裁判字號：最高行政法院104年判字第221號判決
裁判日期：民國104年04月30日
裁判案由：新型專利舉發
最高行政法院判決
104年度判字第221號上訴人旭丞光電股份有限公司代表人 徐靖桓 訴訟代理人 陳群顯 律師被上訴人經濟部智慧財產局代表人 王美花
參加人宸峯科技股份有限公司代表人 陳鴻隆 上列當事人間新型專利舉發事件，上訴人對於中華民國103年6月25日智慧財產法院102年度行專訴字第117號行政判決，提起上訴，本院判決如下：
主文上訴駁回。
上訴審訴訟費用由上訴人負擔。
理由
一、緣上訴人於民國96年4月27日以「成形於物件上的雷射標記」申請新型專利，申請專利範圍共4項，經被上訴人編為第00000000號進行形式審查准予專利後，發給新型第M328334號專利證書（下稱系爭專利）；嗣參加人於99年3月31日提出證據2係93年7月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」、證據3係西元1994年12月13日公告美國第0000000號「MULTIPLE-LINELASERWRITINGAPPARTUSANDMETHOD」專利案、證據4係關於證據2之詳細資訊網路頁面、證據5係100年4月20日比對完成之系爭專利技術報告、證據6係95年7月發表之國立中正大學機械工程學系碩士論文「水輔助雷射加工不鏽鋼304表面微結構之研究」為證，主張系爭專利有違核准時專利法第94條第1、4項規定，對之提起舉發。上訴人於99年7月13日提出系爭專利申請專利範圍更正本，案經被上訴人審認合於當時專利法第108條準用第64條第1項第1款及第2項規定，准予更正，本件舉發案依該更正本審查，核認系爭專利有違核准時專利法第94條第4項規定，以101年10月29日(101)智專三㈢05128字第10121165450號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」處分。上訴人提起訴願，於訴願機關尚未為決定之前，被上訴人以其將參加人（原審及訴願決定均誤載為上訴人）未主張之舉發理由及範圍列為審查依據，有違訴外裁判禁止原則為由，依訴願法第58條第2項規定，自行撤銷原處分並重為審定，訴願機關乃以102年1月22日經訴字第10206100100號訴願決定書為訴願不受理決定在案；案經被上訴人重行審認該更正本合於專利法第120條準用第67條第1項第2款、第2項及第4項規定而准予更正，本件舉發案依該更正本及兩造當事人所提書證資料審查，核認系爭專利有違核准時專利法第94條第4項規定，以102年5月22日(102)智專三㈢05128字第10220655360號專利舉發審定書為系爭專利「請求項1至4舉發成立應予撤銷」處分（下稱原處分）。上訴人不服，循序提起訴願及行政訴訟均遭駁回，遂提起本件上訴。
二、上訴人起訴主張略以：㈠、證據2雖提及雷射光焦點會持續以圓形繞行，然觀諸該證據圖4-6至4-10，其繞行旨在利用雷射光切割或貫穿工件，亦即將工件一部分沿其厚度方向去除而形成一特定懸浮微結構，所揭露技術內容與系爭專利於工件表面形成「呈圖案化分佈之標記單元」之「雷射標記」顯無關聯；至證據3雖部分提及利用複數雷射光於物件表面形成一圖形，然該證據整體所揭露「多條平行線所構成的圖案」，難以構成有意義之文字或圖形而無法實現其提供產品規格、型號或特徵之識別功能，顯不符系爭專利所屬技術領域「標記」之意義，該證據揭露之技術內容亦與系爭專利於工件表面形成「呈圖案化分佈之標記單元」之「雷射標記」無涉；證據6在於研究不同加工參數對雷射加工結構之影響，其加工結構均為單一凹槽而顯然無法作為雷射標記用，所揭露技術內容亦與系爭專利「雷射標記」之技術特徵無關，是證據2、3、6任一技術內容顯與系爭專利「雷射標記」技術特徵無關而缺乏證據力，且非屬同技術領域。