裁判字號：智慧財產法院103年行專訴字第16號判決
裁判日期：民國103年09月25日
裁判案由：新型專利舉發
智慧財產法院行政判決
103年度行專訴字第16號民國103年9月4日辯論終結原告 張菀倩 訴訟代理人 曾信嘉 律師複代理人 袁裕倫 律師被告經濟部代表人 杜紫軍 訴訟代理人 黃雅芳
參加人台通科技股份有限公司代表人 謝明陽 訴訟代理人 陳國樟 律師上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國
102年12月24日經訴字第10206106320號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院命參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下：
主文原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
壹、程序方面：被告之代表人於起訴時為 張家祝 ，嗣於本院審理期間變更為杜紫軍，並經上開代表人於民國（下同）103年8月19日具狀聲明承受訴訟在卷（見本院卷第142頁），經核並無不合，應予准許。
貳、實體方面：
一、事實概要：原告前以「記憶體散熱夾及組裝治具」向原處分機關智慧財產局申請新型專利，經該局形式審查後，准予專利，並發給新型第M300870號專利證書（下稱系爭專利）。嗣參加人對之提起舉發。原告提出系爭專利申請專利範圍更正本後，原處分機關認符合專利法相關規定，並依該更正本審查，為「
101年2月24日之更正事項，准予更正。請求項4至6舉發不成立。請求項1至3、7至19舉發駁回」之處分。參加人就前揭審定書中有關「101年2月24日之更正事項，准予更正。請求項4至6舉發不成立」之處分部分不服，提起訴願，經被告決定「原處分關於請求項4至6舉發不成立部分撤銷，由原處分機關另為適法之處分；原處分關於101年2月24日之更正事項，准予更正部分訴願駁回」，原告不服該訴願決定，遂向本院提起行政訴訟，聲明訴願決定撤銷。本院因認本件訴訟之結果，倘認訴願決定應予撤銷，參加人之權利或法律上利益將受損害，乃依行政訴訟法第42條第1項規定，依職權裁定命其獨立參加本件被告之訴訟。
二、原告之主張
(一)原證四、五之組合無法證明系爭專利請求項4不具進步性：
1.原證四雖屬「ㄇ」型長夾體，然參照原證四專利說明書之圖3C可知，其頂面為平坦，無弧形面之設計，並未揭露系爭專利之「兩個內傾面向下縮小，使兩內傾面之最小寬度小於記憶體寬度」、「頂面係為下陷的弧形面」之技術特徵。系爭專利之弧形面設計可適應不同寬度記憶體，而原證四須配合特定規格記憶體，適用之記憶體範圍不如系爭專利廣泛。
2.原證五之「紙張夾」與系爭專利之「記憶體散熱夾」相較，因其材料特性、使用性質之不同，設計者之考量亦完全不同。因記憶體散熱夾之設計概念，需考量導熱（散熱片需緊貼於記憶體晶片）、散熱（空氣流通、增加散熱面積）、夾持結構（控制夾持力形成限位，避免損壞記憶體晶片）等，與紙張夾單純夾緊之概念自屬不同，此乃因設計者需考量避免損壞記憶體之因素，故難以將紙張夾結構作為夾持記憶體之應用，且原證五亦無教示任何有關記憶體散熱夾之應用，自難認所屬技術領域中具有通常知識者，有結合原證四、五之合理動機，而能輕易完成系爭專利之前述技術特徵。縱認均有夾固功能，但已將單純夾固紙片功能轉用至記憶體散熱技術領域，即利用頂面具有下陷弧形面之「ㄇ」型長夾體結構，一方面固定夾體結構與記憶體，一方面透過金屬比熱較矽晶半導體小，將晶片運作時所生熱能傳導散出，依系爭專利申請時專利審查基準第二篇第三章專利要件第3.5.2轉用發明之相關規定，應認系爭專利請求項4具有進步性。
