裁判字號：智慧財產法院103年民專訴字第66號民事判決
裁判日期：民國104年12月18日
裁判案由：侵害專利權有關財產權爭議等
智慧財產法院民事判決
103年度民專訴字第66號原告美商佛姆費克特股份有限公司法定代理人StuartL.Merkadeau訴訟代理人 賴蘇民 律師
孫德沛 律師 劉法正 律師上一人複代理人 蘇三榮 律師被告思達科技股份有限公司法定代理人 劉俊良 訴訟代理人 林耀琳 律師
黃秋蓮 律師 馮博生 律師上一人輔佐人謝永成複代理人 胡淑莉 訴訟代理人 沈宗原 律師上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於民國104年9月8日言詞辯論終結，判決如下：
主文被告不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害中華民國發明第I425218號「具有可交換探針插入件之探針卡總成」專利之探針頭、探針卡裝置及其他侵權物品。
被告應給付原告新臺幣伍佰萬元，及自民國一○三年七月十七日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。
訴訟費用由被告負擔。
本判決第一項於原告以新臺幣伍拾伍萬元為被告供擔保後，得假執行。但被告如以新臺幣壹佰陸拾伍萬元為原告預供擔保，得免為假執行。
本判決第二項於原告以新臺幣壹佰陸拾柒萬元為被告供擔保後，得假執行。但被告如以新臺幣伍佰萬元為原告預供擔保，得免為假執行。
事實及理由
壹、程序方面：
一、按民事事件涉及外國人或外國地者，為涉外民事事件，內國法院應先確定有國際管轄權，始得受理。又國際私法上關於國際管轄權之決定，係依各國司法實務之發展及準用或類推適用內國民事訴訟法上關於定管轄權之原則而定。而我國涉外民事法律適用法並無明文規定國際管轄權，自應類推適用民事訴訟法之規定（最高法院98年度台上字第2259號判決意旨參照）。次按訴訟，由被告住所地之法院管轄；因侵權行為涉訟者，得由行為地之法院管轄，民事訴訟法第1條第1項前段、第15條第1項分別定有明文。經查，原告係外國人，被告則為本國人，故本件為一涉外民事事件。又被告之營業所在我國之新竹市，且原告係主張被告在我國境內侵害其專利權，是以，揆諸前開說明及規定，我國法院就本件涉外事件即有國際管轄權。另依專利法所保護之智慧財產權益所生第一、二審民事訴訟事件為本院管轄案件，智慧財產法院組織法第3條第1款、智慧財產案件審理法第7條、智慧財產案件審理細則第2條第1項第3款定有明文。本件原告主張其依我國專利法規定取得專利權，且被告有侵害其專利權之事實，是本件為專利侵權事件，依前揭規定，本院自得就本件專利侵權事件為審理。
二、再按以智慧財產為標的之權利，依該權利應受保護地之法律，涉外民事法律適用法第42條第1項定有明文。本件原告主張其依我國專利法取得專利權，且被告在我國有侵害其專利權之行為，則我國法院應依我國專利法決定原告在我國有無權利，以解決在我國應否保護及如何保護之問題。揆諸前揭規定，本件關於專利侵權事件之準據法，應依中華民國之法律，且兩造對於本件應以我國法律為準據法一節復未作何爭執，故本院自得本此而為審判。
三、被告法定代理人原為王○○，嗣於民國103年11月17日變更為劉俊良，有經濟部103年11月17日經授中字第1033387820
0號、103年11月24日經授中字第10333897770號函及被告公司之變更登記表附卷可稽（參本院卷二第93至98頁），經劉俊良於同年12月2日具狀聲明承受訴訟，經核尚無不合，應予准許。
貳、實體方面：
一、原告主張：
（一）原告成立於82年，致力於發展各式半導體測試技術及探針卡裝置，現已是全球前十大微機電系統（MicroElectroMechanicalSystems，MEMS）製造商，並為中華民國發明第I425218號「具有可交換探針插入件之探針卡總成」專利之專利權人，專利權期間自103年2月1日起至115年
7月6日止（下稱系爭專利）。又系爭專利共計18項請求項（請求項1、7及13為獨立項，其餘為附屬項），依系爭專利請求項1所揭露之技術特徵及說明書第22頁第17行至第23頁首行之記載，可知系爭專利之探針卡裝置除了可以機構元件來調整其他元件之間的連結方位而定位探針對晶圓之位置外，還可使得只要拆卸探針插入件及支承件等第三結構之元件，就可藉由更換探針插入件來更換其他探針，並可再將該探針插入件送至維修廠進行維修或更換，大幅減少過去必須將整個探針卡裝置送修的時間和費用，顯見探針插入件及支承件是系爭專利技術內容之主要部分。另原告實施系爭專利之技術內容而生產、銷售名為Takumi系列之探針卡裝置（下稱系爭專利產品），該產品包括探針介面板及探針頭，該探針介面板又包含線路基底、加固物、調整板、間隔體及導針支承件等元件，探針頭則包含探針插入件及支承件等元件，探針頭在運輸及安裝過程時可以接合工具來組裝及保護。原告基於半導體廠商對於晶圓測試所需探針不同間距、尺寸、排列方式等需求，即推出不同探針規格的探針插入件等探針頭產品，而客戶即能將不同的探針頭安裝在同一系爭專利產品上進行操作。因此，系爭專利產品即具有系爭專利所謂可藉由拆卸、替換探針插入件而快速更換探針之功能，並可再將該探針插入件送至維修廠維修而大幅減少時費。
（二）原告針對國內半導體廠商的需求，特別在探針頭上設計防呆裝置及EPROM元件【即可擦除可規劃式唯讀記憶體（
ErasableProgrammableReadOnlyMemory)】，用來供探針介面板辨識目前所用探針頭的編碼號數，探針介面板之導針支承件等相應元件也配合設置供此等防呆裝置及EPROM元件容設之結構，使得國內客戶可以藉由防呆裝置及EPROM元件更有效率進行探針頭的安裝及製程管理，而更加能節省更換探針的時費。又原告為了讓國內客戶能使用系爭專利產品上之電性通道，也向國內客戶提供探針插入件、導針支承件內各電性通道對線路基底之通道連接器的電性連接圖，以及前述防呆裝置、EPROM之設計圖，使得客戶能了解探針插入件各墊與系爭專利產品上各電性通道的連接關係。
（三）被告係我國半導體測試設備之製造商，未得原告之授權，即擅自針對系爭專利產品，製造、販售可相容之探針頭，而該探針頭同樣也以接合工具來進行運輸及安裝。原告就此曾於103年4月28日發函（下稱系爭函文）籲請被告尊重原告所有之系爭專利，然未獲被告任何回應。又原告之子公司美商福達電子股份有限公司台灣分公司（下稱福達公司）之業務人員及工程師證實被告確有製造、販售可安裝在系爭專利產品上之探針頭（下稱系爭探針頭產品）予國內某大半導體廠商（下稱系爭半導體廠商，詳細公司名稱詳卷），並派員將系爭探針頭產品安裝至系爭專利產品上之探針介面板（下稱系爭探針介面板，並與系爭探針頭產品合稱系爭侵權產品）。而被告之系爭探針頭產品既能安裝、相容在系爭探針介面板上，則系爭探針頭產品即必定具備原告為系爭半導體廠商所設計的防呆裝置及EPROM元件，故被告應有接觸、取得原告提供給系爭半導體廠商之防呆裝置、EPROM元件設計及電性線路配置等保密說明文件，如此才能使得系爭探針頭產品之尺寸、機構、防呆裝置及EPROM元件能夠對應至系爭專利產品的導針支承件等元件之安裝位置，以及使得該探針頭之每個探針之電性線路能夠對應於系爭專利產品的每處電性連接通道。再者，系爭專利產品係原告實施系爭專利之產品，而系爭專利產品就是藉由替換探針頭之探針插入件及支承件等元件而可快速更換探針，故該探針頭即為系爭專利之重要元件及技術重點。因此，被告未得原告授權即擅自製作、販售可相容於系爭專利產品之探針頭，顯然已構成重建（reconstruct）即製造整個系爭專利內容，而屬非法實施系爭專利之技術。且被告對於其所製造之系爭探針頭產品，勢必得先安裝至系爭探針介面板來進行測試，故被告之安裝、測試同樣也是未經原告允許而實施、使用系爭專利之技術。此外，被告確實曾製造並販售可相容於系爭專利產品之探針頭供系爭半導體廠商使用，而該探針頭是系爭專利之主要技術特徵，且該探針頭並無用於系爭專利產品或其他專利實施物品外之任何其他實質非侵害用途。因此，被告上開非法重建、實現及實施系爭專利技術內容之行為，已構成系爭專利請求項1至10、12至18之文義侵害。
又系爭半導體廠商購買了被告之探針頭產品，定然也會使用到探針介面板上，故被告與系爭半導體廠商自然構成共同製造及使用之行為。同時，被告之行為亦是幫助系爭半導體廠商完成侵權行為。準此，被告已成立民法第184條第1項前段、第2項、第185條第1項前段、第2項之單獨及共同侵權行為，應負損害賠償責任，原告並得依專利法第96條第1項規定主張排除侵害。
（四）損害賠償額：
１、依原告所受損害計算被告損害賠償金額：⑴系爭半導體廠商於101年時向原告採購14組系爭探針介面
板及26顆探針頭，並於102年時開始大量採用系爭專利產品於其產線上，故而向原告採購了43組系爭探針介面板及
210顆探針頭。是以，系爭半導體廠商於102年時已累計採購57組系爭探針介面板，並需求210顆探針頭，故可推知系爭半導體廠商購得的每一組系爭探針介面板於1年內的使用下，會因探針的磨耗而有替換4顆探針頭之需求（210÷57≒4）。
⑵系爭半導體廠商於103年時又向原告採購53組系爭探針介
面板，故從101年起至103年止已累計採購110組系爭探針介面板，顯見系爭半導體廠商於103年又進一步擴大其產能，而其探針頭的需求至少即會達到440顆（110×4＝440）。然而，由於被告製造、向系爭半導體廠商銷售及安裝可相容於系爭探針介面板之系爭探針頭產品等侵權行為，致使系爭半導體廠商於103年後僅向原告採購31顆探針頭產品。換言之，從系爭專利於103年2月1日公告後迄今，原告至少短少409顆探針頭產品的銷量（440－31＝409）。而原告之探針頭產品售價平均一顆為美金8,
000元，故原告所失之營業額至少為美金3,272,000元（
409×8,000＝3,272,000）。⑶原告103年之毛利率（GrossProfit）達28.8%，則原告
因被告之侵權行為，即至少損失美金942,336元【約新臺幣（未載明幣別者下同）2,827萬元】之利益。又原告於
103年4月即曾籲請被告尊重原告之系爭專利，是被告嗣後之侵害行為即顯屬故意，故有依專利法第97條第2項規定而加乘3倍損害賠償之必要。據此，本件損害賠償金額即應為美金2,827,008元（3×942,336＝2,827,008），即約為8,400萬元，依專利法第97條第1項第1款、第
2項及民事訴訟法第222條第2項規定，被告應負500萬元之損害賠償責任。
２、依被告所得利益計算被告損害賠償金額：系爭探針頭產品屬於半導體測試儀器，依財政部同業利潤標準表所揭示相關產業之毛利率為24%，依此計算，被告侵權行為所得利益約達1,500萬元（計算式詳如卷附之附件3所示）。又因被告於103年4月28日後為故意侵害情形而有加乘3倍損害賠償之必要，加乘後之賠償金額約為4,700萬元。因此，依專利法第97條第1項第2款、第2項及民事訴訟法第222條第2項規定，被告亦應負500萬元之損害賠償責任。
（三）聲明：
１、被告應給付原告500萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息百分之5計算之利息。
２、被告不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利之探針頭、探針卡裝置及其他侵權物品。
３、原告願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告則抗辯如下：
（一）系爭專利有無效或得撤銷之原因：
１、被證4已揭露系爭專利之全部技術特徵：⑴被證4為西元1997年6月24日公告之美國第US0000000號「
PROBEAPPARATUSFORCORRECTINGTHEPROBECARDPOST
UREBEFORE」專利案。⑵被證4之頭板（headplate）17對應於系爭專利之「第一
結構」；被證4之插入環（insertring）18與接觸環（contactring）26等構件組合，其中接觸環26包含數個電性接觸點，其結構與功能乃對應於系爭專利之「第二結構，包含複數個電性接觸點」；被證4之傾斜修正單元（tiltcorrectingunit）51具有組態成改變插入環18相對於頭板17之方位，因此，其結構與功能乃對應於系爭專利之「一機構，其組態成改變該第二結構相對於該第一結構之方位」。甚者，如與系爭專利「一機構，其組態成改變該第二結構相對於該第一結構之方位」之文字相互對照，益證插入環（insertring）18對應於系爭專利之第二結構，而頭板（headplate）17則對應系爭專利之第一結構。
⑶被證4之接觸環26及彈性針26a等構件組合，因彈性針26
a連接接觸環26的數個電性接觸點至測試頭27，因此，接觸環26及彈性針26a等構件組合可對應於系爭專利之「連結至該等電性接觸點之複數個順應電性連結」。又依系爭專利請求項7「一種探針卡裝置，包含：包含複數個經組合的元件之探針卡總成，其當組合時形成至一測試器的一電性之測試器介面；以及……」之記載，可知所謂「探針卡總成」乃「探針卡裝置」的一個元件，具有當組合時形成至一測試器的一電性之測試器介面之功效。而被證4揭示測試器28具有一測試器介面（對外連接電線的介面），測試器介面以電線連接至測試頭27，並通過彈性針26a及接觸環26上的電性接觸點電性連接探針23，亦即，彈性針
26a及接觸環26之構件組合具有「當組合時形成至一測試器的一電性之測試器介面」之功效。準此，接觸環26及彈性針26a亦對應於系爭專利之「探針卡總成」。
⑷系爭專利之「第三結構」乃「包含設置成接觸一待測電子
