散熱片表面之材料衝挖形成，其係利用具有凸出物的公扣，以及具有一凹陷部的母扣，該公扣的凸出物可嵌入母扣的凹陷部以形成上下堆疊之散熱片結構，其與系爭專利之「扣孔座前緣下降成兩段面,且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態」之卡合結構及方式均不相同。
③又查，經比較證據一、證據四與系爭專利，可知證據一及
證據四均未揭示系爭專利之「扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度;上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵，且證據四係利用「具有凸出物的公扣，以及具有一凹陷部的母扣，該公扣的凸出物可嵌入母扣的凹陷部以形成上下堆疊之散熱片結構」，其與系爭專利之「扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態」之卡合結構及方式亦均不同，故證據一及證據四之組合不足以完成系爭專利申請專利範圍第1項之新型，系爭專利申請專利範圍第1項非所屬技術領域中具通常知識者依據證據一、四之組合顯能輕易完成。
④末查系爭專利申請專利範圍第2、3、4係依附於申請專
利範圍第1項之附屬項，其為系爭專利申請專利範圍第1項之進一步限縮，因證據一及證據四之組合尚難證明系爭專利請求項第1項不具進步性，既已如上述，故證據一及證據四亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第2、3、4項不具進步性。
⑷附表1爭點編號3、6、8：證據一、證據四、五之組合是
否可證明系爭專利申請專利範圍第1、2、3、4項不具進步性？①有關證據一、四之技術內容揭示如前述理由⑶。
②經查證據五揭示一種散熱器鰭片結構，其係由多個鰭片等
距組疊成為鰭片組，其特徵在於：鰭片板體二側緣頂部各設有一縱向相對之上抵頂部，且鰭片板體底緣二端部各設有一橫向相對之下抵頂部，上抵頂部與下抵頂部各包含有一垂直鄰接於板體之第一折板、一與第一折板錯位鄰接之第二折板；其中，第二折板與第一折板落差有一板體厚度，又第二折板側端設有一凸出扣耳，且鰭片板體與第一折板連接處及對應第二折板位置設有一插孔；當鰭片疊組時，後位鰭片之第一折板會抵止於前位鰭片板體之後側，而後位鰭片之第二折板往前插入前位鰭片插孔內，又後位鰭片之扣耳內側緣扣止於前位鰭片板體之前壁，使得前、後鰭片能完成扣固而不分離，其與系爭專利之「扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態」之卡合結構及方式均不同。
③次查，將證據一、證據四、證據五及系爭專利相比較，可
知證據一、證據四及證據五均未揭示系爭專利之「扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵，且證據四、五係利用「具有凸出物的公扣，以及具有一凹陷部的母扣，該公扣的凸出物可嵌入母扣的凹陷部以形成上下堆疊之散熱片結構」，亦與系爭專利之「扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態」之卡合結構及方式均不同。從而，證據一、證據四、證據五之組合不足以完成系爭專利申請專利範圍第1項之新型，是以系爭專利申請專利範圍第1項非所屬技術領域中具通常知識者依據證據一、證據四及證據五之組合顯能輕易完成者，尚難證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
④系爭專利申請專利範圍第2、3、4、6項係依附於申請
專利範圍第1項之附屬項，其為系爭專利申請專利範圍第
1項之進一步限縮，因證據一、證據四及證據五之組合不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，故證據一、證據四及證據五之組合亦不能證明系爭專利申請專利範圍第2、3、4、6項不具進步性。
⑸附表1爭點編號9：上證二是否可證明系爭專利申請專利範
圍第1、2、3、4、6項不具進步性？①經查依上證二第4至6圖及說明書第2欄第59行至第3欄
第5行、第21至25行及第28至35行，可知上證二係一種用以固定一PCMCIA連接器至主機板之支撐座結構，該支撐座
1藉由一螺絲3與間隙4附屬於連接器之殼體10之一邊，兩個支撐臂從殼體之另一側邊緣水平地延伸。每一臂形成有一直角彎曲且往內側延伸且閒置之末端121。在殼體之另一側具有一對狹縫11，鄰接之凸塊可以伸入該狹縫11中，而該支撐座2包含有一主板21及一凸出部22，該凸出部22係由主版底部且垂直主版延伸。主版21之中央部具有一對之固定部231，該凸塊具有從主版延伸之連接部232，由連接部232向外側延伸之接合部233，及由接合部233之末段稍微往外延伸之接合凸塊234。藉由固定部231之接合部233延伸穿過相對應之接合槽11後接合凸塊234抵住緊鄰之凸塊110，因此，該固定部231能夠牢固地固定於接合槽11中。
②上訴人雖於其民事陳報㈢狀第2頁理由二主張「上證二扣
孔與延伸之扣合片卡榫與被上訴人之部分專利分析項相似之L形卡扣設計，請參考此專利圖片上的232、234及11的地方，係與被上訴人專利的圖片123、122及134一模一樣，足認系爭專利不具新穎性及進步性」等云云。惟查系爭專利申請專利範圍第1項為一種記憶體模組之保護裝置，與上證二之一種用以固定一PCMCIA連接器至主機板之支撐座結構，兩者結構並不相同，且兩者並非相同領域之產業，由上證二尚無法證明系爭專利不具新穎性。再者，上證二雖有揭示接合凸塊234及接合槽110之結構，惟其與系爭專利「扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態」之卡合結構及方式並不同，其運用之領域亦不相同，故系爭專利申請專利範圍第1項非所屬技術領域中具通常知識者依據上證二顯能輕易完成。是以上證二亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
③系爭專利申請專利範圍第2、3、4、6項係依附於請求
項第1項之附屬項，其為申請專利範圍第1項之進一步限縮，因上證二既不能證明系爭專利申請專利範圍第1項第
1項不具新穎性及進步性，是以上證二亦無法證明系爭專利申請專利範圍第2、3、4、6項不具進步性。
⒎上訴人所主張系爭專利有效性抗辯既不成立，本院自應進一
步審酌被上訴人所主張上訴人祥鋼公司、亞冠公司之被控侵權物是否侵害系爭專利權。
㈡上訴人祥鋼公司、亞冠公司之被控侵權物均不法侵害被上訴人系爭專利權：
⒈被上訴人提出財團法人台灣經濟科技發展研究院鑑定SG03-2
、SG04鑑定報告書3冊（證物外放）主張系爭被控侵權物落入系爭專利之申請專利範圍，然為上訴人4人所否認。惟按新型專利侵害之判斷標準，首先應依專利說明書所載之申請專利範圍為準，並得審酌新型說明及圖式，確立其申請專利範圍之內容，再將申請專利範圍及待鑑定物品之每一構成要件予以分解（即解析其申請專利範圍之技術特徵及待鑑定物品之技術內容），嗣再將分解後之每一構成要件逐一進行比對（即比對申請專利範圍之技術特徵與待鑑定物品之技術內容）。若比對結果，待鑑定物品具備申請專利範圍界定描述之所有技術特徵之每一構成要件（即符合「文義讀取」）時，為防止專利權人任意擴大申請專利範圍之文義範圍，必須對申請專利範圍之文義範圍予以適當限縮，即待鑑定物品雖已符合專利權申請範圍之「文義讀取」，但實質上未利用專利說明所揭示之技術手段時，即不得認待鑑定物品落入專利權範圍（即逆均等論或消極均等論）。反之，由於以文字精確、完整描述申請專利範圍，實有其先天上無法克服之困難，為避免他人僅就專利權人申請專利範圍之技術特徵稍作非實質之改變或替換，而規避「文義讀取」之相同性，因此，必須對申請專利範圍之文義範圍予以適當擴張，即待鑑定物品雖不符合專利申請範圍之「文義讀取」，但若其對應元件、成分、步驟或其結合關係與申請專利範圍之技術特徵係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，而產生實質相同的結果時，仍應判斷待鑑定物品之技術特徵落入專利權範圍（即均等論），此時，若被告主張適用「禁反言」或「先前技術阻卻」，以對抗專利權時，應再比對待鑑定物品是否適用「禁反言」或「先前技術阻卻」以判斷是否落入專利權範圍（如附圖7之依侵害鑑定要點草案第29頁所示之「系爭專利侵害判斷流程示意圖」）。