(二)原證四、六之組合無法證明系爭專利請求項5不具進步性：原證四之頂面為平坦，無弧形面之設計，其施用之範圍不如系爭專利請求項5，已如前述。雖原證六與系爭專利請求項
5皆有夾具設計，然因原證六係由兩片散熱片所組成之散熱模組，該夾具功能係用以避免兩片散熱片分離，故須設置限位槽以結合兩散熱片。而系爭專利本即欲改善兩片式散熱模具結構上較為複雜、加工過程較為複雜等問題，雖與原證六皆設有夾具，然該夾具提供更大作用力，以使傾斜之散熱夾更加貼合記憶體晶片，使熱傳導之效率更為提升。更因系爭專利之散熱「ㄇ」型長夾體為一體成形，夾具之壓力可平均分散於散熱片本體，前述平均施力能使散熱夾更加貼合記憶體晶片，亦不致因過大壓力而破壞記憶體晶片。綜上所述，系爭專利請求項5之技術特徵並未為原證四、六之組合所揭露。
(三)原證四、五之組合無法證明系爭專利請求項6不具進步性：系爭專利請求項6非僅單純夾固之用，其尚有透過夾組記憶體晶片後，利用金屬本身比熱之特性將記憶體晶片產生之高熱導出以避免晶片過熱而影響其功能。然原證五僅著重於加強更大彈性以夾實文件，因紙張不會因紙張夾之強大壓力而毀損，故原證五紙張夾之設計概念係為創造更高之彈性力，同時避免金屬疲乏。惟記憶體晶片尚需考量避免損壞記憶體等因素，故非一昧強化彈性力，僅係利用一定程度之彈性力增加「ㄇ」型長夾體與記憶體晶片之接觸。且參前述系爭專利申請時專利審查基準關於轉用發明之相關規定，系爭專利將先前技術轉用至其他技術領域之發明，並增加散熱之功能，難謂不具進步性。
(四)綜上所述，原證四、五、六之組合均無法證明系爭專利請求項4、5、6不具進步性，故被告就此部分之認定，顯有違誤。為此起訴聲明請求訴願決定不利原告部分均撤銷。
三、被告之答辯
(一)原證四、五之組合能證明系爭專利請求項4不具進步性：
1.原證四、五與系爭專利請求項4相較，原證四說明書第4欄第22至25、31至33行及圖式1A、1B、2、6A、6B圖揭示有heattransferapparatus100可覆蓋於device30上，heattransferapparatus100包含firstsidemembers110、secondsidemembers120以及connectingmember130，其中該connectingmember130一邊藉由firstedges118與firstsidemembers110連接，而另一邊藉由secondedges128與secondsidemembers120連接，heattransferapparatus100為「ㄇ」型的長夾體，connectingmember
130基本上垂直於firstsidemembers110以及secondsidemembers120而與device30相連接，該connectingmember130之寬度約等與該device30之寬度，heattransferapparatus100具有彈性，因此當裝配該device30時會分開，故該firstsidemembers110、secondsidemembers120之寬度小於該device30之寬度，故系爭專利請求項4之技術特徵大部分已為原證四所揭露。又系爭專利請求項4所界定之「散熱夾10的頂面11呈弧形狀」，由力學角度觀之，確實可以提升兩內傾面12足夠之彈性，然該散熱夾10之頂面11呈弧形所增加之表面積非多，實際能增加之散熱效果有限，故實質上並未有散熱效果之增進。
2.又原證四之散熱夾頂面雖未有下陷之弧形特徵，然原證五第
