裁判字號：臺灣桃園地方法院101年重訴字第408號民事判決
裁判日期：民國105年08月26日
裁判案由：損害賠償
臺灣桃園地方法院民事判決101年度重訴字第408號原告達創科技股份有限公司法定代理人 鄭安 訴訟代理人 傅文民 律師被告敬鵬工業股份有限公司法定代理人 黃維金 訴訟代理人 謝文欽 律師複代理人 曾至楷 上列當事人間請求損害賠償事件，於民國105年7月15日言詞辯論終結，本院判決如下：
主文原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告起訴主張：㈠原告前於民國96年起至98年止，陸續向被告訂購料號分別為
0000000000號及0000000000號之印刷電路板（下合稱系爭電路板），共計5,461片，以為加工製造型號「EHNT-B」系列產品（含EHNT-B-R5、3FE51196AAAC-R5、USEHNT-B-R5、USEHNTB-AAAD-R5、3FE51196AAAD-R5）後，將之銷售予訴外人阿爾卡特朗訊公司；又原告於向被告訂購系爭電路板時，僅就板材厚度及阻抗等節提出要求，至板材材質及疊構設計為何，概由被告依其專業自行判斷並加工製成。詎料，阿爾卡特朗訊公司嗣使用原告加工製造型號「EHNT-B」系列產品後，以該等產品之電路板上之U15BGA（即球柵陣列，Ba
llGridArray）處存有球墊坑裂（即PadCraterCrack）現象，致上開產品多數線路斷裂，且無法修復為由，要求原告全數更換新品，惟上開球墊坑裂現象發生主因實係在於被告就系爭電路板之選用板材不當及疊構設計不佳所致，此有被告提供之魚骨圖分析及國內外專業研究報告為憑，是被告自應賠償原告迄因阿爾卡特朗訊公司要求更換新品數量之損害計美金2,973,400.95元（計算式：美金1,622.15元1,83
3台＝美金2,973,400.95元）。為此，爰依買賣之法律關係，並依不完全給付及侵權行為等請求權基礎，提起本件訴訟。
㈡對被告抗辯所為之陳述：
⒈囑託美國DfRSolutionsLLC（下稱DfR公司）鑑定，以
資證明系爭電路板存有嚴重球墊坑裂現象，係因被告選用板材不當所致，確為原告善盡舉證責任之不可或缺方法，是為保障原告依法享有之訴訟權，爰請准予再開辯論期日，並囑託DfR公司鑑定，以符法制。
⒉系爭電路板全部材料係由被告供給，而兩造之意思復重在
製作完成後系爭電路板財產權之移轉，是兩造間就系爭電路板之訂購係成立買賣關係甚明。
⒊原告於發現系爭電路板存有球墊坑裂現象後，即將被告使
用訴外人台光電子材料股份有限公司（下稱台光公司）所生產多應用於8層疊構設計印刷電路板之「EM320」產品（銅箔基板及粘合片）而製成之屬16層疊構設計之系爭電路板板材，更換為訴外人美國ISOLA公司所產「FR406」產品而製成之印刷電路板板材，以為製造型號「EHNT-B」系列產品後，幾不再發生球墊坑裂現象，顯見被告將撓性較差之「EM320」產品逕自應用於16層疊構設計之系爭電路板板材，顯未盡善良管理人之責；是被告提出之系爭電路板確因其選用板材不當及疊構設計不佳而存有瑕疵。另依物理性質而言，採雙側折斷邊之製程必較採單側折斷邊之製程於印刷電路板上，產生更大應變量值，惟原告將去除板邊製程設計自單側折斷邊更改為雙側折斷邊後，所製作之型號「EHNT-B」系列產品不良率卻大幅下降，且球墊坑裂現象肇因於膠片與銅箔、銅箔基板間結合力不足，可能因印刷電路板使用時間延長而日益明顯，未必於印刷電路板製作完成時立即可見，縱兩造間於98年4月間進行之