⒉系爭專利之技術內容，已如前述。系爭被控侵權產品SG03-2
、SG04實物照片如附圖6所示，見於財團法人台灣經濟科技發展研究院鑑定報告書內，且有上訴人祥鋼公司提出之SG03-2、SG04實物（外放）可稽。可知被控侵權產品SG03-2、SG04之技術內容如下：
⑴被控侵權物SG03-2：
被控侵權物SG03-2為一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；其扣合片端部兩側各延伸出一半圓形凸出之卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。其中扣孔座下段之扣孔之兩端側形成兩半圓孔。另護片外側有兩個向內凹之溝槽，且凹槽內有一圓形之孔洞，及一個向外凸出平面之圓點。
⑵被控侵權物SG04：
被控侵權物SG04為一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；其扣合片端部兩側各延伸出一半圓形凸出之卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。其中扣孔座下段之扣孔之兩端側形成兩半圓孔。
⒊茲就系爭專利與被控侵權物之侵害比對分析如下：
⑴經比對SG03-2系列之產品結構均相同，其不同僅在於材料有
青銅鍍金、青銅鍍黑鎳及青銅鍍白鎳（見附圖6之SG03-2照片一，其實物外放於證物袋），SG04系列之產品結構均相同，其不同僅在於材料有青銅鍍金、青銅鍍黑鎳及青銅鍍白鎳（見附圖6之SG04照片一，其實物外放於證物袋）。又比對SG03-2系列與SG04系列產品，兩者之不同僅在於SG03-2系列於另護片外側有兩個向內凹之溝槽，且凹槽內有一圓形之孔洞，及一個向外凸出平面之圓點（見附圖6之SG03-2照片六），SG04系列產品之護片兩側下端形成有內凹部（見附圖6之SG03-2及SG04照片二、三），其餘部分均相同。經查前述不同之處，並非系爭專利申請專利範圍所保護之技術特徵，故本件茲以SG04系列產品與系爭專利申請專利範圍作侵權比對分析（SG03-2比對分析亦同）。
⑵被控侵權物（SG04系列記憶體模組之保護裝置）與系爭專利
申請專利範圍第1項之侵害鑑定分析（其比對結果如附表2所示）：
①經解析系爭專利申請專利範圍第1項，其技術特徵可拆解
為A至I共9個要件（element），分別為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於；」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號H要件「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」。
②被控侵權物（SG04）經對應系爭專利申請專利範圍第1項
各要件解析其技術內容，可對應解析為9個要件，其為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片；」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號
H要件「上述扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」。
③其次，判讀被控侵權物各要件是否為系爭專利申請專利範
圍第1項各要件所讀取，其中被控侵權物編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」為系爭專利申請專利範圍第1項編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」文義所讀取；被控侵權物編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護，該對護片相對內側面設有膠片」為系爭專利申請專利範圍第1項編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」文義所讀取；被控侵權編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」為系爭專利申請專利範圍第1項編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」文義所讀取；被控侵權物編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」為系爭專利申請專利範圍第1項編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」文義所讀取；被控侵權物編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面,且較低之下段面形成扣合片；」為系爭專利申請專利範圍第1項編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」文義所讀取；被控侵權物編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」為系爭專利申請專利範圍第1項編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」文義所讀取；被控侵權物編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」為系爭專利申請專利範圍第1項編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」文義所讀取；被控侵權物之扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，而系爭專利之要件H扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，「至少一側」包含「兩側」，故被控侵權物編號H要件「上述扣合片端部倆端各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度;」為系爭專利申請專利範圍第1項編號H要件「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」文義所讀取；被控侵權物編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」為系爭專利申請專利範圍第1項編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」文義所讀取。綜上，基於全要件原則下，被控侵權物每一要件皆為系爭專利申請專利範圍第1項所對應之各要件文義所讀取，故被控侵權物落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。
