裁判字號：智慧財產法院103年民專訴字第31號民事判決
裁判日期：民國104年02月13日
裁判案由：侵害專利權有關財產權爭議
智慧財產法院民事判決
103年度民專訴字第31號原告興輝精密工業有限公司法定代理人 張國潤 訴訟代理人 曾信嘉 律師複代理人 袁裕倫 律師被告芝奇國際實業股份有限公司兼法定代理人 黃于珍 共同訴訟代理人 馬在勤 律師複代理人 陳佳雯 律師
林勇憲 上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件，本院於民國104年1月20日言詞辯論終結，判決如下：
主文原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告主張：
（一）訴外人張○○為中華民國新型第M261967號「記憶體模組之保護裝置」專利之專利權人，專利權期間自民國94年4月11日起至103年8月5日止（下稱系爭專利），嗣張○○於97年11月1日將系爭專利專屬授權予原告，授權期間自97年11月1日起至103年8月5日止。被告芝奇國際實業股份有限公司（下稱芝奇公司）原自94年7月起至96年
5月4日止向原告購買依系爭專利所生產之桌上型電腦記憶體散熱片產品，嗣與原告結束合作關係後，轉而採購訴外人搏盟科技股份有限公司（下稱搏盟公司）所製造、銷售如附表所示之系爭產品，並使用系爭產品組裝於被告芝奇公司所生產之記憶體產品後對外銷售。又系爭產品經與系爭專利比對後，確有落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。準此，被告芝奇公司未經原告同意即擅自使用與系爭專利技術相同之產品，業已侵害原告之專利權，是被告芝奇公司應就其於101年8月29日起至101年12月31日間之侵權行為，依修正前專利法第108條準用第84條第1項前段之規定，負損害賠償責任；並就其於102年1月1日起至103年4月14日（即起訴狀作成時）止之侵權行為，依現行專利法第120條準用第96條第2項之規定，負損害賠償責任。被告黃于珍為被告芝奇公司之法定代理人，應分別依公司法第23條第2項規定，與被告芝奇公司負連帶賠償責任。
（二）損害賠償額：被告芝奇公司本向原告購買依據系爭專利生產之產品，然於終止合作後，竟未經原告同意擅自委由第三人生產侵害系爭專利之產品，並使用系爭產品於其所販賣之記憶體產品。因被告芝奇公司向原告採購時即知系爭專利之存在，是被告芝奇公司顯係故意侵害原告系爭專利權，應依專利法第108條準用第85條第3項之規定酌定損害額3倍之賠償。又因被告芝奇公司實際販售數額尚難取得，故先依專利法第108條準用第85條第1項之規定，請求被告連帶賠償原告新臺幣（下同）100萬元。
（三）聲明：被告應連帶給付原告100萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息百分之5計算之利息，並願供擔保請准宣告假執行。
二、被告則抗辯如下：
（一）系爭專利不具進步性，應予撤銷：
１、系爭專利申請專利範圍第1項記載系爭專利為一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：上述扣孔座下段面132的扣孔寬度大於上段面131之扣孔寬度；上述扣合片122端部至少一側延伸出一卡榫123，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面132扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面131扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。
２、被證5為93年3月1日公告之第579001號「記憶體模組之散熱裝置」專利案；被證6為91年7月11日公告之第495101號「記憶體散熱裝置」專利案；被證7為92年8月1日公告之第545881號「散熱器鰭片結構（四）」專利案；被證8為92年7月21日公告之第543833號「散熱體結構改良」專利案；被證13為92年7月1日公告之第540993號「PCMCIA插槽之退卡結構改良」專利案；被證14為93年2月21日公告之第577555號「散熱器扣件結構」專利案；被證16為91年2月1日公告之第475829號「扣合裝置」專利案，上開專利之公告日或公開日均早於系爭專利申請日（93年
8月6日），可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術。
３、被證5、7、8；被證6、7、8之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：
⑴系爭專利之整體構件、裝置，與被證5、6、7、8之構件、技術特徵相同，其中：