DOE（即DesignofExperiment）實驗結果暫未發現球墊坑裂現象，亦不足推定系爭電路板板材之膠片與銅箔、銅箔基板間結合力，堪以杜絕日後球墊坑裂現象之發生，遑論原告本即均採用舊IRprofile（即回流焊溫度曲線）製作型號「EHNT-B」系列產品，亦徵系爭電路板球墊坑裂現象非可歸責於原告製程所致。
⒋原告係為避免被告終止出售系爭電路板，造成原告恐無法
準時交貨而違約所生重大損失，遂在已知球墊坑裂現象瑕疵責任釐清前，暫予承諾被告無庸就於98年5月4日以後銷售之系爭電路板所生球墊坑裂瑕疵負責爾，要非謂給予被告完全免責權。
㈢並聲明：被告應給付原告美金2,973,400.95元，及自起訴狀
繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5％計算之利息；願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告則以：㈠系爭電路板係被告依原告指定、確認之電路佈局、疊構設計
等規格而量身訂製，並依原告指示進行生產，其上復已標示原告製造之型號「EHNT-B」系列產品編號，要無轉售他人之可能，是兩造間就系爭電路板之訂製係屬於承攬關係至明；則被告既依原告之指示而製作生產系爭電路板，依民法第49
6條規定，原告自不得向被告請求賠償。退言之，原告於97年8月間即發現球墊坑裂現象，卻遲至101年10月間始提起本件訴訟，依民法第514條第1項規定，原告本件請求權時效亦已消滅。
㈡原告於95年11月8日通知被告量產系爭電路板前，早在94年
4、5月間即就系爭電路板之規格及工程問題，多次與被告進行討論，期間原告未曾就疊構設計提出問題，亦未就系爭電路板應具備何等剛性、撓性之標準而指示被告，被告並待原告確認規格後，完全依照原告確定之規格製作生產系爭電路板，以杜絕爭議，而原告於收受系爭電路板後，復未檢驗出任何瑕疵，是被告確係依債之本旨提出給付。又原告於97年8月間向被告表示系爭電路板存有球墊坑裂現象時，未曾提出其遭阿爾卡特朗訊公司客訴之經過情形及相關資料，惟被告本於服務客戶之精神，曾進行各項信賴性測試檢測，均無異常，並耗費大半年時間，配合原告自有實驗室，與原告共同將系爭電路板進行多次切片、檢測及實驗後，除均無法證明系爭電路板存有致生球墊坑裂現象之瑕疵外，反顯示系爭電路板於交付原告後之加工過程，因溫度過高、升溫或降溫過快、ICT（即In-CircuitTester）測試時壓力不平均、BGA處受外力撞擊、折斷邊移除時扭力過大等緣由，可能方為球墊坑裂現象產生之原因，其中又以原告折斷邊製程設計改變之因素最具關聯性，且原告嗣復於98年4月間指示被告以其所選定之不同板材及疊構，與系爭電路板既有之板材及疊構進行比較試驗之結果，亦未有不同，反因不同之IRprofile而可能造成球墊坑裂現象之發生，甚原告更於98年
5月間至被告廠區進行製程稽核，亦未發現被告壓合製程上有何缺失，在在均證系爭電路板並無瑕疵，原告乃續向被告訂購系爭電路板，並未為板材或疊構變更之要求，甚於98年
5月4日出具「免責出貨協議」，承諾給予被告完全免責權。
㈢原告迄僅提出與本件有鉛製程無關且尚無定論之無鉛製程期
刊文章，而未再提出任何學術研究、技術手冊或設計及組裝程序標準作為佐證，足見原告所稱「16層高階通訊板之疊構設計不可使用7628膠片」為學術研究及業界設計通則云云，尚乏所據，更無從遽謂被告依原告指定之規格所製作之系爭電路板，有何違背設計通則之處；至原告所提台光公司之簡報，除未見有明確之簡報主題或討論主軸外，細譯其內容均非在揭示業界對於10層以上多層板之設計通則，且自始未提及選定板材、設計疊構、電路板之剛性、撓性、膠含量之相關業界通則、標準，又台光公司復已明確表示多層板無不得使用7628膠片之規範，並強調疊構選擇應視客戶需求而定，系爭電路板之球墊坑裂現象瑕疵係肇因於外力破壞拉扯等語。