⑶被控侵權物（SG04系列記憶體模組之保護裝置）與系爭專利
申請專利範圍第2項之侵害鑑定分析（其比對結果如附表3所示）：
①經解析系爭專利申請專利範圍第2項，其技術特徵可拆解
為A至I及J2共10個要件（element），分別為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合;其改良在於；」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號H要件「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離，」，編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔或ㄈ型孔；該半圓形孔或ㄈ形孔之口徑約大於扣片的厚度。」。
②被控侵權物（SG04）經對應系爭專利申請專利範圍第2項
各要件解析其技術內容，可對應解析為10個要件，其為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號
H要件「上述扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內,藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」，編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部分，是在端側形成一半圓形孔；該半圓形孔形孔之口徑約大於扣片的厚度。」。
③其次，判讀被控侵權物各要件是否為系爭專利申請專利範
圍第2項各要件所讀取，其中被控侵權物編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」為系爭專利申請專利範圍第2項編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」文義所讀取；被控侵權物編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」為系爭專利申請專利範圍第2項編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」文義所讀取；被控侵權物編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」為系爭專利申請專利範圍第2項編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」文義所讀取；被控侵權物編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」為系爭專利申請專利範圍第2項編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」文義所讀取；被控侵權物編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」為系爭專利申請專利範圍第2項編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」文義所讀取；被控侵權物編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」為系爭專利申請專利範圍第2項編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」文義所讀取；被控侵權物編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」為系爭專利申請專利範圍第2項編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」文義所讀取；被控侵權物之要件Ｈ扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，而系爭專利之要件H扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，因「至少一側」包含「兩側」，故被控侵權物編號H要件「上述扣合片端部倆端各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」為系爭專利申請專利範圍第2項編號H要件「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」文義所讀取；被控侵權物編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」為系爭專利申請專利範圍第2項編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」文義所讀取；被控侵權物編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔；該半圓形孔之口徑約大於扣片的厚度。」為系爭專利申請專利範圍第2項編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔或ㄈ型孔；該半圓形孔或ㄈ形孔之口徑約大於扣片的厚度。」文義所讀取。綜上，基於全要件原則下，被控侵權物每一要件皆為系爭專利申請專利範圍第2項所對應之各要件文義所讀取，故被控侵權物落入系爭專利申請專利範圍第2項之文義範圍。
⑷被控侵權物（SG04系列記憶體模組之保護裝置）與系爭專利
申請專利範圍第3項之侵害鑑定分析（其比對結果如附表4所示）：
①經解析系爭專利申請專利範圍第3項，其技術特徵可拆解
為A至I，J2，K共11個要件（element），分別為編號
A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號
B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號H要件「上述扣合片端部至少一側各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離，」，編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔或ㄈ型孔；該半圓形孔或ㄈ形孔之口徑約大於扣片的厚度。」，編號K要件「其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀或ㄈ形狀」。
②被控侵權物（SG04）經對應系爭專利申請專利範圍第3項
請求項各要件解析其技術內容，可對應解析為11個要件，其為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號H要件「上述扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」，編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔；該半圓形孔形孔之口徑約大於扣片的厚度。」，編號K要件「其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀」。
③其次，判讀被控侵權物各要件是否為系爭專利申請專利範