㈡、證據2利用棱鏡旋轉組使單一雷射光線通過棱鏡旋轉組而偏移，證據3則揭露複數雷射光線(24)於工件上畫線，證據2欲應用於證據3，則證據3每條雷射光線路徑上均須設置個別單一之棱鏡旋轉組，然此於機構上或結構上顯不可行，且勢將衍生如數棱鏡旋轉組間無法安排而難以轉動及干涉其他雷射光線行進等諸多問題；至證據3複數雷射光線欲應用於證據2之棱鏡旋轉模組，即擬於複數雷射光線路徑上設置一巨大體積之棱鏡旋轉組而於工件上畫出數個標記時，所形成之數標記將會重疊而不具辨識功能，是以，不論係將證據2技術應用至證據3，抑或將證據3技術應用於證據2，現實上均不可行，強將二者相結合顯無法實現系爭專利請求項1「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」技術特徵。㈢、原處分未檢附任何事證及敘明理由，即逕自臆測雷射光產生環圈狀凹穴為雷射加工習知技術之運用，此等主觀臆測方式所作成之處分，業經法院多次認定為不當而撤銷。按習知雷射加工技術乃用以切割或移除工件之部分材料，其產生之加工結構向來係「內部材料全部被移除」之凹穴或凹洞，有別於請求項1僅移除輪廓而仍保留內部材料之環圈狀凹穴之標記單元技術特徵，足認被上訴人係基於主觀判斷而悖於客觀事實，復未引具事證以實其說，益徵原處分違法不當，是證據2、3、6就系爭專利「雷射標記」之技術特徵顯缺乏證據力，且證據2、3於客觀上顯難相互組合應用，而習知雷射加工應用亦未揭露系爭專利「環圈狀凹穴」技術特徵，故請求項1之雷射標記並非證據2、3、6之組合能輕易完成。㈣、系爭專利請求項2至4係依附於獨立請求項1，而證據2、3、6既不足證明請求項1有違專利法第94條第4項規定，自亦不足證明請求項2至4有違上開規定，故請求項2至4應具進步性等語，求為判決將訴願決定及原處分均撤銷。
三、被上訴人則略以：㈠、證據2之雷射光焦點繞行除以雷射光切割或貫穿工件外，亦可於工件上形成非切割、非貫穿之結構，然系爭專利之標記僅係證據2加工後形成結構之簡易變化；至證據3不僅形成多條平行線構成之圖案，且於3個馬達配合操作下，亦可於加工平面形成各種不同圖案，此圖案即相當於系爭專利之標記；證據6圖5-4至5-7揭示之加工結構雖為單一凹槽，惟係利用圖5-3之加工路徑形成之單一凹槽，於加工路徑可控制基礎下，其標記僅係形成單一凹槽之加工路徑簡單改變，為所屬技術領域中具通常知識者顯能輕易完成，是證據2、3技術內容已揭露系爭專利「雷射標記」，證據6雖未直接揭露系爭專利上開技術特徵，然此僅為技術內容之簡單改變。㈡、證據2記載雷射光會經由可旋轉棱鏡而改變行進方向，於棱鏡持續旋轉時，焦點會不斷以圓形繞行，實已揭露請求項1「單一雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」技術特徵；證據3記載複數雷射光照射於預先規劃圖案，已揭露請求項1「複數雷射光成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」技術特徵，是證據2、3組合已揭露請求項1「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」技術特徵。其中證據3所揭露係使用較為複雜的相位光柵(18)，以生數量較多雷射光束(20)，惟依加工需求而改用較簡單之相位光柵以產生數量較少雷射光束，為該所屬技術領域中具通常知識者顯能輕易完成，故將證據2棱鏡旋轉組應用於證據3數量較少雷射光束，不生光束干涉或棱鏡難以轉動現象，而將證據3數量較少雷射光束應用於證據2棱鏡旋轉模組，亦不會有標記重疊現象，從而，證據2、3組合已揭露請求項1「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」技術特徵，況證據2、3均用於雷射加工技術，同技術領域之機械構件間之組合尚非難以組合。㈢、觀諸證據2技術內容，若焦點不斷以圓形繞行所形成者即為封閉曲線之環圈狀凹穴，至證據3說明書及3A圖則揭露「一第3馬達(206)可驅動定位台(200)旋轉」，故獨以第3馬達驅動定位台旋轉，可於物件上形成封閉曲線之環圈狀凹穴，而請求項1關於「環圈狀凹穴」係指「該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」，故證據2、3揭露之內容足證請求項1「環圈狀凹穴」為習知雷射加工技術之運用等語，資為抗辯，並求為駁回上訴人之訴。