①系爭專利之護片10，相當於被證5之散熱片100、被證6之散熱片10。
②系爭專利之扣合片12，相當於被證5之扣接鉤101、被證6之扣接鉤15。
③系爭專利之扣孔座13，相當於被證5之扣接孔102、被證6之扣接孔16。
④系爭專利之扣片上段面121、扣片的下段面122、扣孔
座上段面131、扣孔座下段面132，相當於被證7之外階板11、內階板12。
⑤系爭專利之扣合片12端部至少一側延伸出一卡榫123，
相當於被證7之內階板12至少一側延伸出一扣板121、被證8之卡勾11至少一側延伸出一卡榫11A。
⑥系爭專利之下段面ㄈ形扣孔134，相當於被證8之卡槽12之ㄈ形孔12A。
⑵系爭專利之扣孔座13下段面的扣孔134寬度大於上段面之
扣孔133寬度，且扣合片12端部至少一側延伸出一卡榫12
3，使得前緣寬度約等於下扣孔座13下段面扣孔134之寬度。如此利用扣孔一側具有較大寬度、再於扣合片端部一側延伸卡榫，使卡榫寬度等於較大寬度扣孔之設計，已見於被證8之扣孔12一側延伸較大寬度之寬扣孔12A，則卡勾11一側亦延伸出卡榫11A，且卡榫11A之寬度等於寬扣孔12A之寬度，由此可知系爭專利之扣孔座的扣孔、扣合片的卡榫等結構特徵，已揭露於被證8。
⑶系爭專利申請專利範圍第1項記憶模組保護裝置之扣合片
12、扣孔座13之整體裝置，與被證5、6、7、8之散熱片相關裝置的構件、特徵等，屬相同技術領域之相關設計、創作，且就所欲達到結合在記憶體模組外部、輔助散熱之目的、功效等，亦是完全相同，為熟悉該項技術領域中具有通常知識者依被證5、7、8，或被證6、7、8之組合所揭露之相關技術，予以簡單組合、輕易改變，即能簡單的直接置換而能輕易完成，自不具進步性。
４、被證5、13；被證6、13之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：
⑴被證5、13之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：
系爭專利之整體構件、裝置，與被證5、13之相關構件、技術特徵相同，其中：
①系爭專利之護片10，相當於被證5之散熱片100。②系爭專利之扣合片12，相當於被證5之扣接鉤101、被證13之定位部32（彎折狀）的組合。
③系爭專利之扣孔座13，相當於被證5之扣接孔102、被證13之裝置區14、導槽區13的組合。
由上可知，系爭專利之扣合片12、扣孔座13之整體裝置，與被證5之扣接鉤101、扣接孔102，及與被證13之定位部32（彎折狀）、裝置區14、導槽區13等相關裝置的構件、特徵等，屬相同技術領域之相關設計、創作，且就所欲達到將二相對片體予以組合、不易分離之目的、功效等，亦是完全相同，為熟悉該項技術領域中具有通常知識者依被證5、13之組合所揭露的相關技術而能輕易完成，是被證5、13之組合自足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
⑵被證6、13之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：
將被證13之定位部32（彎折狀）與被證6的二散熱片10之扣接鉤15作組合，輕易組合簡單變化而能完成扣接鉤15成型為T字型之設計，以供各扣鉤座15的下段面寬度大於上段面之寬度，亦可利用被證13之退卡座1的裝置區14、導槽區13與被證6之二散熱片10的扣接孔16作組合，即可輕易組合、簡單變化的完成扣接孔16成型為下段面寬度大於上段面寬度之技術特徵，以供扣接鉤15成型為T字型後下段面之寬度，係等於扣接孔16下段面之寬度、且大於扣接孔16上段面之寬度，可將扣接鉤15對位於扣接孔16的上段面形成止擋【如組合被證13之定位部32（彎折狀）由裝置區14進入後，受到導槽區13的止擋之目的、功效】，是所屬技術領域中具有通常知識者能由被證6與被證13之組合簡單變化、輕易完成如系爭專利申請專利範圍第1項之扣孔座、扣合片之必要技術特徵，系爭專利並無增進散熱片之實用攻效，亦未產生新功效，自不具進步性。
５、被證5、14之組合；被證6、14之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：
由被證14圖式所示，清楚看出其扣座5二側折板53為分別設有扣孔55，而其扣孔55係可供固定件7二側之扣板74對位扣合，其扣孔55與扣板74均成型為T形狀，以供扣板74可由扣孔55的寬度較寬處穿入後，再滑動位移至扣合於扣孔55的寬度較小處，且可由被證14的局部放大圖清楚看出：被證14之扣孔55二側凸起位置55A，內側為形成傾斜孔55B狀，而傾斜孔55B與上方較大寬度位置55C形成落差之二段面，而扣板74的前端較大寬度位置（即編號74所指處）係呈向外傾斜延伸狀，透過傾斜段頸部74A與側板72連接，供扣板74與側板72形成不同的二段面，則在進行組裝時扣板74必須以垂直於扣孔55的水平方向，由扣孔55上方較大寬度位置55C穿入後，再將扣板74扳動至平行於折板53、扣孔55的方向、並向下推動、位移，以藉由扣板74之傾斜段頸部74A滑動、位移嵌入扣孔55的傾斜孔55B後，再卡持於二側凸起位置55A另側，可知被證14之扣板74、扣孔55之結構可與被證5或被證6作結合，即可輕易完成系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵。
