裁判字號：最高行政法院87年判字第1610號判決
裁判日期：民國87年08月13日
裁判案由：新型專利舉發
行政法院判決八十七年度判字第一六一○號
原告甲○○訴訟代理人乙○○被告經濟部中央標準局右當事人間因新型專利舉發事件，原告不服行政院中華民國八十七年三月七日台八十七訴字第○九六四二號再訴願決定，提起行政訴訟，本院判決如左︰
主文原告之訴駁回。
事實緣原告於民國八十年八月二十一日以其「攜帶型電腦之散熱裝置」特徵在於藉導熱片固著於電腦內部ＩＣ板之發熱ＩＣ上，一端連結於電腦殼體之散熱壁，俾其熱量可傳導致散熱壁以降低ＩＣ之溫度等情，向被告經濟部中央標準局申請新型專利，經被告編為第00000000號審查（附圖㈠）、再審查，准予專利，於公告期滿審查確定後，發給新型第七二六○八號專利證書。嗣英業達股份有限公司以本案係運用申請前之習用技術、知識，未能增進功效，有違核准專利當時（以下簡稱當時）專利法第九十五條及第九十六條第五款規定云云，檢具美國第0000000號「PACKAGEIN
THEHEATDISSIPATIONOFELECTRONICDEVICES」專利案（以下稱引證案－附圖㈡）公告及摘譯影本，對之提出舉發。案經被告審查，為「本案舉發成立，應撤銷其專利權。」之審定，發給八十六年六月三十日台專（判）○四○二四字第一二五四六○號專利舉發審定書。原告不服，提起訴願、再訴願，遞遭決定駁回，遂提起行政訴訟，茲摘敍兩造訴辯意旨如次：
原告起訴意旨略謂︰一、按本案申請當時專利法第九十五條規定「凡對於物品之形狀、構造或裝置，首先創作，合於實用之新型者，得依法申請專利」，同法第九十六條第五款規定「運用申請前之習用技術、知識顯而易知未能增進功效者」即非新型。是尋釋法意，即若物品之形狀、構造或裝置，首先創作，合於實用且非為運用申請前之習用技術、知識顯而易知者，應合於新型專利要件；且物品之形狀、構造或裝置，雖係運用申請前之習用技術、知識顯而易知者，但若有增進功效之處，亦應合於新型專利要件。二、再訴願理由引用被告審定理由稱：「引證案係以導熱可撓性薄片與電子裝置緊密熱接觸，並連結至殼體之其餘部分散熱；復於電子裝置之旁設置散熱座，散熱座熱接觸於第二可撓性薄片以增加散熱效果。引證案與本案均是利用熱導片將發熱元件之熱量傳導至殼體散熱，本案之技術特徵已為引證案所揭露，雖本案之構件形態與引證案稍有差異，惟二者所達成之散熱功效相同。本案係運用申請前之習用技術、知識，且未能增進功效」。又引用經濟部訴願決定及再訴願答辯理由稱：「本案與引證案均係藉撓性導熱片，利用傳導原理將熱源傳至機殼均勻擴散，以達散熱之目的。雖本案係用於攜帶型電腦：引證案用於密閉之殼體，然本案僅係運用申請前之習用技術、知識之簡易轉換，顯而易知未能增進功效。用於攜帶（筆記）型電腦，省略元件，僅屬構件之簡易改變，尚非運用優於熟習該項技術者所能預期之一般性技術發展，尚難認具增進之功效」。該等理由顯示再訴願等機關不甚了解本案相關技術之發展狀況，未以引證案所揭露之技術內容為根據，任意擴張本案申請時相關習知技術之範圍，粗糙的認定本案「係運用申請前之習用技術、知識之簡易轉換，顯而易知未能增進功效」者，不當地撤銷本案專利權顯有違誤。茲就本案相關技術之發展狀況、及引證案不足以證明本案「係運用申請前之習用技術、知識之簡易轉換，顯而易知未能增進功效者」之事實及理由說明如下，敬請大院明鑑。三、通常，在高速運轉之電腦，其IC（積體電路晶片）因運轉而產生較高的工作溫度，若熱量無法揮散，會造成「當機」之情事。因此有些習用（本案申請時所揭示之先前技藝，亦即被舉發案之圖一）電腦殼體內（請參閱證物圖3）之IC（積體電路晶片2）上裝有散熱片5，將IC所產生的熱量經由散熱片，對流於殼體內。