四、參加人另以：㈠、系爭專利所界定雷射標記係以雷射光形成，凡藉由改變雷射光行進方向使其焦點不斷繞行而形成標記符號者，理應均與系爭專利之「雷射標記」有關；另觀諸證據2所揭露雷射加工有關技術，就所屬技術領域中具通常知識者而言，其揭示利用雷射光行走於封閉軌跡，並控制加工參數及時間以逐步移除工件卸料，及於工件上形成環圈狀圖案等技術內容；至證據3揭露使用相位光柵以產生雷射光束之技術內容，其圖案化設計亦與「雷射標記」有關，同樣揭示利用雷射光束強度、寬度以精確控制工件上圖案標記；而證據6則揭露不同種類雷射對應不同材料及加工目的以進行切割、雕刻、焊接與鑽孔等研究，而物件上雕刻當然可形成如圖形、數字或文字等雷射標記，其技術內容亦與系爭專利「雷射標記」有關，並為工件進行雷射光封閉路徑行走及多層掃描之技術教示，均已揭露系爭專利之技術特徵。㈡、雷射技術領域中具通常知識者，於參酌證據2之教示可讓複數雷射光束透過棱鏡及凸透鏡後聚焦於鏡片組中線之一側，即可隨棱鏡旋轉而行走於封閉圓形軌跡，已揭露請求項1「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」技術特徵；況系爭專利並未界定各雷射標記間距離，若將證據2之兩組棱鏡旋轉組應用於證據3數量較少之雷射光束，不致產生光束干涉或棱鏡難以轉動現象，故證據2、3組合不會產生標記重疊現象。系爭專利說明書就「環圈狀凹穴」係採較細線寬之雷射光，就該領域通常知識者而言，線寬控制當與雷射光能量大小有關，難謂非習知雷射加工技術之運用；而證據2揭露當焦點不斷以圓形繞行即形成封閉曲線之環圈狀凹穴，故系爭專利所界定「環圈狀凹穴」確為習知雷射加工技術之運用，其「雷射標記」僅為已知技術之簡易變化或加工階段所呈現象而不具進步性。㈢、證據6已為工件進行雷射光封閉路徑行走及多層掃描之技術教示，就所屬技術領域中具通常知識者，參酌證據2、6揭示之內容，即能輕易以證據2使雷射光透過旋轉棱鏡，並控制棱鏡轉速、雷射功率、雷射頻率、加工時間而控制雷射進給量及加工層數，並配合利用證據6而形成標記僅係形成單一凹槽之加工路徑簡單改變而完成系爭專利技術內容，就所屬技術領域中具通常知識者，顯能利用類似技術以實現系爭專利「透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」技術特徵，又上訴人諸多主張並未界定於「申請專利範圍」技術內容而納入功效比對範圍，故所為主張並無理由等語。
五、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：㈠、系爭專利藉由分割後複數雷射光按預設封閉曲線之路徑重複運行而成形之空心環圈狀凹穴，並透過加工層數設定而控制精密凹穴深度，以避免雷射標記強度過於集中，達到減少工作移除量與粉塵污染及凹穴深度控制之目的；證據2則藉由雷射加工於矽基材上製作出相當於雷射標記之微結構，已揭露請求項1「一種成形於物件上的雷射標記」技術特徵，又該證據藉由二可旋轉之棱鏡作用，雷射光會不斷以圓形繞行而成封閉曲線，呈一圖案化分佈地成形於基材表面，並於基材上成形一空心環圈狀凹穴，已揭露請求項1「雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面、環圈狀凹穴」技術特徵，況系爭專利第4圖亦顯示螺旋狀雷射路徑，此即預設封閉曲線之雷射路徑，然證據2圖4-6已揭露雷射標記含括雷射光依循預設封閉曲線之雷射路徑重複運行成形之標記單元而呈圖案化分佈成形於矽基材表面；至證據3藉由相位光柵作用，將較大雷射光束分割成複數較細線寬之雷射光束，經鏡片投射加工於物件上產生雷射標記，及經兩個馬達驅動以控制複數雷射標記排列組合形成各種圖案，已揭露請求項1「一種成形於物件上的雷射標記、複數雷射光及呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」技術特徵。