裝置之複數個探針，該第三結構組態成待接合至以及拆卸自該第二結構，其中當接合至該第二結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點，其中該第三結構包含：該等探針之一探針插入件；以及可接合至與拆卸自該第二結構之一支承件，其組態成支承該探針插入件」。相對於此，被證4探針卡22包含多根接觸一待測電子裝置之探針23，探針卡22並透過卡支承件25可分離地固定在插入環18上。因此，探針卡22與卡支承件25等構件組合而具有「包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，該第三結構組態成待接合至以及拆卸自該第二結構」、「其中該第三結構包含：包含該等探針之一探針插入件；以及可接合至與拆卸自該第二結構之一支承件，其組態成支承該探針插入件」之技術內容。而當探針卡22接合至第二結構之插入環18時，探針卡22的多根探針23電性連接至接觸環26的電性接觸點（接觸環26上表面對應彈性針pogopin26a設置之電性接觸點），是探針卡22與卡支承件25等構件組合亦具有「當接合至該第二結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」之技術內容。從而，探針卡22與卡支承件25等構件組合對應系爭專利之「第三結構」、「包含設置成接觸一待測電子裝置的複數個探針之一探針結構」。綜上，被證4之探針卡22（包含多根接觸一待測電子裝置之探針23）乃對應於系爭專利之「探針插入件」，而卡支承件25具有可拆卸之功能，對應於「支承件」，兩者之構件組合即對應於系爭專利之「第三結構」、「包含設置成接觸一待測電子裝置的複數個探針之一探針結構」。⑸據上，被證4業已揭露系爭專利全部技術特徵，或所屬技
術領域具有通常知識者基於被證4及申請時之通常知識即能輕易完成系爭專利，足以證明系爭專利不具新穎性及進步性。
２、被證34至37擇一與被證4之組合，均足以證明系爭專利不具進步性：
⑴被證34為第6,420,886B1號「MembraneProbeCard」美
國專利案，公告日為2002年7月16日；被證35為第5,623,
213號「MembraneProbingofCircuits」美國專利案，公告日為1997年4月22日；被證36為第6,930,498B2號「
MembraneProbingSystem」美國專利案，公告日為2005年8月16日；被證37為第0,782,001A1號「ProbeCardIdentificationforComputerAidedManufacturing」歐洲專利案，公告日為1997年7月2日。
⑵被證34至37已揭示系爭專利「該第三結構組態成待接合至
以及拆卸自該第二結構」或「待拆卸自該探針卡總成」之技術特徵，亦已揭示原告所宣稱之「藉由拆卸探針插入件及支承件等元件來更換探針」之功效：
①被證34第2欄49至50行記載「Themembraneassembly
isoneotherfeatureofthepresentinvention,wh
ichisreplaceable」（中譯：「可替換的膜總成是本發明的另一特徵」）；第3欄第17至24行記載「Themembraneprobecardisamodule-typeforsimplyandeasilychangingamembraneassemblyonaproduct
ionlinebyanoperator.Theoperatorchangesth
emembraneassemblyaccordingtothevariableintegratedcircuitlayout,whichisnotascomplicatedasaconventionalprobecard,whichmustchangeanyelementsatoriginalmanufactoryorcha
ngewhollyprobecard」（中譯：「膜探針卡是一種可供操作員於生產線上簡易更換膜總成之模組」）；第5欄第14至19行記載「Themembraneprobecardofth
epresentinventionisamodule-typeapparatus,whereinthemembraneassembly36isareplaceabl
ecomponent.Thefirstorientedelements40dand
thescrews56areremovedfromthemembraneprob
ecardforchangingthemembraneassembly36by
theoperator」（中譯：「本發明之膜探針卡乃模組化的裝置，其中膜總成36乃可替換之元件。第一導向元件40d以及螺絲56可自膜坦針卡移除，以便供操作員更換膜總成36」）。換言之，被證34揭示可替換、可拆卸之膜探針卡（membranceprobecard）或膜總成（membranceassembly）36。
②被證35第3欄第38至39行記載「Screws21attachmem
braneassembly3tosupportblock17」（中譯：「螺絲21將膜總成3連結至支撐座17」）；第4欄第8至13行記載「ReferringtoFIGS.2-4,membraneassemb
ly3comprisesmembrane10,asquareprobeframe3
2bondedatthecenterofmembrane10,andapai
rofrectangularconnectorframes34bondedatoppositeendsofmembrane10.Fourholes42,onei
neachcornerofprobeframe32,acceptscrews21（FIGS.1aand1b）forattachingprobeframe32
tosupportblock17ofpressuremechanism4」【中譯：「參考圖2至4，膜總成3由膜10、方型探針框32以及一對直角連結框34所組成。探針框32的4個角落各有一個洞，可供螺絲21（圖1a及1b）連結探針框32至支撐座17」】，足見被證35揭示由膜（membrance）10組成之膜總成（membraneassembly）3可藉由螺絲（screws）21連接、拆卸至支撐座（supportblock）17。
③被證36第4欄第35至48行記載「Theprobehead40inc
ludesaprobecard52onwhichthedata/signallines48and50arearranged.…Thiselementisdetachablyconnectedtotheuppersideoftheprob
ecardbyfourAllenscrews56andcorrespondingnuts58…Inaccordancewiththisdetachableconnection,differentprobingassemblieshavingdifferentcontactarrangementscanbequicklysubstitutedforeachotherasneededforprobingdifferentdevices」【中譯：「探針頭40包含了探針卡52…該元件（按：即探針卡52）可藉由4個Allen螺絲56以及對應的螺帽58，而分離、連結至探針卡上緣……根據此等可分離之連結裝置，擁有不同接觸組態之不同的探測總成可快速用於不同的裝置上」】，足見被證36揭示可分離之探針卡（probecard）52。
④被證37第5欄第12至13行記載「theinventionprovid
esasystemforidentifyingprobecards,includi
ngaproberwhichacceptsanumberofinterchangeableprobecards」（中譯：「本發明提供可辨識探針卡之系統，其包括可接受可交換探針卡編號的探針器」），足見被證37揭示了可交換之探針卡（probecard）170。
⑶再者，被證37第5欄第12至13行記載「theinventionpro
videsasystemforidentifyingprobecards,includi
ngaproberwhichacceptsanumberofinterchangea
bleprobecards」（中譯：「本發明提供可辨識探針卡之系統，其包括可接受可交換探針卡編號的探針器」），亦即，被證37之探針卡170含有可辨識探針卡170之EEPROM之轉發器標籤（transpondertag），而揭示了原告所宣稱之「EEPROM」裝置。
⑷原告於起訴狀稱系爭專利之技術特徵在於「只要拆卸探針
插入件及支承件等第三結構之元件，就可藉由更換探針插入件來更換其他探針」，而主張「探針插入件及支承件是系爭專利技術內容之主要部分」，而上開被證34至37已揭示系爭專利「該第三結構組態成待接合至以及拆卸自該第二結構」或「待拆卸自該探針卡總成」之技術特徵，或原告所宣稱之「藉由拆卸探針插入件及支承件等元件來更換探針」之功效。準此，縱認被證4未完全揭示上開技術內容，惟所屬技術領域中具有通常知識者運用申請前被證34至37擇其ㄧ與被證4之技術組合所能輕易完成，因而不具進步性。
⑸此外，被證37既已揭示原告所宣稱之「EEPROM」裝置，姑
不論上開「EEPROM」裝置並非系爭專利申請專利範圍之內容，該等差異亦未超出可預期之技術範圍，而為所屬技術領域中具有通常知識者運用申請前被證37與被證4之技術組合所能輕易完成，因而不具進步性。
３、系爭專利日本對應案業經日本特許廳以欠缺新穎性及進步性為由核駁在案，並經法院維持該核駁決定，足證系爭專利確實不具新穎性及進步性。
４、系爭專利違反專利法第26條第1、2項之規定，應予撤銷：
⑴系爭專利說明書及圖示所揭示之內容為「探針卡總成」（
即第二結構＋順應電性連結），然依系爭專利請求項7之記載，其結構顯然不包含由「探針插入件（探針卡）」與「支承件」所組成之「探針結構（第三結構）」。換言之，系爭專利顯然未為系爭專利說明書所支持，惟原告技術簡報卻一再援引包含「探針結構」之「探針卡總成」，兩者顯有矛盾。詳言之，依系爭專利說明書及原告上開主張，「探針卡總成」既已包含「探針插入件」及「支承件」等「第三結構（探針結構）」，則探針卡總成要如何再與「探針插入件」及「支承件」組合而成為「探針卡裝置」？從而，該發明所屬技術領域中具有通常知識者顯無法藉由系爭專利說明書，據以實現系爭專利；且系爭專利說明書僅揭示「探針卡總成」，並未揭示如何組成「探針卡裝置」，則系爭專利申請專利範圍所界定之「探針卡裝置」亦不為系爭專利說明書所支持，而有違專利法第26條之規定，系爭專利自應予以撤銷。
⑵再者，系爭專利說明書從未記載實施例之何種元件相當於
申請專利範圍之何等技術特徵，由此益證系爭專利確實未為說明書所支持，且發明所屬技術領域中具有通常知識者亦無法藉由系爭專利說明書，據以實現系爭專利申請專利範圍。此外，系爭專利說明書第7頁明白記載先前技術即「元件108」為「探針卡108」，然而，系爭專利說明書第31頁【主要元件符號說明】卻記載「探針卡總成108」，兩者顯相互矛盾。甚且，依系爭專利說明書第1A圖（先前技術）之記載，元件108至少包含了探針，然系爭專利之「探針卡總成」並不包含探針，原告卻屢屢主張系爭專利之「探針卡裝置」或「探針卡總成」係用以取代先前技術「探針卡108」，則發明所屬技術領域中具有通常知識者於參考系爭專利說明書及圖式後，當更無法理解如何實現系爭發明，而有違專利法第26條第1、2項之規定，系爭專利自應予以撤銷。
（二）原告迄今未舉證證明被告實施系爭專利全部技術特徵而符合全要件原則，其就被告侵害系爭專利之主張，洵屬無據：
依原告之主張，至多僅能認定被告有製造、販賣得安裝於系爭探針介面板上之探針頭，惟縱使被告所製造、販賣之系爭探針頭產品得安裝於系爭探針介面板上，非即可認被告當然侵權。又專利侵權之判斷係以全要件原則為據，倘不符合全要件原則，則待鑑定對象即不構成侵權。原告起訴迄今並未特定被告侵權之事實，亦未盡其應盡之舉證責任及陳述義務，蓋其尚未證明系爭探針頭產品並無用於系爭專利產品或其他專利實施物品外之任何其他實質非侵害用途，更從未證明被告或其他任何人確實將系爭探針頭產品安裝於系爭探針介面板上而符合全要件原則。且綜觀卷內事證，亦無法得出被告或其他訴外人已實施系爭專利全部技術特徵，此自亦不符全要件原則，故被告自未構成系爭專利權之侵害。
（三）本件並無民法第185條共同侵權行為之適用：
１、原告主張之「探針頭（包含探針插入件）」本須定期更換新品使用，是原告本身即有容許換置零件的意圖，且其本身亦提供可供換置之零件，從而系爭半導體廠商自行更換零件之行為，自有「權利耗盡（第一次銷售原則）」之適用，而不構成侵害系爭專利權之行為。又系爭半導體廠商既不構成侵權行為，被告自無從與系爭半導體廠商成立共同侵權行為可言。
２、本件被告至多僅係「探針頭」之供應商，惟系爭半導體廠商如何使用，並非被告所能置喙，故本件自無民法第185條「共同侵權責任」之適用。況原告迄今並未證明被告客觀上有侵害系爭專利權之行為，復未證明被告前揭行為與原告聲稱所受之損害有何因果關係？故原告空言泛稱被告構成民法第185條之共同侵權責任云云，顯屬無稽。
（四）被告主觀上欠缺侵權之故意或過失：
１、被告至多僅為系爭探針頭產品之供應商，惟系爭半導體廠商如何使用，並非被告所能置喙，故被告主觀上欠缺侵權之故意或過失。
２、系爭函文無法證明被告嗣後有故意或過失：⑴系爭函文僅泛稱被告侵害系爭專利，惟並未具體特定被告