1至5圖所揭露之紙張夾11，其結構即包含一下陷之弧形背部12，且其亦具有「提供足夠彈性之功效」。二者應用領域雖不盡相同，然均屬物件之夾持或夾固，為熟悉該項技術者可輕易轉用完成。故系爭專利請求項4為其所屬技術領域中具有通常知識者依原證四、五之組合顯能輕易完成者，自足證系爭專利請求項4不具進步性。
(二)原證四、六之組合能證明系爭專利請求項5不具進步性：原證四、六與系爭專利請求項5相較，系爭專利請求項4之技術特徵大部分已為原證4所揭露，已如前述。又原證六之夾子2係自散熱裝置之頂面予以扣持，其散熱裝置上之凹陷部13固然可作為夾子2之定位作用，但在無凹陷部13之情況下，夾子2仍可夾持在散熱裝置之任何位置。故系爭專利請求項5為其所屬技術領域中具有通常知識者，依原證四、六之組合顯能輕易完成，足證系爭專利請求項5不具進步性。
(三)原證四、五之組合能證明系爭專利請求項6不具進步性：原證四、五與系爭專利請求項6相較，系爭專利請求項4之技術特徵大部分已為原證4所揭露，已如前述。又原證五第1至5圖所揭露之紙張夾11，其結構包含一下陷的弧形背部12即對應於系爭專利之頂面11、兩垂直段即對應於系爭專利之垂直段121及兩接觸部13即對應於系爭專利之內傾面12，整體結構特徵與系爭專利請求項6之散熱夾相似，且其功效亦屬相同。雖原證五之創作目的係在利用該紙張夾11之彈力來夾緊紙張，而無關於散熱功效，然原證五與系爭專利請求項
6之夾具均屬於夾持固定之應用領域，為所屬技術領域中具有通常知識者可輕易轉用而達成者。故系爭專利請求項6為其所屬技術領域中具有通常知識者依原證四、五之組合顯能輕易完成，自亦不具進步性。
(四)綜上所述，原證四、五之組合可證明系爭專利請求項4不具進步性；原證四、六之組合可證明系爭專利請求項5不具進步性；原證四、五之組合可證明系爭專利請求項6不具進步性，則系爭專利請求項4至6均不具進步性。原處分機關未審及此，所為「請求項4至6舉發不成立」之處分部分，即有未洽，被告所為原處分有關該部分撤銷，命原處分機關另為適法處分之決定，自無違誤，為此答辯聲明請求駁回原告之訴。
四、參加人之答辯依系爭專利說明書第7頁記載「散熱夾10的頂面11呈弧形以提供連接的兩內傾面12足夠的彈性」，以及原告於前述專利舉發答辯書第4至5頁自承「而頂面之弧型面設計，不僅具備增加結構強度、增加與分散彈性力的效果……」等內容，可知原告所稱「該弧形面可適應不同寬度記憶體」顯屬無據。該弧型面應係具增加結構強度、增加與分散彈性力之效果，以提供連接之兩內傾面足夠之彈性，則平面或上凸之弧面將無法提供連接的兩內傾面足夠之彈性，自不具進步性且無法實施。綜上可知，系爭專利採用下陷之弧型面，係為提供連接之兩內傾面足夠之彈性，而平面或上凸之弧面則無法提供連接之兩內傾面足夠之彈性，其所解決之問題並不相同，餘與被告之答辯相同，為此答辯聲明請求駁回原告之訴。
五、本院之判斷
(一)原告前於95年1月20日以「記憶體散熱夾及組裝治具」向原處分機關智慧財產局申請新型專利，申請專利範圍計23項，並聲明以94年10月25日申請之第00000000號新型專利案主張優先權，經該局編為第00000000號進行形式審查，准予專利，發給新型第M300870號專利證書即系爭專利。嗣參加人以系爭專利有違核准時專利法第94條第4項及第108條準用第26條第2項、第3項等規定，不符新型專利要件，對之提起舉發。原告即於101年2月24日提出系爭專利申請專利範圍更正本，申請專利範圍計19項，經原處分機關審查，認符合專利法相關規定，依該更正本審查本件舉發案，並於102年