綜上，證據2、3組合後雖未揭露請求項1「所述之物件為電子產品，該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線」技術特徵，系爭專利上開關於雷射標記成形電子產品（物件）係雷射之簡單運用，雖具有無法預期之功效，該請求項之標記單元透過加工層數設定，亦較證據2、3組合具有達到控制精密凹穴深度之封閉曲線功效。惟證據6藉由雷射加工成形於不銹鋼物件之雷射標記及來回掃描方式，已揭露系爭專利請求項1上揭「一種成形於物件上的雷射標記、雷射路徑重複行走成形之標記單元」技術特徵，該證據所具有精密凹穴深度控制封閉曲線，已揭露系爭專利請求項1「標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線」技術特徵。
㈡、證據2、3、6均屬雷射加工技術領域，可於物件上形成雷射標記，該所屬技術領域中具通常知識者，當有將渠等先前技術加以組合之合理動機；況系爭專利雷射標記所欲解決之問題係減少雷射強度，然證據2已揭示運用棱鏡旋轉原理，使基材成型一空心狀雷射標記，並配合第51頁說明雷射功率調整雷射光之強度，雖未提及使用分割成複數較細線寬調整雷射光強度，惟證據3已明確教示雷射光束分割成複數較細線寬之雷射光束，可作為雷射光強度之調整，故所屬技術領域中具通常知識者有合理動機將證據2、3相結合。另系爭專利欲解決之問題係深度控制，證據2亦明確教示藉由調整棱鏡轉速及加工時間作為雷射光加工之深度控制，證據6亦教示控制加工層數方式以為深度控制，二者與系爭專利解決問題之性質相同，所屬技術領域中具通常知識者易聯想使用空心狀雷射標記作為加工層數深度控制，故具有通常知識者亦有合理動機將證據2、6作結合，當欲解決傳統雷射標記面臨雷射光強度過於集中等缺失時，參酌證據2揭示使基材成型一空心狀雷射標記、證據3揭示雷射光束分割成複數較細線寬之雷射光束及證據6揭示透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制等技術內容，是所屬技術領域中具通常知識者依證據2、3、6所教示技術內容，基於上開理由自有將渠等先前技術加以組合之合理動機，而輕易完成請求項1之新型，並達到解決傳統雷射標記面臨雷射光強度過於集中、投射面積大所生熱應力影響物件品質，及有效避免雷射光於薄型物件上形成穿孔之目的，是請求項1為所屬技術領域中具通常知識者依證據2、3、6等先前技術顯能輕易完成。㈢、證據2、3、6均屬雷射加工技術領域，且可於物件上形成雷射標記，是上開證據與系爭專利為相同或相關連技術領域，自可作為比對專利要件進步性之相關先前技術；證據2已揭露矽基材上製作出相當於雷射標記之微結構，而非僅將工件之一部完全切除而未成形；至證據3複數雷射光束經鏡片投射加工於物件上產生雷射標記，該多條平行線經兩個馬達驅動可排列組合形成各種圖案，該圖案係具有辨識功能之雷射標記；證據6第5-4至5-7圖則揭露成形於不銹鋼物件之單一凹槽，惟該單一凹槽亦可於物件上形成具辨識功能之雷射標記，故是否為雷射標記並非取決於凹槽數量多寡，係取決於該工件上是否形成足使肉眼能清楚辨識之記號。㈣、觀諸證據2教示基材成型一空心狀之雷射標記、證據3教示複數較細線寬之雷射光束、證據6教示加工層數設定而作精密凹穴深度控制等技術內容，上開證據之組合已揭露系爭專利欲解決問題之技術手段，而先前技術之組合並非侷限於結構之組合，係包含先前技術揭露所有資訊之組合；況依上開先前技術，僅需適當調整複數光源間距及棱鏡旋轉組尺寸大小，即不會產生雷射光束干涉或雷射標記重疊之情形，前述調整方式亦為所屬技術領域具通常知識者所能輕易完成，並無結構之組合會窒礙難行之可能。