是以，本件在原告就球墊坑裂現象之發生係可歸責於系爭電路板之板材或疊構設計，盡其舉證責任前，要無進行鑑定之可能與必要，遑論原告擬請求鑑定之樣品，係自交予消費者使用經年之整機終端產品所拆卸之機板，且置放時間及保存情況無從得知，生產迄今已超過一般電子產品之使用年限，不宜作為鑑定標的，且亦無法單單僅憑上開樣品進行鑑定；又本件復經財團法人工業技術研究院（下稱工研院）、台灣電路板協會（下稱電路板協會）及宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）亦均函覆無法進行肇因分析等語，則原告仍以鑑定為其唯一舉證方法，並無可採。至原告亟欲委由美國DfR公司充任本件鑑定人之緣由，實係原告早已自行完成Dage400之測試，並委由DfR公司提出報告，甚與DfR公司透過達2年半以上之片面溝通，多次達成並確認合意，由Df
R公司專為原告單方利益，依原告之見，將產品失效歸因球墊坑裂現象並歸責於被告，作為DfR公司提供專家證詞之唯一目的，顯係濫用公平訴訟與科學鑑定制度，實不可採。
㈣綜上，原告之訴為無理由等語，資為抗辯，並聲明：原告之訴駁回；如受不利判決，願供擔保請准免為假執行之宣告。
三、兩造不爭執之事實（參見本院卷㈢第105頁背面）：㈠原告前於96年起至98年止，陸續向被告訂購料號分別為0000
000000號及0000000000號之印刷電路板（即系爭電路板），共計5,461片，以為加工製造型號「EHNT-B」系列產品（含EHNT-B-R5、3FE51196AAAC-R5、USEHNT-B-R5、USEHNTB-AAAD-R5、3FE51196AAAD-R5），其製程如原證11之流程圖所示，原告並將完成之終端產品銷售予阿爾卡特朗訊公司，而原告復指示被告於系爭電路板上標示上開「EHNT-B」系列產品之編號。嗣阿爾卡特朗訊公司使用原告加工製造型號「EHNT-B」系列產品後，以該等產品之電路板上之U15BGA處存有球墊坑裂（即PadCraterCrack）現象，且無法修復為由，於101年1月19日以電子郵件要求原告全數更換新品（參見本院101年度司促字第29487號支付命令卷第7至13、34頁）。又原告曾於97年8月以電子郵件向被告表示系爭電路板發生球墊坑裂之現象（參見本院卷㈠第55頁）。另原告於收受被告交付之系爭電路板裸板後，所執行之錫膏印刷、迴焊、波焊等加工製程，係使用有鉛焊料（錫球），為有鉛製程（參見本院卷㈠第99至103頁）。
㈡系爭電路板之板材係使用台光公司生產之EM320產品（銅箔
基板及粘合片），屬16層疊購設計之複合材料，上下外層膠片採用2116玻纖布，至內層膠片則採用7628玻纖布製成（參見本院卷㈠第93、94頁）。
㈢原告及被告就系爭電路板產生球墊坑裂原因，製作之魚骨分
析圖分別如聲證4及原證1所示（參見本院101年度司促字第29487號支付命令卷第35頁、本院卷㈠第69頁）。
四、兩造於本院104年4月9日言詞辯論期日，協議簡化本件爭點如下（參見本院卷㈢第106頁）：
㈠原告主張本件系爭電路板契約為買賣之法律關係，並依不完
全給付及侵權行為等請求權基礎，請求被告賠償其損害，有無理由？如有理由，其金額應為若干？㈡被告抗辯本件系爭電路板契約係屬承攬之法律關係，而被告
既已依原告之指示製作系爭電路板，則依民法第496條規定，原告自不得向被告請求賠償其損害，有無理由？另被告抗辯依民法第514條第1項本件請求權時效已經消滅，有無理由？
五、本院之判斷：㈠按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，
