裁判字號：智慧財產法院97年行專訴字第62號判決
裁判日期：民國98年06月25日
裁判案由：發明專利申請
智慧財產法院行政判決
97年度行專訴字第62號98年6月11日辯論終結原告台達電子工業股份有限公司代表人甲○○訴訟代理人丁○○被告經濟部智慧財產局代表人乙○○（局長）訴訟代理人丙○○上列當事人間因發明專利申請事件，原告不服經濟部中華民國97年9月11日經訴字第09706112540號訴願決定，提起行政訴訟。
本院判決如下︰
主文訴願決定及原處分均撤銷。
訴訟費用由被告負擔。
事實
一、事實概要︰原告於民國92年6月5日以「散熱鰭片構造及鰭片組件」向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查（下稱系爭案），不予專利。原告不服，申請再審查，並於97年3月12日提出本案申請專利範圍修正本，將系爭申請專利範圍第2項及第16項之「緣邊」修正為「邊緣」，經被告認該修正本屬誤記之訂正，並未超出申請時原說明書或圖式所揭露之範圍，本案依該修正本審查，並於97年4月30日以（97）智專三㈠02068字第09720228170號專利再審查核駁審定書為「本案應不予專利」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部訴願決定駁回，原告猶未甘服，遂向本院提起行政訴訟。
二、原告聲明求為判決：㈠原處分及訴願決定均撤銷。㈡訴訟費用由被告負擔。並主張：
⒈系爭案之申請專利範圍共22項，申請專利範圍第1項及第13
項為獨立項，第2-12項及第14-22項則分別為第1項及第13項之附屬項。系爭案申請專利範圍第1項所揭示之技術內容為「一種散熱鰭片構造，包含：一片狀之導熱材料，該片狀導熱材料之一部形成有至少一缺口，且該片狀導熱材料之該部經彎摺形成為一焊接部，用以焊接至一基板。」，而系爭案申請專利範圍第13項所揭示之技術內容為「一種鰭片組件，包含：一基板，係由導熱材料所構成；及複數個散熱鰭片，各該散熱鰭片之一部貼覆並焊接至該基板表面；其中各該散熱鰭片之該部形成有至少一缺口，使兩相鄰散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域」。由系爭案之說明書第6頁中有關引證一（第00000000號發明專利案）之「先前技術」描述及配合圖1A至圖1C可知，系爭案為保持散熱鰭片與基板間焊接介質之穩定性，並能提高焊接品質及有效降低散熱鰭片與基板間之接觸熱阻，而於焊接部上設計缺口，並且當各個散熱鰭片之焊接部緊密相鄰焊接至基板上時，兩相鄰鰭片間之基板表面會存在未被焊接部覆蓋之區域，而該區域即成為預留給焊料內之助焊劑及多餘焊料由焊接部與基板間之焊接面大量逸出之空間（即缺口），使助焊劑及多餘焊料即可經由焊接面上之缺口大量逸出至外界，足見系爭案之設計重點係在於解決焊料內之助焊劑及多餘焊料滯留在焊接部與基板間等先前技術所存在之問題。
⒉引證一所揭示係一種「電腦晶片散熱裝置及其製造方法」。
由引證一之說明書第8頁可知，引證一之散熱鰭片與基體間之結合方式係一種熔接方式，並非被告所稱鰭片是以焊接方式穩固於基體上。且引證一之另一實施例係以「擠壓」之方式使鰭片與基體結合，其並無「焊接」等文字或其相關技術之描述及揭示。另由引證一說明書第8頁第22行至第9頁第
8行之敘述可知，引證一之散熱鰭片主要是用於嵌合過程中，使兩相鄰近之散熱鰭片的側緣結合板彼此交錯結合後會互補密合，以加強結構之強度，故引證一之基體表面完全被散熱鰭片覆蓋，散熱鰭片之側緣結合板也並未留有孔洞或凹槽，可知其設計重點在於緊密結合後形成板狀（無空隙）之結合板，而非在相鄰之結合板間形成有空隙，故引證一之兩相鄰散熱鰭片間之基體表面，根本不具有未被散熱鰭片覆蓋之區域，因而無法提供容置多餘焊料及助焊劑之空間。是引證一並未揭示系爭案申請專利範圍第1項中「焊接至一基板」（鰭片之焊接部是以焊接方式結合於基板上）及申請專利範圍第13項中「兩相鄰散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域」等技術特徵，況系爭案係透過未被焊接部覆蓋之區域而使助焊劑及多餘焊料即可大量逸出至外界，因而相較於引證一更能提高散熱鰭片與基板之間的焊接品質，且降低散熱鰭片與基板間的接觸熱阻，復以引證一欲解決之問題、目的與實施之技術手段均與系爭案不同，足見系爭案自具有進步性。又系爭案之獨立項（第1項及第13項）具有進步性，其相對應之附屬項（第2項至第12項及第14項至第22項)自亦具有進步性。是被告於再審查核駁審定書第㈢項中認定系爭案相對於引證一而言並無突出之技術特徵與顯然的進步，即屬有誤。