圍第3項各要件所讀取，其中從被控侵權物編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」為系爭專利申請專利範圍第3項編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」文義所讀取；被控侵權物編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」為系爭專利申請專利範圍第3項編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」文義所讀取；被控侵權編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」為系爭專利申請專利範圍第3項編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」文義所讀取；被控侵權物編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」為系爭專利申請專利範圍第3項編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」文義所讀取；被控侵權物編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」為系爭專利申請專利範圍第3項編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」文義所讀取；被控侵權物編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」為系爭專利申請專利範圍第3項編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」文義所讀取；被控侵權物編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度：」為系爭專利申請專利範圍第3項編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」文義所讀取；被控侵權物之要件Ｈ扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，而系爭專利之要件H扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，因「至少一側」包含「兩側」，故被控侵權物編號H要件「上述扣合片端部倆端各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」為系爭專利申請專利範圍第3項編號H要件「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」文義所讀取；被控侵權物編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」為系爭專利申請專利範圍第3項編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」文義所讀取；被控侵權物編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔；該半圓形孔之口徑約大於扣片的厚度。」為系爭專利申請專利範圍第3項編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔或ㄈ型孔；該半圓形孔或ㄈ形孔之口徑約大於扣片的厚度。」文義所讀取；被控侵權物編號K要件「其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀」為系爭專利申請專利範圍第3項編號
K要件「其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀或ㄈ形狀」文義所讀取。綜上，基於全要件原則下，被控侵權物每一要件皆為系爭專利申請專利範圍第3項所對應之各要件文義所讀取，故被控侵權物落入系爭專利申請專利範圍第
3項之文義範圍。⑸被控侵權物（SG04系列記憶體模組之保護裝置）與系爭專利
申請專利範圍第4項之侵害鑑定分析（其比對結果如附表5所示）：
①經解析系爭專利申請專利範圍第4項，其技術特徵可拆解
為A至I，J2，K，L共12個要件（element），分別為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號H要件「上述扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」，編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔或ㄈ型孔；該半圓形孔或ㄈ形孔之口徑約大於扣片的厚度。」，編號K要件「其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀或ㄈ形狀，」，編號L要件「下段面扣孔的兩側皆開設半圓形孔。」。
②被控侵權物（SG04）經對應系爭專利申請專利範圍第4項
各要件解析其技術內容，可對應解析為11個要件，其為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號
H要件「上述扣合片端部兩端各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」，編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔；該半圓形孔形孔之口徑約大於扣片的厚度。」，編號K要件「其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀，」，編號L要件「下段面扣孔的兩側皆開設半圓形孔。」。
③其次，判讀被控侵權物各要件是否為系爭專利申請專利範
圍第4項各要件所讀取，其中從被控侵權物編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」為系爭專利申請專利範圍第4項編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」文義所讀取；被控侵權物編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」為系爭專利申請專利範圍第4項編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」文義所讀取；被控侵權編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」為系爭專利申請專利範圍第4項編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」文義所讀取；被控侵權物編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」為系爭專利申請專利範圍第4項編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」文義所讀取；被控侵權物編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」為系爭專利申請專利範圍第
4項編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」文義所讀取；被控侵權物編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」為系爭專利申請專利範圍第