侵權行為之內容，甚至連原告本件起訴後所一再主張之「得安裝於『Takumi探針卡裝置』之探針頭」之事實亦未敘明。準此，系爭函文是否果與本件訴訟有關，甚有疑義。況且，原告既未特定侵權事實，則被告就原告所主張侵權行為之內容，根本並無任何認識或明知，自無任何故意或過失可言。
⑵被告於收受系爭函文後，即委請理律法律事務所出具法律
意見，而理律法律事務所亦基於專業、客觀之立場，於10
3年6月6日以電子郵件方式出具專家意見書指出：系爭專利已為先前技術所揭露，而有得撤銷之高度可能。基此，被告顯已盡善意、正當之注意義務，而合理相信系爭專利確有得撤銷之原因，故被告並無侵害系爭專利之故意或過失。
⑶甚者，若參考美國專利案件有關故意侵權之認定標準，美
國聯邦巡迴上訴法院於1983年UnderwaterDevicesInc.Morrison-KnudsenCo.案件中首度建立被告須負擔積極注意之義務，並建立以「專利意見書」排除故意侵權之傳統；嗣於2007年InreSeagateTechnology,LLC案，美國聯邦巡迴上訴法院改採應由原告舉證被告具有「重大過失（ObjectiveRecklessness）」之新標準，被控侵權者並沒有提出專家意見書以證明無故意侵權之義務。準此，縱採較嚴格之UnderwaterDevicesInc.Morrison-Knudsen
Co.案之標準，被告於接獲系爭函文後，亦已委請外部專業律師出具法律意見，故被告至少無侵權之故意，至為灼然。
（五）損害賠償額：
１、原告並未舉證說明其已依專利法第98條之規定，於系爭專利產品上，或使用標籤、包裝等足以引起他人認識之顯著方式標示專利證書號數，亦未證明被告明知或可得而知系爭專利產品為專利物，故原告自不得請求被告賠償。
２、原告主張其因被告侵害系爭專利權，而短少至少409顆探針頭產品之銷售數量云云，全係其片面臆測之詞，且未證明短少之原因全然均肇因於本件被告被控之侵權行為所致，而無可採。又原告依卷附附件2、3之採購單，自行臆測金額為75萬元之採購單即可能為系爭探針頭產品之採購單，且單價為15萬元，洵屬謬誤，亦無足採。再者，依原告之主張，本件至多僅能成立使用侵權，惟原告係依被告之銷售額計算，亦有違誤。
３、原告雖主張其於103年之毛利率為28.8%，因被告之侵權行為即至少損失美金942,336元云云，惟原告於103年財報所載之毛利率恐有因其於103年間併購毛利率甚高之MicroprobeInc.公司而被高估之虞，故該數字之真實性大有疑慮而不可採。況依專利法第97條第1項第1款規定，計算其「所失利益」時，應以「淨利」而非毛利為計算之依據，故原告以毛利計算其因被告之侵權行為至少損失美金942,336元云云，自屬無稽。再者，被告係屬同業利潤標準表中之「4642-11、電子器材、電子設備批發」業者，依財政部103年度營利事業各業所得額同業利潤標準擴大書審純益率，被告103年度之同業利潤標準淨利率僅為8%，故原告以「2751－99、其他量測、導航及控制設備製造」業者之毛利率24%作為計算云云，乃與事實不符，亦非可取。
（六）聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回。如受不利判決，被告願供擔保，請准宣告免為假執行。
三、得心證之理由：
（一）系爭專利技術分析：
１、系爭專利技術內容：系爭專利係揭示一種探針卡總成，可包含組態成支承探針插入件之插入件支承件，探針插入件可包含以特定組態設置以探測待測裝置的探針。探針卡總成可提供至可控制裝置測試的測試器之電性介面，並且當接合至探針卡總成時，插入件支承件可支承探針插入件使得探針插入件電性連接至其為測試器的介面的一部分之探針卡總成內的電性路徑。可自探針卡總成拆卸探針支承件。藉由拆卸探針支承件、以新的探針插入件取代該探針插入件，並接著將插入件支承件重新接合至探針卡總成來取代探針卡總成之探針插入件。探針插入件以及支承件可一體成形並包含單一結構，其可自探針卡總成拆卸並以不同的探針插入件與支承件取代（參中文發明摘要，參本院卷一第12頁）。
２、系爭專利主要圖式：如附圖一所示。
３、系爭專利申請專利範圍：系爭專利申請專利範圍共計18個請求項，其中請求項1、7及13等請求項為獨立項，其餘均為附屬項，而與本件相關者為其中第1至10、12至18項，其內容如下（參本院卷一第28頁背面至第30頁）：
⑴第1項：一種探針卡裝置，包含：一第一結構；一第二結
構，包含數個電性接觸點；連結至該等電性接觸點之複數個順應電性連結；一機構，其組態成改變該第二結構相對於該第一結構之方位(Orientation)；以及一第三結構，包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，該第三結構組態成待接合至以及拆卸自該第二結構，其中當接合至該第二結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點，其中該第三結構包含：包含該等探針之一探針插入件；以及可接合至與拆卸自該第二結構之一支承件，其組態成支承該探針插入件。
⑵第2項：如申請專利範圍第1項之探針卡裝置，進一步包含
至一測試器之一測試器介面，其中該等順應電性連結電性連接該測試器介面至該電性接觸點。
⑶第3項：如申請專利範圍第2項之探針卡裝置，其中該等順應電性連結包含電線。
⑷第4項：如申請專利範圍第1項之探針卡裝置，其中當該支
承件自該第二結構拆卸時，該探針插入件可自該支承件移除。
⑸第5項：如申請專利範圍第1項之探針卡裝置，進一步包含
一接合機構，其組態成以一致且可重複的方位接合該第三結構至該第二結構。
⑹第6項：如申請專利範圍第1項之探針卡裝置，進一步包含
接合機構，其組態成以一特定方位接合該第三結構至該第二結構、自該第二結構拆下該第三結構、以及以該特定方位重新接合該第三結構至該第二結構。
⑺第7項：一種探針卡裝置，包含：包含複數個經組合的元
件之探針卡總成，其當組合時形成至一測試器的一電性之測試器介面；以及包含設置成接觸一待測電子裝置的複數個探針之一探針結構，其中該探針結構組態成：待接合至該探針卡總成，藉此該等探針中的一些探針係電性連接至該測試器介面，以及待拆卸自該探針卡總成，藉此該等探針中的一些探針係自該測試器介面電性斷連，其中該探針結構包含一第一支承件以及有該等探針接合至其上之一探針插入件，以及當該探針結構自該探針卡總成拆下時，該探針插入件可自該第一支承件移除。
⑻第8項：如申請專利範圍第7項之探針卡裝置，其中：該測
試器介面包含設置在該探針卡總成上的數個導電之第一接觸點，以及當該第一支承件接合至該探針卡總成時，該第一支承件將在該探針插入件上的數個導電之第二接觸點中的至少一者保持成與該第一接觸點中的至少一者電性接觸，其中該至少一第二接觸點係電性連接至該等探針中的至少一者。
⑼第9項：如申請專利範圍第8項之探針卡裝置，進一步包含
一線路基板，其包含組態成與來自該測試器之數個通訊通道進行電性連結之數個通道連接器。
⑽第10項：如申請專利範圍第9項之探針卡裝置，進一步包
含一第二支承件以支承該等第一接觸點，其中該等第一接觸點中的至少一者係電性連接至該等通道連接器中的至少一者。
⑾第12項：如申請專利範圍第10項之探針卡裝置，其中該第一支承件可直接接合至該第二支承件。
⑿第13項：一種探針卡裝置，包含：一第一結構；一第二結
構，包含數個電性接觸點；連結至該等電性接觸點之複數個順應電性連結；一機構，其組態成改變該第二結構相對於該第一結構之方位；一第三結構，其可接合至以及拆卸自該第二結構，以及一探針插入件，其可插入至該第三結構之一支承部件，該探針插入件包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，其中當插入至該第三結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點。
⒀第14項：如申請專利範圍第13項之探針卡裝置，其中該等順應電性連結包含至一測試器的一電性介面。
⒁第15項：如申請專利範圍第14項之探針卡裝置，其中該等順應電性連結包含電線。
⒂第16項：如申請專利範圍第13項之探針卡裝置，其中當該
第三結構自該第二結構拆卸時，該探針插入件可自該第三結構移除。
⒃第17項：如申請專利範圍第13項之探針卡裝置，進一步包
含一接合機構，其組態成以一致且可重複的方位接合該第三結構至該第二結構。
⒄第18項：如申請專利範圍第13項之探針卡裝置，進一步包
含接合機構，其組態成以一特定方位接合該第三結構至該第二結構、自該第二結構拆下該第三結構、以及以該特定方位重新接合該第三結構至該第二結構。
（二）系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」應解釋為「探針卡」：
１、系爭專利獨立項即請求項1、7、13之申請標的為一種「探針卡裝置」，請求項1之一種探針卡裝置包含一第一結構、一第二結構、複數個順應電性連結、一機構以及一第三結構等構件；請求項7之一種探針卡裝置包含探針卡總成以及一探針結構等構件；請求項13之一種探針卡裝置包含一第一結構、一第二結構、複數個順應電性連結、一機構、一第三結構以及一探針插入件等構件。其中，系爭專利獨立項用以界定「探針卡裝置」之技術特徵係使用上位概念用語，為合理解釋「探針卡裝置」等文字以認定系爭專利權利範圍之實質內容，爰依系爭專利審定時專利法第56條第3項後段「於解釋申請專利範圍時，並得審酌說明書及圖式」規定，審酌系爭專利說明書及圖式以解釋申請專利範圍。
２、參照系爭專利說明書第7頁第12至15行所載：「第2與3A-3C圖描述根據本發明之一些實施例用於探針器或其他用於測試電子裝置的系統中之範例探針卡總成200。例如，探針卡總成200可用在包含如第1A圖之探針器102之探針器之測試系統中探針卡108之處」等語（參本院卷一第14頁），上述內容指出系爭專利之探針卡總成係用在習知探針器或探針裝置中之探針卡之處，可知系爭專利之探針卡總成係用於取代習知之探針卡。又系爭專利說明書第22頁第17行至第23頁第1行記載：「於探針卡總成200中改變探針插入件238之容易性亦輔助探針卡總成200的維修。一或更多探針236的故障產生探針卡總成的維修的需要。若探針卡總成200的探針236故障（如斷裂），可移除探針卡插入件238並更換新的插入件238。具有斷裂的探針236之移除的探針插入件238可被送至維修場進行維修或更換。但同時，現具有新的探針插入件238之探針卡總成200可繼續用來測試DUT。無須輸送整個探針卡總成200至維修場以及在維修探針236所需的時間期間造成探針卡總成200無法被使用」等語（參本院卷一第21頁背面至第22頁），業已說明系爭專利之探針卡總成能產生之功效。綜觀系爭專利說明書內容，主要敘述關於探針卡總成及探針頭總成之結構特徵，而該探針卡總成及探針頭總成係改良習知探針系統中之探針卡，由於請求項係用於記載申請人認為是界定申請專利之發明的必要技術特徵，因此可合理解釋系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」應指「探針卡」，而非整個探針系統（探針裝置）。
３、被告雖稱：系爭專利說明書全文並未界定何謂「探針卡裝置」，僅於系爭專利說明書第7頁記載「探針卡總成200可用於探針半導體晶圓或單切晶粒之任何探針器或用於探針裝置之任何其他系統以測試、監試或否則操作該裝置」，而依據系爭專利請求項7之記載，「探針卡總成」乃用於「探針卡裝置」之ㄧ元件，兩相對照，可知系爭專利之「探針卡裝置」等同於「探針裝置」（或稱探針器）云云（參本院卷二第257頁背面）。惟查，系爭專利說明書第7頁最後1行至第8頁第1行載明：「探針卡總成200可包含線路基底202、加固物板204以及調整板206，並可連接至探針頭總成209」等語（參本院卷一第14頁），其說明探針卡總成200連接至探針頭總成209，可知系爭專利第2圖實施例之「探針卡」包含「探針卡總成200」及「探針頭總成209」，對照系爭專利請求項7之「探針卡裝置」包含「探針卡總成」及「探針結構」，是系爭專利之「探針卡裝置」實應為「探針卡」，被告前開抗辯，實無足採。
４、至被告固以系爭專利日本對應案之日本審決肯認被證4對應案揭示之晶圓探針器相當於系爭專利之探針卡裝置云云。但查，觀諸系爭專利日本對應案之日本特許廳審決（本院卷一第125至139頁、卷二第241至255頁）第13至14頁內容（即中譯文第26頁，本院卷二第253頁背面），日本特許廳審查官對比系爭專利日本對應案與引證文件（即被證4）之實質理由，僅就系爭專利探針卡裝置之構件（探針卡總成、探針結構、接合機構、測試器介面）與引證文件做比對，率而判斷系爭專利之探針卡裝置等同於引證文件之晶圓探針器，其並未就系爭專利之申請標的「探針卡裝置」實質比對。然系爭專利請求項記載之所有文字均對專利範圍生限定作用，系爭專利請求項既界定申請標的為「一種探針卡裝置」，即應以「探針卡裝置」限定其專利範圍。而如前述說明，系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」應指「探針卡」，而非整個探針系統（探針裝置），日本特許廳審查官將探針器（即整個探針系統）對比系爭專利之探針卡裝置，實非可採。況系爭專利除我國外，尚有美國、中國對應案，且均准予專利，是尚難僅因日本不准予專利，即遽認系爭專利所謂之探針卡裝置應解釋為整個探針系統。是以，被告就此部分之抗辯，亦非可取。
（三）系爭侵權產品分析：