⒊系爭案之各請求項中有關「缺口」及「焊接部」之幾何形狀
或排列設計及「貼覆」焊接方式，皆未能從引證一所揭示，是系爭案確實具有進步性。詎被告之審定理由中則強調此部份屬一般散熱鰭片的結構設計或是一般焊接前固定被焊接件的慣用手段，而為該發明所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成，卻又未能提出實體證據證明上述特徵為習知技藝，則被告所為之審定理由，實有違被告所公告之「專利審查基準」第2-3-29頁3.6有關「明確性原則」及「應具體說明理由」之規定。又被告於審定理由中雖認定「本案申請專利範圍第2項至第7項相較於引證一而言仍無突出的技術特徵與顯然的進步」，然被告並未對每一附屬項而精確指出該每一附屬項之特徵於引證一之何處被揭示，則被告所為之審定理由，實有違被告所公告之「專利審查基準」第2-3-5頁
2.3.1有關「逐項審查」之規定。⒋綜上所述，系爭案已符合專利法第22條第4項之規定，具有
可專利性，是被告所為「本案應不予專利」之處分，顯有錯誤。懇請鈞院判決如訴之聲明，撤銷原處分及訴願決定，賜判如訴之聲明，以維原告合法權益。
三、被告聲明求為判決：㈠駁回原告之訴。㈡訴訟費用由原告負擔。並抗辯：
⒈原告於訴願階段並未就原處分以引證一（第00000000號發明
專利案）核駁申請專利範圍第1項有所爭執，是原告就系爭案申請專利範圍第1項不具進步性要件之認定已不爭執。然原告於本件訴訟卻以未經訴願前置程序之理由，爭執引證一完全與系爭案申請專利範圍第1項「焊接至一基板」技術無關，實無理由。況引證一利用溫度控制使熔點較低之金屬材質熔化藉以固結散熱鰭片之技術即屬熔合焊接之技術範疇，並非起訴理由所指與焊接無關，是原處分審定系爭案申請專利範圍第1項僅載明該散熱鰭片構造係在導熱材料之一部形成有至少一「缺口」，且該片狀導熱材料經彎摺形成一「焊接部」用以焊接一基板者，並未限定該「缺口」之排列方式，則引證一即已揭露由一基體及複數的散熱鰭片所構成的電腦晶片散熱裝置，已具有如申請發明專利「缺口」狀之結合板構造，可供與基板熔合之技術特徵，故系爭申請專利範圍第1項實屬所屬技術領域中具有通常知識者依引證一之先前技術即可輕易完成，故原處分並無違法。
⒉系爭案申請專利範圍第2項係主張該缺口係由邊緣向內形成
、第3項係主張該邊緣呈鋸齒狀、第4項係主張該缺口為穿孔、第5項係主張該穿孔為多邊形、第6項係主張該穿孔為圓形、第7項係主張該缺口為溝槽，上開請求項之「缺口」或「焊接部」特徵，即原處分理由㈣所指之「本案申請專利範圍第2項至第7項係分別界定申請專利範圍第1項之散熱鰭片『缺口』或『焊接部』之開設位置、幾何形狀或排列方式，皆屬一般散熱鰭片的結構設計（如引證一之散熱鰭片邊緣亦揭露有鋸齒狀的凹口可供基板熔合的構造）為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術即可輕易完成者。」，足見原處分未違反「逐項審查」之規定。
⒊原處分已指明系爭案申請專利範圍第13項之鰭片組件除具有
「缺口」構造外，亦利用「貼覆」之方式焊接在基板上，惟該「貼覆」焊接之方式僅為一般焊接前固定被焊接件的慣用手段，蓋鰭片要在基板上焊接，須先將鰭片先貼合覆蓋在基板上，始可焊接。況系爭案申請專利並未對該「貼覆」有進一步之界定，當然係指一般焊接前固定被焊接件之慣用手段。原告主張系爭案申請專利範圍第13項中「各該散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域」之特徵未見於引證一，惟此僅為散熱鰭片正反向排列之差異，實為所屬技術領域中具有通常知識者依引證一之先前技術即可輕易完成，至原告主張系爭專利申請案更能提高散熱鰭片與基板間之焊接品質，降低散熱鰭片與基板間的接觸熱阻，並無憑據。況系爭專利申請案需要一片一片貼覆後再予以焊接之技術，相較引證一以互相互補嵌合之排列方式穩定結合後，再予整面熔接，就焊接品質而言，系爭案申請專利難稱更能提高散熱鰭片與基板之間的焊接品質。又引證一之鰭片係整面接觸於基板表面，相對於系爭案申請專利間隔接觸者，其接觸熱阻相對較低，是原處分認為本案相對於引證一而言並無突出的技術特徵與顯然的進步，為所屬技術領域中具有通常知識者依引證一之先前技術即可輕易完成，並無違法。