4項編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」文義所讀取；被控侵權物編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度：」為系爭專利申請專利範圍第4項編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」文義所讀取；被控侵權物之扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，而系爭專利之要件H扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，因「至少一側」包含「兩側」，故被控侵權物編號H要件「上述扣合片端部倆端各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」為系爭專利申請專利範圍第4項編號H要件「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」文義所讀取；被控侵權物編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」為系爭專利申請專利範圍第4項編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」文義所讀取；被控侵權物編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔；該半圓形孔之口徑約大於扣片的厚度。」為系爭專利申請專利範圍第4項編號J2要件「其中扣孔座下段面扣孔較上段面扣孔寬的部份，是在端側形成一半圓形孔或ㄈ型孔；該半圓形孔或ㄈ形孔之口徑約大於扣片的厚度。」文義所讀取；被控侵權物編號K要件「其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀」為系爭專利申請專利範圍第4項編號K要件「其中扣合片端部延伸出之卡榫呈半圓狀或ㄈ形狀」文義所讀取；被控侵權物編號L要件「下段面扣孔的兩側皆開設半圓形孔。」為系爭專利申請專利範圍第4項編號L要件「下段面扣孔的兩側皆開設半圓形孔。」文義所讀取。承上，基於全要件原則下，被控侵權物每一要件皆為系爭專利申請專利範圍第4項所對應之各要件文義所讀取，故被控侵權物落入系爭專利申請專利範圍第4項之文義範圍。
⑹被控侵權物（SG04系列記憶體模組之保護裝置）與系爭專利
申請專利範圍第6項之侵害鑑定分析（其比對結果如附表6所示）：
①經解析系爭專利申請專利範圍第6項，其技術特徵可拆解
為A至I及J6共10個要件（element），分別為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間,並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號H要件「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離；」，編號J6要件「其中護片係為熱傳導材質製造而具有散熱功能」。②被控侵權物（SG04）經對應系爭專利申請專利範圍第6項
各要件解析其技術內容，可對應解析為10個要件，其為編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」，編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，」，編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」，編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」，編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」，編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間,並利用膠片使其與記憶體貼合；」，編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」，編號H要件「上述扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」，編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋,而使扣合之兩護片不易分離」，編號J6要件「護片為青銅鍍金（或鍍黑鎳或鍍白鎳）材質為熱傳導材質製造而具有散熱功能」。
③其次，判讀被控侵權物各要件是否為系爭專利申請專利範
圍第6項各要件所讀取，其中被控侵權物編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」為系爭專利申請專利範圍第6項編號A要件「一種記憶體模組之保護裝置，係包括，」文義所讀取；被控侵權物編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」為系爭專利申請專利範圍第6項編號B要件「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片」文義所讀取；被控侵權編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」為系爭專利申請專利範圍第6項編號C要件「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；」文義所讀取；被控侵權物編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」為系爭專利申請專利範圍第6項編號D要件「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；」文義所讀取；被控侵權物編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」為系爭專利申請專利範圍第6項編號E要件「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；」文義所讀取；被控侵權物編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」為系爭專利申請專利範圍第6項編號F要件「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：」文義所讀取；被控侵權物編號G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」為系爭專利申請專利範圍第6項編號
G要件「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；」文義所讀取；被控侵權物之要件Ｈ扣合片端部兩側各延伸出一卡榫，而系爭專利之要件H扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，因「至少一側」包含「兩側」，故被控侵權物編號H要件「上述扣合片端部倆端各延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」為系爭專利申請專利範圍第6項編號H要件「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；」文義所讀取；被控侵權物編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」為系爭專利申請專利範圍第6項編號I要件「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」文義所讀取；被控侵權物編號J6要件「護片為青銅鍍金（或鍍黑鎳或鍍白鎳）材質，為熱傳導材質製造而具有散熱功能」為系爭專利申請專利範圍第6項編號J6要件「其中護片係為熱傳導材質製造而具有散熱功能」文義所讀取。承上，基於全要件原則下，被控侵權物每一要件皆為系爭專利申請專利範圍第6項所對應之各要件文義所讀取，故被控侵權物落入系爭專利申請專利範圍第6項之文義範圍。