另請求項1界定之「環圈狀凹穴」，僅為習知雷射加工技術對鏡片總成設為可360度旋轉或加工平台設為相對旋轉位移即可達成，該「環圈狀凹穴」技術特徵仍為習知雷射加工技術之簡單運用，此可由證據2已揭露藉由二可旋轉棱鏡作用，雷射光會不斷以圓形繞行，呈一圖案化分佈成形於基材表面，並於基材上成型一空心環圈狀凹穴，證據3亦揭露利用第3馬達驅動加工平台轉動，可於工件上形成保留內部材料之環圈狀凹穴的標記單元，證據6則揭露請求項1「標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線」之技術特徵得證。㈤、請求項1之技術特徵應解釋為複數標記單元係由複數雷射光個別依循一預設封閉曲線之雷射路徑，重複行走成形複數標記單元，該複數標記單元排列成圖案化分佈成形於該物件表面，審諸系爭專利說明書所載，雷射頭所生複數較細線寬的雷射光，於控制雷射頭移動或轉動時，該複數雷射光應為個別依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形複數標記單元，且該複數標記單元可排列成圖案化，自不可能使該複數雷射光依循同一封閉軌跡重複行走等技術特徵，均足證該數雷射光係個別依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形複數標記單元，故證據3多條雷射光依循多條軌跡行走已揭露上開請求項1之技術特徵；況證據6亦已揭示單一雷射光可形成一層加工路徑及可設定加工層數為多層而作精密凹穴深度控制，則該多層之設定必相應產生複數雷射光依循同一軌跡行走。㈥、請求項2、3係分別直接依附於獨立請求項1之附屬項，上開附屬請求項係進一步分別界定請求項1雷射標記中複數標記單元呈間隔與串聯排列，證據3複數雷射光束投射於物件產生間隔排列之複數雷射標記單元之技術內容，已揭露請求項2之附屬技術特徵，至該證據複數標記單元呈串聯排列僅為排列方式之形狀簡單改變，為所屬技術領域具通常知識者所易於思及，且綜觀整份說明書亦無該標記單元排列方式有何無法預期功效之記載，是上開附屬請求項可為所屬技術領域中具通常知識者依證據2、3、6之先前技術顯能輕易完成，上開證據組合足證請求項2、3不具進步性；至請求項4係直接依附於請求項3之附屬項，其附屬技術特徵進一步界定請求項3該些串聯標記單元為一連續曲線接續形成複數個封閉環圈狀凹穴之形狀，證據3已揭露間隔排列之複數雷射標記單元之技術內容，而複數標記單元為一連續曲線接續形成複數個封閉環圈狀凹穴之形狀，僅為該證據標記單元排列方式形狀之簡單改變，為所屬技術領域具通常知識者所易於思及，且綜觀整份說明書，亦無記載該標記單元排列方式有何無法預期之功效，是請求項4仍可為所屬技術領域中具通常知識者依證據2、3、6之先前技術顯能輕易完成，其證據組合足證請求項4不具進步性，故原處分及訴願決定於法並無不合等語，資為其判斷之論據。
六、上訴人上訴意旨除復執與起訴主張相同之論證外，另以：原審無視上訴人以舉發證據未能克服系爭專利欲解決雷射光強度過於集中、投射面積較大及粉塵污染……等技術問題、舉發證據未能達成系爭專利之功效、舉發證據間不能組合、舉發證據及其證據組合均未能揭露系爭專利技術特徵……等有利主張，亦未敘明其不予採酌之理由，復未以各請求項所載新型整體為對象，亦即未將新型欲解決之問題及其技術手段對照先前技術之功效作為一整體加以考量，率以請求項1所載技術特徵作為比對對象，逕行援引舉發證據之圖示推測內容據為論斷依據，實有悖於經驗法則，自有判決不適用法規及不備理由之違法等語。
七、本院查：
㈠、系爭專利申請日為96年4月27日，嗣經被上訴人96年12月26日形式審查後准予專利，上訴人於99年7月13日提出系爭專利申請專利範圍更正本，經審查後於101年11月11日公告核准更正，嗣被上訴人按上開更正本重新審查後，於102年5月22日作成原處分，雖本件為專利法100年11月29日修正之條文施行前，尚未審定之舉發案，然原處分就系爭專利是否有應撤銷專利權情事，依現行專利法第119條第3項規定，應以核准處分時所適用之92年2月6日修正、93年7月1日施行之專利法（下稱核准時專利法）為斷。