１、經查，福達公司之業務人員李○○曾於103年4月17日拜訪系爭半導體廠商之生產設備採購處人員楊○○（正確姓名詳卷），楊○○於會議中即表示將會向被告採購等同於福達公司之探針頭，並可安裝於福達公司之系爭探針介面板，有李○○出具業經公證之聲明書一紙在卷可稽（參本院卷一第52至53頁）。又福達公司之工程師葉○○因系爭半導體廠商之維護需求，於103年5月6日與福達公司另位工程師蔡○○至系爭半導體廠商之晶圓廠，進行福達公司系爭專利產品之維修、校正作業。在作業過程中，同行之工程師蔡○○先發現在作業過程中有一組非福達公司之工作人員，亦非系爭半導體廠商之員工，正在對福達公司其他探針卡裝置及探針介面板進行更換、測試探針頭的作業。葉○○往該處查看，發現福達公司的探針介面板已安置在該處的晶圓測試機台上，並發現旁邊放置有用來包裝該探針介面板的箱盒（箱盒蓋上標示該探針介面板之型號為
000－0000B－015，該型號末三碼「015」表示為福達公司販售予系爭半導體廠商之第15台探針介面板），而該箱盒上則另外還有一用來放置探針頭的接合工具，但該接合工具卻標示有被告公司的「STAr」字樣，顯然該組工作人員正將被告公司的探針頭安裝在福達公司的探針介面板上，且該探針頭之探針位在該探針頭的中心處，至所目睹上述具被告公司字樣之接合工具及其內探針頭的示意圖則如附圖六所示，其特徵如下：⑴被告公司之接合工具及其內探針頭的形構，幾乎完全與福達公司之接合工具及探針頭相同，亦即被告公司之接合工具為透明材質，此與福達公司的接合工具之材質相同，故可看見被告公司的探針頭之探針，位在該探針頭的中心處；⑵被告公司之接合工具標示有「STAr」之字樣；⑶被告公司之探針頭為圓形，放置在其接合工具的中央；⑷被告公司的探針頭具備4個安裝孔而可供螺絲將該探針頭鎖固於探針介面板上，故被告公司之接合工具亦具備4個相對應的孔洞；⑸被告公司的接合工具如同福達公司的接合工具，同樣具備4個供接合工具與探針頭之連結件鎖放的螺紋。嗣後，葉○○亦與系爭半導體廠商之員工林○○（正確姓名詳卷）確認該組工作人員正在進行作業之探針介面板及探針裝置係福達公司所製造販售予系爭半導體廠商之之探針介面板及探針裝置，至於其上之探針頭則非福達公司所生產等情，亦有葉○○出具經公證之聲明書二份附卷足憑（參本院卷一第54至
55、卷三第78至80頁）。再參以被告自承伊販售予系爭半導體廠商探針頭之型號很多種等語（參本院卷二第19頁），可合理推知葉○○在系爭半導體廠商之晶圓廠看到具有「STAr」字樣的接合工具暨其內的探針頭，確實屬於被告之產品。其後，蔡○○於103年11月5日基於系爭半導體廠商反應關於探針頭無法鎖入探針介面板中造成生產問題而需派人進廠維修之要求，前往系爭半導體廠商晶圓廠進行維修作業，待蔡○○抵達系爭半導體廠商廠區後，該廠商之員工林○○（正確姓名詳卷）提出6張福達公司探針介面板及1個福達公司的探針頭，並表示此6張探針介面板具有無法以固定螺絲將探針頭鎖入之情形，故需要維修。蔡○○使用林○○所提供系爭半導體廠商目前所使用的4顆固定螺絲，試鎖上述6張探針介面板後，發現該6張探針介面板的確都有無法藉此4顆固定螺絲將探針頭鎖入之情形。蔡○○遂以該次攜帶之福達公司的固定螺絲（該等固定螺絲同於福達公司在供應探針頭時隨貨提供之固定螺絲)，試鎖上述6張探針介面板後，僅餘2張探針介面板各有l顆螺孔無法鎖入之情形，其餘4張探針介面板皆可正常地藉福達公司的固定螺絲將探針頭鎖入。蔡○○與林○○共同對系爭半導體廠商目前所使用固定螺絲及福達公司的固定螺絲進行目視檢查，發現系爭半導體廠商所使用的固定螺絲上塗飾的螺絲膠膠量多，且分佈在固定螺絲上的範圍是整圈塗佈，但福達公司之固定螺絲上塗佈的螺絲膠膠量相對較少，且分佈在固定螺絲上的範圍則是半圈塗佈，顯見系爭半導體廠商目前所使用的固定螺絲，並非福達公司在供應探針頭時隨貨提供之固定螺絲。在蔡○○與林○○共同檢視系爭半導體廠商目前所使用固定螺絲及福達公司的固定螺絲後，林○○表示系爭半導體廠商對於使用福達公司探針介面板之產線，已經全部更換及使用此種被告公司提供的固定螺絲，並用來將各探針頭固定到福達公司探針介面板上等情，復有蔡○○經公證之聲明書一份在卷可按（參本院卷三第84至85頁）。
２、次查，依原告提出關於系爭專利產品之說明（即原證2，參本院卷一第43至46頁），可知系爭專利產品是由探針介面板及探針頭所組成，而探針介面板主要由線路基底、蓋件、調整板、加固物、間隔體、導針支承件等元件所組成；其中該導針支承件是用與探針頭連結，其與探針頭的連結接觸面上設計有4個可供探針頭鎖設之安裝螺孔，另外還有依據系爭半導體廠商的需求而設計的2個防呆裝置及供探針頭之EPROM元件容設之凹槽。此外，系爭專利產品之導針支承件上還插設有多根可電性連接至線路基底的導針，並裸露於導針支承件之連結接觸面的中央，而可與探針頭上的墊及探針為電性接觸。又參照葉○○見聞於系爭半導體廠商晶圓廠之聲明書，可知被告之接合工具與原告產品同樣均為透明材質，該接合工具內的探針頭具有4個安裝孔，該探針頭之探針則位在該探針之中心處。葉○○甚且還看到被告公司員工將該探針頭安裝於系爭探針介面板上，故可證明被告之系爭探針頭產品之安裝側必然與原告探針頭產品一樣必須具備4個安裝孔，而該探針頭安裝側的中間處也會具備用來與系爭探針介面板之導針為電性接觸的區域。再者，原告提供予系爭半導體廠之探針介面板設計有兩個防呆裝置及EPROM元件之凹槽，而可與原告探針頭的安裝側之防呆孔與EPROM元件相連結，故系爭探針頭產品既然可安裝至原告的探針介面板上，則系爭探針頭產品安裝至原告探針介面板之安裝側，即同樣也必須具備兩個防呆裝置孔及兩個EPROM元件。
３、按聲明書證，係使用他造所執之文書者，應聲請法院命他造提出；法院認應證之事實重要，且舉證人之聲請正當者，應以裁定命他造提出文書；當事人無正當理由不從提出文書之命者，法院得審酌情形認他造關於該文書之主張或依該文書應證之事實為真實。前項情形，於裁判前應令當事人有辯論之機會；前開規定於勘驗準用之，民事訴訟法第342條第1項、第343條、第345條、第367條分別定有明文。又當事人因妨礙他造使用，故意將證據滅失、隱匿或致礙難使用者，法院得審酌情形認他造關於該證據之主張或依該證據應證之事實為真實。前項情形，於裁判前應令當事人有辯論之機會，民事訴訟法第282條之1亦有明定。
查本件原告據前揭李○○、葉○○、蔡○○之聲明書，足認被告製造販售系爭探針頭產品予系爭半導體廠商，侵害原告系爭專利權之可能性極高，因而聲請本院命被告提出系爭探針頭產品以供勘驗。又揆諸前揭聲明書，業已證明被告確有販售可安裝於系爭探針介面板上之探針頭產品予系爭半導體廠商。且如前所述，系爭專利產品之探針頭相當於系爭專利之第三結構，並具有探針插入件及支承件等元件，故只要拆卸探針插入件及支承件等探針頭之元件，即可進行探針的更換，免於過去必須將整組傳統探針卡裝置送廠才能維修或更換其上之探針的不便利性，並進而大幅減少時間和費用。本件被告販售予系爭半導體廠商之探針頭亦具有4個安裝孔，該探針頭之探針則位在該探針之中心處，且系爭探針頭產品既然可安裝至原告的探針介面板上，則系爭探針頭產品安裝至原告探針介面板之安裝側，即同樣也必須具備兩個防呆裝置孔及兩個EPROM元件。
是以，被告販售予系爭半導體廠商之探針頭產品侵害系爭專利權之機率確實極高，則該探針頭產品自屬本件訴訟之重要證物，且在被告持有中，故原告聲請本院命被告提出系爭探針頭產品以供勘驗，核屬有據。又本院已於103年10月28日言詞辯論期日當庭命被告訴訟代理人向當事人確認賣給系爭半導體廠商可安裝於系爭探針介面板上之探針頭為何，並於下次庭期攜帶該探針頭到庭，若無法確認係何種型號，應將所有賣給系爭半導體廠商之各種探針頭攜帶到庭（本院卷二第20頁），惟被告並未依本院之諭知提出系爭探針頭產品。嗣本院又於104年1月6日言詞辯論期日再度當庭命被告應於下次庭期提出賣給系爭半導體廠商可安裝於系爭探針介面板上之探針頭實物，若無法確認係何種型號，應將所有賣給系爭半導體廠商之各種探針頭攜帶到庭，並諭知倘被告認該探針頭產品為被告之營業秘密，請依相關法規辦理。若被告未能於下次庭期提出，本院將依民事訴訟法第345條及第282條之1之規定審酌情形認原告關於該部分之主張為真實（參本院卷三第92至93頁）。然被告仍未依本院之命令提出系爭探針頭產品，且辯稱：原告迄今並未特定被告侵權之事實，亦未盡其應盡之舉證責任及陳述義務，是本件無從依民事訴訟法第345條及第282條之1等規定，認定被告侵權之事實等語。但查，如前所述，被告販售予系爭半導體廠商之探針頭侵害系爭專利權之機率極高，且該侵權產品在被告持有中，而本院亦已命被告提出，並曉諭民事訴訟法第345條及第28
2條之1第1項規定之法律效果，被告就此亦已提出書狀答辯。是以，被告既未依本院之命令提出系爭探針頭產品，則本院自得依前開規定審酌情形認原告關於系爭探針頭產品之主張或依系爭探針頭產品應證之事實為真實。又原告就系爭探針頭產品業已提出如原證12之示意圖（參本院卷一第68至72頁），被告固然否認原證12之示意圖即為伊販售予系爭半導體廠商之探針頭。惟如前所述，被告既未依本院之命令提出系爭探針頭產品，則本院依李○○、葉○○、蔡○○之聲明書及參酌被告確有販售探針頭產品予系爭半導體廠商等情，堪信原告主張原證12之示意圖即為被告販售予系爭半導體廠商之探針頭之事實為真實。又依原證12示意圖所示之探針頭，雖僅為系爭專利之第三結構，惟系爭探針頭產品既係要安裝至系爭探針介面板上，故比對時自應以包含系爭探針頭產品及系爭探針介面板之探針卡裝置即系爭侵權產品與系爭專利作比對。
（四）系爭侵權產品落入系爭專利請求項1至7、13至18之文義範圍：
１、系爭侵權產品落入系爭專利請求項1之文義範圍：⑴經解析系爭專利請求項1之技術特徵可拆解為要件1A「一
種探針卡裝置，包含」、要件1B「一第一結構」、要件1C「一第二結構，包含數個電性接觸點」、要件1D「連結至該等電性接觸點之複數個順應電性連結」、要件1E「一機構，其組態成改變該第二結構相對於該第一結構之方位(Orientation)；以及」、要件1F「一第三結構，包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，該第三結構組態成待接合至以及拆卸自該第二結構，其中當接合至該第二結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」、要件1G「其中該第三結構包含：包含該等探針之一探針插入件；以及可接合至與拆卸自該第二結構之一支承件，其組態成支承該探針插入件」7個要件。
⑵依原證2號（Takumi探針卡裝置說明，本院卷一第43至46
頁）第1頁所載「Takumi探針卡裝置可用來安裝在測試機台上，作為測試機台與待測半導體元件間的電性連接介面」，可知安裝系爭探針頭產品之Takumi探針卡裝置係一種探針卡裝置，故可讀取到系爭專利請求項1要件1A「一種探針卡裝置，包含」之特徵；依原證2號第2頁之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，Takumi探針卡裝置具有加固物及線路基底，該加固物及線路基底之組合結構可對應系爭專利之第一結構，故可讀取到系爭專利請求項1要件1B「一第一結構」之特徵；依原證2號第4頁下方之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，Takumi探針卡裝置具有間隔體、導針支承件及複數個導針，該複數個導針作為與探針插入件連結之電性接觸點，該間隔體、導針支承件及複數個導針之組合結構可對應系爭專利之第二結構，故可讀取到系爭專利請求項1要件1C「一第二結構，包含數個電性接觸點」之特徵；依原證2號第5頁上方之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，Takumi探針卡裝置具有複數個電線，該複數個電線連結至該複數個導針，該複數個電線可對應系爭專利之複數個順應電性連結，故可讀取到系爭專利請求項1要件1D「連結至該等電性接觸點之複數個順應電性連結」之特徵；依原證2號第4頁中間之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，Takumi探針卡裝置具有調整板及螺栓，調整板可藉由螺栓而相對於加固物、線路基底之組合結構調整方位，該調整板及螺栓之組合結構可對應系爭專利之機構，故可讀取到系爭專利請求項1要件1E「一機構，其組態成改變該第二結構相對於該第一結構之方位（Orientation）」之特徵；依原證12號（系爭專利侵害分析比對分析表）第3頁之系爭探針頭產品示意圖所示，系爭探針頭產品之探針插入件之一側設置用於接觸一待測半導體裝置之複數個探針，系爭探針頭產品之探針插入件能待接合至以及拆卸自Takumi探針卡裝置之導針支承件，其中當接合至該導針支承件時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等導針，系爭探針頭產品可對應系爭專利之第三結構，故從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項1要件1F「一第三結構，包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，該第三結構組態成待接合至以及拆卸自該第二結構，其中當接合至該第二結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」之特徵；依原證12第3頁之系爭探針頭產品示意圖所示，系爭探針頭產品具有用於裝設探針之探針插入件，以及用於支承該探針插入件之插入件支承件，該插入件支承件可接合至與拆卸自Takumi探針卡裝置之導針支承件，故從系爭探針頭產品可讀取到系爭專利請求項1要件1G「其中該第三結構包含：包含該等探針之一探針插入件；以及可接合至與拆卸自該第二結構之一支承件，其組態成支承該探針插入件」之特徵。綜上，系爭探針頭產品安裝至Takumi探針卡裝置之探針介面板時，確已落入系爭專利請求項1之文義範圍。