該散熱片之設置雖可降低IC之溫度，但會增加攜帶型電腦的厚度與散熱空間，並增加了散熱片之重量，且由於熱量未能迅速的散佈於電腦殼體外，仍於殼體內留連悶燒，若殼體內溫度太高時，仍會造成電腦之「當機」。而本案「攜帶型電腦之散熱裝置」，（請參閱證物圖4），為了改良上述習用電腦殼體內每個發熱IC上分別裝設散熱片導致增加攜帶型電腦之厚度及重量，且僅靠IC上散熱片無法迅速將熱量傳導於電腦殼體外之缺點，特別設置一導熱片12，分別固著於電腦殼體1內之發熱IC1111上，該導熱片12之一端連結於電腦殼體之散熱壁13上，使IC產生之熱量藉導熱片能迅速傳導至散熱壁上，並散佈於電腦殼體外。四、引證案依其說明書、圖示及申請專利範圍（claim）所載，係揭露一種電子裝置之封裝（package），請參閱證物圖1及圖2所示，該封裝包含一基部（base）1，其內部裝有底質（substrate）4供電子裝置（electronicdevice）2a、2b、2c定位於其上，有一雙層之封裝薄膜3覆蓋於電子裝置及底質4上端並與基部1之四周相結合；雙層之封裝薄膜
3於覆蓋在電子裝置上端處各開有孔洞10、11，孔洞內裝有導熱金屬；封裝薄膜3之雙層薄膜8、9之間裝有可導熱之金屬薄片7，其上端結合散熱座5，下端結合電子裝置上方之金屬墊（metalpad）12。該封裝藉導熱金屬薄片7，將每一電子裝置之熱傳至每一與其連接之散熱座5上，以達到散熱之效果。由引證案所揭露之內容顯示，其技術重點在於將每一電子裝置2a、2b、2c、上端結合有可導熱之金屬片7及散熱座5，並構成一整組之封裝。其構造類似於證物圖3中所示，本案申請時習知電腦殼體內中各個發熱之IC晶片2上端結合有個別散熱片5之構造。將引證案具散熱座之電子裝置組裝於攜帶型電腦殼體內，其組合狀態正如證物圖3所示者，仍具有會增加攜帶型電腦之厚度及重量，及不能迅速將熱量傳導於殼體外之缺點，此正為本案所欲改良之習知技術。五、本案藉一導熱片直接連結固著於電腦內部之各個發熱上IC之構造，與引證案以封裝薄膜3包覆之導熱金屬片7，先連結於每個電子裝置上端之封裝薄膜3所開孔洞10、11內裝的導熱金屬，再分別連結散熱座5及電子裝置之構造有顯著之不同，本案導熱構造較單純、簡單。又本案所欲解決的問題係將攜帶型電腦殼體內所有發熱IC除去其舊有的散熱片，將其產生之熱量改由單一導熱片12直接傳至殼體外，用以縮小體積、減輕重量且更有利於大氣中散熱，與引證案僅係將各別電子裝置產生熱量藉由散熱座導出於封裝體外之設計理念，也大不相同。應有引證案之技術，正如證物圖3所示者，僅能將電子裝置之熱量經由散熱座散佈於電腦殼體內，不可能如本案將熱能傳導於電腦殼體外；又本案取消IC上之散熱片，直接以導熱片將IC上之熱量傳導散佈於機殼外之構造，與引證案電子裝置上設有散熱座，其熱量藉導熱金屬片傳導至散熱座之構造，有極大之差異；本案顯然不是運用引證案所揭露技術顯而易知能完成者。況且，本案之構造應用於攜帶型電腦上較引證案運用於攜帶型電腦上更具有減少厚度、減輕重量，散熱於殼體外等之功效均為引證案之技術所無法比擬者，且本案尚具有構造簡單、製造容易、節省成本之優點。綜上所述，本案與引證案之創作目的、設計理念及達成的功效均有極大的差異，是以本案顯非運用申請前之習用技術、知識，且未能增加功效者，而係完全合乎新型專利要件者。被告機關率爾撤銷本案專利權之理由，及再訴願、訴願理由，均顯為不合理且不當，敬請判決將原決定及原處分均予撤銷等語。