⒋綜上所述，被告所為「本案應不予專利」之處分，洵無違誤，應予維持。
四、本院判斷如下：㈠按凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者
，固得依專利法第21條暨第22條第1項前段之規定申請取得發明專利。惟如發明「為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時」，仍不得依本法申請取得發明專利，復為同法第22條第4項所明定。
㈡本件系爭第00000000號專利案申請專利範圍（97年3月12日
修正本）共22項，其中第1、13項為獨立項，第2至12、14至22項為附屬項。其申請專利範圍第1.項明載「一種散熱鰭片構造，包含：一片狀之導熱材料，該片狀導熱材料之一部形成有至少一缺口，且該片狀導熱材料之該部經彎摺形成為一焊接部，用以焊接至一基板。」，另申請專利範圍即獨立項13部分則記載為「一種鰭片組件，包含：一基板，係由導熱材料所構成；及複數個散熱鰭片，各該散熱鰭片之一部貼覆並焊接至該基板表面；其中各該散熱鰭片之該部形成有至少一缺口，使兩相鄰散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域。」。依系爭專利創作說明內容所示，系爭專利提供一種散熱鰭片構造及鰭片組件，特別是一種於焊接組裝時能有效維持焊接介質穩定性之鰭片構造及鰭片組件。而其所欲解決之問題，乃因元件於焊接過程中，為清潔金屬的表面氧化物並提高表面潤濕性，會加入助焊劑（Flux）以利焊接的進行。然而，若助焊劑於焊接後仍大量停留在焊接面內，會使焊接後之品質不易控制並增大鰭片與基板間之接觸熱阻。是以，系爭專利希望藉由本發明於焊接部上形成缺口之設計，當各個散熱鰭片之焊接部緊密相鄰焊接至基板上時，因兩相鄰鰭片間之基板表面會存在未被焊接部覆蓋之區域，而該區域即成為預留給焊料內之助焊劑及多餘焊料由焊接部與基板間之焊接面大量逸出之空間。依系爭專利創作說明，可知系爭專利申請案之設計不僅可有效去除焊接面滯留之阻焊劑，同時可讓多餘的焊料被擠壓出而進入基板上預留之空間16a，使散熱鰭片12與基板16間之焊接介質厚度變薄，進一步降低散熱鰭片12與基板16間之熱阻。而因助焊劑及多餘焊料由焊接面大量逸出至外界，即能有效維持散熱鰭片與基板間焊接介質之穩定性，獲得提高焊接品質並降低接觸熱阻之效果。
㈢而被告據以核駁之引證一（91年6月1日公告之第00000000
號案）乃一種電腦晶片散熱裝置及其製造方法，該製造方法包括：提供一基體及複數個第一散熱鰭片與第二散熱鰭片，該基體具有熔點較低材質之結合層，以在適當之溫度控制下，固結第一散熱鰭片與第二散熱鰭片，而由此方法製造出之散熱裝置包括：一具有特定厚度之基體、複數個彼此平行排配略呈板狀且與基體抵接之第一散熱鰭片、以及特定數量略呈板狀且與基體抵接之第二散熱鰭片，其中該基體係由不同熔點之材質所構成，在與第一散熱鰭片、第二散熱鰭片抵接之表面上為熔點較低材質之結合層，而相對於結合層之另側表面則與電腦晶片抵接。另引證一之散熱裝置40則包括：基體41、結合層42、第一散熱鰭片43、第二散熱鰭片44等結構，該第一散熱鰭片43在與基體41結合層42抵接之側緣上，同時朝兩側垂直彎折出複數個彼此相間隔之結合板47，且位於不同側之結合板47係為彼此交錯，以使相鄰兩第一散熱鰭片43之結合板47得以彼此互補密合，該第二散熱鰭片44上亦具有類似於結合板47之結構，惟其僅形成於一側，以確保散熱裝置40整體結構上之平整性。而引證一之主要目的，在於提供一種製造快速容易之電腦晶片散熱裝置及其製造方法，其次要目的則在於提供一種品質穩定之電腦晶片散熱裝置及其製造方法，以及提供一種散熱效果良好之電腦晶片散熱裝置及其製造方法。
㈣本件被告認為系爭專利申請案不具進步性之主要理由，乃認