６、被證5、16之組合；被證6、16之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：
參酌被證16之說明書第6頁第8行至第8頁第13行中所揭露，其扣合裝置包括了相互扣合的片狀體10和操作體20，而片狀體10包含中扣鉤18，操作體20則包含呈L形的中扣孔25，其中，該中扣孔25下段的扣孔寬度（25A）大於上段的扣孔寬度（25B），且中扣鉤18端部一側延伸出一卡榫（18A），使得前緣寬度約等於中扣孔25下段扣孔（25
A）的寬度、但大於中扣孔25上段扣孔（25B）的寬度；中扣鉤18扣入中扣孔25的上段扣孔（25B）內，藉由卡榫（18A）對該中扣孔25的上段扣孔（25B）形成止擋，而使得相互扣合的片狀體10、操作體20不易分離。再者，該操作體20的中扣孔25的下段扣孔（25A）較上段扣孔（25
B）寬的部分，是在下段扣孔（25A）的端側形成ㄈ形孔，且ㄈ形孔之扣徑大於扣片的厚度；而中扣鉤18端部延伸出之卡榫（18A）由俯視觀之亦呈ㄈ形狀。因此，被證16可與被證5或被證6作結合，即可輕易完成系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵。
７、綜上，被證5、7、8；被證6、7、8；被證5、13；被證6、13；被證5、14；被證6、14；被證5、16；被證6、16之組合均足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，是系爭專利申請專利範圍第1項應予以撤銷。
（二）系爭產品並未侵害系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍：
系爭產品之扣孔座及掛勾均為斜面，每個斜面需有模具壓痕才能有施力點，施力點造成看起來像折點，並非兩段平面。掛勾為電鍍陽極處理時之掛勾點，扣孔座為喇叭造型，寬度不同為與掛勾過隙結合，容易鬆脫無防止掉落功能。是以，系爭產品並未侵害系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。
（三）被告並無侵害系爭專利權之故意或過失：兩造間雖曾於94年7月至96年5月4日間有過記憶體散熱片之交易，然張○○係於97年11月1日始授權原告製造、販賣、使用系爭專利，故兩造買賣散熱片之期間，原告根本尚未取得系爭專利之任何權利（無論係製造、販賣或使用），是原告顯不可能向被告主張其擁有系爭專利之權利。且原告交付與被告之散熱片產品上並無專利權之標示，原告亦從未告知被告其享有專利權，此由發票或出貨單上從無專利權之標示即可得證，顯見被告無從知悉原告享有系爭專利之任何權利。又被告僅係記憶體之批發零售業者，實難判斷向搏盟公司購入之記憶體散熱片有無落入他人專利之申請專利範圍，不能僅憑系爭專利登記有案，而被告未予查詢，即認定被告有侵害專利權之過失，否則現行專利法第98條之規定不啻形同具文，蓋所有專利本均登記有案且可供查詢，倘專利權人可據此為由主張行為人未加查詢即屬有過失，則上開關於專利權人應負舉證責任之規定將永無適用之可能。況市面上所有廠商生產之散熱片外觀、結構均相似，因此被告從未想過或懷疑過有任何廠商生產之散熱片享有專利權。是以，被告既無故意或過失侵害原告專利權，原告請求被告負損害賠償責任即於法不合。
（四）損害賠償額：原告應就被告係「故意」侵害原告專利權之事實負舉證責任，而非徒托空言請求被告負損害額3倍之賠償責任。再者，被告縱有「過失」侵權之行為，因系爭專利為「記憶體模組之保護裝置」，即所謂之「散熱片」，而非「記憶體」，故本件損害額僅能計算被告因販售「散熱片」所得之利益，而不能計入被告販售「記憶體」所得之利益。
（五）聲明：原告之訴駁回。如受不利判決，被告願供擔保，請准宣告免為假執行。
三、兩造不爭執之事實：
（一）張○○為系爭專利之專利權人，其並將系爭專利專屬授權予原告。
（二）被告芝奇公司曾自94年7月起至96年5月4日止向原告購買桌上型電腦記憶體散熱片產品，嗣與原告結束合作關係後，改向搏盟公司採購。
（三）系爭產品為搏盟公司所製造並售與被告芝奇公司，再由被告芝奇公司組裝於記憶體後對外銷售。
四、本件爭點如下：
（一）系爭專利申請專利範圍第1項是否不具進步性而應予撤銷？
五、得心證之理由：