民事訴訟法第277條前段有明文規定。是民事訴訟如係由原告主張權利者，應先由原告負舉證之責，若原告先不能舉證，以證實自己主張之事實為真實，則被告就其抗辯事實即令不能舉證，或其所舉證據尚有疵累，亦應駁回原告之請求（最高法院17年上字第917號判例意旨參照）。而認定事實所憑之證據，固不以直接證據為限，惟採用間接證據時，必其所成立之證據，在直接關係上，雖僅足以證明他項事實，但由此他項事實，本於推理之作用足以證明待證事實為推定之判斷（最高法院100年度台上字第454號裁判意旨參照）。
查原告主張向被告訂購之系爭電路板，因被告選用板材不當及疊構設計不佳，致其上存有球墊坑裂之現象，並造成多數線路斷裂且無法修復，乃依不完全給付及侵權行為等法律關係，請求被告賠償損害等語，惟此情為被告所否認，並以前揭情詞置辯，揆諸前揭法律規定及說明，自應由原告就其所主張前揭利己之事實，負舉證之責。
㈡本件原告主張向被告訂購之系爭電路板，因被告選用板材不
當及疊構設計不佳，致其上存有球墊坑裂之現象，並造成多數線路斷裂且無法修復等情，無非係以魚骨圖分析、國內外相關文獻報告、坑裂不良率統計表、電路板疊構設計與膠片選用相關說明、台光公司投影片等件影本為其主要依據。經查：
⒈觀諸上開魚骨圖分析資料，其內固記載選用材料耐熱不足
、疊構設計不佳，均為球墊坑裂現象造成之可能原因等語，然亦記載組裝使用過程中，若IRprofile之條件不佳、
ICT測試時壓力不平均、或作業失當等，亦均為球墊坑裂現象之可能造成原因等語（參見本院卷㈠第69頁），而被告於本院審理中雖不否認上開魚骨圖分析資料係其所製作乙情，然亦辯以：原告向伊反應系爭電路板有球墊坑裂現象後，雙方即多次會商、探討可能之原因，而驗證結果均無法證明球墊坑裂現象與疊構之設計或板材有何關連，反係指出原告加工過程之溫度越高、升溫或降溫過快、ICT測試時壓力不平均、BGA處受外力撞擊、折斷邊移除時扭力過大等，或可能為球墊坑裂之原因等語（參見本院卷㈠第111、112頁），足見上開魚骨圖分析資料僅為原告發現系爭電路板有球墊坑裂現象後，由兩造共同分析、探討造成此等現象之可能原因，並由被告就該等原因以魚骨圖加以表示，則該魚骨圖分析資料所載既均為系爭電路板發生球墊坑裂現象之可能原因，自難據此率認系爭電路板之球墊坑裂現象確係因被告選用板材不當及疊構設計不佳所致。
⒉又參諸原告所提出系爭電路板坑裂不良率統計表（參見本
院卷㈠第87頁），原告雖據以主張其將被告使用台光公司所生產「EM320」產品製成之系爭電路板，更換為美國IS
OLA公司所生產「FR406」產品而製成之印刷電路板後，幾不再發生球墊坑裂現象，顯見系爭電路板係因被告選用板材不當及疊構設計不佳而存有瑕疵云云；然查該文件係原告所片面製作，被告於本院審理中業已否認其內容，而原告就其內所載相關數據資料，迄至本件辯論終結前亦未舉證以實其說，自難遽採為有利原告之認定。再者，原告雖復以電路板疊構設計與膠片選用相關說明、台光公司98年1月16日投影片（參見本院卷㈠第94至98頁、卷㈡第22
3至244頁），主張被告之系爭電路板有選用板材不當及疊構設計不佳之情云云。惟查，上開電路板疊構設計與膠片選用相關說明，亦係原告所單方製作，被告於本院審理中業否認其內容，是否可據此即認原告所稱：被告使用台光公司所生產「EM320」板材，其部分膠片使用之玻纖布為粗紗7628，非中紗2116，故極少使用於16層電路板，是被告選用板材不當等語為可採，已屬有疑。復觀之台光公司投影片，其內雖記載多層板疊構設計之要求，不可使用7628之膠片，需使用2116（含）以下之薄織物設計疊構等語，然亦記載多層板疊構設計之要求尚含基板指定2-plie