為「…本案申請專利範圍第1項僅載明該散熱鰭片構造係在導熱材料之一部形成有至少一『缺口』，且該片狀導熱材料經彎摺形成一『焊接部』用以焊接一基板者，並未限定該『缺口』之排列方式；則初審引證案第00000000號發明專利案（引證一）即已揭露由一基體及複數的散熱鰭片所構成的電腦晶片散熱裝置，實已具有如本案『缺口』狀之結合板構造，可供與基板熔合之技術特徵…」，亦即認為引證一利用溫度控制使熔點較低之金屬材質熔化藉以固結散熱鰭片之技術即屬熔合焊接之技術範疇，並非原告起訴理由所指與焊接無關，是原處分審定本案申請專利範圍第1項僅載明該散熱鰭片構造係在導熱材料之一部形成有至少一「缺口」，且該片狀導熱材料經彎摺形成一「焊接部」用以焊接一基板，並未限定該「缺口」之排列方式，則引證一即已揭露由一基體及複數的散熱鰭片所構成之電腦晶片散熱裝置，實已具有如本案「缺口」狀之結合板構造，可供與基板熔合之技術特徵，故本案申請專利範圍第1項誠為所屬技術領域中具有通常知識者依引證一之先前技術即可輕易完成。經查，系爭專利申請專利範圍第1項為「一種散熱鰭片構造，包含：一片狀之導熱材料，該片狀導熱材料之一部形成有至少一缺口，且該片狀導熱材料之該部經彎摺形成為一焊接部，用以焊接至一基板。」，而引證一中之第二散熱鰭片已揭露系爭專利之片狀導熱材料、該片狀導熱材料之一部形成有至少一缺口、該片狀導熱材料之該部經彎摺形成為一結合部等主要技術特徵，兩案不同處僅在鰭片「焊接」至一基板之施作過程，惟焊接係屬公知技術，故系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成，應不具進步性，殆無疑義。
㈤而就系爭專利申請範圍第13項部分，原處分認為其中之鰭片
組件除具「缺口」構造外，亦利用「貼覆」的方式焊接在基板上，而「貼覆」焊接之方式乃一般焊接前固定被焊接件之慣用手段，況本件申請案未對該「貼覆」有進一步之界定，當然即指一般焊接前固定被焊接件之慣用手段，至原告指稱系爭專利申請專利範圍第13項中「各該散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域」之特徵未見於引證一部分，亦僅為散熱鰭片正反向排列的差異，而此為所屬技術領域中具有通常知識者依引證一之先前技術即可輕易完成，另原告稱本件申請案更能提高散熱鰭片與基板之間的焊接品質，降低散熱鰭片與基板間的接觸熱阻，則屬毫無憑據云云。經查：
⒈系爭專利申請專利範圍第13項為「一種鰭片組件，包含：一
基板，係由導熱材料所構成；及複數個散熱鰭片，各該散熱鰭片之一部貼覆並焊接至該基板表面；其中各該散熱鰭片之該部形成有至少一缺口，使兩相鄰散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域。」，系爭專利申請專利範圍第13項之主要技術特徵除片狀導熱材料一部形成至少一缺口、具缺口之彎摺焊接部與基板間之關係外，且於組設同一態樣之鰭片組件間使各該兩相鄰鰭片間之基板表面會存在未被焊接部覆蓋之區域，因此與引證一之需由第一鰭片、第二鰭片組成，而第一散熱鰭片之缺口需形成於片狀導熱材料兩側、彼此交錯（引證一申請專利範圍第9項、圖式第七圖），以使其缺口用於嵌固，並使鰭片相互間之嵌固達成完全密合而無空隙之作用，故兩案之缺口、焊接部、鰭片組件形態（系爭構造組件鰭片為同一態樣、引證一之鰭片組件為兩種態樣）係屬不同之構造及技術手段，系爭專利「具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域」係可提供容置多餘焊料及助焊劑之空間，且該技術特徵亦未被引證一所揭露，故系爭專利申請專利範圍第13項應非為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。
⒉被告於再審查核駁審定書之理由（三）中稱：「…另查本案
申請專利範圍第13項之鰭片組件除具『缺口』構造外，亦利用『貼覆』的方式焊接在基板上；惟『貼覆』焊接的方式誠為一般焊接前固定被焊接件之慣用手段…」、「…本案與引證一缺口排列方式有別之特徵，並未載明於申請專利範圍第