5月20日以（102）智專三（二）01153字第10220636100號專利舉發審定書為「101年2月24日之更正事項，准予更正。請求項4至6舉發不成立。請求項1至3、7至19舉發駁回」之處分。參加人就前揭審定書中有關「101年2月24日之更正事項，准予更正。請求項4至6舉發不成立」之部分不服，提起訴願，經被告於102年12月24日以經訴字第10206106320號決定「原處分關於請求項4至6舉發不成立部分撤銷，由原處分機關另為適法之處分；原處分關於101年
2月24日之更正事項，准予更正部分訴願駁回」，原告不服，就訴願決定對其不利部分，提起行政訴訟，主張訴願決定理由中所述原證四（即原舉發證據2）、原證五（即原舉發證據4）及原證六（即原舉發證據6）等之分別組合，並不能證明系爭專利請求項4至6不具進步性，故本件之主要爭點為原證四、五之組合是否能證明系爭專利請求項4不具進步性；原證四、六之組合是否能證明系爭專利請求項5不具進步性；原證四、五之組合是否能證明系爭專利請求項6不具進步性？
(二)系爭名為「記憶體散熱夾及組裝治具」新型專利之申請日為95年1月20日，被告於95年11月11日形式審查核准專利，故系爭專利是否有應撤銷專利權之情事，應以核准審定時所適用之92年2月6日修正公布、93年7月1日施行之專利法規定為斷。又原告於101年2月24日提出申請專利範圍更正本，經被告以102年5月20日（102）智專三（二）01153字第10220636100號專利舉發審定書准予更正，而參加人就更正部分所提訴願，亦已經訴願機關就該部分為駁回之決定，參加人則未再表示不服，故本件更正部分已經確定，應依更正後之申請專利範圍進行系爭專利有效性之分析，合先敘明。
(三)系爭專利之主要內容為：一散熱夾10組裝於記憶體20上，將記憶體之晶片21予以覆蓋。散熱夾10基本上是一個「ㄇ」長夾體，係以頂面11連接兩側內傾面12而構成。該散熱夾10的頂面11呈弧形以提供連接的兩內傾面12足夠的彈性；頂面11之寬度t1約等於記憶體20之寬度t3；而兩內傾面12向下漸縮小至最小寬度t2；最小寬度t2小於記憶體20之寬度t3，且此最小寬度位置超越於記憶體晶片21的下緣下方。當散熱夾10被組合於記憶體20上時，由於頂面11之寬度約等於記憶體之寬度，會使兩內傾面12向外擴張，其中之一內傾面會與記憶體上之晶片表面緊貼，將晶片產生的熱量快速散去。另外，為使散熱夾10夾持記憶體20更為穩固，在散熱夾10上方可增設多數個小的夾具40。夾具40概略呈倒「U」型，其開口寬度小於散熱夾10，可自散熱夾10之頂面扣持。又，夾具40之開口端形成外擴緣41，以方便組合動作。該散熱夾10之頂面11與兩內傾面12連接處，於兩內傾面12上方也可分別形成一垂直段121，以增加夾持強度，且使內傾面12不易變形（參照系爭專利說明書第7、9至10頁之記載及第一至四、十一、十二、十五圖所示）。查系爭專利之申請專利範圍共有19項，其中請求項1、4至7、15及18至19為獨立項，其餘為附屬項，而本件爭執之申請專利範圍為請求項4、5、6，其內容如下：
4.一種記憶體散熱夾，係可組裝記憶體上以覆蓋記憶體上晶片，其包括了一頂面連接兩個內傾面，以形成一個「ㄇ」型長夾體；上述頂面之寬度約等於上述記憶體之寬度，而兩個內傾面向下縮小，使兩內傾面之最小寬度小於記憶體寬度，其中頂面係為下陷的弧形面。
5.一種記憶體散熱夾，係可組裝記憶體上以覆蓋記憶體上晶片，其包括了一頂面連接兩個內傾面，以形成一個「ㄇ」型長夾體；上述頂面之寬度約等於上述記憶體之寬度，而兩個內傾面向下縮小，使兩內傾面之最小寬度小於記憶體寬度，其中散熱夾之頂面上方設有多數個夾具；該夾具係呈倒「U」型，其開口寬度小於散熱夾，且開口端形成外擴緣，可自散熱夾之頂面扣持。
6.一種記憶體散熱夾，係可組裝記憶體上以覆蓋記憶體上晶片，其包括了一頂面連接兩個內傾面，以形成一個「ㄇ」型長夾體；上述頂面之寬度約等於上述記憶體之寬度，而兩個內傾面向下縮小，使兩內傾面之最小寬度小於記憶體寬度，其中兩內傾面與頂面交接處，於兩內傾面的上方形成一垂直段（系爭專利主要圖式見附圖一）。