被告答辯意旨略謂︰一、起訴理由稱引證案為一種電子裝置之封裝與本案裝置不同，本案仍具有專利要件云云。惟查本案藉導熱片固著IC上，另端連結於電腦殼體之散熱壁，使IC之溫度散熱至散熱壁，引證案利用導熱可撓性薄片熱接觸於電子裝置，並連結至殼體散熱，二者均是利用導熱片將發熱元件之熱量傳至殼體散熱，本案之技術特徵已為引證案所揭露，本案自不具專利要件。二、起訴理由又稱引證案利用散熱座增加散熱效果，本案並不具散熱座，二者並不相同云云。惟本案與引證案均是利用導熱片將發熱元件之熱量傳至殼體散熱，本案之專利特徵已為引證案所揭露，實不具進步性，而引證案再以散熱座增加散熱效果，比較之下本案實不具功效之增進，起訴理由實不足採。綜上所述，本局所為本案舉發成立，應撤銷其專利權之審定並無違法，本案原告之訴無理由，敬請判決駁回原告之訴等語。
理由按凡對於物品之形狀、構造或裝置，首先創作，合於實用之新型者，得依法申請專利，固為當時專利法第九十五條所規定。惟若非首先創作或不合於實用者，自不得申請專利；又運用申請前之習用技術、知識顯而易知未能增進功效者，依同法第九十六條第五款規定，即非新型。本件被告以引證案係以導熱可撓性薄片與電子裝置緊密熱接觸，並連結至殼體之其餘部分散熱；復於電子裝置之旁設置散熱座，散熱座熱接觸於第二可撓性薄片以增加散熱效果。引證案與本案均是利用導熱片將發熱元件之熱量傳導至殼體散熱，本案之技術特徵已為引證案所揭露，雖本案之構件形態與引證案稍有差異，惟二者所達成之散熱功效相同。本案係運用申請前之習用技術、知識，且未能增進功效，有違當時專利法第九十五條及第九十六條第五款之規定，乃為「本案舉發成立，應撤銷其專利權。」之審定。原告不服，循序提起行政訴訟，主張：引證案之發熱IC僅為本案元件之一，其為一種電子裝置之封裝與本案裝置不同。本案係適用於㩗帶型電腦之散熱裝置，具有增進特定物品之功效，不能以原理相同，即認本案不具進步性，亦不能以引證案利用散熱座增加散熱效果，而謂本案不具進步性云云。查本案藉導熱片固著IC上，另端連結於電腦殼體之散熱壁，使IC之溫度散熱至散熱壁，引證案利用導熱可撓性薄片熱接觸於電子裝置，並連結至殼體散熱，二者均是利用導熱片將發熱元件之熱量傳至殼體散熱，本案之技術特徵已為引證案所揭露。雖本案係用於攜帶型電腦，引證案用於密閉之殼體，然本案僅係運用申請前之習用技術、知識之簡易轉換，顯而易知未能增進功效。非謂構造上有所差異，即認為運用之原理不同，而不得比較其進步性。又本案與引證案均係藉撓性導熱片，利用傳導原理將熱源傳導至機殼均勻擴散，以達散熱之目的，為不爭之事實。而引證案再以散熱座增加散熱效果，比較之下本案實不具功效之增進。至本案運用於攜帶（筆記）型電腦，省略元件，僅屬構件之簡易改變，尚非運用優於熟習該項技術者所能預期之一般性技術發展，尚難認具增進之功效。本件於訴願時，由經濟部送請財團法人工業技術研究院電腦與通訊工業研究所審查結果，亦認本案是引用至携帶型電腦上，而引證案是引用至密閉之殼體上，基本上兩者之技術手段、目的及方法均相同，本案不具進步性等情，有該院⒑⒊（八六）工研通審字第○一一○號函暨所附審查意見書附於訴願卷可稽。原告所訴，核不足採。從而，被告所為本案舉發成立，應撤銷其專利權之審定並無違法，一再訴願決定遞予維持原處分，亦無不合。原告起訴意旨，難謂有理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第二十六條後段判決如主文。
中華民國八十七年八月十三日
行政法院第二庭
審判長評事 陳石獅
評事 徐樹海 評事 彭鳳至 評事 黃合文 評事 林茂權 右正本證明與原本無異
法院書記官王福瀛中華民國八十七年八月十七日