㈡、按利用自然法則之技術思想之創作，對物品之形狀、構造或裝置之創作，可供產業上利用之發明，得依核准時專利法第93條、第94條規定，申請取得新型專利。又新型專利為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得申請取得新型專利，同法第94條第4項定有明文。新型有違反同法第94條第4項規定之情事者，任何人得附具證據，向專利專責機關提起舉發之（同法第107條第2項規定參照）。準此，系爭專利有無違反同法第94條第4項所定情事而應撤銷其新型專利權，依法應由舉發人（即參加人）附具證據證明之。又按進步性之判斷，應就所申請之專利整體觀之，非僅針對個別或部分技術特徵審究，若該發明所屬技術領域中具有通常知識者依據先前技術，並參酌申請時之通常知識，顯然可能促使其組合、修飾、置換或轉用先前技術而完成申請之專利者，應認該申請不具進步性。又2件以上之先前技術與申請專利屬相同或相關之技術領域，所欲解決之問題、功能或作用相近或具關聯性，且為申請專利所屬技術領域具通常知識者可輕易得知，而有合理組合動機，且申請專利之技術內容，為組合先前技術所能輕易完成者，則該等先前技術之組合可據以認定該申請之專利不具進步性（本院102年度判字第661號判決參照）。經查，本件上訴人前於96年4月27日以「成形於物件上的雷射標記」申請新型專利，申請範圍共4項，經被上訴人進行形式審查後准予專利，嗣參加人以系爭專利有違核准時專利法第94條第1、4項規定，對之提起舉發，並提出證據2即93年7月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」、證據3即1994年12月13日公告美國第0000000號「MULTIPLE-LINELASERWRITINGAPPARTUSANDMETH-OD」專利案、證據4即證據2之詳細資訊網路頁面、證據5即100年4月20日比對完成之系爭專利技術報告，以及證據6即95年7月發表之國立中正大學機械工程學系碩士論文「水輔助雷射加工不鏽鋼304表面微結構之研究」為證，上訴人因此乃於99年7月13日提出專利範圍更正，被上訴人准予更正後並依更正本審查，認系爭專利確有違核准時專利法第94條第4項規定，因而為「舉發成立，應撤銷專利權」處分，嗣經上訴人提起訴願，訴願機關認被上訴人有訴外裁判之情形，被上訴人乃自行撤銷原處分並重為審定，仍以系爭專利有違前揭專利法規定而為「請求項1至4舉發成立應予撤銷」處分，上訴人不服，循序提起訴願及行政訴訟均遭駁回，遂提起本件上訴。
㈢、經查，上訴人系爭專利創作目的係為解決以傳統雷射雕刻方法產生標記時因雷射光強度過於集中，且投射面積較大，容易因熱應力影響致物件產生裂解，或者造成薄物件穿孔，同時產生大量粉塵，易對機台運作造成干擾，對於雷射標記的製程影響很大。為解決前述先前技術之缺失，系爭專利創作之主要目的在於提供一種成形於物件上之雷射標記，其包括複數標記單元呈圖案化分佈地成形於物件之表面，該些標記單元分別為雷射光加工成形之封閉曲線環圈狀凹穴，藉以使該雷射標記維持在肉眼可以辨視之範圍下，可使較細線寬之雷射光投射於物件上雕刻成形（參附件系爭專利示意圖）。而依據系爭專利於101年11月11日公告之更正本記載，系爭專利之申請專利範圍共4項，其中第1項為獨立項，其餘為附屬項（參原審卷第20頁專利說明書），分別為：
第1項：一種成形於物件上的雷射標記，所述之物件為電
子產品，所述之雷射標記係包括複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面，該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴。第2項：如申請專利範圍第1項所述成形於物件上的雷射
標記，其中該雷射標記中的複數標記單元呈間隔排列。
第3項：如申請專利範圍第1項所述成形於物件上的雷射
標記，其中該雷射標記中的複數標記單元呈串聯排列。
第4項：如申請專利範圍第3項所述成形於物件上的雷射
標記，其中該些串聯的標記單元為一連續曲線接續形成複數個封閉環圈狀凹穴之形狀。