（一）按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、專利法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。本件被告既否認系爭專利具有可專利性，並以前揭情詞置辯，依前開規定，本院就被告之抗辯有無理由，應自為判斷。又系爭專利係於93年8月6日申請，並經經濟部智慧財產局審定核准後於94年4月11日公告，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時之92年2月6日修正公布、93年7月1日施行之專利法（下稱92年專利法）為斷。次按凡利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之創作，且可供產業上利用之新型，無申請前已見於刊物或已公開使用者，得依92年專利法第93條、第94條第1項第1款之規定申請取得新型專利。又新型雖無第1項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，仍不得依本法申請取得新型專利，復為同法第94條第4項所明定。
（二）系爭專利之技術分析：
１、系爭專利之技術內容：系爭專利係一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座。該扣片之扣合片可伸入扣孔座之扣孔內，使兩護片上側緣形成扣合狀態以收容記憶體，並利用膠片使其與記憶體貼合。主要是在扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，在扣合片扣入扣孔時形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。同時，在兩護片上的U型夾扣件之夾腳端部兩側形成缺口，與護片凹槽的凸塊配合，以增加扣持之防脫落設計；並進而在夾腳之端緣中間位置形成一外突的段差部與護片凹槽底緣形成一間隙，以易於將U型夾扣件拆卸（參系爭專利說明書中文創作摘要，本院卷一第12頁）。
２、系爭專利主要圖式：如附圖一所示。
３、系爭專利申請專利範圍：系爭專利申請專利範圍共計11項，第1項為獨立項，其餘為附屬項。而與本件相關者為第1項，其內容如下：「一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」。
（三）被證5、14之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：
１、被證5為93年3月1日公告之第579001號「記憶體模組之散熱裝置」專利案，其公告日或公開日早於系爭專利申請日（93年年8月6日），可作為系爭專利相關之先前技術。又被證5裝置主要包括有散熱片100、夾扣件組110、以及導熱膠片120，其中，散熱片100在其上端緣適當處分別設有扣接鉤101與扣接孔102，俾令二散熱片100可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組20
0，而導熱膠片120係可貼置在散熱片100之內側面。其主要圖式如附圖二所示（參本院卷二第38至40頁）；被證16為91年2月1日公告之第475829號「扣合裝置」專利案，其公開日或公告日係早於系爭專利申請日，可作為系爭專利相關之先前技術。又被證16係有關於一種扣合裝置，尤指一種應用於將散熱片扣接在結合於插座之晶片上之扣合裝置，該扣合裝置包含：片狀體及操作體，前述片狀體具有扣接部且該扣接部設有左扣鉤、中扣鉤及右扣鉤；前述操作體設有左扣槽、中扣孔及右扣槽，藉由前述扣接部所設之左扣鉤、中扣鉤及右扣鉤分別與前述操作體所設之左扣槽、中扣孔及右扣槽扣接，且中扣鉤後端與扣接部相連接可增加壓力承受面積，令扣接部與操作體兩者結合穩固，使得本創作扣合裝置於承受非正常施壓下不易彼此開叉脫離，且在分離狀態下易於組合（參系爭專利說明書中文創作摘要，本院卷二第103頁背面）。其主要圖式如附圖三所示。
２、系爭專利申請專利範圍第1項之內容，業如前述。茲先就系爭專利申請專利範圍第1項與被證5之技術特徵比對如下：
⑴被證5圖式第1圖揭露其係一種記憶體散熱裝置，該裝置
主要包括有散熱片100、夾扣件組110以及導熱膠片120。其中被證5之「記憶體散熱裝置」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「記憶體模組之保護裝置」，故被證5已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「一種記憶體模組之保護裝置（記憶體散熱裝置）」技術特徵。
⑵被證5圖式第1圖揭露二散熱片100可相互扣合，而導熱