1項及第13項中…引證一以互相互補嵌合之排列方式…可使鰭片更穩固焊接於基板表面…」等云云。惟查，系爭專利申請專利範圍第13項之主要技術特徵在「使兩相鄰散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域」，以達成助焊劑及多餘焊料可由焊接面大量逸出至外界，而能有效維持散熱鰭片與基板間焊接介質之穩定性，獲得提高焊接品質並降低接觸熱阻之效果。因此被告之審定理由所稱之「貼覆」、「穩固焊接於基板表面」，並非系爭專利之主要技術特徵，亦非其創作所欲達成之目的。
⒊被告於行政訴訟答辯理由稱：「…引證一利用溫度控制使熔
點較低之金屬材質熔化藉以固結散熱鰭片之技術即屬熔合焊接之技術範疇，並非起訴理由所指與焊接無關…」云云，經查，引證一之散熱鰭片與基體結合係「運用治具夾持住整個散熱裝置10，使第一散熱鰭片13、第二散熱鰭片14與基體11結合層12間之抵接處於適當之受壓狀態後，送入一可控制溫度之加溫裝置內，經由適當之溫度控制，使基體11上熔點較低之結合層12產生熔化，以固結第一散熱鰭片13及第二散熱鰭片14於基體11上，至於基體11之其餘部份、第一散熱鰭片
13、或第二散熱鰭片14，則因熔點較高，並未產生熔化情形。」（詳引證一說明書第7頁），而系爭專利係「元件焊接過程中，所使用的助焊劑係用以清除金屬表面的氧化物，並降低焊接材料於融化狀態時的表面張力以提高濕潤性，以利焊接的進行，於焊接後再將助焊劑加以清除…舉例而言，若助焊劑以發泡式方式成泡沫狀塗佈，…」，兩者並非相同；被告於行政訴訟答辯狀又稱「…況本案需要一片一片貼覆後再予以焊接之技術相較引證一以互相互補嵌合之排列方式穩定結合後，再予整面熔接，就焊接品質而言，本案難稱更能提高散熱鰭片與基板之間的焊接品質，又引證一之鰭片係整面接觸於基板表面，相對於本案間隔接觸者，其接觸熱阻相對較低，是原處分認為本案相對於引證一而言並無突出的技術特徵與顯然的進步」云云。然依據上述比較分析，本件系爭專利申請案與引證一兩案之散熱鰭片與基板之連結施作製程並不相同，因此所欲解決問題及所採技術手段亦不相同，被告以不同製程及因此所採之不同技術手段互做比對，容有未洽。
⒋綜合上述分析，本件被告僅以兩案皆具「缺口」狀之結合板
，而未深究該缺口為解決不同問題於整體技術上之技術構造及特徵，且對於兩案之散熱鰭片與基板連結之施作技術，僅以皆屬「熔合焊接之技術範疇」帶過，亦未論述系爭專利申請專利範圍第13項所界定之技術特徵「使兩相鄰散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域」，即論斷引證一已具有如系爭專利「缺口」狀之結合板構造，可供與基板熔合之技術特徵而予以核駁，尚嫌速斷。其次，被告對於原告所主張系爭案申請專利範圍第13項中「各該散熱鰭片間之該基板表面具有未被該散熱鰭片覆蓋之區域」之特徵未見於引證一部分之指摘，認為僅為散熱鰭片正反向排列之差異，實為所屬技術領域中具有通常知識者依引證一之先前技術即可輕易完成，以及原告主張系爭專利申請案能提高散熱鰭片與基板間之焊接品質，降低散熱鰭片與基板間的接觸熱阻部分，則僅概稱並無憑據云云。然對於系爭專利申請案所屬技術領域中具有通常知識者依引證一之先前技術如何即可輕易完成者，均未見論究，顯然亦嫌率斷。是本件原告主張被告就系爭專利申請案第13項部分未予實質審酌，致其喪失更正機會等語，即非全然無據，自應由被告就此部分再為詳查後，另為適法之處分。
五、綜上所述，本件被告所為「本案應不與專利」之處分，於法即有未洽。訴願決定未加指摘而予維持，亦非妥適。是以原告請求撤銷訴願決定及原處分，為有理由，應予准許。
六、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為有理由，依智慧財產案件審理法第1條、行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。
中華民國98年6月25日
智慧財產法院第一庭
審判長法官李得灶
法官林欣蓉法官汪漢卿以上正本證明與原本無異。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由（須按他造人數附繕本）。
如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中華民國98年6月26日
書記官邱于婷