㈣、而本件參加人主張系爭專利無效，主要係援引證據2即93年7月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」，其校內公開日推定為94年7月21日，早於系爭專利申請日，乃揭示一種採用355nmUVNd：YAG雷射加工製作振動結構，具有兩片可調整相對相位之棱鏡，藉以改變雷射光之路徑，當進行雷射切割加工時，雷射光將以類似銑刀切削方式進行加工，並可藉由調整兩片棱鏡之初始相對相位，改變雷射切割之線寬，此技術成功地在矽基材上加工出深寬比為10，特徵尺寸為50μm之微結構，可成功地製作圓形式螺旋彈簧為振動式微發電機之振動結構等技術內容（參附件證據2圖式所示）。參加人另援引證據3即美國第0000000號「Multi-ple-linelaserwritingapparatusandmethod」專利案，其公告日期為1994年12月13日，亦早於系爭專利之申請日（96年4月27日），證據3乃一種多雷射光書寫裝置，其利用雷射光源所產生之寬廣光束(16)，該光束經過間隔格子板(18)產生複數個雷射光，再由設置之鏡片(22)形成平行的光束經由鏡子(40)及鏡片(30)來聚焦於工件上，複數雷射光經鏡面反射照射於物件表面以形成直線圖案，該複數雷射光可經兩個馬達驅動來進行控制以產生想要的圖案等技術內容（參附件證據3之圖式所示）。另參加人所援引之證據6為95年7月發表之國立中正大學機械工程學系碩士論文「水輔助雷射加工不鏽鋼304表面微結構之研究」，出版年為2006年，以該年之末日推定其公開日期為95年12月31日，早於系爭專利之申請日（96年4月27日），證據6乃一種水輔助雷射加工不鏽鋼304表面微結構之研究，其第71頁第5-4至5-7圖顯示於不銹鋼物件形成雷射標記，第70頁第4至6行則揭示「每層加工路徑如圖5-3所示，先掃描輪廓線再開始從內部進行Y方向Zig-Zag方式來回掃描整層」之雷射路徑重複行走，可於不銹鋼物件表面呈現圖案化之分佈，第71頁表5-1則顯示加工層數10、20、30、50層之設定等技術內容（參附件證據6圖式所示）。如前所述，上訴人主張其為解決先前技術之缺失，利用複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面，該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴（第1項）。然查，證據2已揭露於矽基材上製作出相當於雷射標記之微結構，證據3第1圖亦已揭露多雷射光書寫裝置，利用雷射光源照射物件表面，可形成直線圖案；另證據6則揭露利用水輔助雷射加工於不鏽鋼表面以形成雷射標記等技術，上開3證據均係有關以雷射光源於物件表面形成雷射標記之技術，雖上開證據並未揭露所謂之物件為電子產品，惟使用雷射光源在物件上形成標記既屬系爭專利申請前已知之技術，則將此種技術使用在電子產品上，僅屬雷射技術之簡單應用，且並未產生無法預期之功效。至於系爭專利申請專利範圍第1項所揭露之標記單元透過加工層數設定，雖較之證據2、3之組合更具有達到做精密凹穴深度控制之封閉曲線功效，惟此部分技術特徵亦為證據6第70頁第4行至第6行所載之「每層加工路徑如圖5-3所示，先掃描輪廓線再開始從內部進行Ｙ方向Zig-Zag方式來回掃描整層之雷射路徑重複行走之可呈圖案化分佈地成形於不鏽鋼物件該物件之表面」技術特徵所揭露，蓋依證據6上揭所載內容，可知證據6係揭示藉由雷射加工於不鏽鋼物件表面以形成標記，同時藉由來回掃描整層以達到精密凹穴深度控制封閉曲線之效果，是系爭專利申請專利範圍第1項之「標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」技術特徵已為證據6所揭露。