２、系爭侵權產品落入系爭專利請求項2至6之文義範圍：⑴系爭專利請求項2至6依附於請求項1，係包含請求項1
之所有技術特徵，關於系爭專利請求項1與系爭侵權產品技術特徵之比對認定，已如前述。
⑵依原證2號第2頁之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，
Takumi探針卡裝置之線路基底具有測試器介面，可藉由該複數個電線來電性連結至該複數個導針，並可供電性連結至外部測試器，故可讀取到系爭專利請求項2進一步界定之「進一步包含至一測試器之一測試器介面，其中該等順應電性連結電性連接該測試器介面至該電性接觸點」之特徵，是系爭侵權產品落入系爭專利請求項2之文義範圍。
⑶依原證2號第2頁之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，
該等順應電性連結包含電線，故可讀取到系爭專利請求項
3進一步界定之「該等順應電性連結包含電線」之特徵，是系爭侵權產品落入系爭專利請求項3之文義範圍。
⑷依原證12第3頁之系爭探針頭產品示意圖所示，系爭探針
頭產品之插入件支承件用於支承該探針插入件，該探針插入件與插入件支承件為兩個獨立的元件，當該插入件支承件自Takumi探針卡裝置之導針支承件拆卸時，系爭探針頭產品之探針插入件可自該插入件支承件移除，因此從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項4進一步界定之「其中當該支承件自該第二結構拆卸時，該探針插入件可自該支承件移除」之特徵，是系爭侵權產品落入系爭專利請求項
4之文義範圍。⑸依李○○之聲明書，可知系爭探針頭產品係藉由「STAr」
字樣的接合工具將系爭探針頭產品安裝到Takumi探針卡裝置之探針介面板上，且原證2號第5頁（參本院卷一第45頁）下方之導針支承件相片顯示該導針支承件具有防呆裝置，因此在將該插入件支承件接合至Takumi探針卡裝置之導針支承件時，勢必以一致且可重複的方位接合，故從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項5進一步界定之「進一步包含一接合機構，其組態成以一致且可重複的方位接合該第三結構至該第二結構」之特徵，是系爭侵權產品落入系爭專利請求項5之文義範圍。
⑹系爭探針頭產品係藉由「STAr」字樣的接合工具將系爭產
品安裝到Takumi探針卡裝置之探針界面板上，且原證2號第5頁下方之導針支承件相片顯示該導針支承件具有防呆裝置，因此在將該插入件支承件拆除自或接合至Takumi探針卡裝置之導針支承件時，勢必以一特定方位拆除或接合，故從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項6進一步界定之「進一步包含接合機構，其組態成以一特定方位接合該第三結構至該第二結構、自該第二結構拆下該第三結構、以及以該特定方位重新接合該第三結構至該第二結構」之特徵，是系爭侵權產品落入系爭專利請求項6之文義範圍。
３、系爭侵權產品落入系爭專利請求項7之文義範圍：⑴經解析系爭專利請求項7之技術特徵可拆解為要件7A「一
種探針卡裝置，包含：」、要件7B「包含複數個經組合的元件之探針卡總成，其當組合時形成至一測試器的一電性之測試器介面；以及」、要件7C「包含設置成接觸一待測電子裝置的複數個探針之一探針結構」、要件7D「其中該探針結構組態成：待接合至該探針卡總成，藉此該等探針中的一些探針係電性連接至該測試器介面，以及待拆卸自該探針卡總成，藉此該等探針中的一些探針係自該測試器介面電性斷連」、要件7E「其中該探針結構包含一第一支承件以及有該等探針接合至其上之一探針插入件，以及當該探針結構自該探針卡總成拆下時，該探針插入件可自該第一支承件移除」5個要件。
⑵依原證2號（Takumi探針卡裝置說明）第1頁所載「Takumi
探針卡裝置可用來安裝在測試機台上，作為測試機台與待測半導體元件間的電性連接介面」，可知安裝系爭探針頭產品之Takumi探針卡裝置係一種探針卡裝置，故可讀取到系爭專利請求項7要件7A「一種探針卡裝置」之特徵。⑶依原證2第2頁之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，
Takumi探針卡裝置包含線路基底、加固物、調整板等元件，該線路基底上具有測試器介面，可供電性連結至外部測試器，該線路基底、加固物、調整板等元件之組合結構可對應系爭專利之探針卡總成，故可讀取到系爭專利請求項
7要件7B「包含複數個經組合的元件之探針卡總成，其當組合時形成至一測試器的一電性之測試器介面；以及」之特徵。原告雖於原證12第6頁將Takumi探針卡裝置之線路基底、加固物、調整板、間隔體、導針支承件等元件對應系爭專利之探針卡總成。惟查，系爭專利說明書第7頁最後1行至第8頁第1行載明：「探針卡總成200可包含線路基底202、加固物板204以及調整板206，並可連接至探針頭總成209」等語（參本院卷一第14頁），以及說明書第13頁倒數第1至4行記載：「探針頭總成209可包含插入件支承件230其支承用以接觸輸入以及/或輸出端子（包含電源與接地端子）之具有探針236之探針插入件23
8、導針支承件218以及間隔體252」等語（參本院卷一第17頁），可知探針卡總成200包含線路基底202、加固物板204以及調整板206，而探針頭總成209包含插入件支承件230、探針插入件238、導針支承件218以及間隔體252，由於說明書與申請專利範圍相同之技術用語應具有相同的意義，因此原告將線路基底、加固物、調整板、間隔體、導針支承件等元件對應系爭專利之探針卡總成，並非正確。
⑷依原證12號第3頁之系爭產品示意圖所示，系爭產品用以
接觸半導體裝置等待測元件，系爭產品之探針插入件一側具有複數個探針，系爭產品與Takumi探針卡裝置之間隔體、導針支承件之組合結構可對應系爭專利之探針結構，故可讀取到系爭專利請求項7要件7C「包含設置成接觸一待測電子裝置的複數個探針之一探針結構」之特徵。原告於原證12第6至7頁將系爭產品對應系爭專利之探針結構。
惟如前所述，探針卡總成包含線路基底、加固物板以及調整板，由於探針結構待接合至探針卡總成（要件7D），而系爭產品僅包括插入件支承件、探針插入件，其間尚須經由Takumi探針卡裝置之間隔體、導針支承件才能接合至探針卡總成，因此原告將系爭產品對應系爭專利之探針卡結構，並非正確。
⑸依原證2號第5頁之Takumi探針卡裝置之實物相片以及原
證12號第3頁中間之系爭探針頭產品示意圖所示，系爭探針頭產品與Takumi探針卡裝置之間隔體、導針支承件之組合結構待接合至該調整板，當接合後，系爭探針頭產品之複數個探針經由複數個導針、電線電性連接至線路基底上的測試器介面，拆卸自該調整板時，該等探針會自該測試器介面電性斷連，故可讀取到系爭專利請求項7要件7D「其中該探針結構組態成：待接合至該探針卡總成，藉此該等探針中的一些探針係電性連接至該測試器介面，以及待拆卸自該探針卡總成，藉此該等探針中的一些探針係自該測試器介面電性斷連」之特徵。
⑹依原證12號第3頁之系爭探針頭產品示意圖所示，系爭探
針頭產品具有用於裝設探針之探針插入件，以及用於支承該探針插入件之插入件支承件（對應系爭專利之第一支承件），該探針插入件與插入件支承件為兩個獨立的元件，當系爭探針頭產品與Takumi探針卡裝置之間隔體、導針支承件之組合結構自該調整板拆下時，系爭探針頭產品之探針插入件可自該插入件支承件移除，故從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項7要件7E中「其中該探針結構包含一第一支承件以及有該等探針接合至其上之一探針插入件，以及當該探針結構自該探針卡總成拆下時，該探針插入件可自該第一支承件移除」之特徵。
⑺綜上，從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項7全部特徵，故系爭侵權產品落入系爭專利請求項7之文義範圍。
４、系爭侵權產品未落入系爭專利請求項8至10、12之文義範圍：
⑴系爭專利請求項8依附於請求項7，係包含請求項7之所
有技術特徵，關於系爭專利請求項7與系爭侵權產品技術特徵之比對認定，已如前述。由於系爭探針頭產品與Takumi探針卡裝置之間隔體、導針支承件之組合結構對應系爭專利之探針結構，依原證2號第5頁之Takumi探針卡裝置之實物相片以及原證12號第3頁中間之系爭探針頭產品示意圖所示，系爭探針頭產品之插入件支承件須經由Takumi探針卡裝置之間隔體、導針支承件才能接合至該調整板，亦即系爭探針頭產品之插入件支承件並未接合至該調整板，故從系爭侵權產品無法讀取到系爭專利請求項8中進一步界定之「以及當該第一支承件接合至該探針卡總成時，該第一支承件將在該探針插入件上的數個導電之第二接觸點中的至少一者保持成與該第一接觸點中的至少一者電性接觸」之特徵，是系爭侵權產品未落入系爭專利請求項8之文義範圍。
⑵系爭專利請求項9至10、12直接或間接依附於請求項8，
係包含請求項8之所有技術特徵，並進一步限縮請求項8之專利範圍。又系爭侵權產品既未落入系爭專利請求項8之文義範圍，故系爭侵權產品亦未落入系爭專利請求項9至10、12之文義範圍。
５、系爭侵權產品落入系爭專利請求項13之文義範圍：⑴經解析系爭專利請求項13之技術特徵可拆解為要件13A「
一種探針卡裝置，包含」、要件13B「一第一結構」、要件13C「一第二結構，包含數個電性接觸點」、要件13D「連結至該等電性接觸點之複數個順應電性連結」、要件13E「一機構，其組態成改變該第二結構相對於該第一結構之方位」、要件13F「一第三結構，其可接合至以及拆卸自該第二結構，以及」、要件13G「一探針插入件，其可插入至該第三結構之一支承部件，該探針插入件包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，其中當插入至該第三結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」7個要件。
⑵依原證2號（Takumi探針卡裝置說明）第1頁所載「Takumi
探針卡裝置可用來安裝在測試機台上，作為測試機台與待測半導體元件間的電性連接介面」，可知安裝系爭探針頭產品之Takumi探針卡裝置係一種探針卡裝置，故可讀取到系爭專利請求項13要件13A「一種探針卡裝置，包含」之特徵。
⑶依原證2號第2頁之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，Ta
kumi探針卡裝置具有加固物及線路基底，該加固物及線路基底之組合結構可對應系爭專利之第一結構，故可讀取到系爭專利請求項13要件13B「一第一結構」之特徵。⑷依原證2號第4頁下方之Takumi探針卡裝置之實物相片所示
，Takumi探針卡裝置具有間隔體、導針支承件及複數個導針，該複數個導針作為與探針插入件連結之電性接觸點，該間隔體、導針支承件及複數個導針之組合結構可對應系爭專利之第二結構，故可讀取到系爭專利請求項13要件13C「一第二結構，包含數個電性接觸點」之特徵。
⑸依原證2號第2頁下方、第5頁上方之Takumi探針卡裝置
之實物相片所示，Takumi探針卡裝置之線路基底上具有電性介面（測試器介面），以及複數個電線，該複數個電線連結該電性介面至該複數個導針，該複數個電線、電性介面可對應系爭專利之複數個順應電性連結，故可讀取到系爭專利請求項13要件13D「連結至該等電性接觸點之複數個順應電性連結」之特徵。
⑹依原證2號第4頁中間之Takumi探針卡裝置之實物相片所
示，Takumi探針卡裝置具有調整板及螺栓，調整板可藉由螺栓而相對於加固物、線路基底之組合結構調整方位，該調整板及螺栓之組合結構可對應系爭專利之機構，故可讀取到系爭專利請求項13要件13E「一機構，其組態成改變該第二結構相對於該第一結構之方位」之特徵。
⑺依原證12號（系爭專侵害分析比對分析表）第3頁之系爭
探針頭產品示意圖所示，系爭探針頭產品之插入件支承件可接合至以及拆卸自Takumi探針卡裝置之導針支承件，系爭探針頭產品之插入件支承件可對應系爭專利之第三結構，故可讀取到系爭專利請求項13要件13F「一第三結構，其可接合至以及拆卸自該第二結構，以及」之特徵。
⑻依原證12號第3頁之系爭探針頭產品示意圖所示，系爭產
品具有一探針插入件，其可插入至該插入件支承件，該探針插入件包含設置成接觸一待測半導體裝置之複數個探針，其中當插入至該插入件支承件時，該等探針係電性連接至該等複數個導針，故可讀取到系爭專利請求項13要件13
G「一探針插入件，其可插入至該第三結構之一支承部件，該探針插入件包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，其中當插入至該第三結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」之特徵。
⑼綜上，從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項13全部特徵，故系爭侵權產品落入系爭專利請求項13之文義範圍。
６、系爭侵權產品落入系爭專利請求項14至18之文義範圍：⑴系爭專利請求項14至18依附於請求項13，係包含請求項13
之所有技術特徵，關於系爭專利請求項13與系爭侵權產品技術特徵之比對認定，已如前述。
⑵依原證2號第2頁之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，該