(四)原證四為2004年7月20日公開之美國第0000000B2號「HEATTRANSFERAPPARATUS」專利，其公告日早於系爭專利申請日95年1月20日，且為一種記憶體散熱夾，與系爭專利屬同一技術領域；原證五為87年2月11日公告之第000000000號「紙張夾」專利，其公告日亦早於系爭專利申請日95年1月20日，雖「紙張夾」與系爭專利之「記憶體散熱夾」，就整體功能而言，非屬同一技術領域，但因原證五之紙張夾與系爭專利之記憶體散熱夾均具有夾固之功能，原證五之夾固結構所須彈性力，並非不能用於記憶體散熱夾之領域，故就夾固之功能而言，原證五仍可作為系爭專利是否具備可專利要件之先前技術，原告主張二者非屬同一技術領域，不得作為引證等語，並不可採。原證六為89年1月11日公告之第000000
000號「散熱裝置」專利，其公告日早於系爭專利申請日95年1月20日，且與系爭專利屬同一技術領域，故亦可作為系爭專利是否具備可專利要件之先前技術。
(五)參照原證四圖1A、圖1B、圖2及相關說明書之記載，原證四主要技術內容為：一熱傳遞裝置100係可組裝於元件30上，該熱傳遞裝置100包括第一側部件110、第二側部件120及連接部件130，其中該連接部件130一邊藉由第一邊緣118與第一側部件110連接，另一邊藉由第二邊緣128與第二側部件120連接，形成一「ㄇ」形之長夾體。該熱傳遞裝置100具有彈性，當該熱傳遞裝置100組裝於元件30，該連接部件
130約垂直於第一側部件110及第二側部件120，且該第一側部件110與該第二側部件120會比原來位置稍微分開。又參照原證四圖6A及圖6B所示，一熱傳遞裝置600係利用兩熱傳遞部件650覆蓋於元件900兩面上，再利用多個夾具610夾緊兩熱傳遞部件650及元件900，該些夾具610成倒「ㄇ」形（原證四主要圖式見附圖二）。又參照原證五專利說明書第9頁至第10頁之記載及第1、3圖所示，原證五與系爭專利有關之技術特徵為：一紙張夾11，係折曲不銹鋼金屬板而成，而在其長方向之中央形成約相當於最大夾厚之厚度且彎曲於內方之背部12，及自此背部12將其長方向兩端部折曲於相互同方向使該兩端部彈性地相接觸之一對接觸部13，及在各接觸部13之前端，形成有折曲於相互外方之導開部15，使其容易擴開。該紙張夾11形成有4個折曲部，使各接觸部13之端緣可相接觸，賦予彈性力於各接觸部13。在背部12之兩端與連續於此之各接觸部13的境界，形成有第1及第2折曲部16、17，及自該第1及第2折曲部各置等間隔在該各接觸部形成有第3及第4折曲部18、19。由第1及第2折曲部
16、17，賦予使各接觸部13相接觸之強彈性力，而由第3及第4折曲部18、19賦予較弱但使各接觸部13仍可確實相接觸之彈性力。由於如上所構成，各接觸部13相接觸用之彈性力，則由形成於各接觸部13之各2個合計4個之折曲部所產生。因此，各折曲部之彈性力則有4分之1就可。由此，設定各折曲部之彈性力使成比4分之1較強，而將各接觸部13擴開於約成平行時各折曲部16至19仍可充份擴開，因此，各折曲部不會產生疲弛（原證五主要圖式見附圖三）。另參照原證六專利說明書第6頁及第一、二圖所示，其主要技術內容為一散熱裝置包括一對散熱片1及一對夾子2，該散熱片
1略呈長方形，其中間部份10朝外略微凸起，以形成容納記憶體模組3上相關晶片及電子元件之空間。該中間部份10於左右兩端緣附近，並分別形成有一凹陷部13，用以供夾子
2嵌夾（原證六主要圖式見附圖四）。