s（層）疊構要求、膠片指定2-plies（含）以上疊構要求等語（參見本院卷㈡第235頁），而此與系爭電路板之設計規格要求是否全然相符，並未見原告於本院審理中舉證以為證明，遑論上開投影片中，亦記載選定材料及疊構設計之考慮項目，包含客戶規範或藍圖、產品類型、總板厚度、組裝條件、表面處理、可靠度要求等（參見本院卷㈡第233、234頁），且依被告所提出台光公司98年1月16日之會議記錄，亦記載該公司認7628之布種剛性較佳，對於板彎/翹之問題較有幫助，2116之組合膠含量較高，對於降低CTE（熱膨脹係數）較有幫助，各有其優缺點，應視客戶端係基於何種考量等語，且對於系爭電路板之球墊坑裂切片圖，認為起裂點係由板材之表面往下延伸順著玻布與樹脂介面裂開，應係外力破壞拉扯始造成此異常等語（參見本院卷㈡第271頁），另被告所提出其與台光公司103年3月14日之會議記錄，亦記載台光公司謂：10層以上多層板並無絕對不可使用7628膠片之說法，就7628膠片之使用，首應考慮CAF及耐電壓之信賴性，必須經過測試才知道，測試後沒有問題還是會使用，國內伺服器產品之廠商亦有使用7628之情形，該公司現行亦有18層板之量產經驗，且被告疊構上層係使用2116，故與此次客訴應無太大關連性等語（參見本院卷㈡第272頁），均足徵單憑原告所提出上開電路板疊構設計與膠片選用相關說明、台光公司98年1月16日投影片，要難逕認其所主張被告就系爭電路板有選用板材不當及疊構設計不佳之情云云為可採。繼審諸原告所提出之國內外相關文獻報告（參見本院卷㈠第70至86頁），其僅為學術上關於球墊坑裂現象可能原因之探討，且該外國文獻更係針對無鉛製程之情形，而兩造於本院審理中既不爭執原告於收受被告交付之系爭電路板裸板後，所執行之錫膏印刷、迴焊、波焊等加工製程，係使用有鉛焊料（錫球），為有鉛製程等情，如兩造不爭執之事實㈠所示，自難憑上開文獻報告遽為有利原告之認定。
⒊再者，被告抗辯其經原告告知系爭電路板有球墊坑裂現象
後，即進行各項信賴性測試檢測，並會同原告將系爭電路板進行多次切片、檢測及實驗後，均無法證明系爭電路板裸版存有致生球墊坑裂現象之瑕疵，而系爭電路板於交付原告後之加工過程，因溫度過高、升溫或降溫過快、ICT測試時壓力不平均、BGA處受外力撞擊、折斷邊移除時扭力過大等緣由，可能方為球墊坑裂現象產生之原因等情，業據其提出97年9月20日檢測分析報告、98年1月5日檢測分析報告、98年5月DOE測試報告等件影本在卷為據（參見本院卷㈡第218至239頁）；又被告抗辯原告於發現系爭電路板有球墊坑裂現象後，仍續向其訂購系爭電路板，且未為板材或疊構變更之要求，並於98年5月4日出具書面，以承諾就被告其後出貨之電路板給予被告完全免責權等情，亦有原告不否認其真正之出貨協議影本在卷可參（參見本院卷㈠第56頁）；佐以原告於收受被告所交付之系爭電路板後，原告自身尚有含放板、錫膏印刷、置件、迴焊、目檢、車架放置、去除板邊、手插件、波焊、補焊清潔、壓接、ATE測試、貼散熱片、功能測試、包裝等逾10道之組裝製程，有原告提出之產品組裝製程在卷可按（參見本院卷㈠第99至103頁）；凡此，均足徵阿爾卡特朗訊公司使用原告以系爭電路板加工製造之型號「EHNT-B」系列產品後，發現該等產品之電路板上之U15BGA處存有球墊坑裂現象，是否確可歸責於被告之選用板材不當或疊構設計不佳所致，要屬可疑，自難逕認原告本件之主張為可採。
㈢至原告於本院審理中雖迭聲請本院囑託美國DfR公司鑑定，
以確認其所主張系爭電路板存有球墊坑裂現象係因被告選用板材不當所致云云，並提出DfR公司之網頁列印資料及其與該公司間之往來電子郵件暨中文譯文附卷為憑（參見本院卷㈡第9至190頁、卷㈢第7至17、51至59、156至214頁、卷㈣第7至22頁）。惟查：