等順應電性連結包含線路基底上之電性介面，其可供電性連結至外部測試器，故系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項14進一步界定之「其中該等順應電性連結包含至一測試器的一電性介面」之特徵，是系爭侵權產品落入系爭專利請求項14之文義範圍。
⑶依原證2號第2頁之Takumi探針卡裝置之實物相片所示，該
等順應電性連結包含電線，故從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項15進一步界定之「其中該等順應電性連結包含電線」之特徵，應判斷系爭侵權產品落入系爭專利請求項15之文義範圍。
⑷依原證12號第3頁之系爭探針頭產品示意圖所示，系爭探
針頭產品之插入件支承件用於支承該探針插入件，該探針插入件與插入件支承件為兩個獨立的元件，當該插入件支承件自Takumi探針卡裝置之導針支承件拆卸時，系爭探針頭產品之探針插入件可自該插入件支承件移除，因此從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項16進一步界定之「其中當該第三結構自該第二結構拆卸時，該探針插入件可自該第三結構移除」之特徵，應判斷系爭侵權產品落入系爭專利請求項16之文義範圍。
⑸依據李○○之聲明書，系爭探針頭產品係藉由「STAr」字
樣的接合工具將系爭探針頭產品安裝到Takumi探針卡裝置之探針介面板上，且原證2第5頁下方之導針支承件相片顯示該導針支承件具有防呆裝置，因此在將該插入件支承件接合至Takumi探針卡裝置之導針支承件時，勢必以一致且可重複的方位接合，故從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項17進一步界定之「進一步包含一接合機構，其組態成以一致且可重複的方位接合該第三結構至該第二結構」之特徵，應判斷系爭侵權產品落入系爭專利請求項17之文義範圍。
⑹系爭探針頭產品係藉由「STAr」字樣的接合工具將系爭探
針頭產品安裝到Takumi探針卡裝置之探針介面板上，且原證2第5頁下方之導針支承件相片顯示該導針支承件具有防呆裝置，因此在將該插入件支承件拆除自或接合至Takumi探針卡裝置之導針支承件時，勢必以一特定方位拆除或接合，故從系爭侵權產品可讀取到系爭專利請求項18進一步界定之「進一步包含接合機構，其組態成以一特定方位接合該第三結構至該第二結構、自該第二結構拆下該第三結構、以及以該特定方位重新接合該第三結構至該第二結構」之特徵，應判斷系爭侵權產品落入系爭專利請求項18之文義範圍。
７、綜上，系爭侵權產品落入系爭專利請求項1至7、13至18，應堪認定。
（五）系爭專利請求項1至7、13至18並無得撤銷之原因（系爭侵權產品並未落入系爭專利請求項8至10、12之文義範圍，故關於系爭專利請求項8至10、12有無得撤銷之原因，即毋庸審酌）：
１、原告提出之引證如下：⑴被證4（主要圖式如附圖三所示）：
被證4為1997年6月24日公告之美國第US0000000號「PROBEAPPARATUSFORCORRECTINGTHEPROBECARDPOSTUREBEFORE」專利案，其公告日早於系爭專利優先權日（2005年7月8日、2005年12月21日），可為系爭專利之先前技術。
又被證4圖1及發明說明第5欄第11至21行、第5欄第57行至第6欄第8行揭露一種探針裝置，該探針裝置具有本體11，在本體11中央之支撐件12上設有主台13。在主台13上設有載置半導體晶圓14之晶圓載台15。頭板17藉由硬式支撐框16水平地設在裝置本體11之上部，硬式支撐框16豎設於支撐件12上。另插入環18設於頭板17之中央開口，探測單元21設於插入環18內。探測單元21具有探針卡22，其由探針卡支承件25所支撐，複數個探針23設置在探針卡22，插入環18支撐探針卡支承件25。測試頭27固定於探針單元21之本體11上，測試頭27係電氣連接探針單元21之探針卡22的各探針23。一探針卡交換器37被布置在裝置主體11的左側，探針卡交換器37內設有探針卡保持架38，探針卡保持架38可裝卸地收容具備探針卡支撐件25之各種探針卡22。探針卡22的卡體24是具有中央開口的印刷板，從卡體24的中央開口兩側傾斜下方設有多數探針23，卡體24置放在探針卡支承件25的階梯部25a，而卡體24的外圍通過銷和螺絲定位及固定在探針卡支承件25。當探針卡支承件25接合於插入環18的下側並由緊固裝置固定或被可上下移動的自動放置支承環夾持時，探針卡22可拆卸地放置於晶圓安裝台15之上方相對於晶圓安裝台15的位置，當探針卡22以這種方式放置於插入環18時，卡體24中的多個電極與裝設於插入環18的接觸環26電氣連接。
⑵被證34（主要圖式如附圖四所示）：
被證34為2002年7月16日公告之美國第US0000000B1號「MEMBRANEPROBECARD」專利案，其公告日早於系爭專利優先權日（2005年7月8日、2005年12月21日），可為系爭專利之先前技術。又被證34發明說明第5欄第14至27行記載：「本發明所提供之薄膜式針測卡為一模組設備，其中薄膜組件36為可置換的元件，當操作者欲更換薄膜組件36時，僅需拆卸第一定位元件40d及螺絲56，將壓力機構20、薄膜組件36及印刷電路板38分離，將薄膜組件36取下，換上新的薄膜組件，再利用第一定位元件40d組合壓力機構
20、薄膜組件36及印刷電路板38，並利用螺絲56將薄膜組件36之薄膜針測區域定位於支撐座34c底部」。
⑶被證35（主要圖式如附圖五所示）：
被證35為1997年4月22日公告之美國第US0000000號「MEMBRANEPROBINGOFCIRCUITS」專利案，其公告日早於系爭專利優先權日（2005年7月8日、2005年12月21日），可為系爭專利之先前技術。又被證35發明說明第3欄第38至39行記載：「螺絲21將薄膜總成3連結至支撐座17」，第4欄第8至13行記載：「參考圖2至4，薄膜總成3由薄膜10、方形探針框32以及一對直角連結框34所組成。探針框32的4個角落各有一個洞，可供螺絲21(圖1a及1b)連結探針框32至支撐座17」。
⑷被證36：
被證36為2005年8月16日公告之美國第US0000000B2號「MEMBRANEPROBINGOFCIRCUITS」專利案，其公告日晚於系爭專利優先權日（2005年7月8日、2005年12月21日），故不可為系爭專利之先前技術。
⑸被證37（主要圖式如附圖六所示）：
被證37為1997年2月7日公開之歐洲第EP0000000A1號「Pra
becardidentificationforcomputeraidedmanufacturing」專利案，其公開日早於系爭專利優先權日（2005年7月8日、2005年12月21日），可為系爭專利之先前技術。又被證37發明說明第5欄第12至13行記載：「本發明提供可辨識探針卡之系統，其包括可接受可交換探針卡編號的探針器」。
２、被證4不足以證明系爭專利請求項1至7、13至18不具新穎性：
⑴被證4不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性：
①被證4圖1揭露一種探針裝置，該探針裝置之探測單元
21具有一探針卡22，複數個探針23設置在探針卡22，被證4之探針卡22與複數個探針23構成一探針卡裝置，故被證4已揭露系爭專利要件1A「一種探針卡裝置」之技術特徵。
②被證4發明說明第5欄第57至64行揭露該探針卡22包含一
卡體24，該卡體24為一中央具有開口之電路板，其為一結構，故被證4已揭露系爭專利要件1B「一第一結構」之技術特徵。
③被證4所揭露探針卡22僅由卡體24構成，未再包含有其
他結構。而系爭專利之探針卡裝置包含有一第一結構、一第二結構、複數個順應電性連結以及一機構。除了被證4之卡體24可對應系爭專利之第一結構外，被證4並無其他結構可對應系爭專利之「一第二結構、複數個順應電性連結以及一機構」技術特徵，故被證4未揭露系爭專利要件1C、要件1D及要件1E之技術特徵。④被證4圖1揭露該複數個探針23係設置成接觸一待測晶圓
14，惟被證4並未揭露該複數個探針可待接合及該待拆卸自一第二結構，故被證4未揭露系爭專利要件1F「一第三結構，包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，該第三結構組態成待接合至以及拆卸自該第二結構，其中當接合至該第二結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」之技術特徵。
⑤被證4圖1揭露該複數個探針23，但未揭露包含該複數個
探針23之一探針插入件，亦未揭露可支撐該探針插入件之支承件，故被證4未揭露系爭專利要件1G「其中該第三結構包含：包含該等探針之一探針插入件；以及可接合至與拆卸自該第二結構之一支承件，其組態成支承該探針插入件」之技術特徵。
⑥綜上，因系爭專利請求項1之要件1C、1D、1E、1F及1G
之技術特徵非為被證4所揭露，故被證4不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性。
⑦被告雖將被證4之探針卡22、探針卡支撐件25及插入環1
8、接觸環26之組合分別對比系爭專利之探針插入件、支承件及第二結構。惟如前述「申請專利範圍解釋」之說明，系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」應指「探針卡」，而非整個探針系統(探針裝置)，被告將被證4之探測系統對比系爭專利之「探針卡」裝置、將被證4之探針卡22對比系爭專利之探針卡裝置之零組件探針插入件並非適恰，是被告所為之上開比對並不足踩。
⑵被證4不足以證明系爭專利請求項2至6不具新穎性：
系爭專利請求項2至6為請求項1之相關附屬項，其附加之技術特徵在限縮請求項1之範圍，被證4既不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性，自亦不足以證明系爭專利請求項2至6不具新穎性。
⑶被證4不足以證明系爭專利請求項7不具新穎性：
①被證4圖1揭露一種探針裝置，該探針裝置之探測單元
21具有一探針卡22，複數個探針23設置在探針卡22，被證4之探針卡22與複數個探針23構成一探針卡裝置，故被證4已揭露系爭專利要件7A「一種探針卡裝置」之技術特徵。
②被證4發明說明第5欄第57至64行揭露該探針卡22包含一
卡體24，但未揭露該探針卡22尚包含其他元件，故該探針卡22並非複數個經組合的元件，因此被證4未揭露系爭專利要件7B「包含複數個經組合的元件之探針卡總成，其當組合時形成至一測試器的一電性之測試器介面」之技術特徵。
③被證4圖1揭露該複數個探針23係設置成接觸一待測晶圓
14，故被證4已揭露系爭專利要件7C「包含設置成接觸一待測電子裝置的複數個探針之一探針結構」之技術特徵。
④被證4發明說明第5欄第57至64行揭露該探針卡22包含一
卡體24，該卡體24為一中央具有開口之電路板，從該卡體24之中央開口兩側緣部向斜下方設有複數個探針。惟被證4並未揭露該複數個探針可待接合及該待拆卸自該卡體24，故被證4未揭露系爭專利要件7D「其中該探針結構組態成：待接合至該探針卡總成，藉此該等探針中的一些探針係電性連接至該測試器介面，以及待拆卸自該探針卡總成，藉此該等探針中的一些探針係自該測試器介面電性斷連」之技術特徵。
⑤被證4圖1揭露該複數個探針23，但未揭露該複數個探針
23接合至其上之一探針插入件，亦未揭露可支撐該探針插入件之支承件，故被證4未揭露系爭專利要件7E「其中該探針結構包含一第一支承件以及有該等探針接合至其上之一探針插入件，以及當該探針結構自該探針卡總成拆下時，該探針插入件可自該第一支承件移除」之技術特徵。
⑥綜上，因系爭專利請求項7之要件7B、7D、7E之技術特
徵非為被證4所揭露，故被證4不足以證明系爭專利請求項7不具新穎性。
⑷被證4不足以證明系爭專利請求項13不具新穎性：
①被證4圖1揭露一種探針裝置，該探針裝置之探測單元
21具有一探針卡22，複數個探針23設置在探針卡22，被證4之探針卡22與複數個探針23構成一探針卡裝置，故被證4已揭露系爭專利要件13A「一種探針卡裝置」之技術特徵。
②被證4發明說明第5欄第57至64行揭露該探針卡22包含一
卡體24，該卡體24為一中央具有開口之電路板，其為一結構，故被證4已揭露系爭專利要件13B「一第一結構」之技術特徵。
③被證4所揭露探針卡22僅由卡體24構成，未再包含有其
他結構。而系爭專利之探針卡裝置包含一第一結構、一第二結構、複數個順應電性連結、一機構以及一第三結構。除了被證4之卡體24可對應系爭專利之第一結構外，被證4並無其他結構可對應系爭專利之「一第二結構、複數個順應電性連結、一機構以及一第三結構」技術特徵，故被證4未揭露系爭專利要件13C、13D、13E、13F之技術特徵。
④被證4圖1所揭露該複數個探針23係設置成接觸一待測
晶圓14，惟被證4未揭露一第三結構已如前述，故未揭露可插入至該第三結構之一支承部件之探針插入件，因此被證4未揭露系爭專利要件13G「一探針插入件，其可插入至該第三結構之一支承部件，該探針插入件包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，其中當插入至該第三結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」之技術特徵。⑤綜上，因系爭專利請求項13之要件13C、13D、13E、
13F、13G之技術特徵非為被證4所揭露，故被證4不足以證明系爭專利請求項13不具新穎性。
⑸被證4不足以證明系爭專利請求項14至18不具新穎性：