(六)查原證四圖1A、圖1B、圖2揭露一種熱傳遞裝置100，其係可組裝於元件30上以覆蓋元件30，該熱傳遞裝置100包括第一側部件110、第二側部件120，可對應系爭專利之內傾面；及連接部件130，可對應系爭專利之頂面，其中該連接部件130一邊藉由第一邊緣118與第一側部件110連接，另一邊藉由第二邊緣128與第二側部件120連接，形成一「ㄇ」形之長夾體；又原證四發明說明第3欄第53至57行指出圖1A、圖1B及圖2之熱傳遞裝置100可應用於記憶體模組上，亦即該熱傳遞裝置100可為一種記憶體散熱夾、該元件30可為一記憶體，而記憶體上安裝有晶片乃所屬技術領域之習知技術（如原證四圖7所示），故當該熱傳遞裝置100組裝於元件30上時將覆蓋元件30上之晶片，以將元件30上之晶片所產生的熱導出，因此，原證四已揭露系爭專利所述之「一種記憶體散熱夾，係可組裝記憶體上以覆蓋記憶體上晶片，其包括了一頂面連接兩個內傾面，以形成一個『ㄇ』型長夾體」技術特徵。另原證四發明說明第4欄第22至25行揭露當該熱傳遞裝置100組裝於元件30，該連接部件130約垂直於第一側部件110及第二側部件120，可知該連接部件130之寬度約等於該元件30之寬度；此外，原證四發明說明第4欄第31至35行揭露在該熱傳遞裝置100組裝元件30後，該第一側部件110與該第二側部件120會比原來位置稍微分開，可知該第一側部件110及該第二側部件120之間的最小寬度應小於元件30之寬度，元件30才會將第一側部件110與該第二側部件120撐開；再參見原證四圖1B所示該熱傳遞裝置之剖面圖，該熱傳遞裝置100為一「ㄇ」型長夾體，既然該連接部件
130之寬度約等於該元件30之寬度，且該第一側部件110及該第二側部件120之間的最小寬度小於元件30之寬度，顯見該第一側部件110及第該二側部件120間之寬度係從該連接部件130向下縮小，因此，原證四已揭露系爭專利所述之「上述頂面之寬度約等於上述記憶體之寬度，而兩個內傾面向下縮小，使兩內傾面之最小寬度小於記憶體寬度」技術特徵。綜上，原證四已揭露系爭專利所述之「一種記憶體散熱夾，係可組裝記憶體上以覆蓋記憶體上晶片，其包括了一頂面連接兩個內傾面，以形成一個『ㄇ』型長夾體；上述頂面之寬度約等於上述記憶體之寬度，而兩個內傾面向下縮小，使兩內傾面之最小寬度小於記憶體寬度」技術特徵，系爭專利請求項4與原證四所揭露技術內容之差異僅在於：原證四之連接部件130並非下陷的弧形面。然另查原證五第3圖揭露一紙張夾11，該紙張夾11具有一背部12（對應系爭專利之頂面）及一對接觸部13（對應系爭專利之內傾面），該背部12係為下陷的弧形面。原證五已揭露該背部12採用下陷的弧形面，且其亦具有提供足夠彈性之功效，由於原證四之熱傳遞裝置100與原證五之紙張夾均用於物件之夾持或夾固，所屬技術領域具有通常知識者為提供原證四之熱傳遞裝置100足夠之彈性，當有動機且能輕易地將原證五所揭露背部為下陷的弧形面之結構應用至原證四之熱傳遞裝置100，而完成系爭專利請求項4之新型，是原證四與原證五組合足以證明系爭專利請求項4不具進步性。
(七)原告雖主張「原證四之頂面為平坦，無弧形面之設計，此見其專利說明書圖3C即可知，該弧形面設計可適應不同寬度記憶體，反觀原證四須配合特定規格記憶體，適用之記憶體之範圍不若系爭專利」等語云云。惟依系爭專利說明書第5頁所載「但在該前案中，夾體是由一個水平面及兩個平行且與水平面垂直的平面所構成，在使用於不同的寬度的記憶體時，垂直的平面無法與晶片緊密貼合，降低散熱效能」，係敘述先前技術在使用不同寬度的記憶體時所遭遇的問題，並未說明弧形面設計可適應不同寬度記憶體；再依系爭專利說明書第7頁所載「散熱夾10的頂面11呈弧形以提供連接的兩內傾面12足夠的彈性」，顯見弧形面之設計係提供彈性之用，並非用於適應不同寬度記憶體，是原告此部分之理由並不足採。又原告雖稱「縱認均有夾固功能，但已將單純夾固紙片功能轉用至記憶體散熱技術領域……自應認系爭專利請求項