膠片120係可貼置在散熱片100之內側面。其中被證5之「記憶體模組200」、「散熱片100」、「散熱膠片120」係可分別對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「記憶體」、「護片」、「膠片」，故被證5已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「一對可覆蓋記憶體（記憶體模組20
0）之護片（散熱片100），該對護片（散熱片100）相對內側面設有膠片（散熱膠片120）」技術特徵。
⑶被證5圖式第1圖揭露兩散熱片100之其中一散熱片100
之上側垂直折出一對扣接座，兩散熱片100之另一散熱片
100中之上側垂直折出一對扣孔座。其中被證5之「扣接座」、「扣孔座」係可分別對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣片」、「扣孔座」，故被證5已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片（扣接座）及扣孔座（扣孔座）」技術特徵。
⑷被證5圖式第1圖揭露扣孔座設有兩個段面，以及在段面
上設有扣接孔102。其中被證5之「扣接孔102」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔」，故被證5已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該扣孔座（扣孔座）前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔（扣接孔102）」技術特徵。
⑸被證5圖式第1圖揭露扣接座亦設有兩個段面以及扣接鉤
101。其中被證5之「扣接鉤101」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣合片」，故被證5已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該扣片（扣接座）前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片（扣接鉤101）」技術特徵。
⑹被證5圖式第1圖揭露散熱片100在其上端緣適當處分別
設有扣接鉤101與扣接孔102，俾令二散熱片100可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組200，而導熱膠片120係可貼置在散熱片100之內側面，故被證
5已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該扣合片（扣接鉤101）可伸入扣孔（扣接孔102）內使兩護片（散熱片100）上側緣形成扣合狀態，使兩護片（散熱片100）間形成收容記憶體（記憶體模組200）之空間，並利用膠片（散熱膠片120)使其與記憶體（記憶體模組200）貼合；」技術特徵。
⑺因被證5之扣接孔102並無不同大小的孔，扣接孔102上
並無卡榫，故被證5未明確揭露系爭專利申請專利範圍第
1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
３、被證5固然未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之上揭技術特徵，惟觀諸被證16之圖式第1圖，業已揭露扣合裝置
1具有片狀體10以及操作體20，其中片狀體10之扣接部11所設之左扣鉤17、中扣鉤18及右扣鉤19，分別與前述操作體20所設之左扣槽24、中扣孔25及右扣槽26扣接，使扣接部11與操作體20呈活動扣接狀態，藉由中扣鉤18之前緣卡榫18A扣接於上段扣孔25B將片狀體10與操作體20組合在一起，下段扣孔25A的寬度大於上段扣孔25B的寬度，中扣鉤18之前緣寬度約略等於下段扣孔25A的寬度，但大於上段扣孔25B的寬度。其中被證16之「中扣鉤18」、「下段扣孔25A」、「上段扣孔25B」係可分別對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣合片」、「下段面的扣孔」、「上段面之扣孔」，故被證16已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔（下段扣孔25A）寬度大於上段面之扣孔（上段扣孔25B）寬度；上述扣合片（中扣鉤18）端部至少一側延伸出一卡榫（卡榫18A），使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔（下段扣孔25A）之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔（上段扣孔25B）之寬度；上述扣合片（中扣鉤1）扣入扣孔座上段面扣孔（上段扣孔25B）內，藉由卡榫（卡榫18
A）對該扣孔座上段面扣孔（上段扣孔25B）形成止擋，而使扣合之兩護片（片狀體10、操作體20）不易分離」技術特徵。