系爭專利請求項14至18為請求項13之相關附屬項，其附加之技術特徵在限縮請求項13之範圍，被證4既不足以證明系爭專利請求項13不具新穎性，故亦不足以證明系爭專利請求項14至18不具新穎性。
３、被證4不足以證明系爭專利請求項1至7、13至18不具進步性：
⑴被證4不足以證明系爭專利請求項1至6不具進步性：
如前所述，被證4未揭露系爭專利請求項1之要件1C、1D、1E、1F及1G之技術特徵，亦未記載任何關於前述技術特徵之教示或建議，而前述技術特徵能達成系爭專利說明書第22頁第17行至第23頁第1行所載：「於探針卡總成200中改變探針插入件238之容易性亦輔助探針卡總成200的維修……無須輸送整個探針卡總成200至維修場以及在維修探針236所需的期間造成探針卡總成200無法被使用」」之功效（下稱系爭功效，參本院卷一第21頁背面至第22頁），系爭專利請求項1之發明非為所屬技術領域具有通常知識者依被證4所揭示技術內容所能輕易完成，故被證
4不足以證明系爭專利請求項1不具進步性。又被證4既不足以證明系爭專利請求項1不具進步性，則自亦不足以證明附屬於系爭專利請求項1之請求項2至6不具進步性。
⑵被證4不足以證明系爭專利請求項7不具進步性：
如前所述，被證4未揭露系爭專利請求項7之要件7B、7D及7E之技術特徵，且未記載任何關於前述技術特徵之教示或建議，而前述技術特徵能達成系爭專利說明書第22頁第17行至第23頁第1行所載之系爭功效，系爭專利請求項7之發明非為所屬技術領域具有通常知識者依被證4所揭示技術內容所能輕易完成，故被證4不足以證明系爭專利請求項7不具進步性。又被證4既不足以證明系爭專利請求項7不具進步性，則自亦不足以證明附屬於系爭專利請求項7不具進步性。
⑶被證4不足以證明系爭專利請求項13至18不具進步性：
如前所述，被證4未揭露系爭專利請求項13之要件13C、13D、13E、13F及13G之技術特徵，亦未記載任何關於前述技術特徵之教示或建議，而前述技術特徵能達成系爭專利說明書第22頁第17行至第23頁第1行所載之系爭功效，系爭專利請求項13之發明非為所屬技術領域具有通常知識者依被證4所揭示技術內容所能輕易完成，故被證4不足以證明系爭專利請求項13不具進步性。又被證4既不足以證明系爭專利請求項13不具進步性，則自亦不足以證明附屬於系爭專利請求項7之請求項13至18不具進步性。
４、被證4分別與被證34、35、37之組合均不足以證明系爭專利請求項1至7、13至18不具進步性：
⑴被證4分別與被證34、35、37之組合均不足以證明系爭專利請求項1至6不具進步性：
①關於系爭專利請求項1所載技術特徵與被證4所揭露技術內容比對之認定，已如前述。
②被證34圖3揭露一種薄膜式針測卡，系爭專利之一種探
針卡裝置相當於被證34之薄膜式針測卡。依被證34發明說明第5欄第14至27行所載「本發明所提供之薄膜式針測卡為一模組設備，其中薄膜組件36為可置換的元件，當操作者欲更換薄膜組件36時，僅需拆卸第一定位元件40d及螺絲56，將壓力機構20、薄膜組件36及印刷電路板38分離，將薄膜組件36取下，換上新的薄膜組件，再利用第一定位元件40d組合壓力機構20、薄膜組件36及印刷電路板38，並利用螺絲56將薄膜組件36之薄膜針測區域定位於支撐座34c底部」等語，被證34之薄膜式針測卡可替換該薄膜組件36，故系爭專利之第三結構對應被證34之薄膜組件36，惟被證34之薄膜組件36並非由一探針插入件及一支承件組成，故被證34未揭露系爭專利要件1G「其中該第三結構包含：包含該等探針之一探針插入件；以及可接合至與拆卸自該第二結構之一支承件，其組態成支承該探針插入件」之技術特徵。
③被證35圖1a、圖1b揭露一種測試裝置1，系爭專利之一
種探針卡裝置相當於被證35之測試裝置1。依被證35發明說明第3欄第38至39行所載「螺絲21將薄膜總成3連結至支撐座17」；第4欄第8至13行所載「參考圖2至
4，薄膜總成3由薄膜10、方形探針框32以及一對直角連結框34所組成。探針框32的4個角落各有一個洞，可供螺絲21(圖1a及1b)連結探針框32至支撐座17」，被證35之測試裝置1可替換該薄膜總成3，故系爭專利之第三結構對應被證35之薄膜總成3，惟被證35之薄膜總成3並非由一探針插入件及一支承件組成，故被證35亦未揭露前揭系爭專利要件1G之技術特徵；④被證37圖2揭露一種探針器，該探針器包含探針卡170
，該探針卡170上具有探針180，系爭專利之一種探針卡裝置相當於被證37之探針卡170。又依被證37發明說明第5欄第12至13行所載「本發明提供可辨識探針卡之系統，其包括可接受可交換探針卡編號的探針器」，由於被證37並未揭露該探針卡170是由一第一結構、一第二結構、一第三結構、一機構以及複數個順應電性連結組成，故被證37未揭露系爭專利之要件1B至要件1G之技術特徵。
⑤綜上所述，被證4、34、35、37均未揭露系爭專利請求
項1之要件1G之技術特徵，亦未記載任何關於前述技術特徵之教示或建議，而前述技術特徵能達成系爭專利說明書第22頁第17行至第23頁第1行所載之系爭功效，系爭專利請求項1之發明非為所屬技術領域具有通常知識者依被被證4、34、35、37所揭示技術內容所能輕易完成，故被證4分別與被證34、35、37之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性。又系爭專利請求項2至
6為請求項1之相關附屬項，其附加之技術特徵在限縮請求項1之範圍，被證4分別與被證34、35、37之組合既不足以證明系爭專利請求項1不具進步性，故亦不足以證明系爭專利請求項2至6不具進步性。
⑵被證4分別與被證34、35、37之組合不足以證明系爭專利請求項7不具進步性：
①關於系爭專利請求項7所載技術特徵與被證4所揭露技術內容比對之認定，已如前述。
②被證34圖3揭露一種薄34圖3揭露一種薄膜式針測卡，
系爭專利之一種探針卡裝置相當於被證34之薄膜式針測卡。依前揭被證34發明說明第5欄第14至27行所載，可知被證34之薄膜式針測卡可替換該薄膜組件36，故系爭專利之探針結構對應被證34之薄膜組件36，惟被證34之薄膜組件36並非由一探針插入件及一支承件組成，故被證34未揭露系爭專利要件7E「其中該探針結構包含一第一支承件以及有該等探針接合至其上之一探針插入件，以及當該探針結構自該探針卡總成拆下時，該探針插入件可自該第一支承件移除」之技術特徵。
③被證35之技術內容業如前述，故被證35未揭露系爭專利
要件7E「其中該探針結構包含一第一支承件以及有該等探針接合至其上之一探針插入件，以及當該探針結構自該探針卡總成拆下時，該探針插入件可自該第一支承件移除」之技術特徵。
④被證37之技術內容業如前述，且由於被證37並未揭露該
探針卡170是由探針卡總成以及探針結構組成，故被證37未揭露系爭專利之要件7B至要件7E之技術特徵。
⑤綜上所述，被證4、34、35、37均未揭露系爭專利請求
項7之要件7E之技術特徵，亦未記載任何關於前述技術特徵之教示或建議，而前述技術特徵能達成系爭專利說明書第22頁第17行至第23頁第1行所載之系爭功效，系爭專利請求項7之發明非為所屬技術領域具有通常知識者依被被證4、34、35、37所揭示技術內容所能輕易完成，故被證4分別與被證34、35、37之組合不足以證明系爭專利請求項7不具進步性。
⑶被證4分別與被證34、35、37之組合不足以證明系爭專利請求項13至18不具進步性：
①關於系爭專利請求項13所載技術特徵與被證4所揭露技術內容比對之認定，已如前述。
②被證34圖3揭露一種薄膜式針測卡，系爭專利之一種探
針卡裝置相當於被證34之薄膜式針測卡。依前揭被證34發明說明第5欄第14至27行所載及圖4所示，被證34之薄膜式針測卡可替換該薄膜組件36，且該薄膜組件36上具有與晶圓接觸之突塊54a(見圖4)，故系爭專利之第三結構、探針插入件對應被證34之薄膜組件36，惟系爭專利之第三結構、探針插入件為獨立之兩構件，而被證34之薄膜組件36無法如同系爭專利可替換探針插入件，故被證34未揭露系爭專利要件13G「一探針插入件，其可插入至該第三結構之一支承部件，該探針插入件包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，其中當插入至該第三結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」之技術特徵。
③被證35圖1a、圖1b揭露一種測試裝置1，系爭專利之一
種探針卡裝置相當於被證35之測試裝置1。依前揭被證35發明說明第3欄第38至39行、第4欄第8至13行所載及圖1a所示，被證35之測試裝置1可替換該薄膜總成3，且該薄膜總成3上具有與晶圓接觸之突塊9(見圖1a)，故系爭專利之第三結構、探針插入件對應被證35之薄膜總成3，惟系爭專利之第三結構、探針插入件為獨立之兩構件，被證35之薄膜總成3無法如同系爭專利可替換探針插入件，故被證35未揭露系爭專利要件13G「一探針插入件，其可插入至該第三結構之一支承部件，該探針插入件包含設置成接觸一待測電子裝置之複數個探針，其中當插入至該第三結構時，該等探針中之一些探針係電性連接至該等電性接觸點中之一些電性接觸點」之技術特徵。
④被證37之技術內容業如前述，且由於被證37並未揭露該
探針卡170是由一第一結構、一第二結構、一第三結構、一機構以及複數個順應電性連結組成，故被證37未揭露系爭專利之要件13B至要件13G之技術特徵。
⑤綜上所述，被證4、34、35、37均未揭露系爭專利請求
項13之要件13G之技術特徵，亦未記載任何關於前述技術特徵之教示或建議，而前述技術特徵能達成系爭專利說明書第22頁第17行至第23頁第1行所載之系爭功效，系爭專利請求項13之發明非為所屬技術領域具有通常知識者依被被證4、34、35、37所揭示技術內容所能輕易完成，故被證4分別與被證34、35、37之組合不足以證明系爭專利請求項13不具進步性。又系爭專利請求項14至18為請求項13之相關附屬項，其附加之技術特徵在限縮請求項13之範圍，被證4分別與被證34、35、37之組合既不足以證明系爭專利請求項13不具進步性，故亦不足以證明系爭專利請求項14至18不具進步性。
５、系爭專利並無違反專利法第26條第1項、第2項之規定：⑴被告雖稱：系爭專利說明書及圖式所揭示之內容為「探針
卡總成」（即第二結構＋順應電性連結），然依系爭專利請求項7之記載，其結構顯然不包含由「探針插入件（探針卡）」與「支承件」所組成之「探針結構」，故系爭申請專利範圍顯然未為系爭專利說明書所支持，且探針卡總成既已包含探針插入件及支承件等第三結構（探針結構），則探針卡總成要如何再與探針插入件及支承件組合而成為探針卡裝置？從而，該發明所屬技術領域具有通常知識者亦無法藉由系爭專利說明書，據以實現系爭申請專利範圍，而有違專利法第26條之規定云云（參本院卷四第187頁背菌）。惟查，如前述「申請專利範圍解釋」之說明，系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」應指「探針卡」，其包含探針卡總成200及探針頭總成209，且依據系爭專利說明書第7頁最後1行至第8頁第1行所載「探針卡總成200可包含線路基底202、加固物板204以及調整板20
6，並可連接至探針頭總成209」（參本院卷一第14頁），及說明書第13頁倒數1至4行所載「探針頭總成209可包含插入件支承件230其支承用以接觸輸入以及/或輸出端子（包含電源與接地端子）之具有探針236之探針插入件238、導針支承件218以及間隔體252」（參本院卷一第17頁），可知探針卡總成200包含線路基底202、加固物板204以及調整板206，而探針頭總成209包含插入件支承件230、探針插入件238、導針支承件218以及間隔體252。因此，探針卡總成並不包含探針插入件及支承件等第三結構（探針結構）。又系爭專利說明書並未記載探針卡總成200包含插入件支承件230、探針插入件238，此與系爭專利請求項7之探針卡總成不包含由「探針插入件（探針卡）」與「支承件」所組成之「探針結構」並無不合。是以，被告前開抗辯洵非可採。
⑵被告固又稱：系爭專利說明書從未記載實施例之何種元件
相當於申請專利範圍之何等技術特徵，且原告前後關於系爭專利之第一結構之技術內容相互矛盾，由此益證系爭專利確實未為說明書所支持，且發明所屬技術領域具有通常知識者無法藉由系爭專利說明書，據以實現系爭申請專利範圍等語（參本院卷四第188頁），然查，系爭專利說明書第5至35頁已詳細記載組成探針卡之細部元件及其連結關係，系爭專利圖式亦清晰繪製探針卡細部元件之形狀構造，系爭專利申請專利範圍雖以「第一結構」之上位用語統稱其中一些細部元件，然所屬技術領域具有通常知識者在說明書、申請專利範圍及圖式三者整體之基礎上，參酌申請時之通常知識，無須過度實驗，即能瞭解「第一結構」所指為何，可據以製造申請專利之發明，解決問題並且產生預期之功效。又發明所屬技術領域具有通常知識者在參酌申請時之通常知識，既能瞭解「第一結構」所指為何，亦即可由系爭專利說明書所載內容合理預測或延伸至請求項之範圍，是難謂系爭專利請求項不為說明書所支持。
據此，被告前開抗辯，亦無可取。
⑶被告另稱：系爭專利說明書第7頁明白記載先前技術即「