⑺綜上所述，經比對被控侵權物SG04與系爭專利申請專利範圍
第1、2、3、4、6項均符合文義讀取，因本件上訴人均未主張逆均等，則依如附圖7所示「系爭專利侵害判斷流程示意圖」，足認被控侵權物SG04應落入系爭專利申請專利範圍第1、2、3、4、6項之文義範圍，而有侵害系爭專利權。又SG03-2系列與SG04系列產品，兩者之不同僅在於SG03-2系列於另護片外側有兩個向內凹之溝槽，且凹槽內有一圓形之孔洞，及一個向外凸出平面之圓點，SG04系列產品之護片兩側下端形成有內凹部，其餘部分均相同，而前述不同之處，並非系爭專利申請專利範圍所保護之技術特徵，已如上述，則被控侵權物SG03-2亦應落入系爭專利申請專利範圍第1、2、3、4、6項之文義範圍。再者，上訴人亞冠公司於95年6月9日銷售RamSink10及RamSink21產品係向上訴人祥鋼公司所購買，有上訴人等4人97年2月13日答辯㈠狀可稽（見原審卷㈠第211頁至212頁），且上訴人亞冠公司之產品型號RamSink10及RamSink21之產品分別與上訴人祥鋼公司產品編號SG03-2及SG04相同，亦有亞冠公司提供之報價單（見原審卷㈠第19頁）可證。上訴人祥鋼公司生產與銷售之SG03-2及SG04產品既已侵害系爭專利，則亞冠公司銷售之RamSink10及RamSink21產品，自亦有侵害被上訴人之系爭專利權。且關於亞冠公司銷售之RamSink10及RamSink21產品有侵害系爭專利乙節，既經原判決判命被告亞冠公司及兼法定代理人乙○○不得為販賣、販賣之要約或使用其編號RamSink10及RamSink21產品，或為其他侵害系爭專利之行為，及應將其所有編號RamSink10及RamSink21產品，及其他侵害系爭專利之產品予以銷毀，且因上訴人亞冠公司及兼法定代理人乙○○未上訴，而告確定，則上訴人亞冠公司、乙○○本即不得於第二審程序就此部分再為爭執，亦已如前述，上訴人亞冠公司、乙○○於本院審理時辯陳RamSink10及RamSink21產品未侵害系爭專利權，為無可採。
㈢上訴人祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○等4人侵害系爭專利有過失：
⒈上訴人祥鋼公司產製之型號SG03-2、SG04產品均有侵害被上
訴人之系爭專利權，已如上述，雖上訴人祥鋼公司、甲○○辯稱：SG03-2、SG04產品係依據甲○○所有之M288727新型專利實施之結果等語，查上揭M288727號新型專利專利權人係甲○○，為兩造所不爭執，惟M288727號新型專利之兩片保護裝置係以T型與倒T型之方式接合，系爭專利則係以L型與倒L型之方式接合，兩者之接合方式有極明顯之差異，上訴人甲○○實無不知其所產製之型號SG03-2、SG04產品與M288727號新型專利申請專利範圍不同之理，且上訴人祥鋼公司、甲○○既曾有申請專利之經驗，甲○○之新型專利（見原審卷㈠第106頁）即與系爭專利（見原審卷㈠第9頁）之專利名稱同有「記憶體」3字，且二者之IPC國際專利分類分別為「H01L23/40」、「H05K7/00」，而同為「H部－電學」類之新型專利，則上訴人祥鋼公司、甲○○未經專利檢索或檢索不周延致未檢索到系爭專利而產製侵害系爭專利之產品，即均應認為有過失。
⒉次查被告亞冠公司係銷售祥鋼公司所產製侵害系爭專利權之
產品，因其僅為經銷商，並非製造商，對於產品是否係屬侵害專利權之注意義務，並非必採取與製造商相同之標準，而應視其營業之狀態而定。如經銷商僅係採購少量之侵害專利物品加以銷售，而其本身銷售之其他物品種類繁多，則要求經銷商必須檢索每件銷售物品是否侵害專利權，非但增加經銷商之銷售成本，且將因而造成提高售價之結果，對於經銷售與消費者均非屬公平，然如經銷商係大量進貨，且銷售物品之種類不多，則檢索成本占其銷貨成本之比例不高，且隨著銷售物品數量之增加，檢索成本分擔於每件銷售物品之比例即隨之而減低，自有檢索之必要。且上訴人亞冠公司於95年1月24日單日進貨2萬套SG03-2產品，金額高達42萬元，而檢索產品是否侵害他人專利權所花工作日亦不過數日，成本不高，非上訴人亞冠公司所不能負擔，若上訴人亞冠公司及其法定代理人乙○○不願花費此項檢索成本，以確認定其所購買之SG03-2等產品是否侵害他人專利，自應認為上訴人亞冠公司、乙○○亦均有過失。
⒊上訴人4人另辯稱：被上訴人未依專利法第79條之規定在其
製作之產品標示專利證書號數，自不得請求上訴人等賠償云云。惟查被上訴人已於原審提出9件標示系爭專利證書號數之產品為證（見原證十，證物外放），並經原審法院於97年
4月24日審理時提示予上訴人等閱覽（見原院卷㈡第7頁），上訴人雖抗辯：係被上訴人事後製作云云，惟被上訴人就此已盡合理之舉證義務，上訴人即應就被上訴人於市面上確有銷售未記載專利證書號數之產品之消極事實為舉證，是以上訴人空言主張被上訴人就其產品未標示系爭專利證書號數，即非足取。
㈣上訴人祥鋼公司與亞冠公司，或上訴人祥鋼公司與甲○○，或上訴人亞冠公司與乙○○應連帶賠償被上訴人之金額：
⒈按「發明專利權受侵害時，專利權人得請求賠償損害，並得
請求排除其侵害，有侵害之虞者，得請求防止之」，「依前條請求損害賠償時，得就下列各款擇一計算其損害：一、依民法第216條之規定。但不能提供證據方法以證明其損害時，發明專利權人得就其實施專利權通常所可獲得之利益，減除受害後實施同一專利權所得之利益，以其差額為所受損害。二、依侵害人因侵害行為所得之利益。於侵害人不能就其成本或必要費用舉證時，以銷售該項物品全部收入為所得利益（第1項）。」，專利法第84條第1項、第85條第1項分別定有明文，而以上條文，依專利法第108條規定，於新型專利均準用之。次按「於侵害智慧財產權之損害賠償事件，得依原告之聲請囑託主管機關或其他適當機構估算其損害數額或參考智慧財產權人於實施授權時可得收取之合理權利金數額，核定損害賠償之數額，亦得命被告提出計算損害賠償所需之文書或資料，作為核定損害賠償額之參考」，辦理民事訴訟應行注意事項第87條第2項定有明文。而前開規定應為民事訴訟法第222條、專利法第108條準用第85條之補充解釋，且依據前開規定，關於損害賠償之計算基準中，原告係有選擇權，亦即為免原告已證明被告確實有侵害其專利權時，倘就關於損害賠償之計算方法加以限制，將導致其無法證明其所受之損害數額，加重其訴訟上之負擔而無法充分保障其權益，故規定由原告擇定關於損害賠償之計算方式。查本件被上訴人選擇依上訴人因侵害行為所得之利益，為其損害賠償之數額，並主張依上訴人祥鋼公司、亞冠公司販售侵害系爭專利權產品數量及價額，計算上訴人祥鋼公司、亞冠公司應連帶損害賠償之數額。
⒉又按兩家公司為不同態樣之侵害專利權行為，如各公司之行
為均為其所生損害共同原因，即所謂行為關連共同，即可成立共同侵權行為，而應依民法第185條第1項前段之規定對於被害人應負全部損害之連帶賠償責任。查本件上訴人祥鋼公司係負責生產與銷售SG03-2、SG04，上訴人亞冠公司則係向祥鋼公司購進RamSink10及RamSink21產品後再予銷售，則本件上訴人祥鋼公司與亞冠公司之產銷行為關連共同，自應連帶對於被上訴人負損害賠償責任。
⒊再查原審判決以依民事訴訟法第344條規定之文義，認定上