４、綜上，系爭專利申請專利範圍第1項與被證5之差異在於：被證5未明確揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，然該技術特徵已可見於被證16，故被證5及被證16已實質揭露前揭系爭專利申請專利範圍第1項之技術內容。再者，被證5圖式第1圖揭露之扣接鉤101與扣接孔102俾令二散熱片100可相互扣合，再透過夾扣件組110可使散熱片100與記憶體模組200更佳的貼合，而被證5之扣接孔102雖無不同大小的孔，扣接孔102上並無卡榫，然所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容，將被證5之扣接鉤101及扣接孔102與被證16之中扣鉤18及中扣孔25相組合，其組合係屬明顯。是以，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證5及被證16中，整體觀之，系爭專利申請專利範圍第
1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證5及被證16所揭之內容所能輕易完成，故被證5及被證16之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。
５、原告雖稱：被證16乃片狀體10上之左、中、右三組扣鉤與操作體20上之左、中、右三組扣孔垂直結合，其結合方式與系爭專利不同，難認已揭露系爭專利之技術特徵云云（參本院卷一第256頁）云云。惟查，被證16說明書之圖式第1圖與系爭專利之扣合方式相似，已如前述，故被證16已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度……而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，原告上開主張，洵無足採。
（四）被證5及被證16之組合既足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，則系爭專利申請專利範圍即應予以撤銷，是被證5、7、8；被證6、7、8；被證5、13；被證6、13；被證5、14；被證6、14；被證6、16之組合是否足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，暨系爭產品是否落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍？被告芝奇公司是否有故意或過失？原告得請求被告賠償之損害額為若干等爭點，即毋庸再予審酌，附此敘明。
六、綜上所述，被證5及被證16之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，則系爭專利申請專利範圍第1項即應予以撤銷，依智慧財產案件審理法第16條第2項規定，原告即不得對被告主張權利。從而，原告依修正前專利法第
108條準用第84條第1項前段、現行專利法第120條準用第96條第2項及公司法第23條第2項之規定，請求被告連帶給付原告100萬元及法定遲延利息，為無理由，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。
七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及證據，經本院斟酌後，認均不影響本判決之結果，爰不再一一詳予論述，附此敘明。
八、訴訟費用負擔之依據：智慧財產案件審理法第1條、民事訴訟法第78條。
中華民國104年2月13日
智慧財產法院第二庭
法官林秀圓以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中華民國104年2月13日
書記官張君豪附表：
┌──┬─────────────────┐│編號│產品│├──┼─────────────────┤│1│G.SKILL8GB(4GBx2)DDR31333Ares│││系列記憶體│││（型號：F3-1333C9D-8GAO)│├──┼─────────────────┤│2│G.SKILLDDR31600CL88GB277XM│││系列記憶體│││（型號：F3-12800CL8D-8GBXM）│├──┼─────────────────┤│3│芝奇DDR316008GB(4GB*2）CL9│││RipjawsGSKILLRL記憶體（型號：│││F3-12800CL9D-8GBRL）│├──┼─────────────────┤│4│G.SKILLRipjawsZdualchannel│││memory記憶體│││（型號：F3-2400C10D-8GZH）│└──┴─────────────────┘