⒈本件前經本院於審理中囑託工研院就系爭電路板之球墊坑
裂現象發生原因進行鑑定，該院函覆稱：經詳細評估鑑定事項為肇因分析範圍，非該院所能處理，礙難提供此鑑定服務，建議轉洽電路板協會等語，有該院103年4月10日工研院字第1030005025號函在卷可稽（參見本院卷㈡第25
7頁）。繼經本院將上開鑑定事項轉囑託電路板協會進行鑑定，該會函覆稱：該會無法就囑託鑑定問題及原因進行專業回覆，因該會無設備及相關專業人員承接本案，建議可向宜特公司或工研院尋求協助等語，有該會103年6月10日（103）學字第51號函在卷可按（參見本院卷㈡第27
7頁）。復經本院再將上開鑑定事項轉囑託宜特公司進行鑑定，該公司函覆稱：根據IPC-9708提到Padcratering測試方法共有3種，但該規範主要是用來判定PCBA組裝後，焊墊對於下方絕緣體材料接合失效模式之定義，並提及該測試無判定規格，即該規範僅係針對不同PCB材料與設計參數進行排序及比較，並無驗收準則；此外，造成此現象之外在原因也很多，如PCB製程間之不確定因素、組裝時之不確定因素及終端客戶之使用方式等，故無法根據測試結果推斷是何原因造成焊墊坑裂現象，亦即無法以事後分析判斷球墊坑裂之真因為何，如以日常生活為例，玻璃破裂後伊等只能知悉玻璃已經破裂，至於其破裂原因係因玻璃材質不良、玻璃製程不良或撞擊時造成之破裂，此結果是無從分析，因已定之既成事實，後續所有實驗皆為模擬實驗，無法真正判定材料或製程之優劣；依該公司所知，目前國內無其他單位可進行本件鑑定等語，有該公司10
3年7月8日宜字第10307001號函、103年10月21日宜字第10310002號函在卷可考（參見本院卷㈡第287、288頁、卷㈢第60頁）。又本院於審理中復向宜特公司函詢該公司無法接受本院囑託鑑定，係因該公司無此鑑定能力，抑或委託鑑定事項本身即無法鑑定，並提供原告所提出其與美國DfR公司間之往來電子郵件供該公司參考，經該公司函覆稱：該公司係依據本件樣品失效之模式判定囑託鑑定事項本身即無法進行鑑定，而該公司參考所附電子郵件後，仍無影響上開判斷，因美國DfR公司所提出之方法為導算出各相關製程對於球墊坑裂之影響，惟實際產品之應用仍無法判定真正失效之主因為何，故該公司仍認為本件無法進行鑑定等語，有該公司104年2月24日宜字第10403004號函在卷可查（參見本院卷㈢第93頁）。
⒉嗣本院復依被告聲請將原告當庭所提出之系爭電路板（照
片參見本院卷㈢第215至238頁），送請宜特公司鑑定該等電路板之失效位置、模式及原因，如無法進行鑑定，亦請該公司一併說明其原因，經該公司函覆稱：同上各函之意見，仍認為本件鑑定事項本身即無法進行鑑定等語（參見本院卷㈣第24頁），就此並據證人即宜特公司經理彭思堯於本院審理中結證稱：伊任職於宜特公司PCB、LED工程部，伊是部門主管，伊部門之工作內容係處理PCB及LE
D業界之可靠性測試及失效分析；鈞院前檢送系爭電路板委請宜特公司確認能否判定球墊坑裂之肇因，伊等最後之確認仍係無法進行鑑定，而無法鑑定之原因係因系爭電路板是PCBA，也就是已經組裝完成之產品，故失效已是既定模式，推估失效之原因會有多種，沒有辦法確定是組裝端或PCB製程端何方是造成失效之原因；雖鈞院前檢送美國