訴人祥鋼公司、亞冠公司得主張業務機密而拒絕提出者並不包含商業帳冊，則上訴人祥鋼公司、亞冠公司抗辯商業帳冊係屬商業機密而拒絕提出，於法無據，且本件上訴人祥鋼公司、亞冠公司堅拒提出內部商業帳冊，係因於被上訴人起訴前即湮滅殆盡，或是惡意拒絕提出，法院固無從判斷，但上訴人祥鋼公司、亞冠公司拒絕提出商業帳冊係無正當理由，則至為明確，且原審法院於97年4月24日審理時諭知上訴人祥鋼公司提出SG03-2、SG04產品之成本為若干，上訴人祥鋼公司陳稱容後補呈，然至原審言詞辯論終結時仍未補正，而原審法院依臺灣省北區國稅局臺北縣分局與臺灣省北區國稅局新莊稽徵所函復該院之資料，認上訴人祥鋼公司、亞冠公司產品之毛利率約為21%（分別見原審卷㈡第78頁以下、10
2頁以下），又型號SG03-2產品之售價為每套20元、型號SG04產品之售價每套則有48、42、44元之別，原審法院於97年
4月24日審理時乃諭知被上訴人補正其所主張上開被控侵權物品個別之數量，然被上訴人至言詞辯論終結時仍未補正，原審法院爰採最不利於被上訴人之算法每套以20元，毛利率
21%計算等情，固非無見，惟原判決採認毛利率計算上訴人祥鋼公司、亞冠公司所得利益，而非依淨利率計算，課予上訴人祥鋼公司、亞冠公司超過其應負損害賠償範圍之責任，尚有欠妥適，則原判決所認定之損害賠償金額及其計算方式，為不可採；又原判決以上訴人祥鋼公司既能於單日銷售金額達42萬元，而認定被上訴人主張上訴人祥鋼公司每月銷售套數至少10萬套以上係屬真實，亦失之率斷，以此為基礎所計算之損害賠償額自非正確。雖被上訴人亦主張以上訴人祥鋼公司銷貨之毛利率22%、20%或18%計算所得利益，且上訴人祥鋼公司、亞冠公司於原審違反民事訴訟法第344條規定之文義，逾時未提出系爭被控侵權物之相關帳冊資料供法院審酌其應負損害賠償金額，已生失權效，惟原判決既有上開不當之處，自應由本院就本件損害賠償額部分另為適法之審酌。是以，本院於第二審程序命上訴人祥鋼公司、亞冠公司提出帳冊資料再行審酌，自屬適法，合先敘明。
⒋被上訴人主張上訴人祥鋼公司於原審承認被上訴人透過高工
企業所購得之編號（即型號）SG03-2、SG04係由其產製，並有發票及提貨單各2紙可稽（見本院卷㈢第123至126頁），堪信為真實。而由上開00000000、00000000號出貨單所載，可知編號SG03-2之「-2」是材質為青銅之標示，而「-CU」係材質為紅銅之標示，由此可證凡屬SG03系列（含SG03、SG03-2、SG03-CU）均為相同構造、不同材質之產品。而經整理祥鋼公司於98年5月20日陳報狀所呈發票、出貨單正本及98年6月8日庭呈之發票正本（證物均外放，另如被上訴人上證14，附本院卷㈢第105至132頁所示），可得知上訴人祥鋼公司SG03-2、SG04產品之交易情形如附表A（見本院卷㈢第
197至198頁）所示，以及祥鋼公司SG03-2、SG04產品可知祥鋼公司SG03系列及SG04均有對應之編號（即型號）、品名對應之標示，如下所述：
⑴SG03系列及SG04均為產品編號之標示，有發票及提貨單各2紙可稽（見本院卷㈢第123至126頁）。
⑵編號SG03系列及SG04之品名稱有時亦稱DDR（見本院卷㈢第123至124頁）。
⑶另祥鋼公司自承販售予亞冠公司2萬套被控侵權物部分係
標明為二齒扣，其發票及出貨單上將SG03之品名載為「二齒扣」，編號為SG03-2（見附表7序號6），可知品名記載為「二齒扣」者亦係SG03被控侵權物。
⑷又依上訴人祥鋼公司於98年6月8日提出之62本發票（證物
外放）中出貨予「威旭公司」之發票上記載為「兩指扣」，由此可知「兩指扣」亦屬侵權產品之別稱（見附表7序號14至19）。
⑸承上，有關上訴人祥鋼公司所產製侵害系爭專利權產品之型號及品名整理如附表8所示。
綜上，被上訴人主張依據上訴人祥鋼公司於98年5月21日及同年6月8日提出之發票、出貨單、出口報單等資料（證物外放），計算本件祥鋼公司銷售SG03、SG04（依據附表8之產品編號、或品名去核對）之金額為7,076,481元，如附表9所示，亦有相關每筆交易之發票或出貨單，如被上證15附卷可稽（見本院卷㈢第133至167頁），亦堪信為真實。
⒌查上訴人亞冠公司於原審即自承原證二之報價單上之Ramsin
k10、Ramsink21係向上訴人祥鋼公司所購買，且上開二種型號之產品即為祥鋼公司編號SG03-2、SG04之侵權產品，已如前述。次查，依上訴人亞冠公司於98年5月27日所提出之陳報狀㈠之所載之Ramsink10、Ramsink21全部交易資料（編號①至⑤），可知上訴人亞冠公司分別向上訴人祥鋼公司及訴外人倫鼎公司購買系爭侵權產品，嗣後再分別販售予國外客戶OCZ、NIKKO公司與國內客戶鎧達、僑集公司，有亞冠公司於98年5月27日提出之訂購單、發票、出口報單可稽（證物外放），經整理如附表10所示，並有相關每筆交易之發票、出貨單，如被上證16-3、16-7至16-10附卷可稽（見本院卷㈢第171頁、第175至186頁），堪信被上訴人此部分主張為真。但查，被上訴人另主張上訴人亞冠公司上開陳報狀雖僅記載5筆，但所附交易資料最後4頁卻附有第6筆之出口報單，故其自承部分應係6筆而非5筆交易資料等語，惟為上訴人亞冠公司所否認，且該筆交易欠缺進貨對象之憑證，而被上訴人亦未能提出有其他證據佐證上開第6筆資料即關於銷貨發票號碼NZ000000000之2500套產品（被上訴人民事辯論意旨狀之附表ｃ序號6，見本院卷㈢第54頁）即係亞冠公司所銷售之Ramsink10產品，故被上訴人此部分之主張，尚非有據。又被上訴人主張依其民事辯論意旨狀之附表ｃ所示，亞冠公司自承於95年7月20日、95年8月7日向倫鼎公司進貨RamSink10，並將上開貨品分別賣予OCZ及日本NIKKO公司，出口報單所載貨品型號分別為OCZ_NICKEL_H
S、RHS04、RHS09、RHS08、RRT478云云，但查上訴人亞冠公司自承其銷貨予OCZ公司之產品係向祥鋼公司進貨，並非向倫鼎公司進貨，而被上訴人95年8月7日進貨之產品並無法確認進貨之對象，已如上述，即不得單憑亞冠公司於95年7月20日向倫鼎公司進貨，再銷售予日本NIKKO公司，而得到Ramsink10即OCZ_NICKEL_HS，亦不能得到OCZ_NICKEL_HS即RHS04、RHS09、RHS08、RRT478之結論，是以被上訴人主張就其民事辯論意旨狀附表C中，整理上訴人亞冠公司外銷國外之產品型號與Ramsink10之比對如其民事辯論意旨狀附表D所示，並依據附表C及附表D之型號比對，有關亞冠公司銷售侵權產品金額，國內銷售部分係依據亞冠公司自行提出之3筆發票；國外銷售部分，則係依據亞冠公司自行提出之出口報單予以計算，而得到亞冠公司侵權金額如附表F所示，除其附表F序號3、7、8、9、10業據上訴人亞冠公司自承而可採信之外，其餘部分則為上訴人亞冠公司所否認，被上訴人僅憑出口報單，且並未提出其他佐證證明其主張為真實，均非可採。綜上所述，被上訴人主張依據上訴人亞冠公司於98年5月27日陳報狀㈠之所載之Ramsink1
0、Ramsink21交易資料，計算本件亞冠公司銷售Ramsink1
0、Ramsink21之金額為1,475,011元，如附表10所示，亦堪信為真實，逾此部分之銷售金額，則為無理由。
⒍按當事人已證明受有損害而不能證明其數額或證明顯有重大