4因轉用特定技術而認定系爭專利具有進步性」等語云云。惟查系爭專利主要技術內容即為夾固，而原證五之紙張夾係曲折不銹鋼金屬板而成，且散熱為金屬之固有性質，並非無法預期，故原告主張其為轉用發明，亦非可採。
(八)原證四已揭露系爭專利所述之「一種記憶體散熱夾，係可組裝記憶體上以覆蓋記憶體上晶片，其包括了一頂面連接兩個內傾面，以形成一個『ㄇ』型長夾體；上述頂面之寬度約等於上述記憶體之寬度，而兩個內傾面向下縮小，使兩內傾面之最小寬度小於記憶體寬度」之技術特徵，已如前述。雖原證四與請求項5之差異在於原證四未揭露該熱傳遞裝置100之連接部件130上方設有多數個夾具，惟原證四之熱傳遞裝置100為一長夾體，利用長夾體之夾持力夾持記憶體，而為了增強熱傳遞裝置100之夾持力以更牢固夾持記憶體，復以小夾子自該熱傳遞裝置100之連接部件130上方予以扣持，為所屬技術領域具有通常知識者所能輕易思及；且查原證六第二圖揭露一散熱裝置包含一對散熱片1及一對夾子2，該對夾子2係呈倒「U」型，其開口寬度小於該散熱裝置，且開口端形成外擴緣，該對夾子2係自該對散熱片1之上方予以扣持，原證六已揭露夾持散熱片1之夾子2，且該夾子2之造型同於系爭專利請求項5之夾具；綜上，所屬技術領域具有通常知識者為增強熱傳遞裝置100之夾持力，當有動機且能輕易採用原證六之夾子2夾持原證四之熱傳遞裝置100，而完成系爭專利請求項5之新型，是原證四與原證六之組合，足以證明系爭專利請求項5不具進步性。
(九)雖原告主張「反觀系爭專利本即欲改善兩片式散熱模具結構上較為複雜、加工過程較為複雜等問題，雖同原證六設有夾具，但該夾具提供更大作用力為使傾斜之散熱夾更加貼合記憶體晶片，使熱傳導之效率更為提升。更因系爭專利之散熱ㄇ型長夾體為一體成形式，夾具之壓力可平均分散於散熱片本體，除平均施力使散熱片更加貼合記憶體晶片，同時不致因過大壓力而破壞記憶體晶片」等語云云。惟查系爭專利說明書第9頁第4段記載：「為使散熱夾10夾持記憶體更為穩固，亦可在散熱夾10上方增設多數個小的夾具40」，可知夾具40之作用在使散熱夾10夾持記憶體更為穩固，而非如同原告上述之功效；況且，當原證六之夾子2夾持原證四之熱傳遞裝置100時，結構即同於系爭專利請求項5之記憶體散熱夾，理當具有系爭專利請求項5之記憶體散熱夾所能產生之功效，故原告所述，並非可採。
(十)如前所述，原證四已揭露系爭專利所述之「一種記憶體散熱夾，係可組裝記憶體上以覆蓋記憶體上晶片，其包括了一頂面連接兩個內傾面，以形成一個『ㄇ』型長夾體；上述頂面之寬度約等於上述記憶體之寬度，而兩個內傾面向下縮小，使兩內傾面之最小寬度小於記憶體寬度」之技術特徵，雖原證四與請求項6之差異在於未揭露該熱傳遞裝置100之兩內傾面與頂面交接處，於兩內傾面的上方形成一垂直段，然另查原證五第3圖揭露一紙張夾11，該紙張夾11具有一背部12（對應系爭專利之頂面）及一對接觸部13（對應系爭專利之內傾面），其中該對接觸部13與背部12交接處，於該對接觸部13的上方形成一垂直段。原證五已揭露該對接觸部13的上方形成一垂直段，其具有使紙張夾11之各折曲部不會產生疲弛之功效；但由於原證四之熱傳遞裝置100與原證五之紙張夾11均用於物件之夾持或夾固，所屬技術領域具有通常知識者為了使原證四之熱傳遞裝置100不產生疲弛，當有動機且能輕易地將原證五所揭露在該對接觸部13的上方形成一垂直段之結構應用至原證四之熱傳遞裝置100，而完成系爭專利請求項6之新型，是原證四與原證五之組合，足以證明系爭專利請求項6不具進步性。