至系爭專利申請專利範圍第2項所揭露之「其中該雷射標記中的複數標記單元呈間隔排列」之技術特徵部分，經查，證據3圖1揭示其「寬廣雷射光束(16)經間隔格子板(18)產生之複數雷射光束(24)於鏡片成呈間隔排列，並經反光鏡(26a-26e)及透鏡(30a-30e)投射於物件表面(28)上」技術內容，由其所揭示之內容可知，證據3之複數雷射光束於經由間隔格子板18（或稱相位光柵）時，已分析呈複數雷射光束，經分析所出之每一雷射光束藉由反光鏡折射，再藉由透鏡聚焦投射於物件上時，因每一雷射光束於分析呈複數雷射光束時彼此間已有間隔，其投射在物件上以形成標記單元時，各標記單元間亦因而呈現間隔排列情形，由是可知，系爭專利申請專利範圍第2項之技術特徵亦為證據3所揭露。至系爭專利申請專利範圍第3項所揭露之「其中該雷射標記中的複數標記單元呈串聯排列」特徵部分，此部分主要之差異乃在於標記單元彼此間呈「串聯排列」，經查，標記單元間之排列方式，乃屬形狀之簡易變換，所屬技術領域中具有通常知識者於使用雷射光束在物件上標記單元時，單元與單元間究係間隔排列抑或串聯排列，並非難以思及之技術內容，上訴人就系爭專利申請專利範圍第3項所稱之串聯排列究竟能夠產生何種無法預期之功效，均未說明，則此種排列上之改變，自為所屬技術領域中具有通常知識者輕易思及之轉變，不具進步性。另就系爭專利申請專利範圍第4項部分，其所揭露者為「其中該些串聯的標記單元為一連續曲線接續形成複數個封閉環圈狀凹穴之形狀」技術特徵，經查，證據3之複數雷射光束藉由反光鏡折射，再藉由透鏡聚焦投射於物件上形成雷射標記單元時，其每一雷射光束行進之方式即係以環狀方式進行，其所形成之標記單元即為封閉環圈狀凹穴，此參酌證據2圖4-6揭示之連續曲線時所呈現之行進方式為環圈狀，以及證據2第43頁（即被上訴人00000000N01舉發卷第15頁背面）述及雷射光束因棱鏡持續旋轉，焦點會不斷以圓形繞行等語，可知每一雷射光束於行進時其焦點不斷以圓形繞行即明。是系爭專利申請專利範圍第4項所揭示之技術特徵僅為證據2與證據3之簡單變化，為所屬技術領域中具有通常知識者易於思及之技術，且此種連續複數個封閉環圈狀凹穴有何無法預期之功效，亦未見上訴人說明，則證據2、3、6之組合，自足以證明系爭專利申請專利範圍第4項不具進步性。
㈤、上訴人提起本件上訴，除仍執陳詞再為主張外，並指摘原審無視舉發證據未能克服系爭專利欲解決雷射光強度過於集中、投射面積較大及粉塵污染等技術問題以及舉發證據間不能組合，且舉發證據及其證據組合均未能揭露系爭專利技術特徵云云。惟查，證據2、證據3與證據6均屬雷射加工之技術領域，此部分業經原審說明在案（參原審判決第31頁，原審將理由欄編號④誤載為編號⑤），而系爭專利所揭露之技術特徵，復為上開舉發證據所揭露，是以，於雷射加工之技術領域中具有通常知識者，為解決上訴人所稱先前技術之上開缺失時，於參酌上開證據所揭示之技術內容，自可輕易加以組合，亦有組合之動機。原審就此部分論證之過程已詳加說明，上訴人指摘原審判決理由不備云云，自非可採。至於原審援引舉發證據之圖式說明舉發證據之技術內容，亦未違反說明書及圖式作為輔助說明技術內容之規範，況證據2與證據6論文中對於圖式內容均有文字輔助說明，其說明內容亦臻綦詳，上訴人就此指摘原審判決有悖經驗法則，而有判決不適用法規之違法云云，亦屬無據。
㈥、從而，原審分別以證據2、3與證據6之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1、2、3、4項不具進步性，有違核准時即修正前專利法第94條第4項規定，認為被上訴人就本件專利舉發案為系爭專利請求項1至4舉發成立，應予撤銷之處分，並無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合，據此駁回上訴人原審之訴，依上說明，應無違誤。上訴人上訴論旨，就原審已經審酌之事項，指摘未為敘明，並再為主張，指摘原判決違背法令，求予廢棄改判，自無理由，應予駁回。
八、據上論結，本件上訴為無理由。依智慧財產案件審理法第1條及行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段，判決如
主文。中華民國104年4月30日
最高行政法院第二庭
審判長法官劉鑫楨
法官吳慧娟法官蕭忠仁法官劉穎怡法官汪漢卿以上正本證明與原本無異中華民國104年4月30日
書記官莊子誼