困難者，法院應審酌一切情況，依所得心證定其數額，民事訴訟法第222條第2項定有明文；本件被上訴人因上訴人祥鋼公司、亞冠公司之侵權行為而有所失利益之損害，原審依被上訴人主張之方式計算損害額，並不可採，已如前述；又上訴人並非僅以販賣系爭被控侵權物為唯一之營業項目，尚有經營其他項目，且上訴人所銷售各類物品之成本，或係向他人購入後銷售，或係自行製造銷售，其各種類物品之成本及營業利益不相同，毛利率或營業費用亦各不相同，尚難以將上訴人之營業費用分攤於系爭被控侵權物之上，據以計算出上訴人祥鋼公司、亞冠公司公司銷售系爭被控侵權物之營業淨利，是被上訴人因上訴人祥鋼公司、亞冠公司侵權行為而生所失利益之損害，其數額之證明即屬有重大困難。而財政部每年均就營利事業各種同業，核定利潤標準，作為課徵所得稅之依據，其核定之同業利潤標準，係依據各業抽樣調查並徵詢各該業同業公會之意見而為核定，可謂係依統計及經驗所定之標準。本院經斟酌上訴人祥鋼公司、亞冠公司關於本件系爭被控侵權物部分，分別為「⒈各種鋼模、冲床五金另件之製造加工買賣業務。⒉前項有關原料之製造加工買賣業務。⒊前項有關產品之進口貿易業務。」及「F113050事務性機器設備批發商、F119010電子材料批發商、F21303
0事務性機器設備零售商、F219010電子材料零售商、F401
010國際貿易業」之製造商及貿易商，有公司登記資料2份在卷可查（見原審卷㈠第78頁、第79頁），且上訴人甲○○所有新型專利係屬H01L23/40、G06F1/20，有專利公報1份附卷可憑（原審卷㈠第106頁），依國際專利分類H01L係「半導體裝置；其他類目不包的電固態裝置」、G06F則係「電處理」，故系爭被控侵權物經上訴人祥鋼公司、亞冠公司售出後，在通常情形，其所可能取得之利潤，至少應為同業利潤標準，而依財政部所頒95年度、96年度同業利潤標準表（外放）所示，電子零組件製造業「其他未分類電子零組件製造」製造商之同業利潤標準淨利率為10%，亦即在通常情形，上訴人祥鋼公司、亞冠公司製造銷系爭被控侵權物至少應有10%之利潤，本院即採之為計算被上訴人所失利益之損害額之依據。查本件上訴人祥鋼公司、亞冠公司係爭被控侵權物之銷售金額分別為7,076,481元、1,475,011元，已如上述，依上揭同業利潤標準表所示10%之淨利率計算，被上訴人因上訴人侵權行為而生所失之利益之損害額應為855,149元（[7,076,481＋1,475,011]×10%＝855,149，元以下四捨五入），被上訴人主張其所失利益之金額為750萬元，應僅在855,149元之範圍內為有理由，逾此金額，即為無據。
⒎上訴人甲○○與上訴人祥鋼公司，或上訴人乙○○與上訴人亞冠公司應負連帶賠償責任：
又按「公司負責人對於公司業務之執行，如有違反法令致他人受有損害時，對他人應與公司負連帶賠償之責」，公司法第23條第2項定有明文。次按「公司法第23條所謂公司業務之執行，指公司負責人處理有關公司之事務而言」，最高法院著有65年台上字第3031號判例可資參照。復按「公司法第23條規定，公司負責人對於公司業務之執行，如有違反法令致他人受有損害時，對他人應與公司負連帶賠償責任。此一公司負責人對於第三人之責任，乃係基於法律之特別規定，與一般侵權行為之構成要件不同」（最高法院90年度台上字第382號判決意旨參照）。再按「公司法第23條所定董事對於第三人之責任，乃基於法律之特別規定，異於一般侵權行為，就其侵害第三人之權利，原不以該董事有故意或過失為成立之條件」（最高法院73年度台上字第4345號判決意旨參照）。經查，上訴人祥鋼公司法定代理人為上訴人甲○○，上訴人亞冠公司法定代理人為上訴人乙○○，此有公司登記資料2紙附卷足證（見原審卷㈠第78、79頁），且上訴人甲○○、乙○○所自承，上訴人甲○○、乙○○分別為上訴人祥鋼公司、亞冠公司處理有關公司事務之生產與販賣系爭被控侵權物，揆諸前揭說明，即應分別與上訴人祥鋼公司、亞冠公司對被上訴人負連帶損害賠償責任，且不以上訴人甲○○、乙○○有何故意或過失為限。承上，本件上訴人祥鋼公司與亞冠公司，或上訴人祥鋼公司與甲○○，或上訴人亞冠公司與乙○○分別應連帶給付被上訴人上開損害賠償金額，為不真正連帶責任，但原判決係判命上訴人祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○4人連帶給付，亦有違誤。
㈤末按新型專利權受侵害時，專利權人得請求賠償損害，並得
請求排除其侵害，有侵害之虞者，得請求防止之。新型專利權人依第1項規定為請求時，對於侵害專利權之物品或從事侵害行為之原料或器具，得請求銷燬或為其他必要之處置，專利法第108條準用第84條第1項、第3項定有明文。查上訴人祥鋼公司未經被上訴人同意製造販賣型號SG03-2、SG04產品，自屬侵害被上訴人之系爭專利權，已如前述，上訴人甲○○為祥鋼公司法定代理人，被上訴人自得依據專利法第
108條、第84條第1項、第3項之規定，請求禁止上訴人祥鋼公司、甲○○製造、販賣或使用其編號SG03-2及SG04產品，或為其他侵害系爭專利之行為，並將其所有編號SG03-2及SG04產品，及其他侵害系爭專利之物品予以銷毀，上訴人祥鋼公司、甲○○猶執陳詞上訴請求廢棄此部分判決，為無理由，亦應予駁回。
七、綜上所述，本件被上訴人基於侵權行為損害賠償之法律關係求為判命上訴人祥鋼公司與亞冠公司，或上訴人祥鋼公司與甲○○，或上訴人亞冠公司與乙○○不真正連帶給付855,14
9元，實屬有據，應予准許，逾此範圍所為請求，為無理由，應予駁回。被上訴人勝訴部分，兩造分別陳明願供擔保為准、免假執行之宣告，經核於法並無不合，爰分別酌定相當擔保金額准許之。至於被上訴人敗訴部分，其假執行之聲請失所附麗，應併予駁回。原審判決命上訴人祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○連帶給付，未說明上訴人祥鋼公司與亞冠公司，或上訴人祥鋼公司與甲○○，或上訴人亞冠公司與乙○○為不真正連帶，暨就上開廢棄部分，為被上訴人勝訴之判決及假執行之宣告，尚有未洽，上訴人上訴意旨求予廢棄改判，為有理由，爰由本院予以廢棄改判如主文第2項、第3項所示，並依聲請為准、駁假執行暨供擔保免假執行之宣告。至上訴人其餘上訴部分，為無理由，應駁回其上訴。又被上訴人請求判命上訴人祥鋼公司、甲○○不得為製造、販賣或使用其編號SG03-2系列及SG04系列產品，或為其他侵害系爭專利之行為，及應將其所有編號SG03-2系列及SG04系列產品，及其他侵害系爭專利之產品予以銷毀，亦屬有據，應予維持，上訴人祥鋼公司、甲○○指摘判決此部分不當，亦為無理由，應予駁回。至於被上訴人於本院審理中提起追加之訴，請求上訴人祥鋼公司、甲○○、亞冠公司、乙○○應再連帶給付被上訴人500萬元，並自98起6月9日起至清償日止，按年息5%計算之利息部分，為無理由，亦應予駁回，被上訴人追加之訴既經駁回，則該部分假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。
八、本件事證已臻明確，兩造其餘之攻防方法，經審酌後，認與判決結果無影響，無庸逐一論述，併此敘明。
九、據上論結，本件上訴為一部有理由，一部無理由，被上訴人追加之訴為無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第450條、第79條、第78條、第85條第2項、第463條、第390條第
2項、第392條，判決如主文。中華民國98年12月24日
智慧財產法院第二庭
審判長法官陳國成
法官陳忠行法官曾啟謀以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀(均須按他造當事人之人數附繕本)，上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，應另附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之1第1項但書或第2項(詳附註)所定關係之釋明文書影本。
中華民國98年12月24日
書記官王月伶附註：
民事訴訟法第466條之1(第1項、第2項)對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。