(十一)至原告稱「系爭專利請求項6並非單純夾固之用，其尚有透過夾組記憶體晶片後，利用金屬本身比熱之特性將記憶體晶片產生高熱導出避免晶片過熱而影響其功能。然原證五僅著重於加強更大彈性以夾實文件，因紙張不會因紙張夾之強大壓力而毀損，故原證五紙張夾之設計概念即為創造更高之彈性力，同時避免金屬疲乏。惟記憶體晶片需考量避免損壞記憶體的因素，故非一味強化彈性力，僅係利用一定程度之彈性力增加ㄇ型長夾體與記憶體晶片之接觸」等語云云。惟查避免損壞記憶體為設計記憶體散熱夾之基本要求，且彈性力之調整為習知技術，當原證五之重直結構應用至原證四之熱傳遞裝置，所屬技術領域中具有通常知識者應能適度地調整彈性力以避免損壞記憶體，故原告此部分所述，並不可採。
六、綜上所述，原證四、五之組合可以證明系爭專利請求項4不具進步性；原證四、六之組合可以證明系爭專利請求項5不具進步性；原證四、五之組合可以證明系爭專利請求項6不具進步性，原處分機關以系爭專利請求項4至6，非屬依先前技術之結合而顯能輕易完成，為舉發不成立之審定，顯有違誤，被告所為「原處分關於請求項4至6舉發不成立部分撤銷，由原處分機關另為適法之處分；原處分關於101年2月24日之更正事項，准予更正部分訴願駁回」之決定，則無違誤。從而，原告訴請撤銷訴願決定不利之部分，為無理由，應予駁回。
七、本件事證已臻明確，兩造其餘主張答辯，經本院審酌後認對判決結果不生影響，爰不一一論述，附此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第
1條，行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。中華民國103年9月25日
智慧財產法院第二庭
審判長法官曾啟謀
法官陳容正法官熊誦梅┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│所需要件││代理人之情形││├─────────┼────────────────┤│㈠符合右列情形之一│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││者，得不委任律師│格或為教育部審定合格之大學或獨││為訴訟代理人│立學院公法學教授、副教授者。│││2.稅務行政事件，上訴人或其法定代│││理人具備會計師資格者。│││3.專利行政事件，上訴人或其法定代│││理人具備專利師資格或依法得為專│││利代理人者。│├─────────┼────────────────┤│㈡非律師具有右列情│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││形之一，經最高行│二親等內之姻親具備律師資格者。││政法院認為適當者│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││，亦得為上訴審│。││訴訟代理人│3.專利行政事件，具備專利師資格或│││依法得為專利代理人者。│││4.上訴人為公法人、中央或地方機關│││、公法上之非法人團體時，其所屬│││專任人員辦理法制、法務、訴願業│││務或與訴訟事件相關業務者。│├─────────┴────────────────┤│是否符合㈠、㈡之情形，而得為強制律師代理之例外，上訴││人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出㈡所示關係之釋明││文書影本及委任書。│└──────────────────────────┘中華民國103年9月26日
書記官謝金宏