DfR公司表示可進行本件鑑定之電子郵件予宜特公司參考，但伊等確認後還是認為本件無法鑑定，原因是造成此球墊坑裂之因素太多，伊等無法以模擬或回推之方式去確認系爭電路板製作流程之製程參數，且此為使用過之產品，使用過程中是否有撞擊或類似情形，伊等也無從參考，故伊等還是認為本件沒有辦法鑑定；關於宜特公司前揭函覆中所提及「無判定規格」及「無驗收準則」，其涵義均係指國際規範IPC-9708內所提到之內容，因此份規範係關於測試方法，也就是球墊坑裂有哪幾種方法係於PCB製作完成後，可以確認失效之模式，但其內容並未提及驗收標準，所以就算伊等依該方法進行鑑定，最後結果還是沒有辦法當成判定之標準或依據；換言之，國際規範IPC-9708內有提及幾種球墊坑裂之測試失效模式，舉例來說，其中一種測試方法是冷拔球實驗，該實驗就是模擬實際上PCB板製作完成後到組裝、加工之流程，也就是原告所承作之SM
T部分，將球植在PCB之球墊上，再用設備將其拔除，觀察其失效模式，也就是斷點，此實驗可以幫助PCB製造商及電子加工廠評估該生產之流程是否適合用於BGA之設計，或原物料之變更，但此等規範只能在設計端去評估此種設計是否可行，或該原物料是否合適，但不能在失效後再去回推可能失效之原因，且IPC-9708規範是關於無鉛製程對於PCB之影響，才會有此三種測試方法，但無法使用在系爭電路板之測試，因系爭電路板之組裝係有鉛之組裝；宜特公司函覆鈞院之意見，係伊部門共同研討之意見，伊等都是以開會方式討論，大概會有五至六名成員，背景有業務、工程及法務等語綦詳（參見本院卷㈣第49頁背面至第53頁）。
⒊是綜合上開各節，並參酌原告現已無保存未經加工之系爭
電路板裸版乙情（參見本院卷㈢第4、210頁），堪認原告主張將其目前所保存業經其加工並交付阿爾卡特朗訊公司使用而遭退貨之系爭電路板，委請工研院、電路板協會及宜特公司外之其他國外單位鑑定，以確認系爭電路板之球墊坑裂現象係肇因於被告之選用板材不當或疊構設計不佳所致乙節，是否可行，誠屬有疑。況被告於本院審理中就原告聲請鑑定系爭電路板之美國DfR公司是否確具專業鑑定能力及客觀上有無鑑定可能性等節多所爭執，而原告於本院審理中亦自承：伊無法得知美國DfR公司是否曾經受理法院委託鑑定等語（參見本院卷㈢第4頁），且原告除前所提出之網頁列印資料及往來電子郵件暨中文譯文外，於本院審理中亦未再提出DfR公司確具本件鑑定適格之相關資料以供本院參考，自難認原告此部分之主張為可採。此外，原告於本院審理中就其所主張系爭電路板上球墊坑裂現象係被告選用板材不當及疊構設計不佳所致云云，亦未再提出其他證據以實其說，應認原告此部分之主張尚屬乏據，則其復主張依不完全給付及侵權行為等法律關係，請求被告賠償損害云云，為無理由，不應准許。末原告主張依不完全給付及侵權行為等法律關係，請求被告賠償損害，為無理由，已如前述，則被告抗辯本件系爭電路板契約屬承攬之法律關係，被告已依原告指示製作，依民法第496條規定，原告不得向被告請求賠償損害，且依同法第514條第1項規定，本件請求權時效已經消滅等節，本院自無庸再予審究，併此敘明。
六、綜上所述，原告依不完全給付及侵權行為等法律關係，請求被告給付其美金2,973,400.95元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5％計算之利息，為無理由，應予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。
七、本件事證已臻明確，兩造其餘主張、陳述及所提證據，經審酌與上開判決結果不生影響，不再一一論述，併此敘明。
八、據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中華民國105年8月26日
民事第一庭法官陳振嘉以上正本係依原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中華民國105年8月29日
書記官駱亦豪