元件108」為「探針卡108」，然而，系爭專利說明書第31頁【主要元件符號說明】卻記載「探針卡總成108」，兩者顯相互矛盾。甚且，依系爭專利說明書第1A圖（先前技術）之記載，元件108至少包含了探針，然系爭專利之「探針卡總成」並不包含探針，原告卻屢屢主張系爭專利之「探針卡裝置」或「探針卡總成」係用以取代先前技術「探針卡108」，則發明所屬技術領域具有通常知識者於參考系爭專利說明書或圖式後，當更無法理解如何實現系爭發明云云（參本院卷四第188頁）。但查，如前述「申請專利範圍解釋」之說明，系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」應指「探針卡」，既然系爭專利係改良先前技術之探針卡108，當是以系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」取代先前技術之「探針卡108」。且系爭專利說明書已敘明組成探針卡裝置之探針卡總成、探針頭總成之細部元件與連結關係，於圖式亦有繪製探針卡總成、探針頭總成之細部元件之形狀構造，難謂所屬技術領域具有通常知識者參考系爭專利說明書或圖式無法實現系爭發明，是被告前揭辯詞，要無足取。
６、綜上，系爭專利並無違反專利法第26條第1項、第2項之規定，且被告提出之證據復無法證明系爭專利請求項1至7、13至18不具新穎性或進步性，故被告抗辯系爭專利請求項1至7、13至18有得撤銷之原因，即非可採。
（六）被告確已構成共同侵權行為責任：
１、按發明專利權人對於侵害其專利權者，得請求除去之。有侵害之虞者，得請求防止之；因故意或過失，不法侵害他人之權利者，負損害賠償責任；數人共同不法侵害他人之權利者，連帶負損害賠償責任，專利法第96條第1項、民法第184條第1項前段、第185條第1項前段分別定有明文。又數人共同不法侵害他人之權利者，對於被害人所受損害，所以應負連帶賠償責任，係因數人之行為共同構成違法行為之原因或條件，因而發生同一損害，具有行為關連共同性之故。民事上之共同侵權行為，並不以共同侵權行為人在主觀上有犯意聯絡為必要，如在客觀上數人之不法行為，均為其所生損害之共同原因，即所謂行為關連共同，已足以成立共同侵權行為，最高法院85年度台上字第
139號定有明文。
２、經查，系爭探針頭產品安裝至系爭探針介面板時，業已落入系爭專利請求項1至7、13至18之文義範圍，且被告販售予系爭半導體廠商之系爭探針頭產品之安裝側必然與原告探針頭產品一樣必須具備4個安裝孔，而該探針頭安裝側的中間處也會具備用來與系爭探針介面板之導針為電性接觸的區域。又原告提供予系爭半導體廠之探針介面板設計有兩個防呆裝置及EPROM元件之凹槽，而可與原告探針頭的安裝側之防呆孔與EPROM元件相連結，故系爭探針頭產品既然可安裝至原告的探針介面板上，則系爭探針頭產品安裝至原告探針介面板之安裝側，即同樣也必須具備兩個防呆裝置孔及兩個EPROM元件，已如前述。又被告製造販售予系爭半導體廠商之系爭探針頭產品既具備原告為系爭半導體廠商之要求而特別設計之兩個防呆裝置及EPROM元件之凹槽，則該探針頭產品目的應係要安裝於Takumi探針卡裝置之探針介面板，而無其他非侵權用途，且被告亦自承其係依客戶之規格而製作等語（參本院卷四第134頁）。再參諸前揭聲明書所載，可知系爭半導體廠商採購人員已明確告知係要將被告所產製之系爭探針頭產品用於Takumi探針卡裝置，且被告確實派人將系爭探針頭產品進行安裝，而系爭半導體廠商亦已大量採用被告提供之螺絲來安裝其探針頭，益證被告之系爭探針頭產品確實無安裝於Takumi探針卡裝置外之其他用途。準此，系爭半導體廠商原係向原告一併採購系爭探針介面板及探針頭，則系爭半導體廠商對於其向原告購買之探針卡裝置為具專利權之產品應當知悉，惟系爭半導體廠商竟就探針頭部分改向被告購買，則在被告將系爭探針頭產品交付予系爭半導體廠商後，系爭半導體廠商或被告將之與系爭探針介面板組合時，顯然已經共同侵害系爭專利權，此與一般純粹更換零件之情形不同，是被告抗辯系爭半導體廠商僅係自行更換零件，而有「權利耗盡（第一次銷售原則）」之適用，自不構成侵害系爭專利權之行為等語，即非可採。綜上，本件被告既與系爭半導體廠商共同侵害系爭專利權，則原告依專利法第96條第1項之規定請求被告排除及防止侵害，即屬有據。
３、被告有侵害原告系爭專利權之故意或過失：⑴按民法第184條第1項前段規定，侵權行為之成立，須行為
人因故意過失不法侵害他人權利，亦即行為人須具備歸責性、違法性，並不法行為與損害間有因果關係，始能成立，且主張侵權行為損害賠償請求權之人，對於侵權行為之成立要件應負舉證責任（最高法院100年台上字第328號判決要旨參照）。又所謂故意者，係指行為人對於構成專利侵權之事實，明知並有意使其發生者，此為直接故意；或預見其發生而其發生並不違背其本意，此為間接故意。至於過失者，行為人雖非故意。但按其情節應注意，並能注意，而不注意者，此為無認識之過失；或雖預見其能發生而確信其不發生者，此為有認識之過失。至所謂能預見或避免之程度，即行為人之注意義務，則因具體事件之不同而有高低之別，通常係以善良管理人之注意程度為衡酌基準。在專利侵權事件，法律雖無明文規定，惟製造商或競爭同業與單純之零售商、偶然之販賣人等，對能否預見或避免損害發生之注意程度，必不相同，應於個案事實，視兩造個別之營業項目、營業規模，包括資本額之多寡及營收狀況、營業組織、侵害行為之實際內容等情形判斷行為人有無注意義務之違反。
⑵被告雖稱：被告至多僅為系爭探針頭產品之供應商，惟系
爭半導體廠商如何使用，並非被告所能置喙，故被告主觀上欠缺侵權之故意或過失。況且，原告起訴迄今，均未舉證說明其已依專利法第98條規定，於系爭產品專利上，或使用標籤、包裝等足以引起他人認識之顯著方式標示專利證書號數，及證明被告明知或可得而知為專利物，故原告自不得請求被告賠償等語。惟按專利物上應標示專利證書號數；不能於專利物上標示者，得於標籤、包裝或以其他足以引起他人認識之顯著方式標示之；其未附加標示者，於請求損害賠償時，應舉證證明侵害人明知或可得而知為專利物，專利法第98條固有明文。然查，被告所營事業包括精密儀器批發業、精密儀器零售業、機械設備製造業、電子零組件製造業等，資本額高達10億元（參本院卷一第49頁之公司查詢資料），且被告所營事業亦包括研究、開發、生產、製造、販售各種探針卡裝置等（參本院卷一第234至238頁之被告公司網頁資料），故被告實為原告之競爭同業，並依其公司之營業規模及組織，在其提供系爭探針頭產品予系爭半導體廠商，並協助系爭半導體廠商將該探針頭安裝至系爭探針介面板上時，顯能預見被告之舉將有侵害系爭專利權之虞，竟未避免其發生，堪信被告確有違反注意義務而有過失，且可得而知系爭探針介面板與探針頭產品組合時，即為依系爭專利實施之專利物。職是，被告上開抗辯，即非可取。
⑶原告固另主張被告在收受伊於103年4月28日寄出之系爭函
文後，即應知悉系爭專利之存在，則其嗣後所為之製造販售系爭探針頭產品之行為，當屬故意侵害系爭專利權無疑等語。但查，系爭函文僅泛稱被告侵害系爭專利，並未具體特定被告侵權行為之內容，且遲至本院審理時方主張被告製造販售予系爭半導體廠商之系爭探針頭產品，業已侵害系爭專利權。又被告於收受系爭函文後，即委請理律法律事務所出具法律意見，而理律法律事務所於103年6月
6日以電子郵件方式出具之專家意見書指出：系爭專利已為先前技術所揭露，而有得撤銷之高度可能，此觀被告提出之理律法律事務所寄發之電子郵件可明（參本院卷四第
167至182頁）。再觀諸前開電子郵件所檢附之系爭專利請求項與引證案間之比較表，可知理律法律事務所提出之引證包括被證4，而被證4是否已經揭露系爭專利之技術特徵，涉及系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」應如何解釋，倘如被告所辯，「探針卡裝置」應解釋為「探針裝置」（或稱探針器），則被證4即已揭露系爭專利之技術特徵，此即系爭專利之日本對應案在日本被核駁之理由（參本院卷一第125至142頁之拒絕理由通知書、拒絕查定、審訊、審理終結通知書及其中文節譯；本院卷四第95至
109頁之系爭專利日本對應案申請歷程之中譯本及第110至118頁之日本智慧財產權高等法院平成26行第10218號審決撤銷請求事件判決書及其中譯本）。準此，系爭專利請求項所載之「探針卡裝置」應如何解釋，顯然有所爭議，被告據理律法律事務所所為之解釋及專業意見，認系爭專利已為被證4所揭露而有撤銷之原因，並繼續製造販售系爭探針頭產品予系爭半導體廠商，難認係故意侵害系爭專利權。從而，原告上開主張，洵非可採。
４、損害賠償額：⑴查本件被告未經原告之同意或授權，即擅自製造販售系爭
探針頭產品予系爭半導體廠商，並由系爭半導體廠商或被告將之安裝於系爭探針介面板上，因而侵害原告系爭專利權，業如前述。又原告主張其於101年至103年共分別銷售予系爭半導體廠商系爭探針介面板各14、43、53組及探針頭產品各26、210、31顆一節，為被告所不爭執。而揆諸上開數據，可知系爭半導體廠商購買系爭探針介面板之數量係逐年增加，然而，購買安裝於系爭探針介面板上之探針頭卻於103年大量減少，足見被告製造販售系爭探針頭產品予系爭半導體廠商，確已影響原告銷售予系爭半導體廠商之數量，進而致原告受有損害。因此，原告依民法第184條第1項前段、第185條第1項前段之規定請求被告負賠償責任，即屬有據。
⑵按「依前條請求損害賠償時，得就下列各款擇一計算其損
害：……二、依侵害人因侵害行為所得之利益。……」，專利法第97條第1項第2款定有明文。次按侵權行為賠償損害之請求權，乃在填補被害人之實際損害，而非更予以利益，故損害賠償以受有實際損害為成立要件，此即所謂損害填補原則。至專利法關於專利權人請求損害賠償之方式，固有規定專利權人得依專利法第97條各款規定計算其損害額，惟此係因專利侵害請求損害賠償時，權利人需要主張並證明損害之發生及金額，以及侵害專利行為與損害發生間之因果關係等等困難，而導致權利人損害無法妥當填補，故乃於上開條文規定專利權人得就該條款所定之計算方式，擇一計算其損害。又專利法第97條第1項第2款所規定之「依侵害人因侵害行為所得之利益」，係對於因故意或過失侵害專利權之損害賠償，侵害人因侵害之行為受有利益時，其利益額即「推定」為權利人所受之損害額。易言之，侵害專利權行為所得之利益，並非專利權人所受之實際損害，僅因舉證困難，故以此推定為專利權人所受之損害額。
⑶本件原告主張應依其銷售予系爭半導體廠商所短少之數量
409顆及其單價美金8,000元，再以原告之毛利率百分之28.8計算原告所受之損害，或依被告提出其販售系爭探針頭產品予系爭半導體商之銷售資料（如本院104年度民秘聲字第3號秘密保持命令裁定之標的即卷附之附件2、3所示），並依財政部公布之同業利潤標準表所示之毛利率計算被告因侵害行為所得之利益等語。惟查，被告雖製造販售系爭探針頭產品予系爭半導體廠商，而影響原告販售探針頭予系爭半導體廠商之銷售量，惟原告係以其自行臆測系爭半導體廠商於103年應有440顆探針頭之需求，而推估其短少409顆探針頭之銷售量，並據此計算原告所受損害。然而，原告所為系爭半導體廠商關於探針頭需求之臆測並無依據，則其據此計算所受之損害，當無足採。又依原告另外提出之附件2、3所示，原告亦是以自行臆測被告銷售系爭探針頭產品予系爭半導體廠商之數量，並自行臆測系爭探針頭產品之單價，且據此計算銷售額，再按財政部公布之同業利潤標準表中之毛利率計算被告所得之利益，自亦無可採。次查，兩造於本院104年8月11日言詞辯論期日均表示同意以財政部公布之同業利潤標準計算損害賠償額，僅就適用同業利潤標準之毛利率或淨利率有不同意見（參本院卷四第133之1頁）。又依被告提出之前揭銷售資料觀之，可知系爭半導體廠商自103年4月起至同年12月止共向被告採購達93,352,861元，則無論係依原告主張分類編號「2751-99」之「其他量測、導航及控制設備製造」行業，及其毛利率百分之24計算（參本院四第
130頁），或依被告主張標準編號「4642-11」之「電子器材、電子設備批發」行業，及其淨利率百分之8計算（參本院卷四第166頁），所得之結果均已超過原告請求之
500萬元。⑷被告雖稱：上開銷售資料所顯示之產品未必全與可安裝於
系爭探針介面板之探針頭有關云云。惟查，被告所提出之銷售資料既均是其販售予系爭半導體廠商探針頭之銷售數據，則該銷售數據中究竟何筆採購與本件無關，被告應甚明瞭，而原告亦曾於本院聲請命被告提出上開銷售資料之品項名稱、數量及單價等完整資料，然經被告拒絕，且經本院諭知將有前開民事訴訟法第345條第1項規定之法律效果，被告仍表示本件並無民事訴訟法第345條第1項規定之適用，而不願提出，則參諸民事訴訟法第345條第1項及第
277條但書之規定，自應認被告所提出之銷售數據均為系爭半導體廠商為安裝於系爭探針介面板而向被告採購之系爭探針頭產品，是被告前揭抗辯，即無足採。
四、綜上所述，被告製造販售系爭探針頭產品予系爭半導體廠商，而由系爭半導體廠商或由被告將之安裝於系爭探針介面板上，業已侵害原告系爭專利權。從而，原告依專利法第96條第1項、民法第184條第1項前段、第185條第1項前段之規定請求被告不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利之探針頭、探針卡裝置及其他侵權物品，並應給付原告500萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日即103年7月17日起至清償日止按年息百分之5計算之利息，為有理由，應予准許。又本院已依民法第184條第1項前段、第185條第1項前段之規定判准原告關於損害賠償之請求，則原告另依其他請求權基礎為相同之請求，本院即毋庸審酌，附此敘明。
五、假執行之宣告：兩造陳明願供擔保聲請宣告假執行或免為假執行，經核均與規定相符，爰分別酌定相當之擔保金額予以宣告。
六、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。中華民國104年12月18日
智慧財產法院第二庭
法官林秀圓以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中華民國104年12月18日
書記官張君豪